JPH11121946A - 電子機器、並びに電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器、並びに電子機器の製造方法Info
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- JPH11121946A JPH11121946A JP9283270A JP28327097A JPH11121946A JP H11121946 A JPH11121946 A JP H11121946A JP 9283270 A JP9283270 A JP 9283270A JP 28327097 A JP28327097 A JP 28327097A JP H11121946 A JPH11121946 A JP H11121946A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子機器は、枠体２１に係止片２１ｂ
と支持片２１ｄを設ける構成であるため、その加工が面
倒で、生産性が悪く、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の電子機器の枠体１は、側板１ａ
の上端から切り込み部１ｂを設けて凸状の支持部１ｃを
形成するものであるため、従来に比して枠体１の構成が
簡単で、生産性が良く、安価な電子機器を提供できる。
と支持片２１ｄを設ける構成であるため、その加工が面
倒で、生産性が悪く、コスト高に成るという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の電子機器の枠体１は、側板１ａ
の上端から切り込み部１ｂを設けて凸状の支持部１ｃを
形成するものであるため、従来に比して枠体１の構成が
簡単で、生産性が良く、安価な電子機器を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテレビチューナ等の
電子機器に関する。
電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器は、図８〜図１０に示す
ように、金属から成る口型の枠体２１は、上下が開放さ
れた側板２１ａと、側板２１ａの一部を内方に突き出し
して形成された係止片２１ｂと、側板２１ａ内に、コ字
状の孔２１ｃを設けて形成された支持片２１ｄとを備え
ている。また、矩形状のプリント基板２２は、配線用パ
ターン２３ａ、及び接地用パターン２３ｂを有する導電
パターン２３が設けられた構成となっている。そして、
接地用パターン２３ｂは、プリント基板２２の周辺近傍
に設けられて、枠体２１に近接させ、枠体２１とより近
い位置で接続するようにしている。そして、このプリン
ト基板２２は、枠体２１内に挿入されて、下部が係止片
２１ｂに掛け止めされ、上部が折り曲げられた支持片２
１ｄによって押圧され、支持片２１ｄと接地用パターン
２３ｂとが半田付け２４されて枠体２１に取り付けられ
ている。
ように、金属から成る口型の枠体２１は、上下が開放さ
れた側板２１ａと、側板２１ａの一部を内方に突き出し
して形成された係止片２１ｂと、側板２１ａ内に、コ字
状の孔２１ｃを設けて形成された支持片２１ｄとを備え
ている。また、矩形状のプリント基板２２は、配線用パ
ターン２３ａ、及び接地用パターン２３ｂを有する導電
パターン２３が設けられた構成となっている。そして、
接地用パターン２３ｂは、プリント基板２２の周辺近傍
に設けられて、枠体２１に近接させ、枠体２１とより近
い位置で接続するようにしている。そして、このプリン
ト基板２２は、枠体２１内に挿入されて、下部が係止片
２１ｂに掛け止めされ、上部が折り曲げられた支持片２
１ｄによって押圧され、支持片２１ｄと接地用パターン
２３ｂとが半田付け２４されて枠体２１に取り付けられ
ている。
【０００３】そして、このようなプリント基板２２の枠
体２１への組立方法は、図１０の（Ａ）に示すように、
先ず、プリント基板２２を枠体２１内に挿入して、係止
片２１ｂにプリント基板２２を掛け止めする。次に、矢
印Ｐ方向から治具（図示せず）により支持片２１ｄを折
り曲げ、図１０の（Ｂ）に示すように、支持片２１ｄを
枠体２１内に突き出して、支持片２１ｄでプリント基板
２２を支持する。次いで、図１０の（Ｃ）に示すよう
に、半田ゴテ２５と糸半田２６を用いて手作業により支
持片２１ｄと接地用パターン２３ｂとを半田付け２４し
て、接地用パターン２３ｂを枠体２１に接続するもので
ある。
体２１への組立方法は、図１０の（Ａ）に示すように、
先ず、プリント基板２２を枠体２１内に挿入して、係止
片２１ｂにプリント基板２２を掛け止めする。次に、矢
印Ｐ方向から治具（図示せず）により支持片２１ｄを折
り曲げ、図１０の（Ｂ）に示すように、支持片２１ｄを
枠体２１内に突き出して、支持片２１ｄでプリント基板
２２を支持する。次いで、図１０の（Ｃ）に示すよう
に、半田ゴテ２５と糸半田２６を用いて手作業により支
持片２１ｄと接地用パターン２３ｂとを半田付け２４し
て、接地用パターン２３ｂを枠体２１に接続するもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器は、枠
体２１に係止片２１ｂと支持片２１ｄを設ける構成であ
るため、その加工が面倒で、生産性が悪く、コスト高に
成るという問題がある。また、支持片２１ｄは折り曲げ
加工を必要とするため製造工程が増し、生産性が悪く、
更にコスト高に成るという問題がある。また、半田付け
２４の作業は手作業となり、その作業が面倒で手間がか
かり、コスト高に成るという問題がある。また、支持片
２１ｄが折り曲げられて接地用パターン２３ｂと半田付
け２４されるため、接地用パターン２３ｂを枠体２１の
内方に位置した状態で形成しなければ成らず、このため
図９に示すように、半田付け２４のための幅Ｈを必要と
し、枠体２１、及びプリント基板２２が大型に成るとい
う問題がある。
体２１に係止片２１ｂと支持片２１ｄを設ける構成であ
るため、その加工が面倒で、生産性が悪く、コスト高に
成るという問題がある。また、支持片２１ｄは折り曲げ
加工を必要とするため製造工程が増し、生産性が悪く、
更にコスト高に成るという問題がある。また、半田付け
２４の作業は手作業となり、その作業が面倒で手間がか
かり、コスト高に成るという問題がある。また、支持片
２１ｄが折り曲げられて接地用パターン２３ｂと半田付
け２４されるため、接地用パターン２３ｂを枠体２１の
内方に位置した状態で形成しなければ成らず、このため
図９に示すように、半田付け２４のための幅Ｈを必要と
し、枠体２１、及びプリント基板２２が大型に成るとい
う問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、金属から成り、側板を有する
枠体と、前記側板の上端から切り込み部を設けて形成さ
れた凸状の支持部と、導電パターンを有し、外周に張り
出し部を設けたプリント基板とを備え、前記プリント基
板の張り出し部を前記切り込み部に位置させると共に、
前記プリント基板の孔に前記側板の支持部を挿通させ、
前記支持部と前記導電パターンとを半田付けした構成と
した。また、第２の解決手段として、前記側板の前記支
持部に凸部を設け、該凸部を前記プリント基板の孔に圧
入した構成とした。また、第３の解決手段として、前記
支持部の上端の位置を、前記側板の上端より低くした構
成とした。また、第４の解決手段として、金属から成る
枠体の側板の上端から切り込みを設けて形成された支持
部を、プリント基板の孔に挿通する工程と、前記支持部
の上方から半田ペーストを落下させ、該半田ペースト
を、前記支持部と前記プリント基板の導電パターンとに
介在させる工程とを備えた製造方法とした。また、第５
の解決手段として、前記支持部に設けた凸部を、前記プ
リント基板の孔に圧入して前記プリント基板の仮止めを
行う工程を備えた製造方法とした。
の第１の解決手段として、金属から成り、側板を有する
枠体と、前記側板の上端から切り込み部を設けて形成さ
れた凸状の支持部と、導電パターンを有し、外周に張り
出し部を設けたプリント基板とを備え、前記プリント基
板の張り出し部を前記切り込み部に位置させると共に、
前記プリント基板の孔に前記側板の支持部を挿通させ、
前記支持部と前記導電パターンとを半田付けした構成と
した。また、第２の解決手段として、前記側板の前記支
持部に凸部を設け、該凸部を前記プリント基板の孔に圧
入した構成とした。また、第３の解決手段として、前記
支持部の上端の位置を、前記側板の上端より低くした構
成とした。また、第４の解決手段として、金属から成る
枠体の側板の上端から切り込みを設けて形成された支持
部を、プリント基板の孔に挿通する工程と、前記支持部
の上方から半田ペーストを落下させ、該半田ペースト
を、前記支持部と前記プリント基板の導電パターンとに
介在させる工程とを備えた製造方法とした。また、第５
の解決手段として、前記支持部に設けた凸部を、前記プ
リント基板の孔に圧入して前記プリント基板の仮止めを
行う工程を備えた製造方法とした。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器を図１〜図７に
基づいて説明すると、図１は本発明の電子機器の斜視
図、図２は本発明の電子機器の要部断面図、図３の
（Ａ）、（Ｂ）は本発明の電子機器の製造方法を示す説
明図、図４は本発明の電子機器の第２の実施形態を示す
要部斜視図、図５は図４における要部断面図、図６は本
発明の電子機器の第３の実施形態を示す要部斜視図、図
７は図６における要部断面図である。
基づいて説明すると、図１は本発明の電子機器の斜視
図、図２は本発明の電子機器の要部断面図、図３の
（Ａ）、（Ｂ）は本発明の電子機器の製造方法を示す説
明図、図４は本発明の電子機器の第２の実施形態を示す
要部斜視図、図５は図４における要部断面図、図６は本
発明の電子機器の第３の実施形態を示す要部斜視図、図
７は図６における要部断面図である。
【０００７】本発明の電子機器は、図１〜図３に示すよ
うに、金属板から成る口型の枠体１は、上下が開放され
た側板１ａと、側板１ａの上端から切り込み部１ｂを設
けて形成された凸状の支持部１ｃとを備えている。そし
て、枠体１の開放部には、ここでは図示しないが、カバ
ーを被せて、枠体１内を電気的に遮蔽するようになって
いる。また、矩形状のプリント基板２は、外周から突出
した矩形状の張り出し部２ａと、張り出し部２ａに設け
られた孔２ｂと、プリント基板２上に形成された配線用
パターン３ａ、及び接地用パターン３ｂから成る導電パ
ターン３を有する構成となっている。そして、接地用パ
ターン３ｂは、プリント基板２の周辺で、孔２ｂの周囲
に形成された構成となっている。
うに、金属板から成る口型の枠体１は、上下が開放され
た側板１ａと、側板１ａの上端から切り込み部１ｂを設
けて形成された凸状の支持部１ｃとを備えている。そし
て、枠体１の開放部には、ここでは図示しないが、カバ
ーを被せて、枠体１内を電気的に遮蔽するようになって
いる。また、矩形状のプリント基板２は、外周から突出
した矩形状の張り出し部２ａと、張り出し部２ａに設け
られた孔２ｂと、プリント基板２上に形成された配線用
パターン３ａ、及び接地用パターン３ｂから成る導電パ
ターン３を有する構成となっている。そして、接地用パ
ターン３ｂは、プリント基板２の周辺で、孔２ｂの周囲
に形成された構成となっている。
【０００８】そして、このプリント基板２は、張り出し
部２ａを枠体１の切り込み部１ｂ内に位置させ、孔２ｂ
に支持部１ｃを挿通して、張り出し部２ａの下部を切り
込み部１ｂの底面に係止した状態で、支持部１ｃと接地
用パターン３ｂとが半田付け４されて、枠体１に取り付
けられている。そして、このように、切り込み部１ｂ内
に位置する支持部１ｃに、接地用パターン３ｂを半田付
け４する構成により、接地用パターン３ｂの中心部を側
板１ａまで外側に位置することが出来、枠体１内におけ
る半田付け４のための幅ｈは小さく出来る。
部２ａを枠体１の切り込み部１ｂ内に位置させ、孔２ｂ
に支持部１ｃを挿通して、張り出し部２ａの下部を切り
込み部１ｂの底面に係止した状態で、支持部１ｃと接地
用パターン３ｂとが半田付け４されて、枠体１に取り付
けられている。そして、このように、切り込み部１ｂ内
に位置する支持部１ｃに、接地用パターン３ｂを半田付
け４する構成により、接地用パターン３ｂの中心部を側
板１ａまで外側に位置することが出来、枠体１内におけ
る半田付け４のための幅ｈは小さく出来る。
【０００９】そして、このような電子機器の製造方法
は、図３の（Ａ）に示すように、先ず、プリント基板２
の張り出し部２ａを枠体１の切り込み部１ｂ内に位置さ
せ、孔２ｂに支持部１ｃを挿通して、張り出し部２ａの
下部を切り込み部１ｂの底面に係止した仮止めの状態と
する。次に、このような枠体１をベルトにより半田ペー
スト塗布機まで移送し、半田塗布機のノズル５を支持部
１ｃ上に位置させて、ノズル５から半田ペースト６を落
下させる。すると、図３の（Ｂ）に示すように、半田ペ
ースト６が接地用パターン３ｂまで垂れ、支持部１ｃと
接地用パターン３ｂとに半田ペースト６が介在した状態
となる。次に、このような枠体１をベルトで加熱炉に搬
送すると、半田ペースト６が加熱されて、図１、図２に
示すように、支持部１ｃと接地用パターン３ｂが半田付
け４された状態となって、電子機器の自動化による製造
が完了する。
は、図３の（Ａ）に示すように、先ず、プリント基板２
の張り出し部２ａを枠体１の切り込み部１ｂ内に位置さ
せ、孔２ｂに支持部１ｃを挿通して、張り出し部２ａの
下部を切り込み部１ｂの底面に係止した仮止めの状態と
する。次に、このような枠体１をベルトにより半田ペー
スト塗布機まで移送し、半田塗布機のノズル５を支持部
１ｃ上に位置させて、ノズル５から半田ペースト６を落
下させる。すると、図３の（Ｂ）に示すように、半田ペ
ースト６が接地用パターン３ｂまで垂れ、支持部１ｃと
接地用パターン３ｂとに半田ペースト６が介在した状態
となる。次に、このような枠体１をベルトで加熱炉に搬
送すると、半田ペースト６が加熱されて、図１、図２に
示すように、支持部１ｃと接地用パターン３ｂが半田付
け４された状態となって、電子機器の自動化による製造
が完了する。
【００１０】また、図４、図５は本発明の電子機器の第
２の実施形態を示し、この実施例は、支持部１ｃに凸部
１ｄを設け、この凸部１ｄをプリント基板２の孔２ｂに
圧入して、プリント基板２の枠体１への仮止めを行うよ
うにしたものである。これによって、枠体１をベルトに
より半田ペースト塗布機、及び加熱炉に搬送する際の移
動時におけるプリント基板２の外れ、ガタツキを防止し
たものである。なお、その他の構成は前記実施例と同様
であるので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その
説明は省略する。また、図６、図７は本発明の電子機器
の第３の実施形態を示し、この実施例は、支持部１ｃの
上端の位置を、側板１ａの上端より低くし、図７におい
て２点鎖線で示すカバー７を被せた時、支持部１ｃの上
端がカバー７に当接しないようにしたものである。これ
によって、電子機器が振動等でガタツキを生じた時、上
端で側板１ａから離れた支持部１ｃがカバー７に接離し
ないようにして、接離によるノイズを防止したものであ
る。なお、その他の構成は前記第１の実施例と同様であ
るので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明
は省略する。
２の実施形態を示し、この実施例は、支持部１ｃに凸部
１ｄを設け、この凸部１ｄをプリント基板２の孔２ｂに
圧入して、プリント基板２の枠体１への仮止めを行うよ
うにしたものである。これによって、枠体１をベルトに
より半田ペースト塗布機、及び加熱炉に搬送する際の移
動時におけるプリント基板２の外れ、ガタツキを防止し
たものである。なお、その他の構成は前記実施例と同様
であるので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その
説明は省略する。また、図６、図７は本発明の電子機器
の第３の実施形態を示し、この実施例は、支持部１ｃの
上端の位置を、側板１ａの上端より低くし、図７におい
て２点鎖線で示すカバー７を被せた時、支持部１ｃの上
端がカバー７に当接しないようにしたものである。これ
によって、電子機器が振動等でガタツキを生じた時、上
端で側板１ａから離れた支持部１ｃがカバー７に接離し
ないようにして、接離によるノイズを防止したものであ
る。なお、その他の構成は前記第１の実施例と同様であ
るので、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明
は省略する。
【００１１】
【発明の効果】本発明の電子機器の枠体１は、側板１ａ
の上端から切り込み部１ｂを設けて凸状の支持部１ｃを
形成するものであるため、従来に比して枠体１の構成が
簡単で、生産性が良く、安価な電子機器を提供できる。
また、支持部１ｃをプリント基板２の孔２ｂに挿通する
だけで良いため、従来のような折り曲げ加工が不要で、
生産性が良好で、安価な電子機器を提供できる。また、
支持部１ｃをプリント基板２の孔２ｂに挿通し、支持部
１ｃと接地用パターン３ｂとを半田付け４するため、枠
体１内における半田付け４のための幅ｈを小さく出来
て、枠体１、及びプリント基板２を小型に出来、小型の
電子機器を提供できる。また、支持部１ｃに凸部１ｄを
設け、凸部１ｄをプリント基板２の孔２ｂに圧入するこ
とにより、プリント基板２の仮止めを行うものであるた
め、枠体１に対するプリント基板２の位置が安定し、支
持部１ｃと接地用パターン３ｂとの半田付け４の確実な
電子機器を提供できる。また、支持部１ｃの上端の位置
を、側板１ａの上端より低くしたため、電子機器が振動
等でガタツキを生じた時、上端で側板１ａから離れた支
持部１ｃがカバー７に接離せず、高性能の電子機器を提
供できる。また、側板１ａの上端から切り込み部１ｂを
設けて形成した支持部１ｃの上方から半田ペースト６を
落下させて、支持部１ｃと接地用パターン３ｂとの間に
半田ペースト６を介在させる工程を有するため、自動機
による製造が可能となり、生産性が良好で、安価な電子
機器を提供できる。また、支持部１ｃの凸部１ｄを、プ
リント基板２の孔２ｂに圧入してプリント基板２の仮止
めを行う工程を有するため、枠体１の搬送時、プリント
基板２の外れ、ガタツキが無く、製造の安定した電子機
器を提供できる。
の上端から切り込み部１ｂを設けて凸状の支持部１ｃを
形成するものであるため、従来に比して枠体１の構成が
簡単で、生産性が良く、安価な電子機器を提供できる。
また、支持部１ｃをプリント基板２の孔２ｂに挿通する
だけで良いため、従来のような折り曲げ加工が不要で、
生産性が良好で、安価な電子機器を提供できる。また、
支持部１ｃをプリント基板２の孔２ｂに挿通し、支持部
１ｃと接地用パターン３ｂとを半田付け４するため、枠
体１内における半田付け４のための幅ｈを小さく出来
て、枠体１、及びプリント基板２を小型に出来、小型の
電子機器を提供できる。また、支持部１ｃに凸部１ｄを
設け、凸部１ｄをプリント基板２の孔２ｂに圧入するこ
とにより、プリント基板２の仮止めを行うものであるた
め、枠体１に対するプリント基板２の位置が安定し、支
持部１ｃと接地用パターン３ｂとの半田付け４の確実な
電子機器を提供できる。また、支持部１ｃの上端の位置
を、側板１ａの上端より低くしたため、電子機器が振動
等でガタツキを生じた時、上端で側板１ａから離れた支
持部１ｃがカバー７に接離せず、高性能の電子機器を提
供できる。また、側板１ａの上端から切り込み部１ｂを
設けて形成した支持部１ｃの上方から半田ペースト６を
落下させて、支持部１ｃと接地用パターン３ｂとの間に
半田ペースト６を介在させる工程を有するため、自動機
による製造が可能となり、生産性が良好で、安価な電子
機器を提供できる。また、支持部１ｃの凸部１ｄを、プ
リント基板２の孔２ｂに圧入してプリント基板２の仮止
めを行う工程を有するため、枠体１の搬送時、プリント
基板２の外れ、ガタツキが無く、製造の安定した電子機
器を提供できる。
【図１】本発明の電子機器の斜視図。
【図２】本発明の電子機器の要部断面図。
【図３】本発明の電子機器の製造方法を示す説明図。
【図４】本発明の電子機器の第２の実施形態を示す要部
斜視図。
斜視図。
【図５】図４における要部断面図。
【図６】本発明の電子機器の第３の実施形態を示す要部
斜視図。
斜視図。
【図７】図６における要部断面図。
【図８】従来の電子機器の斜視図。
【図９】従来の電子機器の要部断面図。
【図１０】従来の電子機器の製造方法を示す説明図。
１ 枠体 １ａ 側板 １ｂ 切り込み部 １ｃ 支持部 １ｄ 凸部 ２ プリント基板 ２ａ 張り出し部 ２ｂ 孔 ３ 導電パターン ３ａ 配線用パターン ３ｂ 接地用パターン ４ 半田付け ５ ノズル ６ 半田ペースト ７ カバー
Claims (5)
- 【請求項１】 金属から成り、側板を有する枠体と、前
記側板の上端から切り込み部を設けて形成された凸状の
支持部と、導電パターンを有し、外周に張り出し部を設
けたプリント基板とを備え、前記プリント基板の張り出
し部を前記切り込み部に位置させると共に、前記プリン
ト基板の孔に前記側板の支持部を挿通させ、前記支持部
と前記導電パターンとを半田付けしたことを特徴とする
電子機器。 - 【請求項２】 前記側板の前記支持部に凸部を設け、該
凸部を前記プリント基板の孔に圧入したことを特徴とす
る請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記支持部の上端の位置を、前記側板の
上端より低くしたことを特徴とする請求項１、又は２記
載の電子機器。 - 【請求項４】 金属から成る枠体の側板の上端から切り
込みを設けて形成された支持部を、プリント基板の孔に
挿通する工程と、前記支持部の上方から半田ペーストを
落下させ、該半田ペーストを、前記支持部と前記プリン
ト基板の導電パターンとに介在させる工程とを備えたこ
とを特徴とする電子機器の製造方法。 - 【請求項５】 前記支持部に設けた凸部を、前記プリ
ント基板の孔に圧入して前記プリント基板の仮止めを行
う工程を備えたことを特徴とする請求項４記載の電子機
器の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9283270A JPH11121946A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
| TW089202426U TW438212U (en) | 1997-10-16 | 1998-09-22 | Electronic machine |
| MYPI98004412A MY120238A (en) | 1997-10-16 | 1998-09-25 | Electronic apparatus |
| EP98307896A EP0910236B1 (en) | 1997-10-16 | 1998-09-29 | Electronic apparatus |
| DE69820384T DE69820384T2 (de) | 1997-10-16 | 1998-09-29 | Elektronisches Gerät |
| KR1019980043107A KR100272805B1 (ko) | 1997-10-16 | 1998-10-15 | 전자기기 |
| CNB981204368A CN1175567C (zh) | 1997-10-16 | 1998-10-16 | 电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9283270A JPH11121946A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121946A true JPH11121946A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17663290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9283270A Pending JPH11121946A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 電子機器、並びに電子機器の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0910236B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11121946A (ja) |
| KR (1) | KR100272805B1 (ja) |
| CN (1) | CN1175567C (ja) |
| DE (1) | DE69820384T2 (ja) |
| MY (1) | MY120238A (ja) |
| TW (1) | TW438212U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081092A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースとこれを用いた電子機器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60136442D1 (de) | 2001-05-12 | 2008-12-18 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines aus einem Abschirmgehäuse und einer Leiterplatte bestehenden elektronischen Geräts |
| JP5257786B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-08-07 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 基板支持装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8120399U1 (de) * | 1981-07-11 | 1981-11-19 | Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München | Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik |
| JPS60106379U (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | アルプス電気株式会社 | 電子機器用ケ−ス |
| JPH0642398Y2 (ja) * | 1989-03-03 | 1994-11-02 | 株式会社村田製作所 | 貫通コンデンサの取付け構造 |
| JP2830702B2 (ja) * | 1993-07-16 | 1998-12-02 | 関西日本電気株式会社 | ケースの基板への取り付け構造 |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP9283270A patent/JPH11121946A/ja active Pending
-
1998
- 1998-09-22 TW TW089202426U patent/TW438212U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-25 MY MYPI98004412A patent/MY120238A/en unknown
- 1998-09-29 DE DE69820384T patent/DE69820384T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-29 EP EP98307896A patent/EP0910236B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-15 KR KR1019980043107A patent/KR100272805B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-16 CN CNB981204368A patent/CN1175567C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081092A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースとこれを用いた電子機器 |
| JP4626457B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | ケースとこれを用いた電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100272805B1 (ko) | 2000-11-15 |
| CN1175567C (zh) | 2004-11-10 |
| DE69820384D1 (de) | 2004-01-22 |
| EP0910236A2 (en) | 1999-04-21 |
| TW438212U (en) | 2001-05-28 |
| EP0910236A3 (en) | 2000-01-05 |
| KR19990037107A (ko) | 1999-05-25 |
| DE69820384T2 (de) | 2004-05-27 |
| CN1215254A (zh) | 1999-04-28 |
| EP0910236B1 (en) | 2003-12-10 |
| MY120238A (en) | 2005-09-30 |
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