CN1764015A - 连接器的安装结构 - Google Patents

Abstract

公开了一种电路板上的连接器安装结构。连接器具有多个端子，其包括彼此间隔开预定间距的第一端子以及彼此间隔开大于预定间距的一段间距的第二端子。第一端子具有面向电路板的第一尾部，第二端子具有第二尾部，其在连接器外壳的横向方向上延伸之后在电路板一侧上弯曲。第一尾部回流焊接在形成于电路板表面上的焊盘部上，第二尾部的弯曲顶端插入到穿过形成于电路板上的另一焊盘部的安装孔中，并且进行回流焊接。在这种连接器安装结构中，可以使端子之间的间距变窄，同时增大了剥离强度。

Description

连接器的安装结构

技术领域

本发明要求享有日本专利申请No.2004-306861(2004年10月21日提交)的优先权，上述申请的内容在本申请的说明书中进行了介绍。

本发明涉及一种包括电路板上的多个端子的用于安装连接器的安装结构，具体涉及一种能够显著地增加相对于电路板的剥离强度、而端子之间的间距变窄的连接器安装结构。

背景技术

连接器通常包括由绝缘材料构成的连接器外壳以及多个端子，这些端子设在连接器外壳上并且由导电材料构成。连接器通过将端子的尾部(tail part)焊接在电路板的预定位置上而安装在电路板上，并且与电路板的布线图案电连接。这种连接器通过插在配合到该连接器中的对应连接器上、通过与扁平电缆、同轴电缆等相连或者以其它方式相连，而与其它电子装置、零部件等电连接。

作为用于将连接器焊接和固定在电路板上的方法，其中一种最常用的方法是表面安装类型(表面安装技术/方法)，另一种是浸渍类型(浸渍方法)。

对于表面安装类型而言，连接器端子的尾部回流焊接在电路板的预定位置、即与印刷在电路板表面上的布线图案相连的焊盘部(landpart)上。另一方面，对于浸渍类型而言，在电路板的背面上制备出与上述焊盘部相类似的另一焊盘部，在该焊盘部的位置处形成用于穿透电路板的安装孔。连接器端子的尾部从电路板的正面穿过安装孔而到达其背面，将电路板的背面浸渍在储存有熔融焊料的浸渍容器(浸渍管)中。因此，就将端子焊接在另一焊盘部上。

在将表面安装类型与浸渍类型相比较时，表面安装类型的有利方面如下。也就是说，由于不必制备浸渍容器，因此与浸渍类型相比它更容易且在成本上更低。另外，在浸渍类型中，由于必须在电路板上设置安装孔，因此连接器端子之间的较窄间距就限于其中安装孔相互间不接触时的间距。另一方面，在表面安装类型中，由于不必在电路板上提供安装孔，因此端子之间的间距就易于制成较窄，从而可有助于连接器的小型化以及电气装置的小型化。

相反，浸渍类型的有利方面如下。也就是说，在表面安装类型中，由于只有端子的尾部通过焊料结合在电路板表面上，因此接触面积较小，并且难于满足达到电路板的剥离强度。另一方面，在浸渍类型中，端子穿过安装孔而到达电路板的背面，并且在这种状态下进行焊接。因此，接触面积较大，并且焊料渗透到安装孔中，因此显著提高了剥离强度。

因此，例如如日本公开专利出版物No.H11-251010(1999年9月17日公布)中所公开的那样，当连接器具有较低高度，并且当用于连接在安装于另一电气装置或部件的对应连接器、扁平电缆、同轴电缆等上以及从其上拔下时不会产生较大应力的领域中时，就采用表面安装类型。相反，例如如登记号为No.3047965(1998年4月28日公布)的日本实用新型出版物中所公开的那样，当连接器具有较高的高度，并且处于当连接在对应连接器上以及从其上拔下时会产生较大应力的场合下，或者处于连接器频繁地连接上和拔下的场合下，就采用浸渍类型。

换句话说，在采用表面安装类型或采用浸渍类型时，这两种情形都存在问题，这在过去是可以容许的。也就是说，在采用表面安装类型时，可以使端子之间的间距变窄，但剥离强度下降。另一方面，当采用浸渍类型时，剥离强度增加，但端子之间的间距变大。

然而，由于如今的市场需要与电气装置小型化的大环境相配，因此就要求连接器的安装结构包括具有更窄和更高密度间距的端子，以及可以较小的安装面积和较高剥离强度安装在电路板上的设置。

发明内容

本发明的目的是提供一种连接器的安装结构，其能够使端子之间的间距变窄并且提高剥离强度。

为了实现以上目的，本发明成为用于将连接器安装在电路板上的安装结构。连接器具有设在连接器外壳中的多个端子。端子具有彼此间隔开预定间距的第一端子以及彼此间隔开大于预定间距的一段间距的第二端子。第一端子具有面向电路板的第一尾部，第二端子具有第二尾部，其在延伸至连接器外壳的横向侧之后在电路板一侧上弯曲。第一尾部回流焊接在形成于电路板表面上的焊盘部上。第二尾部的弯曲顶端的一部分插入到穿过形成于电路板表面上的另一焊盘部的安装孔中，并且回流焊接在该另一焊盘部上。

根据本发明，第一尾部回流焊接在电路板表面的焊盘部上。因此，当焊盘部本身的宽度和/或焊盘部之间的间距变窄时，第一端子的间距可变窄。另外，第二尾部的弯曲顶端的那部分插入穿过形成于电路板表面上的另一焊盘部的安装孔中，并且回流焊接在该另一焊盘部上。因此，就可保证较大的结合面积，并且焊料渗入安装孔中，从而提高了剥离强度。如上所述，对于整个连接器而言，就可实现使端子之间的间距变窄并且还提高了剥离强度的目的。

另外，由于第一尾部和第二尾部通过回流焊接而固定在电路板表面上的各焊盘部上，因此连接器作为一个整体而通过表面安装类型安装在电路板上，这可使得与采用浸渍类型的情形相比，可以更容易地进行安装以及成本更低。

第二尾部可延伸至连接器外壳的侧面上且超出第一尾部。

因此，形成于电路板处的安装的位置就从形成于电路板处的焊盘部的位置移动至侧面，以便与第一尾部形成接触，在这里形成了安装孔以便接受第二尾部的弯曲部分。因此，安装孔不会阻止第一端子和第二端子的间距变窄，从而可有助于第一端子和第二端子中的间距变窄。

对于第一端子和第二端子而言，每一对第一端子和每一对第二端子可分别设在连接器外壳的宽度方向上。

因此，一对第二尾部在电路板上的安装宽度(在连接器外壳的宽度方向上的安装宽度)大于一对第一尾部在电路板上的安装宽度。因此，当摇动或将横向力施加在连接器外壳上时，就可通过第二尾部来施加较大的抵抗力矩，并且连同第二尾部的弯曲部分插入电路板的安装孔内一起，以便由此而提高剥离强度。

第一端子为信号端子，第二端子可以为除信号端子以外的其它端子。

因此，由于信号端子的数量通常大于除信号端子以外的其它端子的数量，因此，具有较大端子数量的信号端子就设在除信号端子以外的较少数量端子的尾部的内侧，从而使安装面积尽可能地变小。

连接器外壳可以为板-板类型连接器的插座外壳和/或插头外壳。

因此，上述效果可运用在连接上和拔下时易于产生较大应力的板-板类型连接器上。

连接器外壳具有形成为具有框架形状的外侧外壳，以及处于外侧外壳的内侧中的内侧外壳。内侧外壳可通过第一端子和第二端子以浮动的状态与外侧外壳支撑在一起。

通过这样支撑在浮动的状态下，就可容许在安装时连接器相对于电路板的位置误差。

附图说明

图1是根据本实施例的板-板类型连接器的透视图，上部显示了插头，而下部显示了插座。

图2是沿着图1中线II-II的剖视图。

图3是沿着图1中线III-III的剖视图。

图4是沿着图6中线IV-IV的剖视图。

图5是沿着图6中线V-V的剖视图。

图6是沿着图1所示插头的纵向方向的剖视图。

具体实施方式

现在参考附图来介绍本发明的优选实施例。

图1显示了其中本发明应用于板-板类型连接器中的一个实施例。该连接器包括安装在一个电路板上的插头11以及安装在另一电路板上的插座1。通过将插头11配合到插座1中，就将这两个电路板电连接起来。

首先，通过图1、2和3来介绍插座。

插座1安装在电路板B1上，并且具有作为连接器外壳的插座外壳2，以及设在插座外壳2中的多个插座端子3。插座外壳2包括形成为具有框架形状的外侧外壳2x和设在外侧外壳2x的内侧中的内侧外壳2y。内侧外壳2y通过插座端子3以浮动的状态与外侧外壳2x支撑在一起。

插座端子3包括插座的第一端子3x(以下称为信号端子)和插座的第二端子3y(以下称为接地端子)，其中插座的第一端子3x设置成在插座外壳2的纵向方向上具有预定的间距x(例如0.6毫米)，插座的第二端子3y设置成具有大于上述间距x的间距y1和y2。在接地端子3y之间设有10个端子、即插入在每两个接地端子3y之间的10个信号端子3x，两个接地端子3y之间的间距y1设置成为0.6×11＝6.6毫米。另外，在它们之间未插入信号端子3x的两个接地端子3y之间的间距y2设置成为2.0毫米。

此外，上述值(0.6毫米、10个端子、6.6毫米、2.0毫米)是示例，可以采用其它值。另外，在纵向方向上的外侧外壳2x的两端部处设有金属接头4，用于将外侧外壳2x焊接在电路板B1上。

如图2所示，信号端子3x设置成形成了在插座外壳2的宽度方向上对称的一对(2个端子)。信号端子3x包括外侧固定部3a、尾部3b、内侧固定部3c、接触部3d和位移吸收部3e，外侧固定部3a压配合在形成于外侧外壳2x处的凹槽中，尾部3b(以下称为第一尾部3b)从外侧固定部3a的下端在横向上延伸出以面向电路板B1，内侧固定部3c压配合在形成于内侧外壳2y处的凹槽中，接触部3d从内侧固定部3c的下部在向上方向上延伸出，位移吸收部3e以凸峰形(倒U形)形成于外侧固定部3a与内侧固定部3c之间。

第一尾部3b回流焊接在与印刷在电路板B1表面上的布线图案相连的焊盘部5上。当插头11配合在图1所示插座1中时，接触部3d如下所述地与插头11一侧上的信号端子13x的接触部13c(参见图4)相接触。对于位移吸收部3e而言，当插头11配合在插座1中时，位移吸收部3e处于外侧外壳2x和内侧外壳2y之间以便不会阻碍配合。另外，在配合时，位移吸收部3e允许内侧外壳2y相对于外侧外壳2x产生位移(支撑在浮动状态下)。

如图3所示，接地端子3y一体地和对称地形成于插座外壳2的宽度方向上。接地端子3y包括外侧固定部3f、尾部3g、内侧固定部3h、接触部3i和位移吸收部3j，外侧固定部3f压配合在形成于外侧外壳2x处的凹槽中，尾部3g在(以下称为第二尾部3g)从外侧固定部3f的下端在横向上延伸出之后弯向电路板B1，内侧固定部3h压配合在形成于内侧外壳2y处的凹槽中，接触部3i从内侧固定部3h的下部在向上方向上延伸出，位移吸收部3j以凸峰形(倒U形)形成于外侧固定部3f与内侧固定部3h之间。

第二尾部3g包括延伸部分3g1和支脚部分3g2，延伸部分3g1在外侧外壳2x的横向方向上延伸至超出信号端子3x的第一尾部3b，支脚部分3g2形成为从延伸部分3g1的顶端在电路板B1一侧上弯曲。支脚部分3g2插入形成于电路板B1的安装孔6中，并且回流焊接在形成于电路板B1表面上的另一焊盘部7上。该另一焊盘部7形成于电路板B1表面上的安装孔6周围。

当插头11配合在图1所示插座1中时，接触部3i如下所述地与插头11上的接地板13z(参见图5)相接触。当插头11配合在插座1中时，位移吸收部3j设在外侧外壳2x与内侧外壳2y以便不会阻碍配合。另外，在配合时，位移吸收部3j允许内侧外壳2y相对于外侧外壳2x产生位移(支撑在浮动状态下)。

然后，利用图1、4至6来介绍插头。

插头11安装在电路板B2上，其不同于上面安装了插座1的电路板B1。插头11具有作为连接器外壳的插头外壳12和设在插头外壳12中的多个插头端子13。这些插头端子13直接安装在插头外壳12上。

插头端子13包括插座的第一端子13x(以下称为信号端子)、插座的第二端子13y(以下称为接地端子)以及与接地端子13y相接触的接地板13z，其中插座的第一端子13x设置成在插座外壳12的纵向方向上具有预定的间距x(例如0.6毫米)，插座的第二端子13y设置成具有大于上述间距x的间距y1和y2。

在接地端子13y之间设有10个端子、即在每两个接地端子3y之间插入的10个信号端子13x，两个接地端子13y之间的间距y1设置成为0.6×11＝6.6毫米。另外，在它们之间未插入信号端子13x的两个接地端子13y之间的间距y2设置成为2.0毫米。对于接地板13z而言，如图6所示，两个接地板13z设置成具有如图所示的预定间距，但它们并未集成在一起。在接地板13z的端部形成了用于焊接在电路板B2上的尾部14。

此外，上述值(0.6毫米、10个端子、6.6毫米、2.0毫米)是示例，可以采用其它值，只要这些值与插座1一侧上的相一致。

如图4所示，信号端子13x设置成形成了在插座外壳12的宽度方向上对称的一对(2个端子)。信号端子13x包括固定部13a、尾部13b和接触部13c，固定部13a夹紧插头外壳12的壁部分，尾部13b(以下称为第一尾部13b)从固定部13a的下端在横向上延伸出以面向电路板B2，接触部13c从固定部13a上在向上的方向上延伸出。

第一尾部13b回流焊接在与印刷在电路板B2表面上的布线图案相连的焊盘部15上。对于接触部13c而言，当插头11配合在图1所示插座1中时，接触部13c与插座1一侧上的信号端子3x的接触部3d(参见图2)相接触。

如图5所示，接地端子13y一体地和对称地形成于插座外壳12的宽度方向上。接地端子13y包括固定部13d、尾部13e和接触部13f，其中固定部13d压配合在形成于插头外壳12上的凹槽中，尾部13e(以下称为第二尾部13e)在从固定部13d的下端在横向上延伸出之后弯向电路板B2，接触部13f在固定部13d的下端中部向上延伸，并且夹紧接地板13z的下部。

第二尾部13e包括延伸部分13e1和支脚部分13e2，延伸部分13e1在插头外壳12的横向方向上延伸至超出信号端子13x的第一尾部13b，支脚部分13e2形成为从延伸部分13e1的顶端在电路板B2一侧上弯曲。支脚部分13e2插入形成于电路板B2的安装孔16中，并且回流焊接在形成于电路板B2表面上的另一焊盘部17上。该另一焊盘部17形成于电路板B2表面上的安装孔16周围。

对于接地板13z而言，当插头11配合在图1所示插座1中时，接地板13z与插座1一侧上的接地端子3y的接触部3i(参见图3)夹紧在一起，并且与该接触部3i相接触。

如上所述，当插头11配合在图1所示插座1中时，插座1一侧上的信号端子3x的接触部3d与插头11一侧上的信号端子13x的接触部13c形成压配合并且与之相接触，插座1一侧上的接地端子3y的接触部3i夹紧插头11一侧上的接地板13z并且与该接地板13z相接触。因此，其上安装插座1的电路板B1就与其上安装插头11的电路板B2电连接。

当插头11配合在插座1中时，接地板13z设置成将处于插座1和插头11的宽度方向上的左右侧上的信号端子3x和13x分开。因此，在左右侧上彼此面向的信号端子3x和13x就受到接地板13z的屏蔽。

另外，与插头11的纵向方向相邻的信号端子13x分成每隔10个端子，则接地端子13y与接地板13z相接触。因此，就在每一个夹在接地端子13y中间的10个信号端子13x的小块上施加了屏蔽效应。

类似地，与插座1的纵向方向相邻的信号端子3x分成每隔10个端子，则接地端子3y与接地板13z相接触。因此，就在每一个夹在接地端子3y中间的10个信号端子3x的小块上施加了屏蔽效应。

然后，参考插座1的示例来描述电路板B1和B2上的插座1或插头11的安装程序。

将焊糊涂覆在各焊盘部5和7、安装孔6以及电路板B1的金属接头4的焊盘部上。插座1的信号端子3x的第一尾部3b与金属接头4安装在各焊盘部上。另外，接地端子3y的第二尾部3g的支脚部分3g2插入且松配合在安装孔6中，在这种状态下对焊糊进行加热。因此，焊料熔融，从而使尾部3b和3g以及金属接头4紧密地粘接在各焊盘部5和7等上。在焊料冷却和固化之后，插座1就表面安装在电路板B1上。

此时，在接地端子3y的尾部3g处回流的一部分焊料渗透到支脚部分3g2和安装孔6之间，并且围绕支脚部分3g2固化。另外，在接地端子3y的尾部3g处回流的焊料在粘接在焊盘部7表面上的状态下固化，以便通过表面张力等而包围安装孔6.因此，与没有安装孔6的信号端子3x的第一尾部3b的焊接相比，焊接面积就变得更大。

此外，对于插头11而言，由于它具有类似于上述插座1(表面安装类型)的安装结构，因此就省略了这种介绍。

现在参考插座1来介绍具有以上结构的本实施例的操作。

根据插座1的上述安装结构，如图2所示，信号端子3x的第一尾部3b回流焊接在电路板B1表面的焊盘部5上。因此，通过将与处于其本身内的第一尾部3b相接触的焊盘部5制作成尽可能地小，以及使焊盘部5的相邻部件之间的间隔尽可能地窄，信号端子3x的相邻部件之间的间距x就可尽可能地窄。

另外，如图3所示，接地端子3y的第二尾部3g的支脚部分3g2插入到穿透了电路板B1表面的另一焊盘部7的安装孔6中，并且回流焊接在电路板B1表面的该另一焊盘部7上。因此，可以较宽地固定粘接面积，并且焊料渗入安装孔6中从而增加剥离强度。

因此，就可以使端子之间的间距变窄，同时增大剥离强度。也就是说，可以实现插座1的安装结构所占据衬底面积较小以及高的剥离强度。

另外，由于各第一尾部3b和第二尾部3g通过回流焊接而固定在电路板B1表面的各焊盘部5和7上，因此整个插座1就通过回流焊接而安装在电路板B1上。因此，与使用浸渍类型的情形相比，就不必准备浸渍容器，并且可以低成本来容易地安装插座1。

另外，在附图所示的示例中，接地端子3y的第二尾部3g在从信号端子3x的第一尾部3b沿着横向方向延伸之后在电路板B1上弯曲。因此，形成于电路板B1上的安装孔6的位置就从形成于电路板B1上的焊盘部5的位置偏向横向方向，以便与信号端子3x的第一尾部3b相接触，在这里形成有安装孔6以便接受接地端子3y的尾部3g的支脚部分3y2。因此，如果信号端子3x与相邻于信号端子3x的接地端子3y之间的间隔变窄，则焊盘部5和安装孔6就不会彼此干扰，因此信号端子3x与接地端子3y之间的间距就可设置成尽可能地窄。因此，就可以使端子3x和3y之间的间距变窄。

另外，由于接地端子3y的第二尾部3g在横向方向上延伸至超出信号端子3x的第一尾部3b，因此接地端子3y的第二尾部3g在电路板B1上的安装宽度A就大于信号端子3x的第一尾部3b在电路板B1上的安装宽度B。因此，当将外壳尖端的沿着宽度方向的作用力(横向力)加在插座外壳2上时，就可通过接地端子3y的尾部3g来施加较大的抵抗力矩。此外，随着第二尾部3g的支脚部分3g2插入安装孔6中，剥离强度也得以增大。

另外，在附图的示例中，接地端子3y的端子数量较少的第二尾部3g在横向方向上延伸至超出信号端子3x的端子数量较大的第一尾部3b。因此，信号端子3x的具有较大端子数量的第一尾部3b就位于接地端子3y的具有较少端子数量的第二尾部3g的内侧上，以便使所占据的衬底面积尽可能小。

另外，在如图所示的板-板类型连接器的情形下，在将插座1和插头11相连和分开时，容易产生较大应力；因此，在本实施例中，当要求高的剥离强度时，可以如上所述地提高剥离强度。

另外，在板-板类型连接器的情形下，需要具有浮动功能以用于吸收安装误差。因此，在本实施例中，由于在插座1-侧上采用了浮动结构，因此就可吸收安装误差。

另外，尽管如上所述地描述了插座1的安装结构的操作，如从图4和5中可以清楚地理解，然而插头11的安装结构类似于插座1的安装结构的操作。因此，在插头11的安装结构中，也具有与插座1的安装结构的操作相同的操作效果。

本发明的实施例并不限于上述类型。

在本实施例中，接地端子3y(13y)的第二尾部3g(13e)在横向方向上延伸，顶端的支脚部分3g2(13e2)插入到电路板B1的安装孔6(16)中。然而，支脚部分可以形成于电源端子或虚设端子处而非接地端子3y(13y)处。另外，信号端子3x(13x)的多个端子中的一部分可相对于另一部分在横向方向上延伸，从而形成支脚部分。

另外，在本实施例中，尽管介绍了本发明用于板-板类型连接器的这些板之间，但本发明并不限于此。如果连接器安装在电路板上，则本发明可应用于与扁平电缆(柔性电缆)、同轴电缆等相连的连接器上(如日本的公开专利出版物No.H11-251010中所述的类型)。

此外，由于在本实施例中连接器设在板之间，因此连接器具有浮动结构。然而，如果连接器是连接器设在板之间以外的类型，那么浮动结构就不是必需的。

在本发明的说明书、权利要求和附图中进行了介绍的“连接器的安装结构”显示于日本专利申请No.2004-306861中。

Claims (10)

1.一种用于将连接器安装在电路板上的安装结构，

其中所述连接器包括设在连接器外壳中的多个端子，

其中各所述端子包括彼此间隔开预定间距的第一端子以及彼此间隔开大于所述预定间距的一段间距的第二端子，

其中各所述第一端子具有面向所述电路板的第一尾部，各所述第二端子具有第二尾部，其在所述连接器外壳的横向方向上延伸之后在所述电路板一侧弯曲，

其中所述第一尾部回流焊接在形成于所述电路板表面上的焊盘部上，所述第二尾部的弯曲顶端插入到穿过形成于所述电路板表面上的另一焊盘部的安装孔中，并且回流焊接在所述另一焊盘部上。

2.根据权利要求1所述的连接器的安装结构，其特征在于，所述第二尾部在所述连接器外壳的横向方向上延伸至超出所述第一尾部。

3.根据权利要求1所述的连接器的安装结构，其特征在于，每一对所述第一端子和每一对所述第二端子分别设在所述连接器外壳的宽度方向上。

4.根据权利要求1所述的连接器的安装结构，其特征在于，所述第一端子为信号端子，所述第二端子是除所述信号端子以外的端子。

5.根据权利要求1所述的连接器的安装结构，其特征在于，所述连接器外壳为板-板类型连接器的插座外壳和/或插头外壳。

6.根据权利要求1所述的连接器的安装结构，其特征在于，所述连接器外壳包括形成为具有框架形状的外侧外壳，以及设在所述外侧外壳的中部中的内侧外壳，其中所述内侧外壳可通过所述第一端子和第二端子而以浮动的状态与所述外侧外壳支撑在一起。

7.一种用于将连接器安装在电路板上的安装结构，

其中所述连接器包括设在连接器外壳中的多个端子，

其中所述端子包括彼此间隔开预定间距的第一端子以及彼此间隔开大于所述预定间距的一段间距的第二端子，

其中所述第一端子具有面向所述电路板的第一尾部，所述第二端子具有第二尾部，其在所述连接器外壳的横向方向上延伸之后在所述电路板一侧弯曲，

其中所述第一尾部回流焊接在形成于所述电路板表面上的焊盘部上，

所述第二尾部的弯曲顶端插入到穿过形成于所述电路板表面上的另一焊盘部的安装孔中，并且回流焊接在所述另一焊盘部上，

所述第二尾部在所述连接器外壳的横向方向上延伸至超出所述第一尾部，和

每一对所述第一端子和每一对所述第二端子分别设在所述连接器外壳的宽度方向上。

8.根据权利要求7所述的连接器的安装结构，其特征在于，所述第一端子为信号端子，所述第二端子是除所述信号端子以外的端子。

9.根据权利要求8所述的连接器的安装结构，其特征在于，所述连接器外壳为板-板类型连接器的插座外壳和/或插头外壳。

10.根据权利要求9所述的连接器的安装结构，

其特征在于，所述连接器外壳包括形成为具有框架形状的外侧外壳，以及设在所述外侧外壳的中部中的内侧外壳，

其中所述内侧外壳可通过所述第一端子和第二端子而以浮动的状态与所述外侧外壳支撑在一起。

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