TWI735861B - 具有元件保護構件之高頻連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種高頻連接器包含外殼、電路板、元件保護構件以及線纜。電路板設置於外殼中並設置有電子元件以及複數個焊墊。元件保護構件包含殼體並且設置於電路板上。殼體的一側設有開口，並且開口與殼體的內表面形成容置空間。而殼體的另一側之外表面形成跨置結構。當元件保護構件設置於電路板上時，元件保護構件將電子元件覆蓋於容置空間，以維持電子元件的傳輸特性。

Description

具有元件保護構件之高頻連接器及其製造方法
本發明關於一種高頻元件保護構件，並且特別地，關於一種應用於高頻連接器並且可維持高頻電子元件的訊號傳輸的特性的高頻元件保護構件。
連接器係指用於電子訊號的連接元件及附屬配件，各電子裝置之間藉由線纜以及連接器轉換與傳輸訊號，換言之，連接器也是訊號之間的橋樑。連接器廣泛運用在汽車和電腦週邊應用通訊數據應用、工業、軍事航太、運輸、消費性電子、醫療、儀器、商業設備等，因此，連接器在多種領域中皆扮演著重要的角色。在這個資訊發達、講求效率的世代，訊號的傳送速度持續朝向高速化發展。因此，也發展出高頻連接器以增加訊號的傳送速率。
然而，在高頻的頻段中進行訊號傳輸時，訊號衰減是必須面對的問題，訊號損失包含導體損耗及介電損耗，而訊號損失的程度隨著距離越大而增加。高頻連接器的訊號傳輸距離會因上述之因素而降低。
在設計高頻連接器的電路板時，電路板上的高頻電子元件以及線路走線所覆蓋的介質會直接地影響到訊號傳輸的特性(如：傳輸速度、 信號完整性)。一般來說，最佳的覆蓋介質為空氣(介電常數Dk=1)。因此，在連接器產業中電路板的設計通常會將線材的線材焊接點設置在電路板的邊緣，以避免影響到高頻電子元件。
隨著技術的快速發展，各種電子裝置日益輕、薄、短、小，連接器內部的電路板、電子元件以及線材也越來越細密。由於電路板的限制以及為了達到高頻的多功能需求，必須把部分的線材焊接點設置在電路板的非邊緣處，這意味著部份線材必須跨置在高頻電子元件上。在習知的技術中，為了使線材能跨置於電子元件上，在線材與電路板之間塗上絕緣膠或其它類似固定的材質使線材能透過絕緣膠跨過高頻電子元件連接電路板，但是，電路板上的高頻電子元件也將會被絕緣膠所覆蓋，使得高頻電子元件周圍的介電係數變大，並且增加介電損耗，進而嚴重地影響到訊號傳輸的特性。
因此，有必要研發一種高頻元件保護構件，可確保高頻連接器的電子元件維持良好的訊號傳輸特性，以解決先前技術之問題。
有鑑於此，本發明之一範疇在於提供一種高頻連接器可保護電路板上的高頻電子元件並維持訊號傳輸特性。
根據本發明之一具體實施例，高頻連接器包含外殼、電路板、元件保護構件以及線纜。電路板設置於外殼中，並且設置有電子元件以及複數個焊墊。元件保護構件包含殼體並且設置於電路板上。殼體的一側設有開口，開口與殼體的內表面形成容置空間，而殼體的另一側之外表面設有跨置結構。電路板的電子元件被容置於容置空間中。線纜包含絕緣 部份以及位於線纜末端的導體部份，線纜的絕緣部份跨置於跨置結構上，並且線纜的導體部份被焊接於電路板的焊墊。
其中，電路板進一步包含至少一定位孔，並且元件保護構件包含至少一個定位柱，而定位柱的尺寸對應定位孔的尺寸。
其中，容置空間的最大高度大於電子元件的最大高度，並且電子元件不接觸殼體的內表面。
其中，跨置結構的形狀選自圓弧形、多邊形及兩者之組合中之一者。
其中，跨置結構進一步包含至少一個溝槽，並且線纜跨置於溝槽。
其中，高頻連接器進一步包含膠體塗佈於線纜以及電路板上，元件保護構件將膠體阻隔於容置空間之外。
本發明之另一範疇在於提供一種製作高頻連接器的方法，包含以下步驟：將第一線纜之導體部份焊接於電路板的第一焊墊；將元件保護構件放置於電路板上使得元件保護構件覆蓋電路板的電子元件；將第二線纜跨置於元件保護構件並且焊接於電路板的第二焊墊；塗佈膠體於電路板的第一焊墊以及第二焊墊；以及將電路板、元件保護構件、第一線纜以及第二線纜設置於外殼中。
其中，於將元件保護構件放置於電路板上使得元件保護構件覆蓋電路板的電子元件的步驟中，進一步為：將元件保護構件的至少一定位柱套入對應的電路板的至少一定位孔使得元件保護構件的容置空間容置電子元件。
其中，於將第二線纜跨置於元件保護構件並且焊接於電路板的第二焊墊的步驟中，進一步為：將第二線纜的絕緣部份跨置於元件保護構件的跨置結構上，並且第二線纜的導體部份焊接於電路板的第二焊墊。
在一具體實施例中，於將第二線纜跨置於元件保護構件並且焊接於電路板的第二焊墊的步驟中，進一步為：將第二線纜跨置於元件保護構件之至少一溝槽中並且焊接於電路板的第二焊墊。
綜上述，本發明之高頻連接器藉由元件保護構件覆蓋電路板上的電子元件及相對應線路以確保電子元件能夠接觸良好的介電介質進而維持電子元件的傳輸特性。
1‧‧‧高頻連接器
11‧‧‧外殼
12‧‧‧電路板
122‧‧‧電子元件
124‧‧‧定位孔
127‧‧‧第一焊墊
128‧‧‧第二焊墊
13、13’、13”、13'''、23‧‧‧元件保護構件
131、231‧‧‧殼體
132、232‧‧‧定位柱
133‧‧‧容置空間
134‧‧‧開口
135、135’、135”、135'''、235‧‧‧跨置結構
136、236‧‧‧溝槽
14‧‧‧線纜
141‧‧‧第一線纜
142‧‧‧第二線纜
143‧‧‧絕緣部份
144‧‧‧導體部份
15‧‧‧膠體
S1~S5、S21、S31、S32‧‧‧步驟
圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之高頻連接器的爆炸圖。
圖2係繪示根據圖1中之元件保護構件的結構示意圖。
圖3係繪示根據圖1中之電路板與元件保護構件的組合示意圖。
圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之電路板與元件保護構件的示意圖。
圖5係繪示根據本發明之另一具體實施例之不同形狀之元件保護構件之示意圖。
圖6A係繪示根據本發明之另一具體實施例之高頻連接器之示意圖。
圖6B係繪示圖6A之高頻連接器沿線段A-A之剖視圖。
圖7係繪示根據本發明之另一具體實施例之元件保護構件的示意圖。
圖8係繪示圖7之元件保護構件與電路板的組合示意圖。
圖9係繪示根據本發明之一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。
圖10係繪示根據本發明之一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。
圖11係繪示根據本發明之一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。
圖12係繪示根據本發明之另一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。
為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。值得注意的是，這些具體實施例僅為本發明代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本發明或對應的具體實施例。又，圖中各裝置僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，合先敘明。
請參考圖1、圖2、圖3以及圖4，圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之高頻連接器1的爆炸圖，圖2係繪示根據圖1中之元件保護構件13的結構示意圖，圖3係繪示根據圖1中之電路板12與元件保護構件13的組合示意圖，圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之電路板12與元件保護構件13的示意圖。
如圖1所示，本具體實施例之高頻連接器1包含外殼11、電路板12、元件保護構件13以及線纜14。電路板12設置於外殼11中，並且設置 有複數個焊墊127、128、電子元件122以及至少二定位孔124。元件保護構件13包含殼體131以及自殼體131延伸出的至少二定位柱132，因此高頻元件保護構件13可藉由定位柱132套入電路板12的定位孔124中而設置於電路板12上。外殼11的一側包含開口，電路板12可從外殼11的開口處套入並且設置於外殼11中。
如圖2所示，本具體實施例之元件保護構件13的殼體131的一側設有開口134，開口134與殼體131的內表面形成容置空間133，而殼體131的另一側之外表面設有跨置結構135。定位柱132係自殼體131向外延伸，詳言之，本具體實施例中之定位柱132係從殼體131的開口134的方向所延伸的結構。而定位柱132的位置及形狀分別對應於電路板12的定位孔124的位置及形狀，並且定位柱132的尺寸可略小於定位孔124的尺寸。
於實務中，當元件保護構件13設置於電路板12上時，元件保護構件13藉由定位柱132套入於電路板12上的定位孔124而設置於電路板12上，此時，元件保護構件13的殼體131於開口134一側的平面底部靠附於電路板12上，使得容置空間133能夠容置電路板12上的電子元件122，進一步地說，元件保護構件13覆蓋電路板12上的電子元件122。電子元件122可為高頻的傳輸或通訊電子元件。在本具體實施例中，元件保護構件13覆蓋的電子元件122之數量為3個，但實務中並不以此為限，高頻電子元件122可為1個、2個或3個以上。由於元件保護構件13僅需要透過定位柱132套入電路板12上的定位孔124中即可安裝至電路板12上，因此能夠節省安裝工時。請注意，雖然圖2中的元件保護構件13的二定位柱132位於殼體131的同一側並且位於殼體131的轉角處，但實務中並不以此為限。於另一具體實施例中， 高頻元件保護構件13的二定位柱132也可位於殼體131的對角處或可位於殼體131的非轉角處，其係對電路板12上之定位孔124位置即可。而定位柱132以及定位孔124的形狀除了可為圓形或半圓形(如圖2所示)之外，也可為多邊形或相對應的形狀。此外，定位柱132的數量也不限於圖1及圖2中之2個，而可更進一步地設置1個、2個或3個以上的定位柱132於殼體131上，同樣地，電路板12上也具有相對應數量及位置的定位孔124。
一般來說，連接器的線纜焊接的位置通常設計於電路板的邊緣處，以避免線纜碰觸到電子元件，進而影響電子元件的傳輸特性。如圖1所示，第一焊墊127位於電路板12的邊緣處，當第一線纜141的導體部份144焊接於第一焊墊127時，第一纜線141的能夠在不接觸電子元件的情況下焊接於第一焊墊127上。然而，在電路板配置的空間不足的情況下，線纜焊接的位置必須位於電路板的非邊緣處。如圖1以及圖4所示，第二焊墊128位於電路板12的電子元件122之間。因此，當第二線纜142的導體部份144焊接於第二焊墊128時，第二線纜142的絕緣部份143接觸到電子元件122。於實務中，電路板12上的電子元件122所覆蓋的介質會影響到電子元件122的訊號傳輸特性(如：傳輸速度以及訊號完整性等)，而最佳的覆蓋介質為空氣(介電常數為1，Dk=1)。因此，當第二線纜142的絕緣部份143接觸到電子元件122時，電子元件122的介電常數大於1，此時，電子元件122的傳輸特性受到影響，如：訊號衰減程度增大、傳送速度降低等。因此，當元件保護構件13設置於電路板12時，元件保護構件13可阻隔電子元件122與第二線纜142，使得電子元件122不會直接接觸於第二線纜142，進而維持電子元件122的傳輸特性。在本具體實施例中，當第二線纜142焊接於第二焊墊128時， 第二線纜142係跨置於元件保護構件13的跨置結構135上，如圖4所示。因此，元件保護構件13藉由殼體131阻隔第二纜線142並且藉由容置空間133保護電子元件122，以確保電子元件122處於最佳的介電常數，進而維持電子元件122的傳輸特性。
此外，於本具體實施例中，元件保護構件13的容置空間133的最大高度大於電路板12的電子元件122的最大高度。於實務中，元件保護構件13除了可阻隔第二纜線142接觸電子元件之外，也可避免電子元件122接觸元件保護構件13的殼體131的內表面，進一步使得電子元件122處於最佳的介電常數以維持電子元件122的訊號傳輸特性。
於上述具體實施例中，元件保護構件13為弧形片狀體，但於實務並不限於此。請參考圖5，圖5係繪示根據本發明之另一具體實施例之不同形狀之元件保護構件13’、13”及13'''之示意圖。如圖5所示，元件保護構件13’、13”及13'''的跨置結構135’、135”及135'''的形狀亦可為多邊形(如：梯形或包含導角的多邊形等)或圓弧形與多邊形之組合(如：包含導圓角的多邊形)。於實務中，任何能形成容置空間且能使線材跨置於其上之構造都可用來作為本發明之高頻元件保護構件的跨置結構。而在另一具體實施例中，元件保護構件13的殼體的內表面處可包含至少一個肋結構以加強元件保護構件13的結構強度。
請一併參考圖4、圖6A以及圖6B。圖6A係繪示根據本發明之另一具體實施例之高頻連接器1之示意圖，圖6B係繪示圖6A之高頻連接器1沿線段A-A之剖視圖。如圖6A及圖6B所示，本具體實施例與前一具體實施例之不同處，在於本具體實施例之第一線纜141以及第二線纜142焊接於電 路板12後，會使用膠體15分別將第一線纜141以及第二線纜142的導體部份144粘著並且固定於電路板12的第一焊墊127以及第二焊墊128上。在本具體實施例中，膠體15進一步塗佈於第一線纜141以及第二線纜142的絕緣部份以及元件保護構件13。於實務中，膠體15藉由固定第一線纜141、第二線纜142以及元件保護構件13於電路板12，不僅可增加第一線纜141以及第二線纜142的固持強度並且防止第一線纜141以及第二線纜142受到拉扯而脫落之外，也可以防止元件保護構件13脫落。而當膠體15塗佈於電路板12時，元件保護構件13可將膠體15排除於容置空間133之外，因此，位於容置空間133內的電子元件122不會接觸到膠體15，使得電子元件122仍能維持訊號傳輸的特性。在實務中，膠體15可為防水膠或絕緣膠。而在另一具體實施例中，膠體15除了可塗佈於電路板12之外，也可塗佈於電路板12與外殼11之間，使得高頻連接器1的結構更穩固。
請參考圖7以及圖8，圖7係繪示根據本發明之另一具體實施例之元件保護構件23的示意圖，圖8係繪示圖7之元件保護構件23與電路板12的組合示意圖。如圖7以及圖8所示，本具體實施例與前述具體實施例之不同處，在於本具體實施例之元件保護構件23的殼體231包含至少一個溝槽236設置於跨置結構235的外表面，以於其組合至電路板12上時，供第二線纜142跨置於各溝槽236中。在實務中，含有溝槽236的元件保護構件23不僅可以使第二線纜142能夠排列整齊而較不易纏繞，並且也能夠節省空間。雖然圖7以及圖8的元件保護構件23的溝槽236為4個，但並不以此為限，溝槽236的數量可為1個、2個、3個或4個以上，以配合跨置於高頻元件保戶構件23上的第二線纜142之數量。
請參考圖9，圖9係繪示根據本發明之一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。本發明也提供了一種製作高頻連接器的方法，包含以下步驟：步驟S1，將第一線纜之導體部份焊接於電路板之第一焊墊；步驟S2，將元件保護構件放置於電路板上使得元件保護構件覆蓋電路板之電子元件；步驟S3，將第二線纜跨置於元件保護構件並且焊接於電路板之第二焊墊；步驟S4，塗佈膠體於電路板之第一焊墊以及第二焊墊；以及步驟S5，將電路板、元件保護構件、第一線纜以及第二線纜設置於外殼中。其中，圖9所表示之製作高頻連接器之方法可透過圖1以及圖4所表示之高頻連接器1達成。而本具體實施例的步驟中所提及的單元的功能與前述實施例的相對應單元的功能大致相同，故於此不再贅述。請注意，於實務中，步驟S1以及步驟S2可互相對調。
請參考圖10，圖10係繪示根據本發明之一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。其中，步驟S2可進一步為步驟S21：將元件保護構件之至少二定位柱套入對應之電路板之至少二定位孔使得元件保護件之容置空間容置電子元件。
請參考圖11，圖11係繪示根據本發明之一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。其中，步驟S3可進一步為步驟S31：將第二線纜之絕緣部份跨置於元件保護構件之跨置結構上，並且第二線纜之導體部份焊接於電路板之第二焊墊。
請參考圖12，圖12係繪示根據本發明之另一具體實施例之製作高頻連接器之方法之流程圖。其中，步驟S3可進一步為步驟S32：將第二線纜跨置於元件保護構件之至少一溝槽並且焊接於電路板之第二焊墊。
綜上所述，本發明之高頻連接器藉由元件保護構件覆蓋電路板上的電子元件以確保電子元件能夠接觸良好的介電介質進而維持電子元件的傳輸特性。
藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
1‧‧‧高頻連接器
11‧‧‧外殼
12‧‧‧電路板
122‧‧‧電子元件
124‧‧‧定位孔
127‧‧‧第一焊墊
128‧‧‧第二焊墊
13‧‧‧元件保護構件
131‧‧‧殼體
132‧‧‧定位柱
135‧‧‧跨置結構
14‧‧‧線纜
141‧‧‧第一線纜
143‧‧‧絕緣部份
144‧‧‧導體部份

Claims (6)

  1. 一種高頻連接器，其包含：一外殼；一電路板，設置於該外殼中，該電路板上設置有一電子元件、複數個焊墊以及至少一定位孔，該定位孔設置於該電路板的側緣；一元件保護構件，設置於該電路板上，該元件保護構件包含一殼體以及至少一定位柱，該定位柱自該殼體向外延伸並且該定位柱套入該電路板的該定位孔中，該殼體一側設有一開口，該開口與該殼體之內表面形成一容置空間，該殼體另一側之外表面設有一跨置結構並且該跨置結構包含至少一溝槽，該電子元件被容置於該容置空間中；以及一線纜，包含一絕緣部分以及位於該線纜末端之一導體部分，該線纜之該絕緣部分跨置於該跨置結構的該溝槽中，並且該導體部分被焊接於該電路板之該等焊墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之高頻連接器，其中該定位柱之尺寸對應於該定位孔之尺寸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之高頻連接器，其中該容置空間之最大高度大於該電子元件之最大高度，並且該電子元件不接觸該殼體之內表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之高頻連接器，其中該跨置結構的形狀選自圓弧形、多邊形及兩者之組合中之一者。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之高頻連接器，進一步包含一膠體塗佈於該線纜及該電路板上，該元件保護構件將該膠體阻隔在該容置空間外。
  6. 一種製作高頻連結器之方法，包含：將一第一線纜之導體部份焊接於一電路板之一第一焊墊；將一元件保護構件的至少一定位柱套入位於該電路板的側緣的至少一定位孔中使得該元件保護構件覆蓋該電路板之一電子元件；將一第二線纜跨置於該元件保護構件的一跨置結構的至少一溝槽中並且焊接於該電路板之一第二焊墊；塗佈一膠體於該電路板之該第一焊墊以及該第二焊墊；以及將該電路板、該元件保護構件、該第一線纜以及該第二線纜設置於一外殼中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230253748A1 (en) * 2022-02-08 2023-08-10 e-con Systems India Private Limited Method for Securing the Electrical Contacts in a Connector System

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735861B (zh) * 2019-04-09 2021-08-11 佳必琪國際股份有限公司 具有元件保護構件之高頻連接器及其製造方法
TWI781802B (zh) * 2021-10-25 2022-10-21 佳必琪國際股份有限公司 具防水機制的纜線連接器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6203341B1 (en) * 1999-08-17 2001-03-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable connector
CN2466822Y (zh) * 2001-02-28 2001-12-19 宣得股份有限公司 具有电子元件连接器的线路板
CN102468561A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
CN206758712U (zh) * 2017-03-27 2017-12-15 协讯电子（吉安）有限公司 移动终端的线缆连接器
TWM584043U (zh) * 2019-04-09 2019-09-21 佳必琪國際股份有限公司 具有元件保護構件之高頻連接器

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6053770A (en) * 1998-07-13 2000-04-25 The Whitaker Corporation Cable assembly adapted with a circuit board
US6685501B1 (en) * 2002-10-03 2004-02-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable connector having improved cross-talk suppressing feature
US7033202B2 (en) * 2003-03-12 2006-04-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable end connector having locking mechanism
TWM268770U (en) * 2004-11-19 2005-06-21 Advanced Connectek Inc Connecter adapter
CN101207249B (zh) * 2006-12-22 2011-10-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN101499568B (zh) * 2008-02-01 2013-03-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件及其制造方法
US7563136B1 (en) * 2008-06-24 2009-07-21 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable assembly having interior shielding structure for suppressing electro-magnetic interference
US7578680B1 (en) * 2008-06-24 2009-08-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable assembly having interior shielding structure for suppressing electro-magnetic interference
US8339760B2 (en) * 2009-06-15 2012-12-25 Apple Inc. Thermal protection circuits and structures for electronic devices and cables
JP5463849B2 (ja) * 2009-10-22 2014-04-09 住友電気工業株式会社 多心同軸ケーブル及びその製造方法
CN201829704U (zh) * 2010-09-15 2011-05-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN103138111B (zh) * 2011-11-29 2015-06-24 英业达股份有限公司 连接模组以及连接器
WO2015059863A1 (ja) * 2013-10-24 2015-04-30 三洋電機株式会社 電気ケーブル、及び、電源装置
JP6280482B2 (ja) * 2014-04-03 2018-02-14 ホシデン株式会社 コネクタ
EP3134945B1 (en) * 2014-04-23 2019-06-12 TE Connectivity Corporation Electrical connector with shield cap and shielded terminals
CN106415945B (zh) * 2014-06-13 2020-10-16 索尼公司 电缆和电源供应设备
CN204011840U (zh) * 2014-07-29 2014-12-10 康联精密机电(深圳)有限公司 高速传输信号连接器
JP6711582B2 (ja) * 2015-10-14 2020-06-17 ホシデン株式会社 プラグコネクタ及びアダプタ
CN206180288U (zh) * 2016-09-05 2017-05-17 新海洋精密组件（江西）有限公司 线缆连接器组件
CN107342517A (zh) * 2017-06-08 2017-11-10 东莞市江涵电子有限公司 一种usb功能型磁性线
DE102017127382A1 (de) * 2017-11-21 2019-05-23 Lisa Dräxlmaier GmbH Elektrischer verbinder und damit ausgestattete elektrische leitungsanordnung
KR102367368B1 (ko) * 2018-07-13 2022-02-23 주식회사 엘지에너지솔루션 케이블 배터리를 구비한 데이터 케이블 장치
US10333249B1 (en) * 2018-08-02 2019-06-25 Shenzhen Tongyinhai Precision Electronics Co., Ltd Electronic connector with magnetic element and data transmission line using same
TWI735861B (zh) * 2019-04-09 2021-08-11 佳必琪國際股份有限公司 具有元件保護構件之高頻連接器及其製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6203341B1 (en) * 1999-08-17 2001-03-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable connector
CN2466822Y (zh) * 2001-02-28 2001-12-19 宣得股份有限公司 具有电子元件连接器的线路板
CN102468561A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
CN206758712U (zh) * 2017-03-27 2017-12-15 协讯电子（吉安）有限公司 移动终端的线缆连接器
TWM584043U (zh) * 2019-04-09 2019-09-21 佳必琪國際股份有限公司 具有元件保護構件之高頻連接器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230253748A1 (en) * 2022-02-08 2023-08-10 e-con Systems India Private Limited Method for Securing the Electrical Contacts in a Connector System

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Publication number Publication date
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