JPH0738267A - ケースの基板への取り付け構造及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 手作業によるかしめや半田工程をなくし製造
工程の完全な自動化を可能にすると共に、高周波回路の
シールドケース１への接地も確実に行うことができるよ
うになり、しかも、半田付けの接続不良が発生するおそ
れを完全になくすことができる回路基板２への取り付け
構造を提供することを目的としている。 【構成】 シールドケース１の側壁１２に設けた突起部
１３を回路基板２の周縁部に形成したスルーホール２３
に挿入し半田付けを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、無線機器における高周
波モジュール等のように、回路基板の表面を電磁遮蔽の
ためにシールドケースで覆う場合におけるケースの基板
への取り付け構造及びその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】無線機器における高周波モジュールで
は、回路基板に実装した高周波回路からの電磁波を遮蔽
するために、回路基板の周囲を金属製のシールドケース
で覆うようにしている。そして、このシールドケースの
回路基板への従来の取り付け構造は、図４に示すよう
に、シールドケース１に設けた馬蹄形の足部１１をかし
めることによって行っていた。

【０００３】即ち、シールドケース１には、図５に示す
ように、側壁１２の取り付け端側の一部に切り欠きが設
けられ、先端部１１ａが広く側壁１２側への接続部１１
ｂが細い馬蹄形の足部１１が適所に形成されている。そ
して、回路基板２の周囲を覆うように、このシールドケ
ース１を取り付け端側から嵌め込み、図６に示すよう
に、足部１１の先端部１１ａを内側にかしめることによ
り回路基板２を保持すると共に、この足部１１の先端部
１１ａと回路基板２上の銅箔パターン２１との間を半田
３で接続固定していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な取り付け構造では、嵌め込んだシールドケース１の足
部１１をかしめる工程と、この足部１１を回路基板２の
銅箔パターン２１に半田付けする工程とが必要となり、
これらを手作業で行わなければならないことから、製造
工程の自動化の障害となっていた。また、足部１１の半
田付けを回路基板２上の表面実装部品と共にディップ半
田によって同時に行うようにした場合であっても、この
足部１１のかしめ工程は、回路基板２を破損しないよう
に慎重に手作業で行う必要があり、この場合にも製造工
程の完全な自動化を図ることはできなかった。

【０００５】しかも、上記足部１１は、回路基板２上の
高周波回路の動作時や銅箔パターン２１との半田付け時
の熱により発生するこれら回路基板２や銅箔パターン２
１との熱膨張率の相違を吸収するために、上記のよう
に、半田付けを行う先端部１１ａを細い接続部１１ｂを
介してシールドケース１の側壁部に接続するようにして
いた。しかしながら、回路基板２上の高周波回路は、こ
の足部１１を介してシールドケース１に接地するように
しているため、このような細い接続部１１ｂは高周波的
にはインダクタンスとして働き接地回路に不要なインピ
ーダンスを生じさせるという不都合もあった。

【０００６】さらに、上記のようなかしめによる取り付
け構造では、足部１１と回路基板２に機械的なストレス
が発生するので、これらを接続固定する半田３にクラッ
クが生じて接続不良となるおそれがまったくなくなるこ
とはない。

【０００７】このため、従来のケースの基板への取り付
け構造には、製造工程の完全な自動化が困難となり、し
かも、シールドケース１への接地も不十分になる場合が
あり、さらに、回路基板２とシールドケース１との接続
不良が発生するおそれを完全になくすこともできないと
いう問題があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、回路基板の表面をシールドケースで覆う
ためのケースの基板への取り付け構造において、シール
ドケースの側壁における取り付け端側の適所に複数突設
された突起部が、回路基板の周縁部におけるこの突起部
に対応する位置に形成されたスルーホールに挿入される
と共に、各突起部が挿入されたスルーホールに半田付け
されたことを特徴とてしいる。

【０００９】また、本発明は、回路基板のスルーホール
が長孔状に形成され、かつ、シールドケースの突起部が
この長孔状のスルーホールに対応する幅広の形状に形成
されたことを特徴としている。

【００１０】さらに、本発明は、回路基板の表面をシー
ルドケースで覆うためのケースの基板への取り付け方法
において、シールドケースの側壁における取り付け端側
の適所に複数突設された突起部を、回路基板の周縁部に
おけるこの突起部に対応する位置に形成されたスルーホ
ールに挿入すると共に、各突起部が挿入されたスルーホ
ールを半田付けしたことを特徴としている。

【００１１】

【作用】本発明の構成によれば、シールドケースの突起
部を回路基板のスルーホールに挿入し半田付けを行うこ
とにより、このシールドケースを回路基板に取り付けて
いる。

【００１２】このため、従来どうしても手作業に頼らざ
るを得なかったかしめ工程をこの取り付け工程からなく
すことができるので、製造工程の完全な自動化を図るこ
とができるようになる。また、突起部をスルーホールに
挿入して半田付けを行うので、このスルーホール内面の
銅箔と突起部全体が半田によって堅固に接続固定され
る。従って、熱膨張率の相違によるストレスを吸収する
ために、この突起部を細く形成する必要がなくなり、回
路基板上の回路をシールドケースに確実に接地すること
が可能となる。しかも、突起部をスルーホールに挿入す
るだけの構造であるため、機械的なストレスの発生する
おそれがなくなり、このストレスによる半田付け不良の
心配もまったくなくなる。

【００１３】また、本発明は、スルーホールを長孔状に
形成すると共に、突起部もこれに対応して幅広の形状に
することを特徴としている。そして、このような幅広の
突起部で接続を行えば、スルーホールへの半田付けがよ
り堅固になると共に、回路基板上の回路をシールドケー
スに更に確実に接地することができるようになる。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
を詳述する。

【００１５】図１乃至図３は本発明の一実施例を示すも
のであって、図１はシールドケースを回路基板に取り付
けた状態を示す斜視図、図２は突起部とスルーホールと
の取り付け構造を示す縦断面図、図３はシールドケース
の側壁に設けられた突起部の正面図である。なお、上記
図４乃至図６に示した従来例と同様の機能を有する構成
部材には同じ番号を付記する。

【００１６】本実施例は、無線通信機器における高周波
モジュールの回路基板にシールドケースを取り付ける場
合の取り付け構造について説明する。

【００１７】図１に示すように、高周波モジュールの回
路基板２には、送受信回路を構成する表面実装タイプの
ＩＣやその他の素子部品が実装されている。また、図示
の回路基板２の裏面側には、送受信回路に用いる発振回
路モジュール等が挿入部品として実装されている。

【００１８】上記回路基板２の周縁部には、適所にさら
に周囲側に突出した突出部２２が設けられ、各突出部２
２には、それぞれ長孔状のスルーホール２３が形成され
ている。スルーホール２３は、図２に示すように、回路
基板２の表面側から裏面側に貫通する貫通孔の内面に銅
箔を成膜したものである。また、この突出部２２には、
回路基板２の他所と接続される銅箔パターン２１が形成
され、この銅箔パターン２１は、スルーホール２３の内
面の銅箔にも接続されている。

【００１９】シールドケース１は、半田メッキを施した
鋼板を四角い枠状に形成したものであり、内部の高周波
回路を電磁的に遮蔽すると共にこの高周波回路の接地を
とるためにも利用される。シールドケース１の各面の側
壁１２には、図３に示すように、回路基板２への取り付
け端側の一部に切り欠きが設けられ、ここに幅広の突起
部１３が形成されている。この突起部１３の形成箇所
は、上記回路基板２における各突出部２２のスルーホー
ル２３の形成位置にそれぞれ対応している。

【００２０】上記構成のシールドケース１は、取り付け
端側を回路基板２に嵌め込み、図２に示すように、シー
ルドケース１側の各突起部１３を回路基板２側のスルー
ホール２３にそれぞれ挿入することにより取り付けられ
る。そして、各スルーホール２３の内面の銅箔及び周囲
の銅箔パターン２１と、スルーホール２３内に挿入され
た突起部１３とが半田付けによって接続固定される。

【００２１】また、実際の製造工程においては、まず回
路基板２上に所定のパターンでクリーム半田をプリント
しておき、表面実装部品を載置してリフロー炉を通し半
田付けを行う。次に、この回路基板２に挿入部品の取り
付けを行うと共に、シールドケース１を嵌め込み各突起
部１３をスルーホール２３に挿入する。そして、ディス
ペンサによりクリーム半田をスルーホール２３付近に塗
布してから再びリフロー炉を通して半田付けを行う。す
ると、スルーホール２３付近に塗布された半田がリフロ
ー炉の熱によってスルーホール２３内に入り込み、この
スルーホール２３内の銅箔や周囲の銅箔パターン２１と
突起部１３とを堅固に接続固定する。

【００２２】なお、リフロー炉は、表面実装部品を回路
基板２上に載置したまま比較的低温で半田付けを行うの
で、最初のリフロー炉で半田付けされた表面実装部品が
２度目のリフロー炉で回路基板２上から脱落するという
ような心配はない。また、シールドケース１を回路基板
２に嵌め込んだまま固定せずにリフロー炉に通すと、熱
による回路基板２のソリ等によってスルーホール２３と
突起部１３とが確実に半田付けされない部分が生じるの
ではないかという懸念もあったが、実際に上記工程で取
り付けを行ってみた結果、そのような半田付け不良のお
それはまったくなかった。

【００２３】この結果、本実施例によれば、シールドケ
ース１の回路基板２への取り付けの際に、手作業による
かしめ工程を経る必要がなくなり、リフロー半田による
完全な自動化が可能になる。また、突起部１３をスルー
ホール２３に挿入して半田付けを行うので、このスルー
ホール２３の内面の銅箔や周囲の銅箔パターン２１と突
起部１３全体が半田によって堅固に接続固定され、半田
付け不良が発生するようなおそれがまったくなくなる。
しかも、この突起部１３は、幅広に形成されてそのまま
シールドケース１の側壁１２に繋がるので、回路基板２
上の高周波回路の接地を確実に行うこともできるように
なる。

【００２４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のケースの基板への取り付け構造及びその方法によれ
ば、製造工程の完全な自動化を可能とし、また、シール
ドケースへの接地も確実に行うことができ、しかも、半
田付けの接続不良が発生するおそれを完全になくすこと
ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すものであって、シール
ドケースを回路基板に取り付けた状態を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の一実施例を示すものであって、突起部
とスルーホールとの取り付け構造を示す縦断面図であ
る。

【図３】本発明の一実施例を示すものであって、シール
ドケースの側壁に設けられた突起部の正面図である。

【図４】従来例を示すものであって、シールドケースを
回路基板に取り付けた状態を示す斜視図である。

【図５】従来例を示すものであって、シールドケースの
側壁に設けられた足部の正面図である。

【図６】従来例を示すものであって、シールドケースの
足部による回路基板の取り付け構造を示す縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１ シールドケース １２ 側壁 １３ 突起部 ２ 回路基板 ２３ スルーホール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板の表面をシールドケースで覆うた
   めのケースの基板への取り付け構造において、 シールドケースの側壁における取り付け端側の適所に複
   数突設された突起部が、回路基板の周縁部におけるこの
   突起部に対応する位置に形成されたスルーホールに挿入
   されると共に、各突起部が挿入されたスルーホールに半
   田付けされたことを特徴とするケースの基板への取り付
   け構造。
2. 【請求項２】回路基板のスルーホールが長孔状に形成さ
   れ、かつ、シールドケースの突起部がこの長孔状のスル
   ーホールに対応する幅広の形状に形成されたことを特徴
   とするケースの基板への取り付け構造。
3. 【請求項３】回路基板の表面をシールドケースで覆うた
   めのケースの基板への取り付け方法において、 シールドケースの側壁における取り付け端側の適所に複
   数突設された突起部を、回路基板の周縁部におけるこの
   突起部に対応する位置に形成されたスルーホールに挿入
   すると共に、各突起部が挿入されたスルーホールを半田
   付けしたことを特徴とするケースの基板への取り付け方
   法。