CN1215254A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

现有的电子设备的结构构成为在壳体21处设置有结合片21b和支撑片21d,所以具有加工麻烦,生产性不好,且成本比较高等问题。本发明的电子设备的壳体1形成有配置在侧板1a上端处的切口部1b上、呈突起形状的支撑部1c,所以提供了一种和现有的电子设备相比,其壳体1的构成简单、生产性良好、价格低廉的电子设备。

Description

电子设备

本发明涉及诸如电视调谐设备等电子设备。

现有的电子设备如图8至图10(C)所示，壳体21具有由金属制造的、向上下侧开放的侧板21a，由侧板21a的一部分向内侧凹入而形成的结合片21b，以及位于侧板21a内侧的、设置呈字形孔21c而形成的支撑片21d。

呈矩形形状的印刷电路基板22上构成有由配线用电路部分23a和接地用电路部分23b构成的导电电路部分23。

而且接地用电路部分23b设置在印刷电路基板22的周边附近处，与壳体21相接近，并在比壳体21更靠近的位置处实施连接。

这种印刷电路基板22插入在壳体21内，下部跨接在结合片21b之上，上部由折曲形成的支撑片21d挤压着，支撑片21d和接地用电路部分23b通过焊接部分24安装在壳体21上。

将这种印刷电路基板22组装在壳体21上的方法正如图10(A)所示，即首先将印刷电路基板22插入至壳体21内，并且将印刷电路基板22跨接在结合片21b上。

然后沿着箭头P所示的方向，用模具(图中未示出)对支撑片21d实施折曲，并如图10(B)所示，使支撑片21d向壳体21内突出，用支撑片21d支撑住印刷电路基板22。

然后再如图10(C)所示，利用烙铁25和焊接丝26，采用手工作业方式将支撑片21d和接地用电路部分23b通过焊接部分24连接起来，进而将接地用电路部分23b连接在壳体21上。

由此可见，现有的电子设备的结构构成为在壳体21处设置有结合片21b和支撑片21d，所以具有加工麻烦，生产性不好，且成本比较高等问题。

而且，还必须对支撑片21d实施折曲加工，这又将产生制造工序增多、生产性恶化、成本进一步提高等问题。

而且，对焊接部分24的作业为手工作业，所以还存在有这种作业麻烦、费时，成本高等问题。

而且，由于要对支撑片21d实施折曲，再通过焊接部分24连接至接地用电路部分23b，因此接地用电路部分23b必须呈可以配置在壳体21内侧位置处的状态成型，所以还如图9所示，焊接部分24所需要的宽度H比较宽，从而产生有使壳体21和印刷电路基板22大型化的问题。

本发明的目的是提供一种电子设备，通过使直立设置在壳体侧板上端处切口部上的支撑部插入到印刷电路基板外侧突出部上的贯穿孔内，从而不再需要现有电子设备中设置在壳体上的结合片和支撑片，使得结构更简单、生产性良好、成本降低。

为了能解决上述问题，本发明给出的第一解决方案为一种电子设备，它具有壳体和印刷电路基板部，壳体具有由金属制造的侧板、配置在所述侧板上端处的切口部和直立设置在所述切口部内的、呈突起形的支撑部；印刷电路配线基板在表面处具有导电电路部分，在外侧周边处具有突出部，在这一突出部的基部处还具有贯穿孔，而且在贯穿孔的周围表面处具有导电电路部分；而且侧板上的支撑部呈贯穿插入在所述印刷电路基板上的贯穿孔的状态，所述印刷电路基板上的突出部由所述侧板上的切口部一直突出至所述壳体的外侧，所述支撑部焊接连接在所述导电电路部分上。

本发明给出的第二解决方案为一种电子设备，它还可以在所述侧板上的支撑部处设置有膨胀突出部，利用这一膨胀突出部可以将侧板上的支撑部与所述印刷电路基板上的贯穿孔在强嵌合状态下插在一起。

本发明给出的第三解决方案为一种电子设备，它还可以使侧板上的支撑部的高度为不由所述侧板的上端处突出出来的高度。

下面结合附图对本发明进行详细说明。

图1为表示本发明的电子设备用的斜视图。

图2为表示本发明的电子设备用的主要部分的剖面图。

图3(A)和图3(B)为说明本发明的电子设备的制造方法用的说明图。

图4为表示本发明的电子设备的第二实施形式用的主要部分的斜视图。

图5为表示如图4所示的电子设备的主要部分的剖面图。

图6为表示本发明的电子设备的第三实施形式用的主要部分的斜视图。

图7为表示如图6所示的电子设备的主要部分的剖面图。

图8为表示现有的电子设备用的斜视图。

图9为表示现有的电子设备用的主要部分的剖面图。

图10(A)～图10(C)为说明现有的电子设备的制造方法用的说明图。

下面参考附图1至附图7说明本发明的电子设备。图1为表示本发明的电子设备用的斜视图，图2为表示本发明的电子设备用的主要部分的剖面图，图3(A)、图3(B)为说明本发明的电子设备的制造方法用的说明图，图4为表示本发明电子设备的第二实施形式用的主要部分的斜视图，图5为表示如图4所示的电子设备的主要部分的剖面图，图6为表示本发明电子设备的第三实施形式用的主要部分的斜视图，图7为表示如图6所示的电子设备的主要部分的剖面图。

本发明的电子设备正如图1至图3所示，由金属板构成为口字形的壳体1具有向上下侧开放的侧板1a，以及设置位于侧板1a的上端处的切口部1b而形成的呈突起形状的支撑部1c。

而且壳体1的开放部在该图中并未示出，它由覆盖物覆盖着，以电气盖覆住壳体1的内部。

在呈矩形形状的印刷电路基板2上构成有向外侧突出的、呈矩形形状的突出部2a，设置在突出部2a处的孔2b，以及由形成在印刷电路基板2上的配线用电路部分3a和接地用电路部分3b构成的导电电路部分3。

而且接地用电路部分3b位于印刷电路基板2的周边处，并形成在孔2b的周围。

在这一印刷电路基板2上的突出部2a配置在壳体1的切口部1b内侧的位置处，支撑部1c贯穿设置在孔2b处，突出部2a的下部与切口部1b的底面相结合的状态下，利用焊接部分4将支撑部1c和接地用电路部分3b安装在壳体1上。

这样，配置在切口部1b之内的支撑部1c处可通过焊接部分4构成为接地用电路部分3b，接地用电路部分3b的中心部可以一直突出至侧板1a的外侧位置处，从而可以减小位于壳体1内的焊接部分4的宽度h。

这种电子设备的制造方法正如图3(A)所示，即首先将印刷电路基板2上的突出部2a配置在壳体1中的切口部1b内，将支撑部1c贯穿插入在孔2b处，并且使突出部2a的下部处于与切口部1b的底面临时结合的预定状态。

随后将这种壳体1用传送带传送至焊接胶浆涂覆机处，使焊接涂覆机上的管嘴5位于支撑部1c之上的位置处，然后使焊接胶浆6由管嘴5中落下。

这时如图3(B)所示，焊接胶浆6将垂落在接地用电路部分3b处，使支撑部1c和接地用电路部分3b呈通过焊接胶浆6相连接的状态。

随后再将这种壳体1用传送带传送至加热炉中，对焊接胶浆6实施加热，进而如图1和图2所示，使支撑部1c和接地用电路部分3b处于由焊接部分4连接住的状态，这就结束了电子设备自动化制造的全过程。

图4和图5示出了本发明的电子设备的第二实施形式，这一实施例还在支撑部1c处设置有凸部1d，通过将这一凸部1d压入至印刷电路基板2上的孔2b的方式，便可以将印刷电路基板2临时结合在壳体1上。

这样，在用传送带将壳体1传送至焊接胶浆涂覆机和加热炉的传送过程中，可以防止印刷电路基板2产生脱落、松动。

这一实施例中的其它结构构成均与前述的实施例相同，同一部件亦用相同的参考标号表示，故省略了对它们的说明。

图6和图7示出了本发明的电子设备的第三实施形式，这一实施例还使支撑部1c的上端低于侧板1a的上端，从而当用如图7中两点虚线所示的覆盖物7实施盖覆时，可使支撑部1c的上端不与覆盖物7相抵接。

这样，当电子设备由于振动等原因而产生松动时，由于其上端由侧板1a处离开，所以支撑部1c将不与覆盖物7相互接触、分开，从而可以防止由于这种相互接触、分开所产生的噪音。

这一实施例中的其它结构构成均与前述的第一实施例相同，同一部件亦用相同的参考标号表示，故省略了对它们的说明。

本发明的电子设备中的壳体1具有在形成侧板1a的上端处切口部1b上的突起形支撑部1c，所以和现有的电子设备相比，可以提供出一种构成简单、生产性良好、价格低廉的电子设备。

而且，支撑部1c可以仅仅贯穿插入在印刷电路基板2上的孔2b中，所以不再需要现有的折曲加工，从而可以提供出一种生产性良好、价格低廉的电子设备。

而且，支撑部1c贯穿插入在印刷电路基板2上的孔2b中，并使支撑部1c与接地用电路部分3b由焊接部分4连接起来，所以可以减小壳体1内的焊接部分4的宽度h，进而提供出一种可以使壳体1、印刷电路基板2小型化的小型电子设备。

而且，在支撑部1c处还可以设置有凸部1d，通过将凸部1d压入至印刷电路基板2上的孔2b的方式，便可以将印刷电路基板2临时固定住，所以还可以提供出一种可以使印刷电路基板2相对于壳体1的位置稳定、使支撑部1c与接地用电路部分3b之间的焊接部分4连接可靠的电子设备。

而且，还可以使支撑部1c的上端位置低于侧板1a的上端，从而当电子设备由于振动等原因而产生松动时，由于其上端由侧板1a处离开，所以支撑部1c将不与覆盖物7相互接触，从而提供出一种高性能的电子设备。

而且，由于是从形成有设置在侧板1a上端处的切口部1b的支撑部1c的上方处，使焊接胶浆6落下的，所以在支撑部1c与接地用电路部分3b之间通过焊接胶浆6实施连接的工序，可以用自动机械实施制造，从而提供出一种生产性良好的、价格低廉的电子设备。

而且，由于还可以具有将支撑部1c处的凸部1d压入至印刷电路基板2上的孔2b中以临时固定住印刷电路基板2的工序，从而还可以提供出一种在壳体1传送时不会使印刷电路基板2产生脱落或松动的、可实施稳定制造的电子设备。

Claims (3)

1．一种电子设备，其构成包括：

壳体，它具有由金属制造的侧板、配置在所述侧板上端处的切口部和直立设置在所述切口部内的、呈突起形的支撑部；

印刷电路配线基板，它在表面处具有导电电路部分，在外侧周边处具有突出部，在这一突出部的基部处还具有贯穿孔，而且在贯穿孔的周围表面处具有导电电路部分；

在所述侧板上的支撑部呈贯穿插入在所述印刷电路基板上的贯穿孔的状态下，使所述印刷电路基板上的突出部由所述侧板上的切口部一直突出至所述壳体的外侧，并且使所述支撑部焊接连接在所述导电电路部分上。

2．一种如权利要求1所述的电子设备，其特征在于在所述侧板上的支撑部处还设置有膨胀突出部，利用这一膨胀突出部将侧板上的支撑部与所述印刷电路基板上的贯穿孔在强嵌合状态下插在一起。

3．一种如权利要求1所述的电子设备，其特征在于所述侧板上的支撑部的高度为不由所述侧板的上端处突出出来的高度。

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