JPS61270900A - 高周波機器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、たとえば電子チューナ等の高周波機器およ
びその製造方法に関し、特に枠体構造および枠体構造の
組立工程が改良された高周波機器。

およびその製造方法に関する。

［従来の技術］ 第２図は、従来の高周波機器の構造および製造方法を説
明するための斜視図である。ここでは、電子部品等が実
装された（図示せず）プリント回路基板１上に、シール
ドプレート２が仮固定される。シールドプレート２は、
図示の例では、２枚の金属板がかしめられて、相互に接
続された構成を有する。このシールドプレート２の下端
には、突片２ａが設けられており、たとえばプリント回
路基板１に形成された孔１ａに挿入することにより、シ
ールドプレート２の仮固定が行なわれる。

次に、シールドプレート２の仮固定後、基板１側からは
んだ浴に浸漬され、プリント回路基板１上の電子部品の
はんだ付け、ならびにシールドプレート２とプリント回
路基板１上の接地パターンとの接続が行なわれる。

しかる後、シールドケース３が、シールドプレート２側
から被せられ、固定される。この固定に際しては、シー
ルドケース３に設けられた内方に突出しているストッパ
３ａ、シールドケース３の側壁に設けられた開口３ｂ、
ならびにシールドプレート２の外周側に設けられている
爪２ｂが用いられる。すなわち、シールドケース３の内
側に突出形成されているストッパ３ａによりシールドケ
ース３と基板１が位置決めされ、シールドプレート２の
爪２ｂがシールドケース３の開口３ｂ内に入り込むこと
により、シールドプレート２、シールドケース３ならび
に基板１が固定される。

［発明が解決しようとする問題点］ 第２図を参照して説明した従来の高周波機器の製造方法
では、プリント回路基板１、シールドプレート２および
シールドケース３を一体的に結合するために、シールド
プレート２およびシールドケース３に複雑な形状を設け
なければならない。

のみならず、全体の部品点数も多くならざるを得なかっ
た。

さらに、プリント回路基板１はシールドケース３に入り
込むように固定されるものであるため、プリント回路基
板１の全周をシールドケース３が覆うことになっており
、したがって上述のようにシールドケース３のス１〜ツ
バ３ａを用いてプリント回路基板１を固定したとしても
、シールドケース３とプリント回路基板１の接地パター
ンをはんだ付けするために、上記組立工程の後に、さら
に個々の高周波機器ごとにはんだ付けを行なわなければ
ならなかった。したがって、極めて生産性が悪く、コス
ト高の大きな要因となっていた−０それゆえに、この発
明の目的は、部品点数を低減することができ、さらに生
産性に優れた安価な高周波機器およびその製造方法を提
供することにある。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、枠構造を有し、枠構造の一方開口周縁にお
いて枠を構成する面に複数個の切欠きが形成されている
シールドフレームと、外周縁の一部がこのシールドフレ
ームの切欠きに入り込んだ状態で、該シールドフレーム
の一方の開口を覆うように取付けられた回路基板とを備
える、高周波機器である。

また、この発明の方法は、連結部により連結された複数
個の基板を準備するステップと、複数個の基板の一方主
面側から、枠構造を有しかつ該枠構造の一方開口周縁に
おいて枠を構成する而に切欠きが形成されている複数個
のシールドフレームを、連結部の一部が該切欠きに入る
ように順次被せて連結構造体を形成するステップと、連
結構造体を基板側からはんだ浴に浸漬して各基板とシー
ルドフレームとの接合を行なうステップとを備えるもの
である。

［作用］ この発明の高周波機器では、シールドフレームの枠構造
の一方開口周縁に切欠きが形成されており、この切欠き
に回路基板の外周縁の一部が入り込んで、シールドフレ
ームに固定される。よって、切欠きと、回路基板の外周
縁の一部と嵌合させるだけで、基板とシールドフレーム
との相互の位置関係が決定される。

また、この発明の方法では、複数個の基板が連結されて
おり、その連結部がシールドフレームの切欠き内に入る
ように、シールドフレームが基板に被せられる。よって
、連結部にシールドフレームの切欠きを合わせて被せる
だけで、シールドフレームおよび基板相互の位置決めを
行なうことができる。また、複数個の基板に、複数個の
シールドフレームが順次被せられ、連続的にはんだ浴に
浸漬される。

［実施例の説明］ 第１図は、この発明の製造方法の一実施例を説明するた
めの斜視図である。この実施例では、連結部により相互
に連結された複数個の基板１１が用意される。なお、連
結部とは、複数個の基板１１相互を連結する連結部分１
２ａのみならず、連結帯１３．１４側に、基板１１から
延びる連結部分１２ｂも含むものとする。すなわち、連
結部分１２ｂもまた、連結帯１３．１４を介して、複数
個の基板１１を相互に連結するものである。

連結帯１３．１４には、所定のピッチごとに送り孔１５
が形成されている。

この実施例では、図示のように相互に連結された複数個
の回路基板１１を送り孔１５を利用して送り、各回路基
板１１上に、順次、コイル１７などの電子部品が実装さ
れる。

次に、コイル１７等の電子部品の実装された複数個の基
板１１には、シールドフレーム２１が、被せられる。こ
のシールドフレーム２１は、第２図に示した従来の高周
波機器おけるシールドプレート２およびシールドケース
３を一体化した構成に相当するものである。ここでは、
シールドフレーム２１は、図示のように枠構造を有し、
枠構造の一方開口周縁において、枠を構成する面２２゜
２３．２４．２５に、複数個の切欠き２２ａ１２３ａ、
２４ａが形成されている。シールドフレーム２１は、各
切欠き２２ａ・・・２４ａ内に、回路基板１１の周囲に
形成されている連結部分１２ａ。

１２ｂが入り込むように、回路基板１１上に被せられる
。この状態を、第３図に斜視図で示す。したがって、各
切欠き２２ａ・・・２４ａの幅は、切欠きに入り込む連
結部分１２ａ、１２ｂの幅よりも相対的に広いものでな
ければならない。好ましくは、切欠き２２ａ・・・２４
ａの幅は、その切欠きに入り込む連結部分１２ａ、１２
ｂの幅と等しくされる。それによって、回路基板１１に
シールドフレーム２１を被せた状態で、直ちにシールド
フレーム２１の回路基板１１に対する位置決めが完了さ
れ得る。

もつとも、連結部分１２ａ、１２ｂが、各切欠９２２ａ
・・・２４ａの幅よりも相対的に狭くとも、たとえば連
結部分１２ｂの一方端縁を、切欠き２３ａの側縁に当接
する位置にさえ設けておけば、同様の位置決め機能を果
たすことができる。

したがって、第２図に示した従来の高周波機器における
ストッパ３ａおよび開口３ｂならびに爪２ｂなどの複雑
な形状を、回路基板１１あるいはシールドフレーム２１
に備える必要のないことがわかる。もつとも好ましくは
、この実施例でもストッパ３７（第１図および第３図参
照）がシールドフレーム２１に設けられ、それによって
位置決め後の回路基板１１を確実に仮固定し得る。

上述のようにして、相互に連結された複数個の回路基板
１１上にシールドフレーム２１が、それぞれ被せられた
連結構造体を、得ることができる。

この連結構造体は、次に回路基板１１側からはんだ浴に
浸漬される。すなわち、連結構造体は、順次はんだ浴に
浸漬され、それによって各回路基板丁１上のコイル１７
等の電子部品と回路基板１１の導電パターンとの接続、
ならびに回路基板１１と各シールドフレーム２１との接
合が果たされる。

しかる後、第４図に断面図で示すように連結部分１２ｂ
ならびに連結部分１２ａを、カッタ３１等により切断す
ることにより、シールドフレームと基板とが一体的に結
合された個々の枠体構造を得ることができる。

さらに、第５図に示すように、枠体構造３２の上方およ
び下方から、上カバー３３および下カバー３４を装着す
ることにより、第６図に示すように、この発明の一実施
例の電子チューナ３５を得ることができる。

なお、上カバー３３および下カバー３４を装着すること
により、シールドフレーム２１の切欠きは、カバーによ
り覆われることになる。また、各カバー３３．３４と、
シールドフレーム２１とが接触するため、シールドフレ
ーム２１の切欠き部分によるシールド効果の低減等の問
題も生じないことがわかる。

なお、第４図において、シールドフレーム２１の切欠き
２２ａ、２２ａ間に挾まれた下方突出片２６の長さＡを
回路基板１１から下方に延びるリード線２７の切断後の
寸法よりも短くしておけば、第３図に示した状態、すな
わち連結構造体の状態で、そのままリード線切断装置に
通すことができる。よって、リード線切断作業も自動的
に行ない得ることがわかる。

なお、第１図において、回路基板１１の周囲には、連結
部分１２ａ、１２ｂが５カ所ないしは６カ所にわたって
形成されていたが、連結部を構成する連結部分は、少な
くとも２以上形成されておれば、上述した位置決め機能
を果たし得ることを指摘しておく。

［発明の効果］ この発明の構造によれば、複数個の切込みを有するシー
ルドフレームと、シールドフレームの切欠きに入り込み
得る部分を外周縁に有する回路基板とを利用してシール
ドフレームと回路基板相互の位置決めが行なわれるので
、回路基板が多少小さくともシールドフレームに正確に
位置決めした状態で結合することができる。また、切欠
の端面と、回路基板外周縁の一部が接触し、すなわちシ
ールドフレームと回路基板との間で接触する部分が比較
的多いため、回路基板の反りを防止することができ、特
にはんだ浴に浸漬した場合に生じ得る基板の反り等を防
止することができ、さらに反りの生じている回路基板を
用いた場合にはシールドフレームにより矯正することも
可能となる。また、シールドフレームと回路基板のみに
より主要部分が構成されるので、全体の部品点数も少な
くなり、安価な高周波機器を構成することが可能となる
。

他方、この発明の方法によれば、上述した種々の効果を
有する高周波機器を得ることができるばかりでなく、複
数個の回路基板を連結した状態で、一連の組立作業を実
施することができるので、特にはんだ浴浸漬等を連続的
に行ない得るので、高周波ＩＩＩ器の量産性を飛躍的に
改善することが可能となる。

さらに、はんだ浴浸漬に際しては、シールドフレームに
切欠が形成されているので、はんだ浴に浸漬した際に生
じるガスが、該切欠から逃がされ、よって、はんだの流
れを円滑にすることができ、その結果安定な品質の高周
波機器とすることも可能となる。

この発明は、電子チューナ、ＲＦモジュレータなど種々
の電子機器の枠体構造一般に利用し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を説明するための斜視図
である。第２図は、従来の高周波機器の製造工程を説明
するための・斜視図である。第３図は、第１図の工程に
続き、シールドフレームが回路基板に被せられた状態を
示す斜視図である。第４図は、連結部分を切断する工程
を示す断面図である。第５図は、回路基板にシールドフ
レームを固定した後、カバーを装着する工程を説明する
ための斜視図である。第６図は、上カバーおよび下カバ
ーを装着した状態を示す斜視図である。 図において、１１は回路基板、１２ａ、１２ｂは連結部
を構成する連結部分、２１はシールドフレーム、２２．
２３．２４．２５は枠構造を構成する面、２２ａ　、２
３ａ　、２４ａは切欠を示す。 萬１　図 萬２０

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）枠構造を有し、該枠構造の一方の開口周縁におい
   て枠を構成する面に複数個の切欠きが形成されているシ
   ールドフレームと、 外周縁の一部が前記シールドフレームの前記切欠きに入
   り込んだ状態で、前記シールドフレームの一方の開口を
   覆うように取付けられた回路基板とを備える、高周波機
   器。
2. （２）連結部により連結された複数個の回路基板を準備
   するステップと、 前記複数個の基板の一方主面側から、枠構造を有し、か
   つ該枠構造の一方開口周縁において枠を構成する面に複
   数個の切欠きが形成されている、複数個のシールドフレ
   ームを、前記連結部の一部が前記切欠きに入るように、
   順次被せて連結構造体を形成するステップと、 前記連結構造体を、基板側からはんだ浴に順次浸漬し、
   各基板とシールドフレームとを接合するステップとを備
   える、高周波機器の製造方法。