TWI687000B - 具抗靜電放電的板對板浮動式連接器 - Google Patents
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Abstract
本發明係揭露一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器係連接於一第一電路板與一第二電路板,其包含一公連接模組與一母連接模組。公連接模組更包含一第一殼體、一板體、複數公端子、一第一引腳與一第一遮蔽件;以及,母連接模組更包含一第二殼體、一凹槽體、複數母端子、一第二引腳與一第二遮蔽件。第一遮蔽件與第一引腳建立一第一電性路徑與第二遮蔽件與第二引腳建立一第二電性路徑,藉由公連接模組、母連接模組及其結合,能夠釋放一靜電。
Description
本發明為一種連接器的技術領域,特別是一種能夠防止靜電破壞電子元件的具抗靜電放電的板對板浮動式連接器。
電路板上通常由許多電子元件組成,例如晶片、處理器、被動元件與主動元件等,若電子元件故障時,將會造成電路板無法正常被操作。
電子元件最容易受損的情況是不正常地施加電壓,例如過電壓或是靜電。其中,靜電是存在於自然界的,比較難以預防。
在電路板組裝過程或操作過程中,人體最常會觸碰的機會是在連接器的部分,其係用於連接不同的電路板或是訊號源等。因此,人體很容易藉由連接器將靜電導入電路板,進而造成電子元件的損壞。
因此,有鑑於此,本發明提出一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,其用以解決傳統連接器所造成的缺失。
本發明之第一目的係提供一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,藉由環繞的遮蔽件讓靜電可以釋放而不至於損壞電路板上的電子元件。
本發明之第二目的係根據前述的具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,在公連接模組與在母連接模組之至少一者設置有遮蔽件,可以有效地在組合/操作過程中,靜電可以透過由遮蔽件與引腳所組成之電性路徑釋放。
為達到上述目的與其他目的,本發明提供一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器係連接於電路板。具抗靜電放電的板對板浮動式連接器包含一殼體、一板體、複數公端子、一引腳與一遮蔽件。殼體形成容置空間。殼體具有一耦合端和一接合端。耦合端供電性連接另一連接器及接合端供接合電路板。板體設置容置空間。該等公端子排列地設置在板體,且該等公端子之一末端鄰近於耦合端及該等公端子之另一末端供電性連接電路板。引腳設置殼體的外側緣。引腳供電性連接電路板。遮蔽件環繞設置於殼體之一部分。遮蔽件係電性連接引腳。其中,遮蔽件與引腳建立電性路徑,供自電路板釋放來自於耦合端的靜電。
為達到上述目的與其他目的,本發明提供一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,係連接於電路板。具抗靜電放電的板對板浮動式連接器包含一殼體、一凹槽體、複數母端子、一引腳與一遮蔽件。殼體形成容置空間。凹槽體設置於容置空間。凹槽體具有一耦合端和一接合端。耦合端供電性連接另一連接器及接合端供接合電路板。該等母端子排列地設置在凹槽體的內緣。該等母端子之一末端鄰近於耦合端及該等母端子之另一末端供電性連接電路板。引腳設置凹槽體的外側緣。引腳供電性連接電路板。遮蔽件環繞設置於凹槽體之一部分。遮蔽件係電性連接引腳。其中,遮蔽件與引腳建立電性路徑,供自電路板釋放來自於耦合端的靜電。
為達到上述目的與其他目的,本發明提供一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,係連接於一第一電路板與一第二電路板。具抗靜電放電的板對板浮動式連接器包含一公連接模組與一母連接模組。公連接模組更包含一第一殼體、一板體、複數公端子、一第一引腳與一第一遮蔽件。第一殼體形成第一容置空間。第一殼體具有一第一耦合端和一第一接合端,第一接合端供接合第一電路板。板體設置於容置空間。該等公端子排列地設置在板體,且該等公端子之一末端鄰近於第一耦合端及該等公端子之另一末端供電性連接第一電路板。第一引腳設置第一殼體的外側緣,第一引腳供電性連接第一電路板。第一遮蔽件環繞設置於第一殼體之一部分,第一遮蔽件係電性連接第一引腳。母連接模組更包含一第二殼體、一凹槽體、複數母端子、一第二引腳與一第二遮蔽件。第二殼體形成第二容置空間。凹槽體設置於第二容置空間。凹槽體具有一第二耦合端和一第二接合端。第二耦合端供電性連接第一耦合端及接合端供接合第二電路板。該等母端子排列地設置在凹槽體的內緣,該等母端子之一末端鄰近於第二耦合端及該等母端子之另一末端供電性連接第二電路板。第二引腳設置凹槽體的外側緣,第二引腳供電性連接第二電路板。第二遮蔽件環繞設置於凹槽體之一部分,遮蔽件係電性連接第二引腳。其中,第一遮蔽件與第一引腳建立一第一電性路徑與第二遮蔽件與第二引腳建立第二電性路徑,在公連接模組與母連接模組結合之後,供靜電透過第一電性路徑及/或第二電性路徑釋放至第一電路板與第二電路板。
相較於習知的技術,本發明提供的具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,藉由引腳與遮蔽件等建立的電性路徑,可以有效地引導作用
在連接器上的靜電透過電路板釋放,不會損壞電路板上的電子元件。本發明可以在組裝過程或是操作過程中,可以放心地進行組裝或是操作,而不會在組裝或是操作過程中,還需要考慮到靜電是否會對電路板的電子元件造成影響。
2:電路板
4、4’:墊片
6:第一電路板
8:第二電路板
10、10’、10”:具抗靜電放電的板對板浮動式連接器
12、12’:殼體
122、222:耦合端
124、224:接合端
126、226:溝渠
14:板體
16:公端子
18、18’:引腳
20、20’:遮蔽件
22:凹槽體
24:母端子
30:公連接模組
40:母連接模組
SP:容置空間
P1:電性路徑
P2:電性路徑
E:靜電
圖1係本發明一第一實施例之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器的結構示意圖。
圖2係本發明一第二實施例之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器的結構示意圖。
圖3係本發明一第三實施例之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器的結構示意圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後。
於本發明中,係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單元、元件和組件。此舉只是為了方便說明,並且對本發明之範疇提供一般性的意義。因此,除非很明顯地另指他意,否則此種描述應理解為包括一個、至少一個,且單數也同時包括複數。
於本發明中,用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言,含有複數要件的一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已,而是可
以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外,除非有相反的明確說明,用語「或」是指涵括性的「或」,而不是指排他性的「或」。
請參考圖1,係本發明一第一實施例之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器的結構示意圖。在圖1中,具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10連接於電路板2。
具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10包含一殼體12、一板體14、複數公端子16、一引腳18與一遮蔽件20。
殼體12形成容置空間SP。於本實施例中,殼體12係以矩形為例說明。殼體12具有一耦合端122和一接合端124,於本實施例中,耦合端122是定義用於連接另一連接器(圖未示)的一端及接合端124是定義用於連接電路板2的一端。於另一實施例中,殼體12之外側緣形成溝渠126,且溝渠126自耦合端122延伸至接合端124,以嵌入後續提到的引腳18。
板體14設置容置空間SP。於本實施例中,板體14設置在容置空間SP的中央部分,板體14的位置係相對於另一連接器的被連接端設置。
該等公端子16排列地設置在板體14,且該等公端子16之一末端鄰近於耦合端122及該等公端子16之另一末端供電性連接電路板。於本實施例中,該等公端子16的數量係以102個信號接點以及4個電源接點為例說明,於其他實施例中,可以自由選擇公端子的數量。
引腳18設置殼體12的外側緣,其引腳18能夠電性連接電路板2。於本實施例中,引腳18的形狀係以T形為例說明,即上寬下窄的形狀,於其他實施例中可不局限於這種形狀。又在本實施例中,引腳18的上半部
係設置在遮蔽件20的下方,並與遮蔽件20電性連接。
於本實施例中,溝渠126鄰近於耦合端122及/或接合端124的部分,其寬度大於或等於溝渠126的剩餘部分。其中,引腳18的形狀係可相同於溝渠126的形狀。
前述遮蔽件20與引腳18為可供傳遞電子與電荷的材質,例如金屬。
遮蔽件20環繞設置於殼體12之耦合端122,其寬度不限制。於本實施例中,遮蔽件20鄰近於耦合端122。遮蔽件20電性連接引腳18。其中,遮蔽件20與引腳18建立電性路徑P1,供自電路板2釋放來自於耦合端122的靜電E。
於另一實施例中,具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10更可包含凸塊(圖未示)與墊片4。凸塊形成鄰近在接合端124的外側緣,引腳18之一部分沿著凸塊之表面延伸至電路板2。墊片4將引腳18之一部分(位於凸塊上)包覆在凸塊的表面。
請參考圖2,係本發明一第二實施例之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器的結構示意圖。在圖2中,具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10’連接於電路板2。相較於第一實施例的差異在於,第一實施例應用的是公端,而本實施例應用的是母端。
具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10’包含一殼體12’、一凹槽體22、複數母端子24、一引腳18’與一遮蔽件20’。
殼體12’形成容置空間SP。於本實施例中,殼體12’係以矩形為例說明。
凹槽體22設置於容置空間SP。其中,凹槽體22具有一耦合端222和一接合端224。耦合端222與接合端224的定義同第一實施例所述,即是,耦合端222電性連接另一連接器(圖未示)及接合端224接合電路板2。於另一實施例中,凹槽體22之外側緣形成溝渠226,且溝渠226自耦合端222延伸至接合端224,以嵌入後續提到的該等引腳18’。
該等母端子24排列地設置在凹槽體22的內緣。該等母端子24之一末端鄰近於耦合端222及該等母端子24之另一末端供電性連接電路板2。於本實施例中,該等母端子24的數量係以102個信號接點以及4個電源接點為例說明,於其他實施例中,可以自由選擇母端子的數量。
引腳18’設置凹槽體22的外側緣。引腳18’供電性連接電路板2。於本實施例中,溝渠226鄰近於耦合端222及/或接合端224的部分,其寬度大於或等於溝渠226的剩餘部分。其中,引腳18’的形狀係可相同於溝渠226的形狀。
遮蔽件20’係電性連接引腳18’。遮蔽件20’環繞設置於凹槽體22之一部分,其寬度不限制。於本實施例中,遮蔽件20’鄰近於耦合端222。
遮蔽件20’與引腳18’建立電性路徑P2,供自電路板2釋放來自於耦合端222的靜電E。
前述遮蔽件20’與引腳18’可為傳遞電子與電荷的材質,例如金屬。
於另外一實施例中,具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10’更包含凸塊(圖未示)與墊片4’。凸塊形成鄰近在殼體12’的外側緣和墊片4’將凸塊固定在電路板2。
請參考圖3,係本發明一第三實施例之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器的結構示意圖。在圖3中,具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10”連接於一第一電路板6與一第二電路板8。
具抗靜電放電的板對板浮動式連接器10”包含一公連接模組30與一母連接模組40。
公連接模組30的描述可以參照第一實施例的殼體12、板體14、該等公端子16、引腳18與遮蔽件20的描述。
母連接模組40的描述可以參照第二實施例的殼體12’、凹槽體22、該等母端子24、引腳18’與遮蔽件20’。
公連接模組30之遮蔽件20與引腳18建立電性路徑P1與母連接模組40之遮蔽件20’與引腳18’建立電性路徑P2,在公連接模組30與母連接模組40結合之後,讓靜電E透過電性路徑P1與電性路徑P2釋放至第一電路板6及/或第二電路板8。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10”:具抗靜電放電的板對板浮動式連接器
6:第一電路板
8:第二電路板
30:公連接模組
40:母連接模組
Claims (10)
- 一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,係連接於電路板,該具抗靜電放電的板對板浮動式連接器包含:殼體,係形成容置空間,該殼體具有耦合端和接合端,該耦合端供電性連接另一連接器及該接合端供接合該電路板;板體,係設置於該容置空間;複數公端子,係排列地設置在該板體,該等公端子之一末端鄰近於該耦合端及該等公端子之另一末端供電性連接該電路板;引腳,係設置該殼體的外側緣,該引腳供電性連接該電路板;以及遮蔽件,係環繞設置於該殼體之一部分,該遮蔽件係電性連接該引腳;其中該遮蔽件與該引腳建立電性路徑,供自該電路板釋放來自於該耦合端的靜電。
- 如申請專利範圍第1項所述之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,其中該殼體之外側緣形成溝渠,該溝渠自該耦合端延伸至該接合端,以嵌入該等引腳。
- 如申請專利範圍第1項所述之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,更包含凸塊與墊片,凸塊形成鄰近在該接合端的外側緣,該引腳之一部分沿著凸塊之表面延伸至該電路板,該墊片係將該引腳之一部分包覆在該凸塊的表面。
- 一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,係連接於電路板,該具抗靜 電放電的板對板浮動式連接器包含:殼體,係形成容置空間;凹槽體,係設置於該容置空間,該凹槽體具有耦合端和接合端,該耦合端供電性連接另一連接器及該接合端供接合該電路板;複數母端子,係排列地設置在該凹槽體的內緣,該等母端子之一末端鄰近於該耦合端及該等母端子之另一末端供電性連接該電路板;引腳,係設置該凹槽體的外側緣,該引腳供電性連接該電路板;以及遮蔽件,係環繞設置於該凹槽體之一部分,該遮蔽件係電性連接該引腳;其中該遮蔽件與該引腳建立電性路徑,供自該電路板釋放來自於該耦合端的靜電。
- 如申請專利範圍第4項所述之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,其中該凹槽體之外側緣形成溝渠,該溝渠自該耦合端延伸至該接合端,以嵌入該等引腳。
- 如申請專利範圍第4項所述之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,更包含凸塊與墊片,該凸塊形成鄰近在該殼體的外側緣和該墊片將該凸塊固定在該電路板。
- 如申請專利範圍第1或4項所述之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,其中該遮蔽件係鄰近於該耦合端。
- 如申請專利範圍第1或4項所述之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,其中該遮蔽件與該引腳具有傳遞電子與電荷的材質。
- 如申請專利範圍第2或5項所述之具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,其中該溝渠鄰近於耦合端與接合端之至少一者的部分寬度不小於該溝渠的剩餘部分,其中該引腳的形狀相同於該溝渠的形狀。
- 一種具抗靜電放電的板對板浮動式連接器,係連接於第一電路板與第二電路板,該具抗靜電放電的板對板浮動式連接器包含:公連接模組,係包含:第一殼體,係形成第一容置空間,該第一殼體具有第一耦合端和第一接合端,該第一接合端供接合該第一電路板;板體,係設置於該容置空間;複數公端子,係排列地設置在該板體,該等公端子之一末端鄰近於該第一耦合端及該等公端子之另一末端供電性連接該第一電路板;第一引腳,係設置該第一殼體的外側緣,該第一引腳供電性連接該第一電路板;以及第一遮蔽件,係環繞設置於該第一殼體之一部分,該第一遮蔽件係電性連接該第一引腳;母連接模組,係包含:第二殼體,係形成第二容置空間;凹槽體,係設置於該第二容置空間,該凹槽體具有第二耦合端和第二接合端,該第二耦合端供電性連接該第一耦合端及該接合端供接合該第二電路板;複數母端子,係排列地設置在該凹槽體的內緣,該等母端子 之一末端鄰近於該第二耦合端及該等母端子之另一末端供電性連接該第二電路板;第二引腳,係設置該凹槽體的外側緣,該第二引腳供電性連接該第二電路板;以及第二遮蔽件,係環繞設置於該凹槽體之一部分,該第二遮蔽件係電性連接該第二引腳;其中該第一遮蔽件與該第一引腳建立第一電性路徑與該第二遮蔽件與該第二引腳建立第二電性路徑,在該公連接模組與該母連接模組結合之後,供靜電透過該第一電性路徑與該第二電性路徑釋放至該第一電路板與該第二電路板。
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