CN1240165C - 同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种可提高高频波接地能力和可防止接触件移动的同轴连接器。而且，所提供的同轴连接器在提高电路板安装强度的同时，可防止接地衬垫从电路板上剥落和信号终端从接地衬垫上剥落；而且，稳定了与相应连接器的接触定位。而且，所提供的脱开装置在脱开时不会使信号终端变形等。同轴连接器(1)包括至少三个形成于壳体(11)上的接地终端(20、21)，其位于所述壳体的中心为圆心的圆周上或圆周附近，接地终端(21)比信号终端(15)更向外伸出。而且，当凸起(14)形成于接触件(13)的底表面上时，脱开装置所钩住的钩部(20a)形成于壳体(11)上。脱开装置具有手柄(43)和两叉的压紧部分(41)，并且手柄(43)的中部有凸起部分(47)。

Description

同轴连接器

技术领域

本发明涉及一种同轴连接器和一种脱开装置，尤其涉及一种安装到电路板上的连接器和将其脱开的脱开装置。

背景技术

近来，电子设备如便携式电话和膝上型电脑的体积逐渐变小并高密度地配置部件。例如，在图13(a)和(b)中利用普通表面安装技术(SMT)所安装的现有技术同轴连接器100为凹同轴连接器，并包括：一对接触件103，利用所述的一对接触件103可与相应凸连接器(没有示出)的接触件相接触并互相电连接；支撑接触件103的绝缘体107；以及，包含绝缘体107的金属壳体101。所述壳体101具有基本圆柱形的连接部分101a并且在其接近中心部位安装有接触件103、103，所述连接部分101a与相应的凸连接器连接，所述接触件103、103的两叉形梢部基本上为U形。接触件103在电路板侧配置有信号终端105，通过所述的信号终端105可传递电信号并且信号终端105与导电衬垫相连，所述导电衬垫安装在电路板上。

由于用于将同轴连接器100安装在电路板上的焊接剂和焊锡通过粘结在接触件103上可降低电气传输特性，接触件103的底部103a略有些弯曲，这样，为了防止焊接剂和焊锡沿着接触件103上移，形成了缝隙120。这里，焊接剂可化学清除待焊接金属表面上的氧化膜，并改进焊接质量。缝隙120行使的功能是：在同轴连接器100焊接到电路板的地方形成焊缝。而且，梢部106，信号终端105的与接触件103相对的端部，和形成于绝缘体107底部的凹部109插入配合，以便接触件103紧固在绝缘体107上。在壳体101的左右侧配置有一对与电路板上的接地衬垫相连的接地终端110、110，并由此接地。

上述利用表面安装技术的现有技术的同轴连接器100仅有两个接地终端110、110，其中一个在左侧、另一个在右侧，并与电路板上的接地衬垫相连。因此，高频波的接地能力有限。

此外，接触件103的底部103a形成有缝隙120，其意图是防止焊接剂和焊锡上移，形成该缝隙是为了在焊接位置上形成焊缝并起弹簧的作用，并且为了确保固定接触件103，可将弯曲部分制得长一些并且将挤入部分制得深一些；然而，当与相应的凸连接器连接时，接触件103的底部103a可向下移动(箭头A所指的方向)并且在某些情况下可向左或向右偏移而不对齐。当接触件103的底部103a移动时，不仅接触件103本身变形，而且信号终端105可从衬垫上分开或衬垫本身从电路板剥落。而且，还有这样的问题：相应凸连接器的接触件的接触部分不稳定。另一方面，在带有较长的梢部106的情况下，电传输特性将变差，有必要使梢部106尽可能短。

如图13(b)所示，由于现有技术的同轴连接器100的部分壳体101不与绝缘体接触，当与相应凸连接器连接时，随着连接的作用，力将会作用在那些部位上，若这些部位是薄弱的部位就会引起壳体101的变形。

在连接器被连接的情况下，若电路板受到骤动或某物撞击电路板，同轴连接器100就会受到力的作用，那么所受到的力直接作用在信号终端105上，就有能使接触面受到损坏，从而使信号终端105从电路板上分开或衬垫从电路板上剥落。而且，同轴连接器本身可从电路板上剥落。若是FPC，这种趋势会更严重。

在连接器被连接的情况下，即使试图利用装置移去连接器，但现有技术的同轴连接器100没有装置可以抓握的钩部，并且，如果迫使连接器分开，操作者的手或装置会接触电路板的导电部分，及损坏信号终端105。

发明内容

本发明为了解决这些问题，其目的是提供一种同轴连接器，所述同轴连接器可增强高频波的接地能力，并在与相应的连接器连接时，可防止接触件移动。

此外，本发明的目的是提供一种同轴连接器，其中可提高安装强度，以便使安装在电路板上的同轴连接器不易剥落。

而且，本发明的目的是提供一种同轴连接器，在与连接器连接的情况下，可防止信号终端从电路板上剥落，同时确保与相应连接器的接触件的接触位置。

而且，本发明的目的是提供一种同轴连接器，这样，即使利用装置来移开连接同轴连接器，操作者的手或装置不会损坏信号终端，并提供了脱开装置。

为了解决所述问题，本发明提供了一种同轴连接器，包括：信号终端，其形成在连接器的一端并与电路板上的导电衬垫相连；接触件，其与相应连接器的接触件相接触并电连接；绝缘体，其支撑接触件；以及，大致圆柱形的金属壳，其包含绝缘体并具有接地终端，至少3个接地终端接地于安装在电路板上的接地衬垫上，并位于以金属壳圆心为中心的圆周附近或圆周上，同时配置所述信号终端，使其位于连接所述接地终端各前端部的连接线的内侧。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种同轴连接器，包括：信号终端，其形成在连接器的一端上并与电路板上的导电衬垫相连；接触件，其与相应连接器的接触件接触并电连接；绝缘体，其支撑接触件；以及大致圆柱形的金属壳，其包含绝缘体并具有接地终端，金属壳的整个底部为接地终端并具有与安装在电路板上的接地衬垫相连的所述接地终端，所述连接器安装在电路板上并接地连接在电路板上。

优选地，同轴连接器表面安装在电路板上。

优选地，在同轴连接器与相应连接器连接的情况下，为了利用脱开装置移开同轴连接器，设置有用于脱开装置的钩部。

优选地，在基本为圆柱形的壳体连接部分的底表面与绝缘体接触的情况下，绝缘体包含在金属壳中。

优选地，利用在与电路板接触的接触件的底表面形成凸起，可防止因相应连接器的连接和脱开而引起的接触件的不对齐，稳定了接触件和相应连接器的接触件之间的接触定位。

优选地，利用在接触件的底表面和电路板之间设置的保持件，可防止因相应连接器的连接和脱开而引起的接触件的不对齐，稳定了接触件和相应连接器的接触件之间的接触定位。

优选地，与信号终端相对的接触件的一端弯曲微小高度，通过将接触件的弯曲端插入形成于其中放置接触件的绝缘体的空置空间上的内表面上的凹部并且使弯曲端的顶端牢固地被凹部的上表所抓握，可使绝缘体抓握住接触件。

优选地，凹部形成为带有位于绝缘体的内表面上的窄孔并带有宽的内部空间。

为了解决上述问题，本发明提供了一种用于脱开装置，所述脱开装置包括手柄和在所述手柄的一端的两叉压紧部分，在手柄的中部有凸起部分，当压紧部分放设置在钩部上时，所述脱开装置以凸起部分作为支点对压紧部分用力可移开同轴连接器。

附图说明

图1(a)为根据本发明的第一实施例的同轴连接器的平面视图，图1(b)为沿箭头方向的侧视图，图1(c)为底视图；

图2(a)为图1(a)所示的同轴连接器的剖面图，图2(b)为与相应的连接器连接时的侧剖面图；

图3(a)为具有凸起的同轴连接器1的侧视图，图3(b)为具有凸起的同轴连接器1的底视图；

图4(a)为直插式同轴连接器1的侧视图，图4(b)为其底视图；

图5(a)为凸起式和SMT式的结合式同轴连接器1的底视图，图5(b)为直插式和凸起式的结合式同轴连接器的底视图；

图6(a)为直插式和凸起式的结合式同轴连接器1的底视图，图6(b)为凸起式和直插式的结合式同轴连接器1的底视图，图6(c)为SMT式和凸起式的结合式同轴连接器的底视图；

图7(a)为SMT式的底视图，其中壳体的底表面为接地终端，图7(b)为直插-SMT结合式的底视图；

图8(a)为示出凹部的绝缘体的底视图，图8(b)为直插-SMT结合式的部分剖面图；

图9(a)为示出在接触件的底部上形成的凸起14的剖面图，图9(b)为示出带有保持件的绝缘体的剖面图，图9(c)为示出包含有缝隙的保持件的剖面图；

图10(a)至(c)为脱开装置的透视图，图10(d)为脱开连接时的侧视图；

图11(a)为不同于图10的脱开装置的透视图，图11(b)为脱开连接时的侧视图；

图12(a)为不同于图10或图11的脱开装置的透视图，图12(b)为包括开孔的电路板的透视图，图12(c)为脱开连接时的侧平面图；

图13(a)为现有技术同轴连接器的平面图，图13(b)为其剖面图。

附图标记说明：

1同轴连接器

3电路板

11壳体

11a连接部分

12缝隙

13接触件

13a底部

14凸起

15信号终端

17绝缘体

18凹部

19保持件

20主接地终端

20a钩部

21次接地终端

25焊锡凸起

27接地终端

30保持件

40A、40B、40C、40D、40E装置

41压紧部分

43手柄

45臂

50凸连接器

53接触件

60电路板

具体实施方式

参照附图，下面将详细讲述根据本发明的同轴连接器的实施例。图1(a)为根据本发明的同轴连接器的第一实施例的顶视图，图1(b)为箭头A所示方向的侧视图及图1(c)为其底视图。图2(a)为图1(a)所示的同轴连接器的剖面图和图2(b)为与相应凸连接器连接的同轴连接器的侧剖面图。

图中所描述的同轴连接器1为表面安装类型，即SMT式同轴连接器，如图2(b)所示，安装在FPC(软性印制电路)板3上。电路板3可以是硬板型或具有特定柔性的上述FPC的PCB(印刷电路板)，两者其中之一是可用的。而且，在图中，相应凸连接器50安装在PCB60上，但也可安装在特定的FPC板上。同轴连接器1包括：接触件13，其与凸连接器50的接触件53相接触并电连接；由合成树脂制成的可固定接触件13的绝缘体17；以及，包含绝缘体17的金属壳11。所述金属壳11具有基本为圆柱形的连接部分11a，其连接到相应的凸连接器50上，在连接部分11a的中部，具有U形的两个端部的接触件13被设置为向上站立。在电路板3一侧上的接触件13的端部配有信号终端15，通过所述信号终端15可传递电信号并且所述信号终端15与电路板3上的导电衬垫相连。金属壳11包含绝缘体17的方式为：基本圆柱形连接部分11a与绝缘体17相接触。以这种方式，当与相应的凸连接器50连接时，即使因连接作用有力施加到连接部分11a上，因为连接部分11a受到绝缘体17的固定，金属壳11不会变形。此外，由于连接部分11a与绝缘17体接触并受到绝缘体17的固定，有可能在连接部分11a和绝缘体17上建立定位机构。

为了防止焊接剂和焊锡上移，可通过稍微弯曲接触件13的底部13a，在接触件13的底部13a下面形成缝隙12。当同轴连接器1安装到电路板时，除了在焊接完成的部分形成焊缝外，所述缝隙12使接触件13向里移动，因而弹簧作用提高了与相应连接器的接触。与信号终端15相对的接触件13的端部16弯出微小的高度。端部16由作为凹部18的上表面的保持件19固定，所述凹部18形成于绝缘体17空置空间一侧的下、内表面上，在所述绝缘体17空置空间侧中可设置接触件13。通过这样做，接触件13由绝缘体17固定。而且，如图8(a)和(b)所示，凹部18在绝缘体17的内表面上具有窄开口和宽的内部空间。由于当接触件13的端部16塞入凹部18时，其端部被牢固地固定，在与相应凸连接器50相接合的情况下，防止了接触件13在左右方向上不对齐。当端部16被弯曲出微小的高度并设置在内表面侧的附近时，与现有技术的同轴连接器相比，可使短柱端变小并且改善了电传输特性。

在壳体11的左右两侧，为了通过连接至电路板3上的接地衬垫而接地，可设置有主接地终端20、20和次接地终端21。主接地终端20形成于与壳体11相对的位置上并从圆柱壳体11的底部伸出。当主接地终端的端部向上弯时，其与接地衬垫相接触。主接地终端20设计为：在其连接接地衬垫处接地。主接地终端20的上表面是钩部20a，当同轴连接器从相应的凸连接器50移开时，所述钧部20a由装置40A、40B、40C、40D、40E的压紧部分41、42钩住。

以壳体11中心为圆心的圆圈上有次接地终端21。在本实施例中，四个次接地终端相隔90度。应设定的次接地终端21不应限定其数目，但由于有两个主接地终端20，应至少有一个次接地终端，类似于本实施例，优选在两个次接地终端之间以相同间隔应设有四个次接地终端。当然，有可能设置更多的次接地终端21；简而言之，利用尽可能的最大表面积，使所述次接地终端与接地衬垫相连。相应地，接地衬垫应安装的方式为：它们覆盖电路板3上的大面积，以便它们能与主接地终端20和具有大表面积的次接地终端21相连。以这种形式，由于当同轴连接器1安装在电路板3上的同时其在壳体11上保持相同间隔，所以负荷不会集中在某个主或次地终端20、21上，可安全地安装同轴连接器1。而且，次接地终端21的端部设计为：在电路板上有大面积与接地衬垫相接触，因此，与现有技术同轴连接器相比，同轴连接器可使高频波有良好的接地能力。通过这种形成方法，可有效地防止接地终端20、21从接地衬垫上脱开和接地衬垫从电路板3上剥落。次接地终端21不是正好位于壳体11的的圆周上，而是在圆周的附近。电路板3上的接地衬垫设置在主和次接地终端20、21接地的地方，以便还将它们设置在壳体11的圆周上或圆周附近。

次接地终端21位于信号终端15的外部。如图1(a)所示，信号终端15设置在连接次接地终端21端部的虚线内。由于这个特点，当同轴连接器1与相应的凸连接器50相连时，即使电路板3由于某种原因如骤动或受到撞击而使同轴连接器1受到力的作用，所述的力作用在次接地终端21上，而不是直接作用在信号终端15上。因此，可有效地防止信号终端15从衬垫上脱开和接地衬垫从电路板3上剥落。

另一方面，当同轴连接器1安装到电路板3上时，除了SMT外，还可使用凸起。图3(a)和(b)所示的第二实施例通过使用凸起安装在电路板3上，这里图3(a)为使用凸起的同轴连接器1的侧视图，图3(b)为其底视图。图3所示的同轴连接器1的第二实施例具有基本球形焊接凸起25，其分布在壳体11底表面的7个位置上。利用这些凸起，使同轴连接器1接地并安装在电路板3上。而且，在电路板3上信号终端15通过凸起衬垫25类似地与接地衬垫相连接。除了上述焊接凸起外，凸起可由金属，如铜和金和可能使用的金属，形成。省略类似于第一实施例的其它形式。

图4(a)和(b)示出了直插式同轴连接器1，其中，接地终端27插入电路板3的通孔(没有示出)中并接地。这里，图4(a)为直插式同轴连接器1的侧视图，图4(b)为其底视图。同轴连接器1的第三实施例沿壳体11的底表面在7个位置上分布有向下伸出的接地终端27并由此安装到电路板3上。同样，信号终端15也从壳体11的底部向下伸出并通过将其插入通孔(没有示出)中安装在电路板3上。省略了与第一实施例相同的结构和说明。

上述的第一实施例(SMT式)、第二实施例(凸起式)和第三实施例(直插式)不是单独构成的，而是结合而成。图5(a)示出了凸起式和SMT式的结合式同轴连接器1的底视图，当如图5(a)所示的同轴连接器1具有两个主接地终端20和五个次接地终端21时，所述接地终端的数量比第一实施例接地终端的数量多一个，接地终端中的每一个安装在电路板3上，信号终端15通过凸起安装在电路板3上。在这种情况下，信号终端15设置在壳体11内，以便即使在同轴连接器1与相应的凸连接器50连接时加载负荷，负荷加载到次接地终端21上，而不是直接加载到信号终端15上。

图5(b)示出了直插式和SMT式的结合式同轴连接器的底视图。当如图5(b)所示的同轴连接器1具有两个主接地终端20和五个次接地终端21，并且每一个接地终端安装在电路板3上时，信号终端15形成得从壳体11的底部伸出并且同轴连接器1通过将凸起塞入通孔(没有示出)中而安装到电路板3上。

图6(a)示出了直插式和凸起式的结合式的底视图，当如图6(a)所示的同轴连接器1具有7个分布在壳体11的圆周底面上的焊锡凸起25、以便使壳体11接地并安装在电路板3上时，信号终端15从壳体11的底部伸出并且同轴连接器1通过将凸起塞入通孔(没有示出)中而安装在电路板3上。

图6(b)示出了凸起式和直插式的结合式的底视图。当如图6(b)所示的同轴连接器1具有沿壳体11的圆周底面的7个位置伸出的接地终端27并通过这种方法安装在电路板3上时，信号终端15借助凸起安装在电路板3上。

图6(c)示出了SMT式和直插式的结合式的底视图。当如图6(c)所示的同轴连接器1具有沿壳体11的圆周底面的7个位置伸出的接地终端27并通过这种方法安装在电路板3上时，信号终端15借助SMT安装在电路板3上。

图6(d)示出了SMT式和凸起式的结合式的底视图。当如图6(d)所示的同轴连接器1在壳体11的圆周底面的7个位置上分布有焊锡凸起25并且壳体11通过这种方法接地和安装在电路板3上时，信号终端15借助SMT安装在电路板3上。凸起式中的焊锡凸起25和直插式中的接地终端27不限于总数为7，也可以有更多个。上述结合式的同轴连接器1的其它结构与第一

实施例的结构相同。

如图7(a)和(b)所示，有可能使用壳体11的底表面11a作为接地终端并将其连接到电路板3的接地衬垫上。当本实施例中的同轴连接器1使用基本为C形底表面11a作为接地终端时，其可连接到电路板3的连接部分(接地衬垫)。这里，图7(a)为SMT式的底视图，其中使用底表面作为接地终端，图7(b)为直插式和SMT式的结合式的底视图。

本实施例的同轴连接器几乎将壳体的整个底表面连接到接地衬垫；因此，增强了连接强度并改善了接地能力。

在通过SMT安装信号终端15的情况下，当相应的凸连接器50连接到同轴连接器1时，为了防止底部向下移动，优选地，在与电路板3接触的接触件13的底部13a上形成凸起14。一这种方式，可防止由连接而和脱开相应凸连接器50而引起的接触件13不对齐；因此，就稳定了相应凸连接器50的接触件53与接触件13的接触位置。(参照图2(b))

除了形成如上所述的凸起14外，通过在接触件13和电路板3的底部13a之间的缝隙12内的保持件30可防止接触件13的移动，且当连接或脱开相应的凸连接器50时，还可防止接触件的移动。图9(b)所示的同轴连接器1形成为具有从底部向下伸出的、作为绝缘体17的延伸部分的保持件30。当连接器1连接到电路板3上时，保持件30弯向图9(b)箭头所指的方向并包含在接触件13的底部13a和电路板3之间的缝隙12中。这样，可稳定接触件13和相应凸连接器50的接触件53之间的接触位置(参照图2(b))。只要所述保持件包含在接触件13的底部13a和电路板3之间的缝隙中，当接触件13弯曲时可防止其移动和断裂。而且，保持件30可以是与绝缘体17分开的分离体并在连接时插入在缝隙12中。

现在来说明用于脱开本发明同轴连接器1和相应凸连接器50之间连接的装置。图10(a)所示的装置40A包括平板手柄43和在其一端上的具有两个分叉的压紧部分41、41。所述装置40A的压紧部分41、41钩住主接地终端20的上表面的钩部20a，向上拉(参照图10(d))，脱开两者之间的连接并移去同轴连接器1。

类似地，装置40B具有弯曲得几乎垂直于平板手柄43的两叉压紧部分41、41。当电路板3的宽度几乎是已知的或是给定的并具有适当的形状时，图10(c)所示的装置40C是有用的；在手柄43的一端上，其具有在臂45、45的梢部处的压紧部分41、41，所述臂伸开至电路板3的宽度。装置40B和装置40C，类似于装置40A，钧住钩部20a上的压紧部分41、41，所述钧部20a为主接地终端20的上表面，向上拉并移去同轴连接器1。

而如图11(a)所示的装置40D包括在平板手柄43的一端上的两叉压紧部分41、41，在手柄43的中部包括凸出部分或凸起部分47。如图11(b)所示，当装置40D的压紧部分41、41放置在作为主接地终端20的上表面的钩部20a上时，凸出部分47放置在电路板5上；并且利用所述凸出部分47作为支点，并对其施加力，就脱开了两部分的连接并移去同轴连接器1。当同轴连接器1的安装位置远离电路板3的边缘时，装置40D是有效的。而且，手柄43可以是伸缩管，因此，是可调整的，若凸出部分47的高度和位置是可调整的，其可用于不同的位置。

图12(a)所示的装置40E包括伸开得很宽的U形臂45、45和位于臂45、45梢部的压紧部分41、41。如图12(b)和(c)所示，在与同轴连接器1的钧部20a相近的位置上，在安装有同轴连接器1的电路板3内预先钻有孔3a、3a；装置40E的压紧部分41、41插入所述孔3a、3a且压紧部分41、41钩在形成于壳体11的主接地终端20的钩部20a上。在这种情况下，通过向上拉装置40E，可脱开与相应凸连接器50的连接并移去同轴连接器1。

至此，对安装在电路板上的凹同轴连接器进行了说明，然而，本发明不限于凹同轴连接器，还可应用于相应的凸连接器。

由于在壳体的中心为圆心的圆周上或圆周附近至少有3个与壳体相连的接地终端，本发明的同轴连接器具有提高高频波接地能力的效果，安装在电路板上的同轴连接器不易从电路板上剥落并且加强了安装强度。而且，由于壳体的几乎整个底表面与接地衬垫相连并且同轴连接器安装并接地于电路板上，故有增强高频波的接地能力的效果，安装在电路板上的同轴连接器不易从电路板上剥落并增强了安装强度。

由于主接地终端20和次接地终端21可大面积地接地，接地衬垫也有较大的面积，因此，可有效地防止接地终端和接地衬垫不对齐和接地衬垫从电路板上剥落。尤其是当电路板为FPC时，其效果显著。

而且，本发明的同轴连接器包括与电路板接触的凸起，并且所述凸起位于接触件的底表面上，或包括位于接触件的底表面和电路板之间的保持件；因此，由于防止了连接器在连接时的信号终端的移动，也就防止了信号终端的剥落并稳定了与相应连接器的连接的接触定位。

而且，本发明的同轴连接器包括比信号终端更伸出向外的接地终端，因此，即使在施加负荷时，负荷不会直接影响信号终端；因此，本发明还有信号终端不易剥落的效果。

本发明的同轴连接器包括壳体上的钩部，当同轴连接器从与相应连接器的连接移开时，所述钩部可由脱开装置钩住；因此，本发明有信号终端不会因操作者的手或装置的作用而损坏的效果。

Claims (16)

1.一种同轴连接器，包括：接触件，其一端具有与电路板上的导电衬垫相接触的信号终端并与相应连接器的接触件电连接；绝缘体，其保持所述接触件；以及大致圆柱形的金属壳，其包含所述绝缘体并具有接地终端；

所述同轴连接器的特征在于，至少三个位于安装在所述电路板上的接地衬垫上的接地终端，向外侧伸出，并设置于以所述金属壳的圆心为中心的圆周附近或圆周上，同时配置所述信号终端，使其位于连接所述接地终端各前端部的连接线的内侧。

2.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，所述同轴连接器表面安装在电路板上。

3.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，为所述金属壳设置钩部，因此，当与相应连接器连接的所述连接器使用一脱开装置移开时，脱开装置能够钩住钩部。

4.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，基本为圆柱形的所述金属壳的连接部分的下部与所述绝缘体接触，并且所述绝缘体包含在所述金属壳中。

5.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，通过在与电路板接触的所述接触件的底表面上形成凸起，可防止当相应接触件连接和脱开时所述接触件的偏移，因此，稳定了接触件和相应连接器的接触件之间的接触定位。

6.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，利用在所述接触件的底表面和电路板之间设置的保持件，可防止当相应接触件连接和脱开时所述接触件的偏移，因此，稳定了接触件和相应漏极区的接触件之间的接触定位。

7.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，接触件与信号终端相对的一端弯曲出微小高度，

将所述接触件的弯曲部分的一端塞入形成于绝缘体的空置空间一侧上的内表面上的凹部内，并被保持在作为所述凹部上表面的保持件处；因此，所述绝缘体固定所述接触件，接触件设置在绝缘体的内置空间内。

8.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，所述凹部具有在所述绝缘体的内表面上的窄开孔和宽的内部空间。

9.一种同轴连接器，包括：接触件，其一端具有与电路板上的导电衬垫相接触的信号终端并与相应连接器的接触件电连接；绝缘体，其保持所述接触件；以及大致圆柱形的金属壳，其包含所述绝缘体并具有接地终端；

所述同轴连接器的特征在于，所述金属壳的整个底部用作接地终端，并且通过将所述电路板上的接地衬垫和接地终端相连，所述连接器安装并接地于电路板上。

10.如权利要求9所述的同轴连接器，其中，所述同轴连接器表面安装在电路板上。

11.如权利要求9所述的同轴连接器，其中，为所述金属壳设置钩部，因此，当与相应连接器连接的所述连接器使用一脱开装置移开时，脱开装置能够钩住钩部。

12.如权利要求9所述的同轴连接器，其中，基本为圆柱形的所述金属壳的连接部分的下部与所述绝缘体接触，并且所述绝缘体包含在所述金属壳中。

13.如权利要求9所述的同轴连接器，其中，通过在与电路板接触的所述接触件的底表面上形成凸起，可防止当相应接触件连接和脱开时所述接触件的偏移，因此，稳定了接触件和相应连接器的接触件之间的接触定位。

14.如权利要求9所述的同轴连接器，其中，利用在所述接触件的底表面和电路板之间设置的保持件，可防止当相应接触件连接和脱开时所述接触件的偏移，因此，稳定了接触件和相应连接器的接触件之间的接触定位。

15.如权利要求9所述的同轴连接器，其中，接触件与信号终端相对的一端弯曲出微小高度，

将所述接触件的弯曲部分的一端塞入形成于绝缘体的空置空间一侧上的内表面上的凹部内，并被保持在作为所述凹部上表面的保持件处；因此，所述绝缘体固定所述接触件，接触件设置在绝缘体的空置空间内。

16.如权利要求15所述的同轴连接器，其中，所述凹部具有在所述绝缘体的内表面上的窄开孔和宽的内部空间。

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