JP5387632B2 - 回路基板と外部コネクタとの接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板と外部コネクタとの接続構造に関する。

特許文献１には、表面実装型電気コネクタの接触子（リード）を用いた配線板（回路基板）と相手電気コネクタ（外部コネクタ）との接続構造が開示されている。表面実装型電気コネクタの接触子は、その一端部に配線板の接触子パッドと半田で接合される接合部を有するとともに、他端部に相手電気コネクタの接触子と接触する接続部を有する。そして、接合部と接触子パッドとを半田により接合するとともに、接続部と相手電気コネクタの接触子とを接触させることで、配線板と相手電気コネクタとが表面実装型電気コネクタの接触子を介して電気的に接続される。

特開２００６−３４４４５８号公報

ところで、特許文献１では、相手電気コネクタが表面実装型電気コネクタの接触子に対して挿抜される際、表面実装型電気コネクタの接触子に対して力が作用すると、この接触子に作用する力が、配線板に対して応力として加わってしまい、配線板が破損してしまう虞がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードを介して回路基板に加わる応力を緩和することにある。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電動コンプレッサに設けられた回路基板と外部コネクタとをリードにより電気的に接続した回路基板と外部コネクタとの接続構造であって、前記電動コンプレッサは、冷媒を圧縮するための圧縮部と前記圧縮部を駆動するための駆動部とを収容するハウジングを有し、前記ハウジングにおいて軸方向前記駆動部側の壁の外側には、前記駆動部に電力を供給するための前記回路基板を内部に収容するカバーが固設され、前記カバーには、前記外部コネクタが接続されるコネクタ接続部が前記軸方向において前記ハウジング側とは逆側に延びるように設けられるとともに前記リードを一体的に保持する保持部が設けられ、前記コネクタ接続部に前記外部コネクタが接続されることで前記外部コネクタと前記リードとが電気的に接続され、前記リードは、前記回路基板の一面から前記コネクタ接続部へ延びるように設けられるとともに、前記リードにおいて前記回路基板側の端部と前記保持部に保持されている部分との間には撓み部が設けられ、前記ハウジングにおいて軸方向前記駆動部側の壁の外面には、回路基板を支持する複数の支持部が立設されているとともに、複数の前記支持部には、複数の締結部材により前記回路基板が固定されており、前記リード及び前記コネクタ接続部が、前記回路基板の面方向において複数の前記支持部の内側に位置していることを要旨とする。

この発明によれば、保持部がリードを一体的に保持しているため、外部コネクタにおけるコネクタ接続部への接続、又はその接続を解除することで外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードが挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができ、リードを介して回路基板に応力が加わってしまうことを抑制することができる。
また、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、撓み部が撓むことで、リードを介して回路基板に加わる応力を緩和することができる。また、保持部に保持された状態のリードと回路基板とを接続する際に、回路基板と保持部との間に寸法公差が生じていたとしても、撓み部が撓むことで寸法公差を吸収することができ、リードと回路基板との接続を容易なものとすることができる。
さらに、回路基板が、回路基板の他面側から支持部により支持されているため、外部コネクタがリードに対して挿し込まれる際に、リードを介して回路基板に加わる応力を支持部により受け止めることができる。また、回路基板が締結部材により支持部に締結されているため、外部コネクタがリードから引き抜かれる際に、リードが外部コネクタ側へ引っ張られることにつられて、回路基板が外部コネクタ側へ引っ張られてしまうことを抑制することができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記リードは、前記保持部に挟み込まれた状態で保持されていることを要旨とする。
この発明によれば、リードが保持部に挟み込まれた状態で保持されているため、保持部のリードに対する保持力を増大させることができ、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードが挿抜方向に沿って移動してしまうことをさらに規制し易くすることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記リードには、前記保持部に係止可能な係止部が設けられていることを要旨とする。

この発明によれば、係止部が保持部に係止しているため、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードが挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができ、リードを介して回路基板に応力が加わってしまうことを抑制することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記回路基板と前記リードとはリフロー方式により半田付けされることで電気的に接続されていることを要旨とする。

例えば、回路基板に形成された挿通孔にリードを挿通してから、半田ごてによって回路基板とリードとを半田付けする場合が考えられる。この場合、回路基板の挿通孔にリードを挿通してから、回路基板の両面側から半田ごてによる半田付けを行わなければならない。しかしながら、この発明によれば、回路基板のリードと接合される部位に半田を塗布した後、その半田にリードの半田接合部を配置し、その後、リフロー炉内に回路基板を配置して加熱するだけで、回路基板とリードとを半田付けすることができる。よって、例えば、半田ごてによって回路基板とリードとを半田付けする場合のように、回路基板の両面側から半田ごてによる半田付けを行う必要がなく、半田工程を削減することができる。

この発明によれば、外部コネクタがリードに対して挿抜される際に、リードを介して回路基板に加わる応力を緩和することができる。

（ａ）は第１の実施形態における電動圧縮機を示す部分破断断面図、（ｂ）はリード周辺を一部拡大した断面図。 （ａ）は回路基板上に半田が塗布された状態を示す拡大断面図、（ｂ）は半田上に第２接続端子形成部の半田接合面が配置された状態を示す拡大断面図、（ｃ）は回路基板と第２接続端子形成部の半田接合面とがリフロー方式により半田付けされた状態を示す拡大断面図。 第２の実施形態におけるリード周辺を一部拡大した断面図。 金属端子が挟み込まれる前の状態を示す拡大断面図。 第３の実施形態におけるリード周辺を一部拡大した断面図。 別の実施形態におけるリード周辺を一部拡大した断面図。 別の実施形態におけるリード周辺を一部拡大した断面図。 （ａ）は挿通孔の内側に半田が充填された状態を示す拡大断面図、（ｂ）は挿通孔にリードを挿通した状態を示す拡大断面図、（ｃ）は回路基板とリードとがリフロー方式により半田付けされた状態を示す拡大断面図。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１及び図２にしたがって説明する。
図１（ａ）に示すように、電動圧縮機１０のハウジングＨは、図１における左側の有蓋筒状をなすアルミニウム製の吐出ハウジング１１に、有底筒状をなすアルミニウム製の吸入ハウジング１２を接合して形成されている。吸入ハウジング１２の周壁底部側には図示しない吸入ポートが形成されるとともに、吸入ポートは図示しない外部冷媒回路に接続されている。吐出ハウジング１１の蓋側（図１（ａ）の左側）には吐出ポート１４が形成されるとともに、吐出ポート１４は外部冷媒回路に接続されている。

吸入ハウジング１２内には、冷媒を圧縮するための圧縮部１５（図１（ａ）において破線で示す）と、圧縮部１５を駆動するための駆動部としての電動モータ１６とが収容されている。なお、本実施形態では、特に図示は省略するが、圧縮部１５は、吸入ハウジング１２内に固定された固定スクロールと、固定スクロールに対向配置された可動スクロールとで構成されている。

吸入ハウジング１２の内周面にはステータ１７（固定子）が固定されるとともに、ステータ１７は、吸入ハウジング１２の内周面に固定されたステータコア１７ａのティース（図示せず）にコイル１７ｂが巻回されて構成されている。また、吸入ハウジング１２内には、回転軸１９がステータ１７内に挿通された状態で回転可能に支持されるとともに、この回転軸１９には、ロータ１８（回転子）が止着されている。

吸入ハウジング１２の周壁には、回転軸１９の軸線Ｌに直交する方向に沿って外方へ延びる鍔部１２ｆが、吸入ハウジング１２の底壁１２ａに連なるように全周に亘って形成されている。鍔部１２ｆには雌ねじ孔１２１ｆが複数（図１（ａ）では二つ図示）形成されている。また、吸入ハウジング１２の底壁１２ａの外面には、円筒状をなす支持部１２ｃが二つ立設されている。各支持部１２ｃの内側には雌ねじ孔１２１ｃが形成されている。

各支持部１２ｃ上にはインバータ２０の回路基板２０ａが配設されている。回路基板２０ａは、各支持部１２ｃによって底壁１２ａから離間した状態で支持されている。回路基板２０ａは、回転軸１９の軸方向に回路基板２０ａの実装面が直交するように配置されている。回路基板２０ａには、電動モータ１６の駆動制御回路（所謂インバータ回路）が設けられるとともに、スイッチング素子、フィルタ用コイル及びコンデンサ（いずれも図示せず）が電気的に接続されている。回路基板２０ａには挿通孔２０ｂが二つ形成されるとともに、各挿通孔２０ｂを通過した締結部材としてのボルトＢ１が各支持部１２ｃの雌ねじ孔１２１ｃに螺合することで、回路基板２０ａが各支持部１２ｃに対して締結されている。

図１（ｂ）に示すように、吸入ハウジング１２の底壁１２ａには、一面が開口されるとともに内部にインバータ２０（回路基板２０ａ）を収容するカバーとしてのインバータカバー２１が固設されている。インバータカバー２１は、その骨格をなすアルミニウム製の金属カバー２２を有している。金属カバー２２は、回転軸１９の軸方向に沿って延びる環状の外周部形成筒部２２ａを有している。また、金属カバー２２は、外周部形成筒部２２ａにおける吸入ハウジング１２側端部とは反対側の端部に連なるとともに外周部形成筒部２２ａの延設方向に対して直交する方向に沿って内方へ延びる底壁部形成部２２ｂを有している。さらに、金属カバー２２は、底壁部形成部２２ｂに連なるとともに回転軸１９の軸方向に沿って延びる環状のコネクタ接続部２２ｃを有している。

また、金属カバー２２は、外周部形成筒部２２ａにおける吸入ハウジング１２側端部に連なるとともに外周部形成筒部２２ａの延設方向に対して直交する方向に沿って外方へ延びる環状の金属カバー鍔部２２ｄを有している。金属カバー鍔部２２ｄにおいて、鍔部１２ｆの雌ねじ孔１２１ｆと対向する部位には挿通孔２２１ｄが形成されている。金属カバー２２は回路基板２０ａを囲むように配置されている。

コネクタ接続部２２ｃの内側には樹脂材料製の保持部２３がコネクタ接続部２２ｃに一体化された状態で設けられている。底壁部形成部２２ｂの内面２２１ｂには、樹脂材料製の内側絶縁部２４が金属カバー２２（底壁部形成部２２ｂ）と一体的に設けられている。内側絶縁部２４は、保持部２３に連なるとともに保持部２３から底壁部形成部２２ｂの内面２２１ｂに沿うように延びている。外周部形成筒部２２ａの内周面２２１ａには、樹脂材料製の内周側絶縁部２５が金属カバー２２（外周部形成筒部２２ａ）と一体的に設けられている。内周側絶縁部２５は、内側絶縁部２４に連なるとともに外周部形成筒部２２ａの内周面２２１ａに沿うように延びている。

金属カバー鍔部２２ｄの端面２２２ｄには、樹脂材料製のシール用鍔部２６が金属カバー２２（金属カバー鍔部２２ｄ）と一体的に設けられている。シール用鍔部２６は、内周側絶縁部２５における吸入ハウジング１２側端部に連なるとともに金属カバー鍔部２２ｄの端面２２２ｄに沿うように環状に延びている。シール用鍔部２６において、鍔部１２ｆの雌ねじ孔１２１ｆ及び金属カバー鍔部２２ｄの挿通孔２２１ｄと対向する部位には挿通孔２６１が形成されている。よって、本実施形態では、金属カバー２２、保持部２３、内側絶縁部２４、内周側絶縁部２５及びシール用鍔部２６によりインバータカバー２１が構成されている。

インバータカバー２１は、金属カバー鍔部２２ｄの挿通孔２２１ｄ及びシール用鍔部２６の挿通孔２６１を通過したボルト２８を、鍔部１２ｆの雌ねじ孔１２１ｆに螺合することで、吸入ハウジング１２の底壁１２ａに固定されている。シール用鍔部２６は、金属カバー鍔部２２ｄと鍔部１２ｆとの間で挟持されており、金属カバー鍔部２２ｄの端面２２２ｄと鍔部１２ｆの端面１２ｅとの間がシール用鍔部２６により気密性が確保された状態でシールされている。

回路基板２０ａの表面（一面）には樹脂コネクタ３１が取り付けられている。樹脂コネクタ３１には挿通孔３１ａが形成されている。樹脂コネクタ３１は、樹脂コネクタ３１の挿通孔３１ａ及び回路基板２０ａにおける一方の挿通孔２０ｂを通過したボルトＢ１を支持部１２ｃの雌ねじ孔１２１ｃに螺合することで、回路基板２０ａの表面に固定されている。

樹脂コネクタ３１は接続端子３３を有している。接続端子３３は、回路基板２０ａの表面に対して平行に延びるとともにその大部分が樹脂コネクタ３１内に埋設された第１接続端子形成部３４を有している。第１接続端子形成部３４の一端には接続部３４ａが形成されている。接続部３４ａは、樹脂コネクタ３１に形成された収容凹部３１ｂ内に収容されている。第１接続端子形成部３４の他端は、樹脂コネクタ３１の側面から樹脂コネクタ３１外へ突出している。

また、接続端子３３は、第１接続端子形成部３４の他端に連なるとともに回路基板２０ａの表面に対して平行に延びる第２接続端子形成部３５を有している。第１接続端子形成部３４と第２接続端子形成部３５との間には段差部３６が形成されており、第２接続端子形成部３５は、第１接続端子形成部３４よりも回路基板２０ａ側に位置している。第２接続端子形成部３５における回路基板２０ａ側の面は、回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５とを半田付けする半田接合面３５ａ（半田接合部）になっている。回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａとはリフロー方式により半田付けされている。

回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａとをリフロー方式により半田付けするには、まず、図２（ａ）に示すように、回路基板２０ａの表面にペースト状の半田４０を塗布する。続いて、図２（ｂ）に示すように、半田４０の上に第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａを載置する。その後、リフロー炉内に回路基板２０ａを配置して加熱（最高温度が約２６０℃）することで、図２（ｃ）に示すように、回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａとが半田付けされる。このように、回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａとが半田付けされることで、回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５とが電気的に接続されている。

図１（ｂ）に示すように、接続部３４ａには、棒状の金属端子３７の一端が接続されている。金属端子３７の他端側は保持部２３により、金属端子３７と金属カバー２２（コネクタ接続部２２ｃ）との間の電気的絶縁性を確保した状態で保持されている。金属端子３７と保持部２３とは、一体成形されることで一体的に設けられている。

金属端子３７の一端と他端との間にはＵ字状をなす撓み部３７ａが屈曲形成されている。金属端子３７は、この撓み部３７ａの折り曲げられた部位を基点にして撓み易くなっている。そして、金属端子３７と保持部２３とが一体的に設けられたインバータカバー２１を吸入ハウジング１２に固定すると、金属端子３７の一端と接続部３４ａとが接続されるようになっている。

金属端子３７の他端はコネクタ接続部２２ｃ内に露出しており、コネクタ接続部２２ｃに接続される電源供給用の外部コネクタ３９（図１（ａ）及び（ｂ）において二点鎖線で示す）の接続端子（図示せず）と電気的に接続されるようになっている。よって、外部コネクタ３９の接続端子と金属端子３７とが電気的に接続されることで、外部コネクタ３９が金属端子３７及び接続端子３３を介して回路基板２０ａと電気的に接続され、回路基板２０ａと外部コネクタ３９との接続構造が形成される。したがって、本実施形態では、金属端子３７及び接続端子３３により回路基板２０ａと外部コネクタ３９とを電気的に接続するリード３８が形成されている。そして、このリード３８、コネクタ接続部２２ｃ及び保持部２３によって外部コネクタ３９が接続されるコネクタＣ１が構成されている。

外部コネクタ３９から金属端子３７及び接続端子３３（リード３８）を介して回路基板２０ａに電力が供給されると、回路基板２０ａの駆動制御回路によって制御された電力が電動モータ１６に供給され、制御された回転速度でロータ１８と共に回転軸１９が回転し、圧縮部１５が駆動されるようになっている。この圧縮部１５の駆動により、外部冷媒回路から吸入ポートを介した吸入ハウジング１２内への冷媒の吸入、吸入ハウジング１２内に吸入された冷媒の圧縮部１５による圧縮、及び圧縮された冷媒の吐出ポート１４を介した外部冷媒回路への吐出が行われる。

次に、本実施形態の作用について説明する。
外部コネクタ３９がコネクタ接続部２２ｃに接続されることで、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿し込まれる際、金属端子３７及び接続端子３３を介して回路基板２０ａに応力が加わる。このとき、回路基板２０ａがその裏面（他面）側から各支持部１２ｃにより支持されているため、各支持部１２ｃにより回路基板２０ａに加わる応力が受け止められる。また、外部コネクタ３９のコネクタ接続部２２ｃに対する接続を解除することで、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７から引き抜かれる際には、金属端子３７を外部コネクタ３９側へ引っ張ろうとする力が作用し、この力が金属端子３７及び接続端子３３を介して回路基板２０ａに伝わる。しかし、本実施形態では、回路基板２０ａが各ボルトＢ１により各支持部１２ｃに締結されているため、回路基板２０ａが外部コネクタ３９側へ引っ張られてしまうことが抑制されている。よって、本実施形態では、各支持部１２ｃ及び各ボルトＢ１によって、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿抜される際に、金属端子３７及び接続端子３３を介して回路基板２０ａに加わる応力を緩和する応力緩和部が形成されている。

また、保持部２３が金属端子３７を一体的に保持しているため、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿抜される際に、金属端子３７が挿抜方向に沿って移動してしまうことが規制されており、金属端子３７を介して回路基板２０ａに応力が加わってしまうことが抑制されている。よって、本実施形態では、各支持部１２ｃ及び各ボルトＢ１に加えて、保持部２３も応力緩和部として機能している。

さらに、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿抜される際に、撓み部３７ａが撓むことで、金属端子３７及び接続端子３３を介して回路基板２０ａに応力が加わり難くなっている。よって、本実施形態では、各支持部１２ｃ及び各ボルトＢ１、保持部２３に加えて、撓み部３７ａも応力緩和部として機能している。

上記実施形態では以下の効果を得ることができる。
（１）保持部２３がリード３８の金属端子３７を一体的に保持しているため、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿抜される際に、金属端子３７が挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができ、金属端子３７を介して回路基板２０ａに応力が加わってしまうことを抑制することができる。

（２）リード３８の金属端子３７における回路基板２０ａと保持部２３との間に撓み部３７ａを設けた。よって、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿抜される際に、撓み部３７ａが撓むことで、金属端子３７及び接続端子３３を介して回路基板２０ａに応力が加わり難くすることができる。また、保持部２３に保持された金属端子３７と接続部３４ａとを接続する際に、回路基板２０ａと保持部２３との間に寸法公差が生じていたとしても、撓み部３７ａが撓むことで寸法公差を吸収することができ、金属端子３７と接続部３４ａとの接続を容易なものとすることができる。

（３）回路基板２０ａの裏面側から回路基板２０ａを支持する各支持部１２ｃと、回路基板２０ａを各支持部１２ｃに締結する各ボルトＢ１とから応力緩和部を形成した。よって、回路基板２０ａが、回路基板２０ａの裏面側から各支持部１２ｃにより支持されているため、外部コネクタ３９がリード３８に対して挿し込まれる際に、リード３８を介して回路基板２０ａに加わる応力を各支持部１２ｃにより受け止めることができる。また、回路基板２０ａが各ボルトＢ１により各支持部１２ｃに締結されているため、外部コネクタ３９がリード３８から引き抜かれる際に、リード３８が外部コネクタ３９側へ引っ張られることにつられて、回路基板２０ａが外部コネクタ３９側へ引っ張られてしまうことを抑制することができる。その結果として、外部コネクタ３９がリード３８に対して挿抜される際に、リード３８を介して回路基板２０ａに加わる応力を緩和することができる。

（４）回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａとを、リフロー方式により半田付けすることで回路基板２０ａとリード３８とを電気的に接続した。例えば、回路基板２０ａに形成された挿通孔にリードを挿入してから、半田ごてによって回路基板２０ａとリードとを半田付けする場合が考えられる。この場合、回路基板２０ａの挿通孔にリードを挿通してから、回路基板２０ａの両面側から半田ごてによる半田付けを行わなければならない。しかしながら、本実施形態によれば、回路基板２０ａの表面に半田４０を塗布した後、その半田４０に第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａを配置し、その後、リフロー炉内に回路基板２０ａを配置して加熱するだけで、回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａとを半田付けすることができる。よって、例えば、半田ごてによって回路基板２０ａとリードとを半田付けする場合のように、回路基板２０ａの両面側から半田ごてによる半田付けを行う必要がなく、半田工程を削減することができる。

（５）回路基板２０ａは、各ボルトＢ１が各支持部１２ｃの雌ねじ孔１２１ｃに螺合されることで各支持部１２ｃに対して締結されている。よって、回路基板２０ａから発せられる熱を各ボルトＢ１及び各支持部１２ｃを介して吸入ハウジング１２側へ放熱させることができる。

（６）インバータカバー２１を、金属カバー２２と、その内側に設けられた保持部２３、内側絶縁部２４、内周側絶縁部２５及びシール用鍔部２６とから構成した。そして、このインバータカバー２１を吸入ハウジング１２の底壁１２ａに対して固定すると同時に、シール用鍔部２６が、金属カバー鍔部２２ｄと鍔部１２ｆとの間で挟持されるようにした。よって、インバータカバー２１を吸入ハウジング１２に対して固定するだけで、金属カバー鍔部２２ｄの端面２２２ｄと鍔部１２ｆの端面１２ｅとの間を、シール用鍔部２６により気密性が確保された状態でシールすることができる。したがって、金属カバー鍔部２２ｄの端面２２２ｄと鍔部１２ｆの端面１２ｅとの間をシールするために、シール部材を別途配設する必要がないため、部品点数を削減することができるとともに組み付け性を向上させることができる。

（７）リード３８の金属端子３７は保持部２３に一体的に設けられているため、金属端子３７と保持部２３との間の気密性を確保することができる。
（第２の実施形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施形態を図３及び図４にしたがって説明する。なお、以下に説明する実施形態では、既に説明した第１の実施形態と同一構成について同一符号を付すなどして、その重複する説明を省略又は簡略する。

図３に示すように、吸入ハウジング１２の底壁１２ａには、一面が開口されるとともに内部にインバータ２０（回路基板２０ａ）を収容するカバーとしてのインバータカバー５１が固設されている。インバータカバー５１はアルミニウムから形成されている。インバータカバー５１の底壁５１ａには挿通孔５１ｂが形成されており、金属端子３７の他端側が挿通孔５１ｂを介してインバータカバー５１外へ延びている。また、インバータカバー５１の底壁５１ａの外面には雌ねじ孔５１ｃが二つ形成されている。

インバータカバー５１には樹脂材料製のコネクタ接続部５２が設けられている。コネクタ接続部５２は、挿通孔５１ｂを覆うようにインバータカバー５１の底壁５１ａの外面に取り付けられている。コネクタ接続部５２は、金属端子３７の他端側を保持する保持部５２ａと、保持部５２ａに連なるとともに保持部５２ａからインバータカバー５１の底壁５１ａの外面に沿って外方へ突出する鍔部５２ｂとを有している。鍔部５２ｂには雌ねじ孔５２ｃが二つ形成されている。鍔部５２ｂの各雌ねじ孔５２ｃは、インバータカバー５１の各雌ねじ孔５１ｃと対向するように形成されている。コネクタ接続部５２は、各ボルト５３が鍔部５２ｂの各雌ねじ孔５２ｃ及びインバータカバー５１の各雌ねじ孔５１ｃに螺合されることで、インバータカバー５１の底壁５１ａに固定されている。

金属端子３７の他端側は保持部５２ａの一部に挟み込まれた状態で保持されている。図４に示すように、金属端子３７の他端側は、保持部５２ａに挟み込まれる前では、保持部５２ａに形成された挿通孔５２１ａの内側を通過した状態で配設されている。そして、コネクタ接続部５２がインバータカバー５１の底壁５１ａに取り付けられる際に、各ボルト５３が鍔部５２ｂの各雌ねじ孔５２ｃに対して螺進することに伴って、保持部５２ａに設けられた図示しないバネが、挿通孔５２１ａと金属端子３７との間の隙間を埋めるように保持部５２ａの一部を付勢させる。これにより、金属端子３７の他端側は、保持部５２ａの一部により挟み込まれた状態で保持されるようになっている。よって、本実施形態では、リード３８及びコネクタ接続部５２によって外部コネクタ３９が接続されるコネクタＣ２が構成されている。

次に、第２の実施形態の作用について説明する。
外部コネクタ３９がコネクタ接続部５２に接続されることで、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿し込まれる際、金属端子３７が挿抜方向に沿って回路基板２０ａ側に移動しようとする。しかし、金属端子３７の他端側は保持部５２ａに挟み込まれた状態で保持されているため、金属端子３７が挿抜方向に沿って回路基板２０ａ側へ移動してしまうことが規制されている。また、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７から引き抜かれる際には、金属端子３７が外部コネクタ３９側へ引っ張られて挿抜方向に沿って移動しようとする。しかし、金属端子３７の他端側は保持部５２ａに挟み込まれた状態で保持されているため、金属端子３７が挿抜方向に沿って外部コネクタ３９側へ引っ張られて移動してしまうことが規制されている。よって、第２の実施形態では、各支持部１２ｃ及び各ボルトＢ１に加えて、保持部５２ａも応力緩和部として機能している。

したがって、第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果（１）〜（５）、（７）と同様の効果に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（８）リード３８の金属端子３７の他端側は保持部５２ａに挟み込まれた状態で保持されている。よって、保持部５２ａの金属端子３７に対する保持力を増大させることができ、外部コネクタ３９が金属端子３７に対して挿抜される際に、金属端子３７が挿抜方向に沿って移動してしまうことをさらに規制し易くすることができる。

（第３の実施形態）
以下、本発明を具体化した第３の実施形態を図５にしたがって説明する。
図５に示すように、吸入ハウジング１２の底壁１２ａには、第２の実施形態と同様のインバータカバー５１が固設されている。また、インバータカバー５１の底壁５１ａの内面には雌ねじ孔５１ｄが二つ形成されている。

インバータカバー５１の底壁５１ａには、樹脂材料製のコネクタ接続部６２が挿通孔５１ｂからインバータカバー５１外へ突出するように設けられている。コネクタ接続部６２は、金属端子３７の他端側を保持する保持部６２ａと、保持部６２ａに連なるとともに保持部６２ａからインバータカバー５１の底壁５１ａの内面に沿って外方へ突出する鍔部６２ｂとを有している。鍔部６２ｂには雌ねじ孔６２ｃが二つ形成されている。鍔部６２ｂの各雌ねじ孔６２ｃは、インバータカバー５１の各雌ねじ孔５１ｄと対向するように形成されている。コネクタ接続部６２は、各ボルト６３が鍔部６２ｂの各雌ねじ孔６２ｃ及びインバータカバー５１の各雌ねじ孔５１ｄに螺合されることで、インバータカバー５１の底壁５１ａに固定されている。また、保持部６２ａには、金属端子３７の他端側が挿入可能な挿入孔６２１ａが形成されている。

図５において拡大して示すように、金属端子３７には、保持部６２ａに係止可能な係止部としての第１係止部６５及び第２係止部６６が金属端子３７の外面から突設されている。第１係止部６５は、第２係止部６６よりも金属端子３７の他端側に位置している。

第１係止部６５は、金属端子３７の軸方向と直交する方向へ延びる第１係止面６５ａと、第１係止面６５ａと金属端子３７の外面とを繋ぐとともに金属端子３７の他端側に向かうにつれて下るように延びる第１挿入面６５ｂとから形成されている。第２係止部６６は、金属端子３７の軸方向と直交する方向へ延びる第２係止面６６ａと、第２係止面６６ａと金属端子３７の外面とを繋ぐとともに金属端子３７の一端側に向かうにつれて下るように延びる第２挿入面６６ｂとから形成されている。

そして、保持部６２ａの挿入孔６２１ａ内に金属端子３７の他端側を第１挿入面６５ｂ側から強制的に挿入する。すると、第１係止部６５が挿入孔６２１ａの内周面に形成された被係止凹部６２２ａに係止される。さらに、第２係止部６６の第２係止面６６ａが保持部６２ａにおける回路基板２０ａ側の面に係止される。これにより、金属端子３７が保持部６２ａに係止された状態で保持される。よって、本実施形態では、リード３８及びコネクタ接続部６２によって外部コネクタ３９が接続されるコネクタＣ３が構成されている。

次に、第３の実施形態の作用について説明する。
外部コネクタ３９がコネクタ接続部６２に接続されることで、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿し込まれる際、金属端子３７が挿抜方向に沿って回路基板２０ａ側に移動しようとする。しかし、第１係止部６５の第１係止面６５ａが挿入孔６２１ａの被係止凹部６２２ａに係止されているため、金属端子３７が挿抜方向に沿って回路基板２０ａ側へ移動してしまうことが規制されている。また、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７から引き抜かれる際には、金属端子３７が外部コネクタ３９側へ引っ張られて挿抜方向に沿って移動しようとする。しかし、第２係止部６６の第２係止面６６ａが保持部６２ａにおける回路基板２０ａ側の面に係止されているため、金属端子３７が挿抜方向に沿って外部コネクタ３９側へ引っ張られて移動してしまうことが規制されている。よって、第３の実施形態では、各支持部１２ｃ及び各ボルトＢ１に加えて、第１係止部６５、第２係止部６６及び保持部６２ａも応力緩和部として機能している。

したがって、第３の実施形態によれば、第１の実施形態の効果（１）〜（５）、（７）と同様の効果に加えて、以下に示す効果を得ることができる。
（９）リード３８の金属端子３７に、保持部６２ａに係止可能な第１係止部６５及び第２係止部６６を設けた。よって、保持部６２ａに対して第１係止部６５及び第２係止部６６が係止しているため、外部コネクタ３９の接続端子が金属端子３７に対して挿抜される際に、金属端子３７が挿抜方向に沿って移動してしまうことを規制することができる。その結果、リード３８を介して回路基板２０ａに応力が加わってしまうことを抑制することができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 図６に示す実施形態のように、回路基板２０ａの裏面に樹脂コネクタ３１が取り付けられていてもよい。図６に示すように、金属端子３７の一端は、回路基板２０ａに形成された挿通孔２０ｅを介して接続部３４ａに接続されている。これによれば、インバータカバー２１と回路基板２０ａとの間に生じるスペースを極力抑えることができる。なお、この場合、内側絶縁部２４により金属カバー２２と回路基板２０ａとの間の絶縁性が確保されている必要がある。

○ 上記各実施形態では、回路基板２０ａと第２接続端子形成部３５の半田接合面３５ａとを、リフロー方式により半田付けすることで回路基板２０ａとリード３８とを電気的に接続したが、これに限らない。例えば、図７に示すように、回路基板２０ａに形成された挿通孔２０ｅに直線状に延びる棒状のリード７１の一端側を挿入してリフロー方式により回路基板２０ａとリード７１とを半田付けしてもよい。具体的には、図８（ａ）に示すように、まず、回路基板２０ａの挿通孔２０ｅの内側に半田４０を充填しておく。続いて、図８（ｂ）に示すように、挿通孔２０ｅの内側に充填された半田４０を突き抜けるようにリード７１の一端側を挿通する。このとき、リード７１の半田４０に対する挿通につられて、半田４０全体がリード７１の挿通方向に向けて移動する。その後、リフロー炉内に回路基板２０ａを配置して加熱（最高温度が約２６０℃）することで、図８（ｃ）に示すように、リード７１の挿通方向に向けて移動した半田４０が表面張力により挿通孔２０ｅの内面に沿って移動して、リード７１の外面と挿通孔２０ｅとの間に流れ込む。その後、半田４０が冷却されて固化することで、回路基板２０ａとリード７１とが半田付けされる。その後、図７に示すように、回路基板２０ａをボルトＢ１により支持部１２ｃに締結するとともに、吸入ハウジング１２の底壁１２ａにインバータカバー５１を取り付ける。さらに、インバータカバー５１の挿通孔５１ｂを覆うようにインバータカバー５１の底壁５１ａの外面にコネクタ接続部５２を取り付ける。このとき、リード７１の他端側は保持部５２ａの一部に挟み込まれた状態で保持される。

○ 上記各実施形態において、回路基板２０ａが、回路基板２０ａの裏面側から各支持部１２ｃにより支持されておらず、回路基板２０ａが各ボルトＢ１により各支持部１２ｃに締結されていなくてもよい。

○ 上記各実施形態において、撓み部３７ａを削除してもよい。
○ 上記各実施形態において、金属端子３７が保持部２３，５２ａ，６２ａにより保持されていなくてもよい。

○ 上記各実施形態において、インバータカバー２１，５１全体が樹脂材料から形成されていてもよい。
○ 上記各実施形態において、外部コネクタ３９は電源供給用でなくてもよく、例えば、センサの信号出力のためのセンサ用の外部コネクタであってもよい。

○ 本発明を、電動圧縮機１０に搭載された電動モータ１６を駆動制御する回路基板２０ａと外部コネクタ３９との接続構造に具体化したが、これに限らない。

Ｂ１…締結部材としてのボルト、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…コネクタ、Ｈ…ハウジング、１２ｃ…応力緩和部を形成する支持部、１６…駆動部としての電動モータ、２０ａ…回路基板、２１，５１…カバーとしてのインバータカバー、２２ｃ，５２，６２…コネクタ接続部、２３，５２ａ，６２ａ…保持部、３７ａ…撓み部、３８，７１…リード、３９…外部コネクタ、４０…半田、６５…係止部としての第１係止部、６６…係止部としての第２係止部。

Claims (4)

1. 電動コンプレッサに設けられた回路基板と外部コネクタとをリードにより電気的に接続した回路基板と外部コネクタとの接続構造であって、
   前記電動コンプレッサは、冷媒を圧縮するための圧縮部と前記圧縮部を駆動するための駆動部とを収容するハウジングを有し、
   前記ハウジングにおいて軸方向前記駆動部側の壁の外側には、前記駆動部に電力を供給するための前記回路基板を内部に収容するカバーが固設され、
   前記カバーには、前記外部コネクタが接続されるコネクタ接続部が前記軸方向において前記ハウジング側とは逆側に延びるように設けられるとともに前記リードを一体的に保持する保持部が設けられ、前記コネクタ接続部に前記外部コネクタが接続されることで前記外部コネクタと前記リードとが電気的に接続され、
   前記リードは、前記回路基板の一面から前記コネクタ接続部へ延びるように設けられるとともに、前記リードにおいて前記回路基板側の端部と前記保持部に保持されている部分との間には撓み部が設けられ、
   前記ハウジングにおいて軸方向前記駆動部側の壁の外面には、回路基板を支持する複数の支持部が立設されているとともに、複数の前記支持部には、複数の締結部材により前記回路基板が固定されており、
   前記リード及び前記コネクタ接続部が、前記回路基板の面方向において複数の前記支持部の内側に位置していることを特徴とする回路基板と外部コネクタとの接続構造。
2. 前記リードは、前記保持部に挟み込まれた状態で保持されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。
3. 前記リードには、前記保持部に係止可能な係止部が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。
4. 前記回路基板と前記リードとはリフロー方式により半田付けされることで電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の回路基板と外部コネクタとの接続構造。