CN107026370B - 插头连接器以及适配器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供针对与对应的连接器嵌合的嵌合部的异常发热能够高灵敏度地切断通电的插头连接器。该插头连接器包括：接触件(30)、保持接触件(30)的连接器主体(50)、覆盖连接器主体(50)的金属壳(60)、焊接接触件(30)的印刷电路板(70)，连接器主体(50)包括与对应的连接器嵌合的嵌合部(52)，基板(70)包括热保护电路(80)，热保护电路(80)包括用于检测温度的温度开关IC(90)和位于基板(70)的电源线的FET(100)，在温度开关IC(90)的检测温度超过规定的温度时，通过FET(100)切断电源线，所述插头连接器的特征在于，基板(70)包括将金属壳(60)的热传导至温度开关IC的热传导图案(110)。

Description

插头连接器以及适配器
技术领域
本发明涉及包括检测到异常发热就切断通电的热保护电路的插头连接器以及适配器。
背景技术
以往，插头连接器以及适配器具有两个连接器和包括热保护电路的缆线(专利文献1)。在专利文献1中，与缆线的一端连接的连接器是凸形USB连接器，与缆线的另一端连接的连接器是30针连接器。若使用该缆线，则可使苹果公司制的iPod(注册商标)、iPhone(注册商标)、iPad(注册商标)直接或经由Lightning(注册商标)适配器与个人计算机的USB口相连来进行充电。另外，若不能与USB电源适配器相连，也能够利用插座进行充电。热保护电路安装于处于30针连接器内的印刷电路板。热保护电路具有温度感知元件(热敏电阻)和电力切断开关(FET)，电力切断开关位于电源用的缆线导体与连接器针之间的基板导电路径，在温度感知元件感知的温度超过规定的温度时，通过电力切断开关切断电力供给。
在专利文献1中，包括热保护电路的30针连接器不具有将与对应的连接器嵌合的嵌合部的热积极高效地传导至温度感知元件的结构，因此，存在针对嵌合部的异常发热不能高灵敏度地切断通电的问题。
专利文献1：美国专利第8498087号说明书
发明内容
鉴于这样的问题，本发明的目的在于，提供针对与对应的连接器嵌合的嵌合部的异常发热能够高灵敏度地切断通电的插头连接器以及适配器。
解决问题的手段
本发明的一个实施例的一种插头连接器，包括：多个接触件，连接器主体，用于保持所述接触件，金属壳，用于覆盖所述连接器主体，印刷电路板， 用于焊接所述接触件，所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，所述印刷电路板包括热保护电路，所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线的FET，在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线，所述插头连接器的特征在于，所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案。
本发明的一个实施例的一种插头连接器，包括：多个接触件，连接器主体，用于保持所述接触件，金属壳，用于覆盖所述连接器主体，印刷电路板，用于焊接所述接触件，所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，所述印刷电路板包括热保护电路，所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线的FET，在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线，所述插头连接器的特征在于，所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分。
本发明的一个实施例的一种插头连接器，包括：多个接触件，连接器主体，用于保持所述接触件，金属壳，用于覆盖所述连接器主体，印刷电路板，用于焊接所述接触件，所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，所述印刷电路板包括热保护电路，所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线的FET，在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线，所述插头连接器的特征在于，所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分，所述印刷电路板为多层基板，所述温度开关IC安装于所述印刷电路板的表面，所述热传导图案包括：壳连接部，设置于所述印刷电路板的至少一侧的表层且焊接金属壳；内层导体图案，设置于与安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层相邻的内层；导通孔，连接所述壳连接部与所述内层导体图案；温度开关IC连接部；设置于安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层且焊接设置于所述温度开关IC的底面的散热片；所述内层导体图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温 度开关IC连接部重合的部分。
本发明的一个实施例的一种插头连接器，包括：多个接触件，连接器主体，用于保持所述接触件，金属壳，用于覆盖所述连接器主体，印刷电路板，用于焊接所述接触件，所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，所述印刷电路板包括热保护电路，所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线的FET，在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线，所述插头连接器的特征在于，所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分，所述印刷电路板为多层基板，所述温度开关IC安装于所述印刷电路板的表面，所述热传导图案包括：壳连接部，设置于所述印刷电路板的至少一侧的表层且焊接金属壳；内层导体图案，设置于与安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层相邻的内层；导通孔，连接所述壳连接部与所述内层导体图案；温度开关IC连接部，设置于安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层且焊接设置于所述温度开关IC的底面的散热片；所述内层导体图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC连接部重合的部分，所述热传导图案还包括将在所述印刷电路板的厚度方向上重合的所述内层导体图案和所述温度开关IC连接部之间连接起来的导通孔。
本发明的一个实施例的一种插头连接器，包括：多个接触件，连接器主体，用于保持所述接触件，金属壳，用于覆盖所述连接器主体，印刷电路板，用于焊接所述接触件，所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，所述印刷电路板包括热保护电路，所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线的FET，在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线，所述插头连接器的特征在于，所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分，所属温度开关IC安装于所述印刷电路板的表面，所述热传导图案只设置于安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层，并且包括：焊接所述金属壳的壳连接部，以及与所述壳连接部相连并且 焊接设置于所述温度开关IC的底面的散热片的温度开关IC连接部。
本发明的一个实施例的所述的插头连接器，其特征在于，所述温度开关IC包括所述FET。
本发明的一个实施例的所述的插头连接器，其特征在于，该插头连接器包括焊接于所述印刷电路板的缆线。
本发明的一个实施例的所述的插头连接器，其特征在于，所述温度开关IC包括所述FET，该插头连接器包括焊接于所述印刷电路板的缆线。
本发明的一个实施例的一种适配器，其特征在于，包括权利要求1～5中任一项所述的插头连接器即第一连接器，还包括：第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，壳体，以所述第一连接器以及所述第二连接器能够和各自对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
本发明的一个实施例的一种适配器，其特征在于，包括权利要求6所述的插头连接器即第一连接器，还包括：第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，壳体，以所述第一连接器以及所述第二连接器能够和各自对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
本发明的一个实施例的一种适配器，其特征在于，包括权利要求7所述的插头连接器即第一连接器，还包括：第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，壳体，以所述第一连接器以及所述第二连接器能够和各自对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
本发明的一个实施例的一种适配器，其特征在于，包括权利要求8所述的插头连接器即第一连接器，还包括：第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，壳体，以所述第一连接器以及所述第二连接器能够和各自对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
发明效果
印刷电路板包括将金属壳的热传导至温度开关IC的热传导图案，在与对应的连接器嵌合的嵌合部产生的异常发热从金属壳传递至印刷电路板的热传导图案，因此，能够提供针对与对应的连接器嵌合的嵌合部的异常发热能够高灵敏度地切断通电的插头连接器以及适配器。由于将印刷电路板用作从金属壳向温度开关IC的热传导构件，因此，不需要添加热传导构件。
附图说明
图1是本发明的实施例1的插头连接器的立体图。
图2是本发明的实施例1的插头连接器的立体分解图。
图3是本发明的实施例1的插头连接器的主视图。
图4是本发明的实施例1的插头连接器的后视图。
图5是本发明的实施例1的插头连接器的俯视图。
图6是本发明的实施例1的插头连接器的仰视图。
图7是本发明的实施例1的插头连接器的右视图。
图8是沿着图3中的A-A线的剖视图。
图9是沿着图3中的B-B线的剖视图。
图10是表示本发明的实施例1的插头连接器的热保护电路的图。
图11A～11D是表示本发明的实施例1的插头连接器的热传导图案的图，图11A是温度开关IC的仰视图，图11B是包含于印刷电路板的上表面的表层的热传导图案的俯视图，图11C是包含于印刷电路板的内层的热传导图案的俯视图，图11D是包含于印刷电路板的下表面的表层的热传导图案的俯视图。
图12是沿着图11B中的C-C线的剖视图。
图13是表示本发明的实施例1的插头连接器的内模的立体图。
图14是表示本发明的实施例1的插头连接器的包覆模的立体图。
图15是表示本发明的实施例1的插头连接器的嵌合部的异常发热的典型例的该嵌合部的局部侧面剖视图。
图16是表示本发明的实施例1的插头连接器的嵌合部的异常发热的典型例的该嵌合部的主视图。
图17A～17C是表示本发明的实施例2的插头连接器的热传导图案的图，图17A是表示包含于印刷电路板的上表面的表层的热传导图案的俯视图，图17B是表示包含于印刷电路板的内层的热传导图案的俯视图，图17C是表示包含于印刷电路板的下表面的表层的热传导图案的俯视图。
图18是沿着图17A中的D-D线的剖视图。
图19是表示本发明的实施例3的插头连接器的热传导图案的印刷电路板的俯视图(是表示包含于印刷电路板的上表面的表层的热传导图案的俯视图)。
图20是沿着图19中的E-E线的剖视图。
图21是作为本发明的实施例1～3的插头连接器的对应的连接器的插座连接器的立体图。
图22是作为本发明的实施例1～3的插头连接器的对应的连接器的插座连接器的主视图。
图23是沿着图22中的F-F线的剖视图。
图24是作为本发明的实施例1～3的插头连接器的对应的连接器的插座连接器的立体分解图。
图25A、25B是表示本发明的实施例4的适配器的图，图25A是从斜前上方观察适配器的立体图，图25B是从斜后上方观察适配器的立体图。
图26A～26D是表示本发明的实施例4的适配器的图，图26A是适配器的主视图，图26B是适配器的俯视图，图26C是适配器的右视图，图26D是适配器的后视图。
图27是沿着图26A中的F-F线的剖视图。
图28是从斜上方观察本发明的实施例4的适配器的立体分解图。
图29是从斜下方观察本发明的实施例4的适配器的立体分解图。
图30是表示包含于本发明的实施例4的适配器的印刷电路板的第二连接器连接部的该印刷电路板的局部俯视图。
其中，附图标记说明如下：
1 插座连接器
10、10a、10b 插头连接器
20 缆线
30 接触件
50 连接器主体
52 嵌合部
60 金属壳
64a、65a、64b、65b 焊接部
70、170、270 印刷电路板
70b 表层
70c 表层
70d 内层
74a、74b、75a、75b 壳连接部
77 温度开关IC连接部
80 热保护电路
90 温度开关IC
92 散热片
100 FET
110、110a、110b 热传导图案
111 内层导体图案
112、113、114导通孔
300 适配器
310 第一连接器
320 第二连接器
330 壳体
370 印刷电路板
具体实施方式
【实施例1】
利用图1～图16说明本发明的实施例1。在图1～图9中示出了实施例1的插头连接器(下面，称为“插头”)10。插头10是设置于缆线20的一端的缆线侧的连接器，是基于微型USB(2.0)标准的插头。与插头10嵌合(连接)的对应的连接器是设置于例如智能手机、平板电脑等小型便携式电子设备的设备(基板)侧的连接器，是基于微型USB(2.0)标准的插座连接器(下面，称为“插座”)1。插头10与插座1在彼此相对的状态下，将插头10插入插座1内嵌合，在本说明书中，将插头10与插座1各自的彼此相对的一侧称为“前”，将相反一侧称为“后”。
首先，参照图21～图24对插座1进行说明。图21是插座1的立体图，图22是插座1的主视图，图23是沿着图22中的F-F线的剖视图，图24是插座1的立体分解图。
如图21～图24所示，插座1包括：壳体3，前侧以开口的方式形成有供插头10插入的插头插入部2；5个接触件4，由壳体3保持并露出于插头插入部2内。壳体3包括金属板制造的屏蔽构件即筒状的金属壳5和保持接触件4的绝缘性的连接器主体6。
金属板制造的金属壳5是通过将导电性金属板材冲压成规定的形状，再进行弯曲加工而形成的。在金属壳5上一体地形成有焊接于印刷电路板的4个焊接部5a、后罩5b、与插头10的锁定构件40的卡合部43卡合的一对锁定孔5c。
连接器主体6通过对绝缘性合成树脂材料进行成形而形成的。连接器主体6一体地形成有嵌入金属壳5的后端部的后壁部6a以及从后壁部6a的前面凸出的平板状的接触件支撑部6b，并且将接触件支撑部6b支撑为向插头插入部2内凸出的状态。在接触件支撑部6b的下表面形成有左右横向排列配置的分别沿前后方向延伸的5个接触件收容槽部6c。
接触件4是金属板制造的，通过将厚度比金属壳5的厚度薄的导电性金属板材冲压成规定的形状，再进行弯曲加工而形成的，然后，通过嵌件成形与连接器主体6一体成形并被固定。就接触件4而言，与插头10的接触件30接触的接触部4a以其下表面沿着接触件收容槽部6c露出的状态埋设固定于接触件支撑部6b的下表面，并且，焊接于印刷电路板的焊接部4b处于从后壁部6a的下部引出至外部的状态。
在图22中从左至右，接触件4按照以下的顺序排列成一排：第一个是电源用(VBUS)，第二个是差分信号用(D-)，第三个是差分信号用(D+)，第四个是ID识别用(ID)，第五个是接地用(GND)。
就插座1的组装而言，从后端开口将一体形成有接触件4的连接器主体6插入金属壳5内，然后，由后罩部5b覆盖后壁部6a的后表面，从而将连接器主体6固定于金属壳5内。
插座1应用于充电用途、数据通信用途，装载于例如智能手机、平板电脑等的小型便携式电子设备。具体地说，将插头插入部2以开放的状态装载于在机壳侧面部设置的插头插入用孔，该插头插入用孔安装在与二次电池一起内置于设备机壳中的印刷电路板的边缘部。通过将接触件4的焊接部4b以及金属壳5的焊接部5a分别焊接在设置于印刷电路板的焊盘、通孔等插座 连接部上，来将插座1安装到印刷电路板。
接着，参照图1～图16对插头10进行说明。图1是插头10的立体图，图2是插头10的立体分解图，图3是插头10的主视图，图4是插头10的后视图，图5是插头10的俯视图，图6是插头10的仰视图，图7是插头10的右视图，图8是沿着图3中的A-A线的剖视图，图9是沿着图3中的B-B线的剖视图。图1以及图2在使内模120以及包覆模130变成透明的状态来表示插头10，图3～图7在使内模120以及包覆模130变成半透明的状态下表示插头10。
如图1～图9所示，插头10包括：缆线20，5个接触件30，一对锁定构件40，保持接触件30与锁定构件40的绝缘性的连接器主体50，容纳连接器主体50的金属板制造的屏蔽构件即金属壳60，在前端侧焊接有接触件30、锁定构件40、金属壳60并且在后端侧焊接有缆线20的印刷电路板(下面，称为“基板”)70，以及与未图示的电阻器、电容器等同时安装在基板70上来构成热保护电路80(参照图10)的温度开关IC90。
如图1、图5、图6所示，缆线20是基于USB(2.0)标准的USB缆线，具有4条芯线21。4条芯线21分别是电源用(Vcc)、接地用(GND)、成对的差分信号用(D-)以及(D+)。如图1、图5所示，差分信号用的2条芯线21焊接于基板70的上表面。如图6所示，电源用(Vcc)与接地用(GND)的2条芯线21焊接于基板70的下表面。缆线20具有覆盖4条芯线21的周围的屏蔽层和覆盖屏蔽层的周围的外皮。
如图2、图8所示，接触件30是金属板制造的，通过将厚度比金属壳60的金属板材的厚度薄的导电性金属板材冲压成规定的形状再进行弯曲加工而形成。接触件30一体地具有：用于固定到连接器主体50的固定部31、从固定部31向前方延伸的可在上下方向上弹性位移的臂部32、与设置于臂部32的顶端的接触件4接触的接触部33以及从固定部31向后方延伸的用于焊接到基板70的上部焊接部34a以及下部焊接部34b中的任一个。如图1、图4、图5、图7、图8所示，上部焊接部34a是用于焊接到基板70的上表面的焊接部。如图4、图6、图7、图8所示，下部焊接部34b是用于焊接到基板70的下表面的焊接部。
如图2、图9所示，锁定构件40是金属板制造的，只通过将厚度比金属 壳60的金属板材的厚度厚的导电性金属板材冲压成规定的形状而形成。锁定构件40一体地具有：用于固定到连接器主体50的固定部41、从固定部41向前方延伸的可在上下方向上弹性位移的臂部42、设置于臂部42的顶端的向插座1的卡合部43以及从固定部41向后方延伸的用于焊接到基板70的上部焊接部44a以及下部焊接部44b的双方。如图1、图4、图5、图9所示，上部焊接部44a是用于焊接到基板70的上表面的焊接部。如图4、图6、图9所示，下部焊接部44b是用于焊接到基板70的下表面的焊接部。
如图1～图9所示，连接器主体50通过使绝缘性合成树脂材料成形而形成。连接器主体50一体地具有：长方体形状的基部51以及插入插座1内，具体而言为壳体3内即插头插入部2的嵌合部52。
嵌合部52从基部51的前面的上下方向上的中央部朝向向插座1的插入方向的前方凸出，厚度比基部51的厚度薄，并且形成为与基部51相同宽度的矩形板状。
如图2、图4、图9所示，在连接器主体50的宽度方向的两端部具有一对锁定构件保持槽53。锁定构件保持槽53形成于基部51与嵌合部52并沿前后方向延伸，其前部向嵌合部52的上表面开口，后端向基部51的后表面开口。
如图2、图3、图8所示，在处于锁定构件保持槽53相互之间的嵌合部52具有对应的接触件插入部54，伴随着嵌合部52插入插座1，接触件支撑部6b插入对应的接触件插入部54。对应的接触件插入部54形成为在上方与前方开口的凹形状。
如图2～图4、图8所示，在锁定构件保持槽53的彼此之间，具有沿着连接器主体50的宽度方向隔着规定的间隔并排设置的5个接触件保持槽55。接触件保持槽55形成于基部51与嵌合部52并沿前后方向延伸，其前部向对应的接触件插入部54内开口，其后端向基部51的后表面开口。
如图1、图3、图4～图6、图9所示，锁定构件40通过从基部51的后方插入锁定构件保持槽53，保持在连接器主体50的宽度方向的两端部。在该保持状态下，固定部41被压入固定于基部51，并且臂部42以可沿上下方向弹性位移的方式插入嵌合部52，锁定构件40的前端所具有的卡合部43向嵌合部52的上表面凸出，锁定构件40的后端所具有的上部焊接部44a以及 下部焊接部44b从基部51的后表面向后方凸出。
如图1、图3、图4～图8所示，接触件30通过从基部51的后方插入接触件保持槽55，并被保持为在锁定构件40的彼此之间沿连接器主体50的宽度方向隔着规定的间隔地并排设置。在该保持状态下，固定部31被压入固定于基部51，并且臂部32以可沿上下方向弹性位移的方式插入嵌合部52，接触件30的前端所具有的接触部33向对应的接触件插入部54内凸出，接触件30的后端所具有的上部焊接部34a或下部焊接部34b从基部51的后表面向后方凸出。
在图3中从右向左，接触件30按照以下的顺序排列成一横排，即，第一个是电源用(VBUS)、第两个是差分信号用(D-)、第3个是差分信号用(D+)、第4个是ID识别用(ID)、第5个是接地用(GND)。如图1、图2、图4、图5所示，电源用(VBUS)、差分信号用(D+)、接地用(GND)这3个接触件30只具有上部焊接部34a。如图2、图4、图6所示，差分信号用(D-)、ID识别用(ID)这两个接触件30只具有下部焊接部34b。
如图1～图9所示，金属壳60是金属板制造的，通过将导电性金属板材冲压成规定的形状在进行弯曲加工而形成。金属壳60一体地具有：覆盖基部51的上表面以及左右侧面的呈向下的“匚”字状的第一壳部61、覆盖基部51的上表面与嵌合部52的上表面的呈倾斜的阶梯面的第二壳部62、覆盖嵌合部52的外周侧的整周的筒状的第三壳部63、在第一壳部61中从覆盖基部51的左侧面的左侧片部61a向后方延伸而相比于基部51的后表面向后方凸出设置的用于焊接到基板70的左上部焊接部64a以及左下部焊接部64b、在第一壳部61中从覆盖基部51的右侧面的右侧片部61b向后方延伸设置而相比于基部51的后表面向后方凸出设置端的用于焊接到基板70的右上部焊接部65a以及右下部焊接部65b。
如图3、图8所示，通过由第三壳部63覆盖嵌合部52的外周侧的整周，使得对应的接触件插入部54变为只向前方开口的状态。如图1、图5所示，在第三壳部63形成有一对锁定孔66，锁定构件40的卡合部43凸出到该一对锁定孔66。
如图1、图4、图5、图7所示，左右的上部焊接部64a、65a是用于焊接到基板70的上表面的焊接部。在金属壳60的左右的上部焊接部64a、65a 的彼此之间，接触件30与用于焊接到锁定构件40的基板70的上表面的焊接部即上部焊接部34a、44a排列成一列地设置。
如图4、图6、图7所示，左右的下部焊接部64b、65b是用于焊接到基板70的下表面的焊接部。在金属壳60的左右的下部焊接部64b、65b的彼此之间，接触件30与用于焊接到锁定构件40的基板70的下表面的焊接部即下部焊接部34b、44b排列成一列地设置。
如图4、图7所示，在基部51的后表面侧，用于焊接到基板70的上表面的一列状的上部焊接部34a、44a、64a、65a和用于焊接到基板70的下表面的一列状的下部焊接部34b、44b、64b、65b配置成上下两列状。
如图1～图9所示，基板70形成为，宽度比嵌合部52的宽度大的矩形。在将基板70的前端部插入上列的上部焊接部34a、44a、64a、65a与下列的下部焊接部34b、44b、64b、65b之间的状态下，通过将上列的上部焊接部34a、44a、64a、65a焊接在基板70的前端部的上表面，并且将下列的下部焊接部34b、44b、64b、65b焊接在基板70的前端部的下表面，基板70被支撑为向从基部51的后表面中的上下方向上的中央部插入到插座1的方向的后方凸出的状态。
如图1、图2、图5所示，在基板70的上表面具有：两个缆线连接部71a，焊接缆线20的差分信号用(D-)以及(D+)的两条芯线21的导体的；3个接触件连接部72a，焊接电源用(VBUS)、差分信号用(D+)、接地用(GND)这3个接触件30的上部焊接部34a；两个锁定构件连接部73a，焊接一对锁定构件40的上部焊接部44a；左右的壳连接部74a、75a，焊接金属壳60的左右的上部焊接部64a、65a；温度开关IC连接部76，焊接从温度开关IC90的相对的两个侧面露出到底面的两个边且并排设置的多个电极片91(参照图11A)的；以及，温度开关IC连接部77，焊接在温度开关IC90的底面露出设置的散热片92(参照图11A)。
温度开关IC连接部76、77位于基板70的上表面的中央部。缆线连接部71a位于基板70的上表面的后部。接触件连接部72a、锁定构件连接部73a、壳连接部74a、75a位于基板70的上表面的前部。另外，左右的壳连接部74a、75a位于基板70的上表面的前端的两拐角部，在左右的壳连接部74a、75a的内侧具有两个锁定构件连接部73a，在两个锁定构件连接部73a的彼此之 间，3个接触件连接部72a沿基板70的宽度方向隔开规定的间隔地并排设置。左侧的壳连接部74a及其内侧的一个锁定构件连接部73a、和右侧的壳连接部75a及其内侧的一个锁定构件连接部73a分别一体化而作为一个连接部，但也可以分离而作为分别单独的连接部。
如图6所示，在基板70的下表面具有：两个缆线连接部71b，焊接缆线20的电源用(Vcc)与接地用(GND)的两条芯线21的导体；两个接触件连接部72b，焊接差分信号用(D-)与ID识别用(ID)的两个接触件30的下部焊接部34b；两个锁定构件连接部73b，焊接一对锁定构件40的下部焊接部44b的；左右的壳连接部74b、75b，焊接金属壳60的左右的下部焊接部64b、65b。
缆线连接部71b位于基板70的下表面的后部。接触件连接部72b、锁定构件连接部73b、左右的壳连接部74b、75b位于基板70的下表面的前部。另外，左右的壳连接部74b、75b位于基板70的下表面的前端的两拐角部，在左右的壳连接部74b、75b的内侧具有两个锁定构件连接部73b，在两个锁定构件连接部73b的彼此之间，两个接触件连接部72b沿基板70的宽度方向隔着规定的间隔并排设置。左侧的壳连接部74b及其内侧的一个锁定构件连接部73b、和右侧的壳连接部75b及其内侧的一个锁定构件连接部73b分别一体化而作为一个连接部，但也可以分离而作为分别单独的连接部。
接着，利用图10来说明安装于插头10的基板70的热保护电路80。图10是表示插头10的热保护电路80的图。
基板70分别连接除了ID识别用(ID)以外的4个接触件连接部72a、72b和与它们相对应的4个缆线连接部71a、71b，并且分别电连接除了ID识别用(ID)以外的4个接触件30和与它们相对应的4条芯线21。ID识别用(ID)的接触件连接部72b不与任何端点连接，而将ID识别用(ID)的接触件30作为悬空端子(N/C：Not Connected，非连接的)。
热保护电路80是用于检测插头10的异常发热而切断通电的装置，具有用于检测温度的温度开关IC90和内置于温度开关IC90的N沟道型的FET(场效应晶体管)100。设置于温度开关IC90的底面的电极片91经由焊锡93与设置于基板70的上表面的温度开关IC连接部76连接，另外，设置于温度开关IC90的底面的散热片92经由焊锡93与设置于基板70的上表面的温度开 关IC连接部77连接，由此，温度开关IC90安装于基板70的表面(参照图11A～11D以及图12)。
电源用(Vcc)的缆线连接部71b与FET100的漏极(D)连接。电源用(VBUS)的接触件连接部72a与FET100的源极(S)连接。即，FET100位于连接电源用(Vcc)的缆线连接部71b与电源用(VBUS)的接触件连接部72a的基板70的电源线上。
温度开关IC90通过内置的温度传感器来检测温度，温度传感器使用了例如热敏电阻(电阻元件)、温度传感器IC(晶体管、二极管等半导体元件)等。就温度开关IC90而言，在利用温度感应部检测规定的温度(与应该检测的异常发热相对应的温度：例如100℃)时，关断(OFF)FET100。在温度开关IC90的电源用的电极片91上连接有电源用(Vcc)的缆线连接部71b。在温度开关IC90的接地用的电极片91上连接有接地用(GND)的缆线连接部71b。
接着，利用图11A～11D、图12来说明包含于插头10的基板70的热传导图案110。图11A～11D是表示插头10的热传导图案110的图，图11A是温度开关IC90的仰视图，图11B是包含于基板70的上表面的表层70b的热传导图案110的俯视图，图11C是包含于基板70的内层70d的热传导图案110的俯视图，图11D是包含于基板70的下表面的表层70c的热传导图案110的俯视图。图12是沿着图11B中的C-C线的剖视图。
基板70是层叠例如3层的绝缘层70a以及4层的导体层的多层基板。绝缘层70a使用了在玻璃纤维布中浸渍有环氧树脂的部件，导体层由铜箔等的导电性材料构成。基板70的上表面的连接部71a、72a、73a、74a、75a、76、77作为基板70的上表面的导体层即基板70的一侧的表层(外层)70b的一部分。在基板70的上表面，除了连接部71a、72a、73a、74a、75a、76、77以外的区域被防焊层78a覆盖。基板70的下表面的连接部71b、72b、73b、74b、75b作为基板70的下表面的导体层即基板70的另一侧的表层70c(外层)的一部分。在基板70的下表面，除了连接部71b、72b、73b、74b、75b以外的区域被防焊层78b覆盖。
基板70具有热传导图案110，热传导图案110将金属壳60的热传递至温度开关IC90。具体地说，热传导图案110具有在基板70的厚度方向上与 温度开关IC90重合的部分。另外，具体地说，热传导图案110包含焊接金属壳60的部分和在基板70的厚度方向上与温度开关IC90重合的部分。而且，更具体地说，热传导图案110包含：左右的壳连接部74a、75a(参照图11B、图12)，所述左右的壳连接部74a、75a设置于基板70的上表面的表层70b且通过焊锡67连接设置于金属壳60的左右的上部焊接部64a、65a；左右的壳连接部74b、75b(参照图11D、图12)，所述左右的壳连接部74b、75b设置于基板70的下表面的表层70c且通过焊锡67连接设置于金属壳60的左右的下部焊接部64b、65b；内层导体图案111(参照图11C、图12)，所述内层导体图案111设置于与安装有温度开关IC90的基板70的上表面的表层70b相邻的内层70d；左右的导通孔112、113(参照图11B～11D、图12)，所述左右的导通孔112、113连接左右的壳连接部74a、74b、75a、75b与内层导体图案111；温度开关IC连接部77(参照图11B、图12)，所述温度开关IC连接部77设置于安装有温度开关IC90的基板70的上表面的表层70b且通过焊锡93连接设置于温度开关IC90的底面的散热片92。内层导体图案111具有在基板70的厚度方向上与温度开关IC连接部77重合的部分111c。
如图11C、图12所示，内层导体图案111一体地具有：以左侧的壳连接部74a、74b与基板70在厚度方向上重合的方式配置于左侧的壳连接部74a、74b之间的一端部111a，以右侧的壳连接部75a、75b与基板70在厚度方向上重合的方式配置于右侧的壳连接部75a、75b之间的另一端部111b，在基板70的厚度方向上与温度开关IC连接部77重合的中央部111c，以大致最短距离连接一端部111a与中央部111c的带状的连接部111d，以及以大致最短距离连接另一端部111b与中央部111c的带状的连接部111e。
左侧的导通孔112从基板70的上表面的左侧的壳连接部74a贯通内层导体图案111的一端部111a直至基板70的下表面的左侧的壳连接部74b，贯通基板70的整层。在左侧的导通孔112的内周面，通过例如镀铜形成与左侧的壳连接部74a、74b以及内层导体图案111的一端部111a一体的内周导体112a。
右侧的导通孔113从基板70的上表面的右侧的壳连接部75a贯通内层导体图案111的另一端部111b直至基板70的下表面的右侧的壳连接部75b，贯通基板70的整层。在右侧的导通孔113的内周面，通过例如镀铜形成与右 侧的壳连接部75a、75b以及内层导体图案111的另一端部111b一体的内周导体113a。
接着，利用图13、图14来说明包含于插头10的内模120以及包覆模130。图13是以只使包覆模130变成透明而显示内模120的状态来表示插头10的立体图，图14是以显示包覆模130的状态来表示插头10的立体图。
如图13所示，在图1所示的连接器单元的基部51、基板70、缆线20的外皮的一端部的周围，通过嵌件成形来形成绝缘性合成树脂制的内模120，然后，如图14所示，在内模120的周围，通过嵌件成形来形成绝缘性合成树脂制的包覆模130，由此，完成插头10。就该插头10而言，由第三壳部63覆盖外周侧的嵌合部52从包覆模130的前面中央部朝向插入插座1的方向的前方凸出，并且通过一体形成于包覆模130的后端的应力缓解部131朝向插入插座1的方向的后方引出缆线20。
就这样构成的插头10而言，手持与由包覆模130覆盖的缆线20连接的连接部(操作部)，将从包覆模130的前面中央部朝向插入插座1的方向的前方凸出的嵌合部52插入装载于例如智能手机等小型便携式电子设备的插座1内。于是，接触件30与插入对应的接触件插入部54内的接触件4接触，由此，能够使接触件4与缆线20的芯线21电连接，即，使缆线20与小型便携式电子设备电连接。在将嵌合部52插入插座1内而完全嵌合时，锁定构件40通过使卡合部43与锁定孔5c卡合，能够防止嵌合部52被意外拔出，从而将插头10固定(半锁定)于插座1。由于将与接触件30一起保持于连接器主体50的锁定构件40焊接于基板70，因此，即使在将嵌合部52从插座1拔出时撬起嵌合部52，也能够减轻在接触件30与基板70的焊接部分所产生的应力。而且，锁定构件40具有用于焊接到基板70的上表面的上部焊接部44a以及用于焊接到基板70的下表面的下部焊接部44b双方，从而能够大大地减轻在接触件30与基板70的焊接部分所产生的应力。
在缆线20的另一端设置有基于例如USB(2.0)标准的USB插头，在装载于PC及其周边设备等的USB插座连接有USB插头的情况下，能够在小型便携式电子设备与PC或其周边设备之间传输数据。另外，在装载于PC或AC适配器、手机电池等的充电器的USB插座连接有USB插头的情况下，能够从连接电源向小型便携式电子设备供给充电电流。
接着，对热保护电路80的动作进行说明。
在装载有插座1的小型便携式电子设备的充电过程中，处于如下的状态：设置于缆线20的一端的插头10与插座1连接，并且，缆线20的另一端经由USB连接器与例如AC适配器主体连接，并且，该AC适配器的电源插头与插座连接。
[在插头10处于稳态发热状态时的动作]
在电源(交流100V)与内置于小型便携式电子设备的二次电池之间的电流供给电路没有异常的情况下，在插头10上流过例如从1A最多到2A左右的电流，插头10显示出稳态发热状态，内置于温度开关IC90的FET100变为导通(ON)状态，从而向小型便携式电子设备供给电流。
[在插头10异常发热时的动作]
在电流供给电路中发生某种异常而电流增大的情况下，插头10异常发热，在温度开关IC90的检测温度超过规定的温度时，检测输出变为高电平(HIGH)(电源电压水平)(异常发热信号)。在检测输出为高电平(HIGH)时，FET100变为关断(OFF)状态，从而切断向小型便携式电子设备的通电。于是，插头10停止异常发热。此外，优选如下的结构：在温度开关IC90的检测温度在由电容器决定的时间以上都超过规定的温度时，温度开关IC90的检测输出变为高电平(HIGH)。
[切断后的动作]
在一旦检测到插头10的异常发热而内置于温度开关IC90的FET100变为关断(OFF)时，利用触发电路保持(锁定)该状态。因此，一旦插头10停止异常发热，即使温度开关IC90的检测温度下降到低于规定的温度，也不会重新进行电流供给(充电)，不会再次出现异常发热的情况。在将AC适配器的电源插头从插座拔出而温度开关IC90的电源电压变为规定的电压值以下的情况下，温度开关IC90的锁定状态被重置。因此，即使用户在使插头10连接着电源的状态下将插头10插入插座1或从插座1拔下，想要重新充电，也不会再次出现异常发热的情况。
热保护电路80配置在与缆线20连接的连接部(操作部)内，因此，针对与缆线20连接的连接部的异常发热来讲灵敏度良好，而针对与插座1连接的连接部即嵌合部52的异常发热来讲，存在灵敏度迟钝的倾向。
插头10是小型的且强度小，嵌合部52因受到撬起负荷等容易变形，在插头10未与插座1连接(嵌合)的状态下，通常组装于输出侧设备的保护电路不起作用，从而存在嵌合部52异常发热的情况，因此，针对在嵌合部52的异常发热，需要高灵敏度地切断通电。
以下，利用图15、图16来说明在插头10的嵌合部52的异常发热。图15是表示插头10的嵌合部52的异常发热的典型例的该嵌合部52的局部侧面剖视图，图16是表示插头10的嵌合部52的异常发热的典型例的该嵌合部52的主视图。
在此，在小型便携式电子设备的充电过程中，处于如下的状态：设置于缆线20的一端的插头10与装载于小型便携式电子设备的插座1连接，并且，缆线20的另一端经由USB连接器与例如AC适配器主体连接，并且，该AC适配器的电源插头与插座连接。
a.插头10是小型的且强度小，嵌合部52因受到撬起负载等容易变形。另外，在嵌合部52的对应的接触件插入部54內露出的接触件30的接触部33与金属壳60的第三壳部63的距离近。因此，在嵌合部52变形的情况下，在将该嵌合部52从插座1内拔出时，如图15、图16所示，在嵌合部52的前端部，存在接触件30的接触部33接近第三壳部63并与其接触的情况。
b.a的接触时机很少完全一致，在电源用(VBUS)与接地用(GND)的两个接触件30的接触部33中的一个完全接触的状态下，另一个接触部33接近(不完全接触)，会在接近的那个接触件30的接触部33与第三壳部63之间产生电弧。
c.在电弧的影响下，在产生电弧部位的金属表面产生电阻成分，即，金属表面发生炭化，该金属表面的电阻值升高。
d.在电源用(VBUS)与接地用(GND)的两个接触件30的接触部33与第三壳部63接触时，两接触件30之间通过金属壳60短路，过电流流过插头10内，但是，通常安装于AC适配器的保护电路发挥作用，电流并不会保持原样地流过。
e.在继续使用插头10等情况下，在重复b、c的期间，产生电弧部位的金属表面的炭化加重，该金属表面的电阻值逐渐地升高，在超过某个一定值时，电源用(VBUS)与接地用(GND)的两个接触件30之间通过金属壳60短路，电流流过插头10内，但是由于产生电弧部位的金属表面的电阻值高，因此，安装于AC适配器的保护电路不发挥作用，电流保持原样地流过，嵌合部52的前端部产生异常发热。
以下，对热传导图案110的作用进行说明。
在嵌合部52的前端部产生的异常发热从覆盖嵌合部52的第三壳部63经由第二壳部62向第一壳部61传导，并且，传导至金属壳60的后端部的焊接部64a、64b、65a、65b。
就热传导图案110而言，如图12的箭头所示，传导至金属壳60的后端部的焊接部64a、64b、65a、65b的热经由焊锡67向左右的壳连接部74a、75a、74b、75b传导，并且经由左右的导通孔112、113向内层导体图案111的一端部111a和另一端部111b传导，并且从内层导体图案111的中央部111c通过基板70的上绝缘层70a传导至温度开关IC连接部77，最终从温度开关IC连接部77经由焊锡93传导至温度开关IC90的底面的散热片92。
[作用效果]
如上所述，根据本实施例的插头10，基板70包含将金属壳60的热传导至温度开关IC90的热传导图案110，具体地说，热传导图案110包含在基板70的厚度方向上与温度开关IC90重合的部分，另外，热传导图案110包含焊接金属壳60的部分和在基板70的厚度方向上与温度开关IC90重合的部分，更具体地说，基板70为多层基板，温度开关IC安装于基板70的表面，热传导图案110包含：左右的壳连接部74a、75a(参照图11B、图12)，所述左右的壳连接部74a、75a设置于基板70的上表面的表层70b且经由焊锡67连接设置于金属壳60的左右的上部焊接部64a、65a；左右的壳连接部74b、75b(参照图11D、图12)，所述左右的壳连接部74b、75b设置于基板70的下表面的表层70c且经由焊锡67连接设置于金属壳60的左右的下部焊接部64b、65b；内层导体图案111(参照图11C、图12)，所述内层导体图案111设置于与安装有温度开关IC90的基板70的上表面的表层70b相邻的内层70d；左右的导通孔112、113(参照图11B～11D、图12)，所述左右的导通孔112、113连接左右的壳连接部74a、74b、75a、75b和内层导体图案111；温度开关IC连接部77(参照图11B、图12)，所述温度开关IC连接部77设置于安装有温度开关IC90的基板70的上表面的表层70b且经由焊锡93连接设置于温度开关IC90的底面的散热片92，内层导体图案111具有在基板70的厚度方向上与温度开关IC连接部77重合的部分111c，因此，针对与插座1嵌合的嵌合部52的异常发热，能够高灵敏度地切断通电。
另外，由于将基板70用作从金属壳60向温度开关IC90传到热的热传导构件，因此，不需要添加热传导构件。
此外，在本实施例中，作为金属壳60所具有的用于焊接到热传导图案110的焊接部，具有多个焊接部64a、65a、64b、65b，并且作为热传导图案110所具有的壳连接部，具有多个壳连接部74a、74b、75a、75b，但也可以是将这些壳连接部换成一个壳连接部，仅具有一个壳连接部来将金属壳60的热传导至热传导图案110。但是，从将金属壳60的热高效地传导至热传导图案110的观点出发，优选金属壳60所具有的用于焊接到热传导图案110的焊接部和热传导图案110所具有的壳连接部都是多个，以确保比较大的接触面。另外，与锁定构件40相同，从减轻在接触件30与基板70的焊接部分产生的应力的观点出发，优选地，作为金属壳60所具有的用于焊接到热传导图案110的焊接部包含用于焊接到基板70的上表面的上部焊接部64a、65a和用于焊接到基板70的下表面的下部焊接部64b、65b，并且作为热传导图案110所具有的壳连接部包含设置于基板70的上表面的壳连接部74a、75a和设置于基板70的下表面的壳连接部74b、75b，而且，更加优选地，分别具有左右的上部焊接部64a、65a作为用于焊接到基板70的上表面的上部焊接部，具有左右的下部焊接部64b、65b作为用于焊接到基板70的下表面的下部焊接部，具有左右的壳连接部74a、75a作为设置于基板70的上表面的壳连接部，具有左右的壳连接部74b、75b作为设置于基板70的下表面的壳连接部。
另外，作为连接左侧的壳连接部74a、74b与内层导体图案111的一端部111a的导通孔具有单一的导通孔112，并且作为连接右侧的壳连接部75a、75b与内层导体图案111的另一端部111b的导通孔具有单一的导通孔113，但也可以分别具有多个这些导通孔来实现低的热电阻，从而从壳连接部74a、74b、75a、75b向内层导体图案111高效地传导热。
另外，通过使基板70的上绝缘层70a的厚度小于其他中间的绝缘层70a以及下绝缘层70a的厚度来降低上绝缘层70a的热电阻，即，通过降低内层 导体图案111的中央部111c与温度开关IC连接部77之间的热电阻，也可以从内层导体图案111的中央部111c向温度开关IC连接部77高效地传导热。
【实施例2】
接着，利用图17A～17C以及图18来说明本发明的实施例2。图17A～17C以及图18表示实施例2的插头连接器(下面，称为“插头”)10a的热传导图案110a。图17A～17C是表示插头10a的热传导图案110a的图，图17A是表示包含于印刷电路板(下面，称为“基板”)170的上表面的表层70b的热传导图案110a的俯视图，图17B是表示包含于基板170的内层70d的热传导图案110a的俯视图，图17C是表示包含于基板170的下表面的表层70c的热传导图案110a的俯视图。图18是沿着图17A中的D-D线的剖视图。
在实施例1的插头10中，采用了具有热传导图案110的基板70，在本实施例中，采用了具有不同结构的热传导图案110a的基板170这一点与实施例1不同。对与实施例1相同的结构部分赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。
如图17A～17C、图18所示，本实施例的热传导图案110a在实施例1的热传导图案110上还添加了用于连接内层导体图案111的中央部111c与温度开关IC连接部77的导通孔114。其他的结构与实施例1相同。
导通孔114从基板170的上表面70b的温度开关IC连接部77贯通内层导体图案111的中央部111c直至基板170的下表面70c的防焊层78b，贯通基板170的整层。在导通孔114的内周面，通过例如镀铜形成与温度开关IC连接部77以及内层导体图案111的中央部111c一体的内周导体114a。
以下，对热传导图案110a的作用进行说明。
在嵌合部52的前端部产生的异常发热从覆盖嵌合部52的第三壳部63经由第二壳部62向第一壳部61传导，并且，传导至向金属壳60的后端部的热传导图案110a的焊接部64a、64b、65a、65b。
就热传导图案110a而言，如图18的箭头所示，传导至金属壳60的后端部的焊接部64a、64b、65a、65b的热经由焊锡67向左右的壳连接部74a、75a、74b、75b传导，并且经由左右的导通孔112、113向内层导体图案111 的一端部111a与另一端部111b传导，并且从从内层导体图案111的中央部111c通过导通孔114传导至温度开关IC连接部77，最终从温度开关IC连接部77经由焊锡93传导至温度开关IC90的底面的散热片92。
[作用效果]
如上所述，根据本实施例的插头10a，热传导图案110a还具有连接在基板170的厚度方向上重合的内层导体图案111与温度开关IC连接部77的导通孔114，因此，能够只利用例如铜等的导体将金属壳60的热高效地传导至温度开关IC90。
此外，在本实施例中，具有单一的导通孔114作为连接在基板170的厚度方向上重合的内层导体图案111的中央部111c与温度开关IC连接部77的导通孔，但也可以具有多个导通孔来实现低的热电阻，从而从内层导体图案111的中央部111c向温度开关IC连接部77高效地传导热。
【实施例3】
以下，利用图19以及图20来说明本发明的实施例3。图19以及图20表示实施例3的插头连接器(下面，称为“插头”)10b的热传导图案110b。图19是表示插头10b的热传导图案110b的图，是印刷电路板(下面，称为“基板”)270的俯视图(表示包含于基板270的上表面的表层70b的热传导图案110b的俯视图)。图20是沿着图19中的E-E线的剖视图。
在实施例1的插头10中，采用了具有热传导图案110的基板70，在本实施例中，采用了具有不同结构的热传导图案110b的基板270这一点与实施例1不同。对与实施例1相同的结构部分赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。
如图19、图20所示，本实施例的热传导图案110b只利用安装有温度开关IC90的基板270的上表面的表层70b，将金属壳60的热传导至温度开关IC90，热传导图案110b只设置于安装有温度开关IC90的基板270的上表面的表层70b，具有：焊接金属壳60的壳连接部74a、75a，以及与壳连接部74a、75a相连并且焊接设置于温度开关IC90的底面的散热片92的温度开关IC连接部77。更具体地说，热传导图案110b具有：左右的壳连接部74a、75a，温度开关IC连接部77，以大致最短距离连接左侧的壳连接部74a与温度开关IC连接部77的带状的连接部115，以及以大致最短距离连接右侧的 壳连接部75a与温度开关IC连接部77的带状的连接部116。其他的结构与实施例1相同。
以下，对热传导图案110b的作用进行说明。
在嵌合部52的前端部产生的异常发热从覆盖嵌合部52的第三壳部63经由第二壳部62向第一壳部61传导，并且传导至向金属壳60的后端部的热传导图案110a的焊接部64a、64b、65a、65b。
就热传导图案110b而言，如图20的箭头所示，传导至金属壳60的后端部的焊接部64a、65a的热经由焊锡67向左右的壳连接部74a、75a传导，并且，在安装有温度开关IC90的基板270的上表面的表层70b内，通过连接部115、116传导至温度开关IC连接部77，最终从温度开关IC连接部77经由焊锡93传导至温度开关IC90的底面的散热片92。
[作用效果]
如上所述，根据本实施例的插头10b，热传导图案110b只设置于安装有温度开关IC90的基板270的上表面的表层70b，该热传导图案110b具有：焊接金属壳60的壳连接部74a、75a；以及，温度开关IC连接部77，与壳连接部74a、75a相连并且焊接设置于温度开关IC90的底面的散热片92。由于该热传导图案110b只利用安装有温度开关IC90的基板270的上表面的表层70b来将金属壳60的热传导至温度开关IC90，因此，基板270不仅可以是多层基板，也可以是不具有内层的单面或双面基板。
【实施例4】
以下，利用图25A～图30来说明本发明的实施例4。图25A～图29表示实施例4的适配器300。图25A、25B是表示适配器300的外观的图，图25A是从斜前上方观察适配器300的立体图，图25B是从斜后上方观察适配器300的立体图。图26A、26D是表示适配器300的外观的图，图26A是适配器300的主视图，图26B是适配器300的俯视图，图26C是适配器300的右视图，图26D是适配器300的后视图。图27是沿着图26A、26D中的F-F线的剖视图。图28是从斜上方观察适配器300的立体分解图。图29是从斜上方观察适配器300的立体分解图。图30是表示包含于适配器300的印刷电路板370的第二连接器连接部的该印刷电路板370的局部俯视图。
如图25A～图29所示，本实施例的适配器300包括权利要求1～6中任 一项所述的插头连接器即第一连接器310，还包括装载于第一连接器310的印刷电路板(下面，称为“基板”)370的第二连接器320、以第一连接器310与第二连接器320和各自对应的连接器能够嵌合的状态覆盖基板370的壳体330。
在本实施例中，第一连接器310是实施例2的插头10a，第二连接器310是与第一连接器310能够嵌合的对应的连接器的插座1。在第一连接器310中，对与插头10a相同的结构部分赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。在第二连接器320中，对与插座1相同的结构部分赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。
第二连接器310装载于第一连接器310的基板370的上表面的后部来代替缆线20。第二连接器310使插头插入部2向后方开口。
基板370包括第二连接器连接部来代替包括缆线连接部71a、71b的缆线连接部。如图30所示，第二连接器连接部包括焊接接触件4的表面安装型的焊接部4b的接触件连接部371和焊接金属壳5的插入安装型的焊接部5a的壳连接通孔372。
基板370分别连接除了ID识别用(ID)以外的4个接触件连接部72a、72b和与它们相对应的4个接触件连接部371，并且分别电连接除了ID识别用(ID)以外的4个接触件30和与它们相对应的4个接触件4。ID识别用(ID)的接触件连接部72b、371不与任何端点连接，而将ID识别用(ID)的接触件30、接触件4作为悬空端子(N/C：Not Connected，非连接的)。基板370与基板170相同，包括热保护电路80以及热传导图案110。
壳体330代替内模120以及包覆模130，覆盖基板370的周围。具体地说，壳体330包括：覆盖基板370的周围的筒状的侧壁部、具有用于使第一连接器310的嵌合部52凸出的插头凸出用孔330a的前壁、具有向第二连接器320的插头插入部2的插头插入用孔330b的后壁。
壳体330包括具有卡合部的绝缘性合成树脂制的上半部壳体331和具有卡合部的绝缘性合成树脂制的下半部壳体332，上述上半部壳体331以及下半部壳体332以各自的卡合部彼此卡合的状态来组合，从而进行组装。上半部壳体310成为包括前壁的全部的壳体主体，该前壁的全部包含插头凸出用 孔330a，下半部壳体320成为覆盖上半部壳体310的向下的开口的盖。
就适配器300的组装而言，如图28以及图29所示，将第二连接器320焊接(安装)于基板370的第二连接器连接部的第一连接器310安装于上壳体331，然后，将上半部壳体331与下半部壳体332进行组合来组装壳体330，如图25A～图27所示，与基板370一起将第一连接器310的基部51以及第二连接器320的整体容纳于壳体330内，并且使第一连接器310的嵌合部52从处于壳体330的前壁的插头凸出用孔330a朝向插入对应的连接器的插入方向的前方凸出，并且，在将第二连接器320的插头插入部2向处于壳体330的后壁的插头插入用孔330b开放的状态下完成组装。
并且，若使用适配器300，则能够将未装载有热保护电路80的已存的微型USB(2.0)插头连接器变换为装载有热保护电路80的微型USB(2.0)插头连接器。即，适配器300的第一连接器310是插头10a，是微型USB(2.0)插头连接器，适配器300的第二连接器320是与插头10a能够嵌合的对应的连接器的插座1，是与微型USB(2.0)插头连接器能够嵌合的对应的连接器的微型USB(2.0)插座连接器，因此，若将未装载有热保护电路80的已存的微型USB(2.0)插头连接器与适配器300的第二连接器320连接，则能够变换为装载有热保护电路80的微型USB(2.0)插头连接器。
[作用效果]
如上所述，本实施例的适配器300包括实施例2的插头10a即第一连接器310，还包括：装载于第一连接器310的基板370的第二连接器320，以第一连接器310以及第二连接器320与各自的对应的连接器能够嵌合的状态覆盖基板370的壳体330。因此，针对与第一连接器310的对应的连接器的插座1嵌合的嵌合部52的异常发热，能够高灵敏度地切断通电。
此外，适配器300的第一连接器310可以是权利要求1～6中任一项所述的插头连接器，所述权利要求1～7的插头连接器并不限定于微型USB(2.0)插头连接器，也可以是其他的插头连接器。适配器300的第一连接器310也可以是例如实施例1的插头1、实施例3的插头10b、其他USBType-C插头连接器等。
在适配器300的第一连接器310为USBType-C插头连接器的情况下，能够将未装载有与第二连接器320连接的热保护电路80的已存的微型USB(2.0) 插头连接器变换为装载有热保护电路80的USBType-C插头连接器。
另外，适配器300的第二连接器320并不限定于与第一连接器310能够嵌合的对应的连接器，也可以是其他的插座连接器或插头连接器。适配器300的第二连接器320也可以是例如USB插座连接器、USBType-C插座连接器、其他HDMI(注册商标)插座等。
在适配器300的第二连接器310为USB插座连接器的情况下，能够将未装载有与第二连接器310连接的热保护电路80的已存的USB插头连接器变换为装载有热保护电路80的微型USB(2.0)插头连接器。

Claims (12)

1.一种插头连接器，
包括：
多个接触件，
连接器主体，用于保持所述接触件，
金属壳，用于覆盖所述连接器主体，
印刷电路板，通过焊接与所述接触件连接；
所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，
所述印刷电路板包括热保护电路，
所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线上的FET，
在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线；所述插头连接器的特征在于，
所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案。
2.一种插头连接器，
包括：
多个接触件，
连接器主体，用于保持所述接触件，
金属壳，用于覆盖所述连接器主体，
印刷电路板，通过焊接与所述接触件连接；
所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，
所述印刷电路板包括热保护电路，
所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线上的FET，
在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线；所述插头连接器的特征在于，
所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，
所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分。
3.一种插头连接器，
包括：
多个接触件，
连接器主体，用于保持所述接触件，
金属壳，用于覆盖所述连接器主体，
印刷电路板，通过焊接与所述接触件连接；
所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，
所述印刷电路板包括热保护电路，
所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线上的FET，
在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线；所述插头连接器的特征在于，
所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，
所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分，
所述印刷电路板为多层基板，所述温度开关IC安装于所述印刷电路板的表面；
所述热传导图案包括：壳连接部，设置于所述印刷电路板的至少一侧的表层，通过焊接与金属壳连接；内层导体图案，设置于与安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层相邻的内层；导通孔，连接所述壳连接部与所述内层导体图案；温度开关IC连接部；设置于安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层，通过焊接与设置于所述温度开关IC的底面的散热片连接；所述内层导体图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC连接部重合的部分。
4.一种插头连接器，
包括：
多个接触件，
连接器主体，用于保持所述接触件，
金属壳，用于覆盖所述连接器主体，
印刷电路板，通过焊接与所述接触件连接；
所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，
所述印刷电路板包括热保护电路，
所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线的FET，
在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线；所述插头连接器的特征在于，
所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，
所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分，
所述印刷电路板为多层基板，所述温度开关IC安装于所述印刷电路板的表面；
所述热传导图案包括：壳连接部，设置于所述印刷电路板的至少一侧的表层，通过焊接与金属壳连接；内层导体图案，设置于与安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层相邻的内层；导通孔，连接所述壳连接部与所述内层导体图案；温度开关IC连接部，设置于安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层，通过焊接与设置于所述温度开关IC的底面的散热片连接；所述内层导体图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC连接部重合的部分，
所述热传导图案还包括将在所述印刷电路板的厚度方向上重合的所述内层导体图案和所述温度开关IC连接部之间连接起来的导通孔。
5.一种插头连接器，
包括：
多个接触件，
连接器主体，用于保持所述接触件，
金属壳，用于覆盖所述连接器主体，
印刷电路板，通过焊接与所述接触件连接；
所述连接器主体包括与对应的连接器嵌合的凸出的嵌合部，
所述印刷电路板包括热保护电路，
所述热保护电路包括用于检测温度的温度开关IC和位于所述印刷电路板的电源线上的FET，
在所述温度开关IC的检测温度超过规定的温度时，通过所述FET切断所述电源线；所述插头连接器的特征在于，
所述印刷电路板包括将所述金属壳的热传导至所述温度开关IC的热传导图案，
所述热传导图案包括在所述印刷电路板的厚度方向上与所述温度开关IC重合的部分，
所属温度开关IC安装于所述印刷电路板的表面，所述热传导图案只设置于安装有所述温度开关IC的所述印刷电路板的表层，并且包括：通过焊接与所述金属壳连接的壳连接部，以及与所述壳连接部相连并且通过焊接与设置于所述温度开关IC的底面的散热片连接的温度开关IC连接部。
6.如权利要求1～5中任一项所述的插头连接器，其特征在于，
所述温度开关IC包括所述FET。
7.如权利要求1～5中任一项所述的插头连接器，其特征在于，
该插头连接器包括通过焊接与所述印刷电路板连接的缆线。
8.如权利要求1～5中任一项所述的插头连接器，其特征在于，
所述温度开关IC包括所述FET，
该插头连接器包括通过焊接与所述印刷电路板连接的缆线。
9.一种适配器，其特征在于，
包括权利要求1～5中任一项所述的插头连接器即第一连接器，
还包括：
第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，
壳体，以所述第一连接器和所述第二连接器各自与对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
10.一种适配器，其特征在于，
包括权利要求6所述的插头连接器即第一连接器，
还包括：
第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，
壳体，以所述第一连接器和所述第二连接器各自与对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
11.一种适配器，其特征在于，
包括权利要求7所述的插头连接器即第一连接器，
还包括：
第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，
壳体，以所述第一连接器和所述第二连接器各自与对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
12.一种适配器，其特征在于，
包括权利要求8所述的插头连接器即第一连接器，
还包括：
第二连接器，安装于所述第一连接器的印刷电路板，
壳体，以所述第一连接器和所述第二连接器各自与对应的连接器嵌合的状态覆盖所述印刷电路板。
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