JP3886948B2

JP3886948B2 - 接続端子

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Publication number: JP3886948B2
Application number: JP2003289249A
Authority: JP
Inventors: 真史塚本
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2003-08-07
Filing date: 2003-08-07
Publication date: 2007-02-28
Anticipated expiration: 2023-08-07
Also published as: JP2005056805A

Description

本発明は、プレスフィット部が回路基板の端子挿入孔に圧入されることによって回路基板の導体層に電気的に接続される接続端子に関する。

この種の接続端子として、図９に示すものがある（例えば、特許文献１参照。）。

この接続端子１００は、図９に示すように、相手端子に接続可能な相手端子接続部１０１と、端子挿入方向Ｔ１の先端側より幅広の楕円面状に形成され、内部の略楕円孔１０２ａによって幅広の幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能なプレスフィット部１０２とを備えている。

一方、回路基板１１０には端子挿入孔１１１が形成され、この端子挿入孔１１１の内面には導体層１１２が配置されている。

上記構成において、接続端子１００のプレスフィット部１０２を回路基板１１０の端子挿入孔１１１に挿入すると、プレスフィット部１０２がその幅を収縮する方向に撓み変形して回路基板１１０の端子挿入孔１１１内に圧入される。圧入されたプレスフィット部１０２は、その撓み復帰力で導体層１１２に圧接されることによって回路基板１１０の導体層１１２に電気的に接続される。

この接続端子１００によれば、単なる挿入動作によって回路基板１１０への装着と電気的接続作業とを共に行うことができる。
特開平７−１９２７９９号公報

しかしながら、前記従来の接続端子１００では、回路基板１１０に対してプレスフィット部１０２の撓み復帰力によって装着されているに過ぎないので、端子挿入方向Ｔ１や端子引抜き方向Ｔ２に容易に位置ずれする。そのため、接続端子１００を回路基板１１０に確実に位置決めした状態で装着するためには、接続端子１００を端子挿抜方向Ｔ１，Ｔ２に位置決めするための手段が別途必要不可欠であった。

そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子挿抜方向の位置決め手段を別途付加することなく、回路基板に装着できる接続端子を提供することを目的とする。

請求項１の発明は、相手端子に接続可能な相手端子接続部と、幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能で、撓み変形によって回路基板の端子挿入孔に圧入されることにより該回路基板の導体層に接触されるプレスフィット部とを備えた接続端子において、前記プレスフィット部の外面に、撓み復帰変形方向に突出する係止突起部が設けられ、この係止突起部は、端子挿入方向に間隔を開けて２組設けられ、この２組の係止突起部が、前記端子挿入孔の内面であって、且つ、前記回路基板の両方の外面より内部に向かうに従って孔寸法が徐々に小さくなるように形成された各テーパ面にそれぞれ係止されることを特徴とする。

この接続端子では、プレスフィット部がその幅を収縮する方向に撓み変形して端子挿入孔内に圧入されると、圧入されたプレスフィット部の係止突起部が端子挿入孔の内面に係止されるため、端子挿抜方向の外力が作用しても容易に位置ずれすることがない。また、係止突起部と端子挿入孔の内面との間の係止力が更に増大する。

請求項２の発明は、請求項１記載の接続端子であって、前記２組の係止突起部は、端子挿入方向及び端子引抜き方向に対して互いに異なる向きを食い込み方向に形成されたことを特徴とする。

この接続端子では、請求項１の発明の作用に加え、係止突起部と端子挿入孔の内面との間の係止力が外力の方向によらずに強固なものになる。また、各組の係止突起部が回路基板の両面の各導体層にそれぞれ接触可能になる。

以上説明したように、請求項１の発明によれば、接続端子のプレスフィット部の外面に撓み復帰変形方向に突出する係止突起部が設けられたので、プレスフィット部がその幅を収縮する方向に撓み変形して端子挿入孔内に圧入されると、圧入されたプレスフィット部の係止突起部を端子挿入孔の内面に係止することができる。このため、端子挿抜方向の外力が作用しても容易に位置ずれすることがない。従って、端子挿抜方向の位置決め手段を別途付加することなく、接続端子を回路基板に装着することができる。特に、係止突起部を２組設け、２組の係止突起部を端子挿入孔の内面の各テーパ面にそれぞれ係止自在にしたので、係止突起部と端子挿入孔の内面との間の係止力を更に増大させることができる。従って、接続端子の回路基板への位置決めを更に強固にすることができる。

請求項２の発明によれば、２組の係止突起部を互いに異なる食い込み方向に形成したので、係止突起部と端子挿入孔の内面との間の係止力を外力の方向によらずに強固なものにすることができる。また、各組の係止突起部が回路基板の両面の各導体層にそれぞれ接触可能にできるため、回路基板の両面に回路パターンを形成することができ、複雑な回路パターンを形成することができる。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。

図１〜図８は本発明の接続端子をジョイントコネクタに装着される接続端子に適用した実施形態を示し、図１はジョイントコネクタの断面図、図２は図１中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図４は接続端子の斜視図、図５は第１プレスフィット部が端子挿入孔に圧入された箇所の拡大断面図、図６は第１及び第２プレス型部で各導体シートをプレス加工する直前の状態を示す断面図、図７は第１及び第２プレス型部で各導体シートをプレス加工している状態を示す断面図、図８は第１及び第２プレス型部で各導体シートをプレス加工した後で、不要な導体シートの部分が残存した状態を示す断面図である。

図１に示すように、ジョイントコネクタ１は、合成樹脂製で略方形箱状のコネクタハウジング２を有し、このコネクタハウジング２は、ハウジング本体３と、このハウジング本体３の後方に着脱自在に取り付けられるカバー４とから構成されている。

ハウジング本体３の内部には第１回路基板５が一体的に設けられ、この第１回路基板５を境として前方に端子収容室６が、後方に凹部７がそれぞれ形成されている。カバー４は、凹部７を塞ぐように配置され、この凹部７に対向する箇所が第２回路基板８として形成されている。

第１回路基板５には、図１〜図３に示すように、縦横方向の所定間隔毎に端子挿入孔９が形成されていると共に、端子収容室６側の面には第１導体層１０によって第１回路パターンが形成され、凹部７側の面には第２導体層１１によって第２回路パターンが形成されている。端子挿入孔９の内面は、図５に示すように、第１回路基板５の両方の外面より内部に向かうに従って孔寸法が徐々に小さくなるテーパ面９ａ，９ｂにそれぞれ形成されている。そして、第１，第２導体層１０，１１は、接続端子２０との電気的接続を行う所望のテーパ面９ａ，９ｂにそれぞれ延設されている。

図１に示すように、第２回路基板８には、接続端子２０に電気的に接続させたい箇所に有底の端子挿入孔１２がそれぞれ形成されている。また、第２回路基板８の面には第３導体層１３によって第３回路パターンが形成されている。そして、第３導体層１３は、接続端子２０との電気的接続を行う所望の端子挿入孔１２の内面に延設されている。

図１及び図４に示すように、複数の接続端子２０は端子収容室６側から第１回路基板５の各端子挿入孔９に挿入され、先端が第２回路基板８にほぼ達する位置まで挿入されることによってそれぞれハウジング本体３に固定されている。各接続端子２０は、端子収容室６に配置される相手端子接続部２１と、端子挿入方向Ｔ１の２箇所に設けられた第１プレスフィット部２２及び第２プレスフィット部２３とを有し、ほぼストレート形状をなしている。

相手端子接続部２１は、断面長方形状の雄端子にて形成され、装着される相手コネクタ３０の図示しない雌端子（端子）に圧接されるようになっている。

第１プレスフィット部２２は、内側に楕円孔２２ａを有する略楕円形状を有し、楕円孔２２ａを利用して幅寸法を収縮させる方向（矢印Ｓの逆方向）に撓み変形可能に形成されている。第１プレスフィット部２２の両側の外面には、撓み復帰変形方向Ｓに突出する一対の係止突起部２４，２５が２組設けられている。

各組の係止突起部２４，２５は、端子挿入方向Ｔ１に間隔を開けた位置にそれぞれ配置され、同じ組の一対の係止突起部２４，２５は端子挿入方向Ｔ１に対して同一位置の異なる外面にそれぞれ配置されている。そして、第１プレスフィット部２２が端子挿入孔９に挿入された状態では、一方の組の一対の係止突起部２４が端子挿入孔９の一方のテーパ面９ａに、他方の組の一対の係止突起部２５は端子挿入孔９の他方のテーパ面９ｂにそれぞれ係止される。また、組が異なる一対の係止突起部２４，２５は、端子挿入方向Ｔ１及び端子引抜き方向Ｔ２に対して互いに異なる向きを食い込み方向として形成されている。

第２プレスフィット部２３は、内側に楕円孔２３ａを有し、この楕円孔２３ａを利用して幅寸法を収縮させる方向に撓み変形可能に形成されている。第２プレスフィット部２３の両側の外面には、撓み復帰変形方向Ｓに突出する一対の係止突起部２６，２６が設けられている。

次に、第１回路基板５に第１導体層１０及び第２導体層１１を製造する手順を説明する。図６に示すように、プレス突起部２７ａが第１導体層１０のパターン形状を有する第１プレス型部２７と、プレス突起部２８ａが第２導体層１１のパターン形状を有する第２プレス型部２８とを使用し、この第１プレス型部２７と第２プレス型部２８を各導体シート２９，２９を介してハウジング本体３の両側にそれぞれセットする。

次に、第１プレス型部２７と第２プレス型部２８とを第１回路基板５の両面に加熱しながらそれぞれ押圧すると、図７に示すように、第１プレス型部２７と第２プレス型部２８の各プレス突起部２７ａ，２８ａに対応する各導体シート２９，２９の箇所が第１回路基板５の両面にそれぞれ付着（インサート）される。各プレス突起部２７ａ，２８ａに対応しない各導体シート２９，２９の箇所は付着（インサート）されない。

次に、第１プレス型部２７及び第２プレス型部２８を第１回路基板５より離間させ、付着されなかった導体シート２９，２９の部分２９ａ，２９ｂを除去すれば、所定パターンの第１，第２導体層１０，１１が形成され、これで完了する。また、第２回路基板８に第３導体層１３を製造する手順も同様にして行うことができる。

次に、接続端子２０をコネクタハウジング２に装着する手順を説明する。先ず、ハウジング本体３の後方にカバー４を固定してコネクタハウジング２を組み付ける。次に、複数の接続端子２０をコネクタハウジング２の端子収容室６側から第１回路基板５の各端子挿入孔９にそれぞれ挿入すると、第２プレスフィット部２３がその幅を収縮する方向に撓み変形して端子挿入孔９を通過し、端子挿入孔９を通過した第２プレスフィット部２３が第２回路基板８の近傍に達する。第２回路基板８上に端子挿入孔１２がある位置では、第２プレスフィット部２３が端子挿入孔１２に圧入される。第２回路基板８上に端子挿入孔１２がない位置では第２プレスフィット部２３が単に第２回路基板８上に近接配置される。圧入された第２プレスフィット部２３は、図１に示すように、その撓み復帰力によって一対の係止突起部２６，２６を介して端子挿入孔１２の内面に圧接され、且つ、第３導体層１３に電気的に接続される。

また、第２プレスフィット部２３が第１回路基板５の端子挿入孔９を通過すると、今度は第１プレスフィット部２２が第１回路基板５の端子挿入孔９に圧入される。圧入された第１プレスフィット部２２は、図５に示すように、その撓み復帰力によって２組の係止突起部２４，２５を介して端子挿入孔９の内面に圧接され、且つ、端子挿入孔９の内面に第１及び第２導体層１０，１１が配置されている場合には、第１導体層１０や第２導体層１１に電気的に接続される。

以上、この接続端子２０では、第１，第２プレスフィット部２２，２３がその幅を収縮する方向（Ｓの逆方向）に撓み変形して端子挿入孔９，１２内に圧入されると共に、圧入された第１，第２プレスフィット部２２，２３の係止突起部２４，２５，２６が端子挿入孔９，１２の内面に係止されるため、端子挿抜方向Ｔ１，Ｔ２の外力が作用しても容易に位置ずれすることがない。従って、端子挿抜方向Ｔ１，Ｔ２の位置決め手段を別途付加することなく、接続端子２０を第１及び第２回路基板５，８に装着することができる。

前記実施形態では、第１，第２プレスフィット部２２，２３の係止突起部２４，２５，２６は、撓み復帰変形方向Ｓに一対設けられたので、係止突起部２４，２５，２６と端子挿入孔９，１２の内面との間の係止力がほぼ左右均等に増大する。従って、接続端子２０の第１，第２回路基板５，８への位置決めがより強固になる。

前記実施形態では、第１プレスフィット部２２の係止突起部２４，２５は、端子挿入方向Ｔ１に間隔を開けて２組設けられ、２組の係止突起部２４，２５が端子挿入孔９の内面であって、且つ、第１回路基板５の両方の外面より内部に向かうに従って孔寸法が徐々に小さくなるよう形成された各テーパ面９ａ，９ｂにそれぞれ係止されたので、係止突起部２４，２５と端子挿入孔９の内面との間の係止力が更に増大する。従って、接続端子２０の第１回路基板５への位置決めが更に強固になる。

前記実施形態では、２組の係止突起部２４，２５は、端子挿入方向Ｔ１及び端子引抜き方向Ｔ２に対して互いに異なる向きを食い込み方向に形成されたので、係止突起部２４，２５と端子挿入孔９の内面との間の係止力が外力の方向によらずに強固なものになる。また、各組の係止突起部２４，２５が第１回路基板５の両面の第１，第２導体層１０，１１にそれぞれ接触可能にできるので、第１回路基板５の両面に回路パターンを形成することができ、複雑な回路パターンを形成することができる。

前記実施形態では、第１，第２プレスフィット部２２，２３の２つのプレスフィット部が設けられたので、第１回路基板５及び第２回路基板８の２枚の基板に電気的に接触させることができ、更に複雑な回路に対応させることができるという利点がある。尚、接続端子２０には３つ以上のプレスフィット部を設けても良い。

また、前記実施形態では、端子挿入孔９は、その内面が第１回路基板５の両方の外面より内部に向かうに従って孔寸法が徐々に小さくなるよう形成された各テーパ面９ａ，９ｂにそれぞれ形成されているので、第１回路基板５への第１導体層１０及び第２導体層１１の製造をメッキ加工ではなく上記したプレス加工によって作成できるため、容易に作成できるという利点もある。

尚、前記実施形態の接続端子２０は、コネクタハウジング２に装着されるものに適用されているが、本発明は、コネクタハウジング２以外に装着される接続端子２０にも同様に適用可能である。また、第１回路基板５の両面の第１導体層１０と第２導体層１１は、同じ端子挿入孔９の各テーパ面９ａ，９ｂに形成された場合にあっても互いに導通されないように配置されているが、互いに導通されるように配置しても良い。このように配置すれば、電気的接触ポイントが各組の係止突起部２４，２５の箇所とこれら係止突起部２４，２５の中間箇所との３箇所で接触されるため、電気的接触ポイントが１個所である従来例に比べて接触ポイントが増え、導通性が良い。

本発明の一実施形態を示し、ジョイントコネクタの断面図である。本発明の一実施形態を示し、図１中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。本発明の一実施形態を示し、図１中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。本発明の一実施形態を示し、接続端子の斜視図である。本発明の一実施形態を示し、第１プレスフィット部が端子挿入孔に圧入された箇所の拡大断面図である。本発明の一実施形態を示し、第１及び第２プレス型部で各導体シートをプレス加工する直前の状態を示す断面図である。本発明の一実施形態を示し、第１及び第２プレス型部で各導体シートをプレス加工している状態を示す断面図である。本発明の一実施形態を示し、第１及び第２プレス型部で各導体シートをプレス加工した後で、不要な導体シートの部分が残存した状態を示す断面図である。従来例の接続端子の斜視図である。

符号の説明

２コネクタハウジング
５第１回路基板（回路基板）
８第２回路基板（回路基板）
９端子挿入孔
９ａ，９ｂテーパ面
１０第１導体層（導体層）
１１第２導体層（導体層）
１２端子挿入孔
１３第３導体層（導体層）
２０接続端子
２１相手端子接続部
２２第１プレスフィット部（プレスフィット部）
２３第２プレスフィット部（プレスフィット部）
２４係止突起部
２５係止突起部
２６係止突起部
Ｔ１端子挿入方向
Ｓ撓み復帰変形方向

Claims

相手端子に接続可能な相手端子接続部と、幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能で、且つ、撓み変形によって回路基板の端子挿入孔に圧入されることにより該回路基板の導体層に接触されるプレスフィット部とを備えた接続端子において、
前記プレスフィット部の外面に、撓み復帰変形方向に突出する係止突起部が設けられ、この係止突起部は、端子挿入方向に間隔を開けて２組設けられ、この２組の係止突起部が、前記端子挿入孔の内面であって、且つ、前記回路基板の両方の外面より内部に向かうに従って孔寸法が徐々に小さくなるように形成された各テーパ面にそれぞれ係止されることを特徴とする接続端子。
請求項１記載の接続端子であって、
前記２組の係止突起部は、端子挿入方向及び端子引抜き方向に対して互いに異なる向きを食い込み方向に形成されたことを特徴とする接続端子。