WO2015059863A1 - 電気ケーブル、及び、電源装置 - Google Patents

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WO2015059863A1
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power supply
plug
supply line
line
thermal element
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誠 勝浦
正吾 住友
弘幸 三原
井上 浩一
孝浩 山下
良和 板倉
拓也 今井
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三洋電機株式会社
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    • H02H7/22Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for distribution gear, e.g. bus-bar systems; for switching devices
    • H02H7/226Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for distribution gear, e.g. bus-bar systems; for switching devices for wires or cables, e.g. heating wires
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    • H01R2107/00Four or more poles

Definitions

  • the present invention relates to an electric cable for connecting a power supply device and a portable device when supplying a charging current from the power supply device to an electronic device, and a power supply device using the electric cable.
  • the conventional electric cable is disclosed in the following Patent Document 1.
  • the portable information terminal is configured to be able to dissipate heat of the electronic component more effectively outside the housing in a state where the plug of the electric cable is inserted into the connector.
  • the portable information terminal has a circuit board installed in the housing, has a metal outer case, is installed in a location different from the connector attached to the circuit board and the connector on the main surface of the circuit board, and operates. And an electronic component that generates heat, and a heat conducting member that contacts both the main body of the electronic component and the outer case of the connector and conducts heat from the electronic component to the connector.
  • Patent Document 2 describes a configuration in which an electric cable for supplying electric power to an electric vehicle is provided with a temperature sensor in a power plug or a charging coupler. This electric cable can determine that abnormal heat has occurred when the temperature sensor is heated, and can control the charging current.
  • electric cables for electric vehicles have a size that makes it easy to provide a temperature sensor, temperature measurement line, and temperature measurement terminal.
  • the electric cable for charging the portable device is a small plug, it is difficult to newly provide a temperature measurement line or a temperature measurement terminal.
  • the number of wires and terminals cannot be increased.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a small-sized electric power supply or an electric cable that prevents abnormal heat generation when a standardized plug is supplied with electric power.
  • the purpose is to do.
  • the electric cable of the present invention includes a power supply line that supplies power by a plus-side power supply line and a minus-side power supply line, and a temperature measurement wired in parallel with the power supply line.
  • An electrical connection line group having a wire; a plug provided at at least one end of the electrical connection line group; and a thermal element connected to the power supply line and the temperature measurement line in the plug. Measure the temperature.
  • This configuration makes it possible to measure the temperature of a small or standardized plug, so that the charging current can be controlled by sensing the heat generated by the plug.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention, which includes an electronic device B incorporating a secondary battery (not shown) such as a smartphone or a mobile phone, and an external auxiliary battery pack that supplies power to the electronic device B.
  • a secondary battery not shown
  • an external auxiliary battery pack that supplies power to the electronic device B.
  • a certain DC power supply device A and an electric cable C connecting them are shown.
  • a DC power supply device A that is an AC adapter that converts an AC commercial power supply into a DC power supply can be used.
  • the DC power supply device A includes a connector Ac that outputs DC power.
  • the electronic device B includes a connector Bc that inputs DC power.
  • the electric cable C includes a plug Ca connected to the connector Ac of the DC power supply device A and a plug Cb connected to the connector Bc for inputting DC power of the electronic device B at both ends.
  • the connectors Ac, Bc, plugs Ca, Cb are configured in accordance with standards such as USB, mini USB, micro USB, lightning connector / plug.
  • FIG. 2A is a schematic view of the plug according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 2B is an exploded view thereof.
  • the plug Cb is configured with an insertion portion Cb1 inserted into the connector Bc of the electronic device B and an outer mold Cb2 formed of resin.
  • the metal chassis Cb3 connected to the insertion part Cb1 is electrically connected to the frame ground of the insertion part Cb1.
  • the connection between the insertion part Cb1 and the metal chassis Cb3 has a cutout part Cb4, and the core part Cb5 formed of resin is visible from the metal chassis Cb3.
  • the thermal element TH1 eg, thermistor
  • the electric connection line group Cb7 inside the electric cable C is electrically connected to the insertion portion Cb1 via the circuit board Cb6.
  • the electric connection line group Cb7 includes four of a plus side power supply line C1, a minus side power supply line C2, an electric connection line CD +, and an electric connection line CD ⁇ .
  • notch part Cb4 is formed between insertion part Cb1 and metal chassis Cb3.
  • a resin part having a thermal conductivity coefficient of 0.2 (W / mK) or less, for example, PE (polyethylene) resin, or an air layer is provided between the circuit board Cb6 on which the thermal element TH1 is disposed and the metal chassis Cb3. It has a structure.
  • the metal chassis Cb3 desirably surrounds all directions in order to serve as a shield to prevent signal noise from entering the circuit board Cb6 and the electrical connection line group Cb7 from the outside.
  • the cutout portion Cb4 is formed at the portion where the core portion Cb5 is present.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a first embodiment of the present invention.
  • the electrical connection line group Cb7 in the electrical cable C connects the positive power supply line C1 connecting the VBUS terminal, the negative power supply line C2 connecting the USB GND terminal, and the D + terminal.
  • a net-like frame ground line CFG (not shown) surrounding the electrical connection line group Cb7 and connecting the FG terminal is provided.
  • the plug Cb at the end includes a thermal element TH1, resistors R1, R2, and R3, and switching elements (transistors) Q1 and Q2.
  • the switching element Q2 is inserted in series with the minus side power supply line C2, and when the plug Cb becomes high temperature, the resistance value of the thermal element TH1 changes to turn off, and the minus side power supply line C2 is connected. Open circuit.
  • the thermal element TH1 has a positive temperature characteristic, and has a property that the resistance value increases rapidly when the temperature exceeds a predetermined value.
  • the thermal element TH1 is about 10 (k ⁇ ) in the normal temperature range [about 25 (° C.)], and is about 100 (k ⁇ ) or more in the high temperature range higher than about 60 (° C.).
  • the thermal element TH1 is connected between a plus-side power supply line C1 and a minus-side power supply line C2 by connecting a resistor R1 [620 (k ⁇ )] in series.
  • a resistor R2 [100 (k ⁇ )] is connected between the base of the switching element Q2 and the plus-side power supply line C1.
  • the base of the switching element (transistor) Q1 is connected to the middle point of the resistor R1 and the thermal element TH1, the emitter of the switching element Q1 is connected to the minus side power supply line C2, and the collector of the switching element Q1 is The base of the switching element Q2 and the middle point of the resistor R2 are connected.
  • a resistor R3 [1 (M ⁇ )] is connected between the base of the switching element Q2 and the middle point of the resistor R2 and the minus-side power supply line C2.
  • abnormal heat generation occurs due to the presence or interposition of conductive foreign matters, and when the thermal element TH1 is in a high temperature region, the resistance value of the thermal element TH1 increases to about 100 (k ⁇ ) or more. Thereby, the base potential of the switching element Q1 is increased, and the switching element Q1 is turned on. Therefore, the base potential of the switching element Q2 is lowered, and the switching element Q2 is turned off. Therefore, in a high temperature state and region, power supply from the DC power supply device A to the electronic device B via the electric cable C is stopped.
  • this thermal element is used instead of R1 in FIG. 3, and the thermal element TH1 in FIG. If the resistors are arranged, the operations of the switching elements Q1 and Q2 at the normal temperature and the high temperature state are the same as described above.
  • FIG. 4 shows a circuit configuration of the second embodiment of the present invention.
  • the difference between the second embodiment and the first embodiment is that the switching elements Q1 and Q2 and the resistors R1 to R3 are removed and the connection destination of the thermal element TH1 is changed.
  • the rest is the same as the first embodiment. is there.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 is connected to the electrical connection line CD + connected to the D + terminal of the plug Ca, and is connected to the D ⁇ terminal of the plug Ca via the electrical connection line CD ⁇ . It is connected.
  • the electrical connection line CD + and the electrical connection line CD ⁇ serve as temperature measurement lines for the thermal element TH1.
  • the thermal element TH1 is grounded to the USB GND of the plug Ca via the minus side power supply line C2. It may be.
  • the control unit of the DC power supply device A detects the resistance value of the thermal element TH1 (or the voltage or voltage applied thereto) from the D + terminal and the D ⁇ terminal, and calculates the temperature of the plug Cb. .
  • the control unit of the DC power supply device A can stop the supply of DC power from the DC power supply device A when detecting that the plug Cb has reached the protection set temperature 60 (° C.) or higher.
  • thermosensitive element TH2 instead of the thermal element TH1, it is also possible to use a thermal element TH2 whose resistance value decreases nonlinearly as the temperature rises.
  • the thermosensitive element TH2 is about 10 (k ⁇ ) at a normal temperature [25 (° C.)], but the resistance value changes nonlinearly as in Equation 1 with respect to the temperature.
  • the change in resistance value per unit time is obtained, and the temperature rise ⁇ T / ⁇ t per unit time is obtained by sampling the temperature of the thermal element TH2 at regular intervals. be able to.
  • the thermal element TH2 when the control unit of the DC power supply device A detects that the plug Cb has reached the protection set temperature (for example, 60 (° C.)) or more, or per unit time
  • the temperature increase ⁇ T / ⁇ t reaches a predetermined value (for example, the temperature increase value for 20 seconds is 5 (deg)) or more
  • the supply of DC power from the DC power supply device A can be stopped.
  • the temperature rise value to be detected according to the temperature for example, 5 deg at 20 ° C., 10 deg at 10 ° C., not detected at 0 ° C.
  • FIG. 5 shows a circuit configuration of the third embodiment of the present invention.
  • the difference between the third embodiment and the first embodiment is that the switching elements Q1 and Q2 and the resistors R1 to R3 are removed and the connection destination of the thermal element TH1 is changed.
  • the rest is the same as the first embodiment. is there.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 is connected to the negative power supply line C2 connected to the USB GND terminal of the plug Ca, and the FG terminal of the plug Ca via the frame ground line CFG. It is connected to the.
  • the frame ground line CFG serves as a temperature measurement line for the thermal element TH1.
  • the thermal element TH1 is connected to the negative power supply line C2 or the USB GND terminal in the plug Cb. It should be.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a DC power supply device according to a third embodiment of the present invention.
  • the DC power supply device A inputs power from a connector Ain (USB connector) and outputs it from a connector Ac.
  • the power input of the DC power supply device A may be an AC adapter or other input connector regardless of the USB connector.
  • the DC power supply device A inputs power from the connector Ain, and charges the secondary battery A2 through the charge / discharge circuit unit A1. Then, the DC power supply device A outputs the power charged in the secondary battery A2 from the connector Ac to the electric cable C through the charge / discharge circuit unit A1. Further, the DC power supply device A has a control unit A3 for inputting information from the ON / OFF switch A4 and the FG terminal of the connector Ac, and the control unit A3 controls the charge / discharge circuit unit based on the input information. be able to.
  • the control unit A3 detects the resistance value of the thermal element TH1 (or the voltage or voltage applied thereto) from the FG terminal, and calculates the temperature of the plug Cb. When it is detected that the plug Cb has reached the protection set temperature 60 (° C.) or higher, the control unit A3 controls the charge / discharge circuit unit A1 to stop the power supply from the secondary battery A2.
  • thermosensitive element TH2 instead of the thermal element TH1, it is also possible to use a thermal element TH2 whose resistance value decreases nonlinearly as the temperature rises.
  • the thermosensitive element TH2 is about 10 (k ⁇ ) at a normal temperature [25 (° C.)], but the resistance value changes nonlinearly as in Equation 1 with respect to the temperature.
  • the temperature increase ⁇ T / ⁇ t per unit time of the thermosensitive element TH2 can be obtained by making use of the characteristic that the resistance value changes with respect to the temperature to obtain the change in the resistance value per unit time.
  • the control unit A3 detects that the plug Cb has reached the protection set temperature [for example, 60 (° C.)] or higher, or the temperature increase ⁇ T / unit time.
  • ⁇ t reaches a predetermined value (for example, the temperature rise value for 20 seconds is 5 (deg)) or more, the supply of DC power from the DC power supply device A can be stopped.
  • a predetermined value for example, the temperature rise value for 20 seconds is 5 (deg)
  • the temperature rise value to be detected according to the temperature for example, 5 deg at 20 ° C., 10 deg at 10 ° C., not detected at 0 ° C.
  • FIG. 7 shows a circuit configuration of the fourth embodiment of the present invention.
  • the difference of the fourth embodiment from the third embodiment is that the connection destination of the thermal element TH1 or TH2 is changed, and the other configuration is the same as that of the third embodiment.
  • the same components as those in the third embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 is connected to the plus power supply line C1 connected to the VBUS terminal of the plug Ca, and is connected to the FG terminal of the plug Ca via the frame ground line CFG. It is connected.
  • the frame ground line CFG serves as a temperature measurement line for the thermal element TH1.
  • the thermal element TH1 is connected to the positive power supply line C1 or the VBUS terminal in the plug Cb. Just do it.
  • the supply of DC power from the DC power supply device A may be stopped when the temperature is in a high temperature region or when the temperature rise per unit time exceeds a predetermined value. it can.
  • the thermal element TH1 or TH2 is connected to the plus-side power supply line C1
  • the potential difference between both ends of the thermal element is large. The resistance value can be increased. Therefore, the measurement error of the resistance value is reduced, and the temperature measurement can be accurately performed.
  • FIG. 8 shows a circuit configuration of the fifth embodiment of the present invention.
  • the difference of the fifth embodiment from the third embodiment is that the connection of the thermal element TH1 or TH2 is changed to the electric connection line C3, and the other configuration is the same as that of the third embodiment.
  • the same components as those in the third embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 is connected to the minus side power supply line C2 connected to the USB GND terminal of the plug Ca, and the temperature measurement line of the newly added thermal element TH1 is used. It is connected to the FG terminal of the plug Ca through an electrical connection line C3.
  • the frame ground line CFG is not connected to the plug Ca, but is connected to the FG terminal of the plug Cb.
  • the supply of DC power from the DC power supply device A may be stopped when the temperature rises above a predetermined value or when the temperature rises above a predetermined value. it can.
  • FIG. 9 shows a circuit configuration of the sixth embodiment of the present invention.
  • the difference of the sixth embodiment from the fourth embodiment is that the connection of the thermal element TH1 or TH2 is changed to the electrical connection line C3, and the other configuration is the same as that of the fourth embodiment.
  • the same components as those in the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 is connected to the plus-side power supply line C1 connected to the VBUS terminal of the plug Ca, and is a temperature measurement line of the newly added thermal element TH1. It is connected to the FG terminal of the plug Ca via the electrical connection line C3.
  • the frame ground line CFG is not connected to the plug Ca, but is connected to the FG terminal of the plug Cb.
  • the supply of DC power from the DC power supply device A may be stopped when the temperature is in a high temperature region or when the temperature rise per unit time exceeds a predetermined value. it can. And the measurement error of the resistance value is reduced, and the temperature measurement can be accurately performed.
  • FIG. 10 shows a circuit configuration of the seventh embodiment of the present invention.
  • the difference of the seventh embodiment from the third embodiment is that the connection of the minus side power supply line C2 and the frame ground line CFG is replaced, and the other configuration is the same as that of the third embodiment.
  • the same components as those in the third embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 is connected to the frame ground line CFG connected to the USB GND terminal of the plug Ca, and the FG terminal of the plug Ca is connected via the negative power supply line C2. It is connected to the. Further, the USB GND terminals of the plugs Ca and Cb are connected by a frame ground line CFG.
  • the minus power supply line C2 serves as a temperature measurement line for the thermal element TH1.
  • the supply of DC power from the DC power supply device A may be stopped when the temperature is in a high temperature region or when the temperature rise per unit time exceeds a predetermined value. it can.
  • the frame GND line CFG [low in resistance value compared to the case where the USB GND terminal of the plugs Ca and Cb is the minus side power supply line C2 (about 100 (m ⁇ / m), AWG 24 line)]. About 35 (m ⁇ / m)], the power loss of the charging current can be reduced.
  • FIG. 11 shows a circuit configuration of the eighth embodiment of the present invention.
  • the difference of the eighth embodiment from the fourth embodiment is that the connection of the minus side power supply line C2 and the frame ground line CFG is replaced, and the other configuration is the same as that of the fourth embodiment.
  • the same components as those in the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 is connected to the positive power supply line C1 connected to the VBUS terminal of the plug Ca, and the FG of the plug Ca is connected via the negative power supply line C2. Connected to the terminal. Further, the USB GND terminals of the plugs Ca and Cb are connected by a frame ground line CFG.
  • the minus power supply line C2 serves as a temperature measurement line for the thermal element TH1.
  • the supply of DC power from the DC power supply device A may be stopped when the temperature is in a high temperature region or when the temperature rise per unit time exceeds a predetermined value. it can. And the measurement error of the resistance value is reduced, and the temperature measurement can be accurately performed. Furthermore, in the eighth embodiment, the power loss of the charging current can be reduced.
  • FIG. 12 shows a circuit configuration of the ninth embodiment of the present invention.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • a thermal fuse TF1 connected to the plus-side power supply line C1 for connecting the VBUS terminal is provided in the plug Cb.
  • FIG. 13 shows a circuit configuration of the tenth embodiment of the present invention.
  • the difference between the tenth embodiment and the fourth embodiment is that the connection destination of the thermal element TH1 or TH2 is changed, and the other configuration is the same as that of the fourth embodiment.
  • the same components as those in the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • FIG. 13 shows a circuit configuration of a tenth embodiment of the present invention.
  • the electric connection line in the electric cable C is composed of a positive power supply line C1 that connects the VBUS terminal, a negative power supply line C2 that connects the USB GND terminal, and an electric connection line CD- that connects the D- terminal.
  • the thermal element TH1 which has a negative temperature characteristic is arrange
  • the electrical connection line CD ⁇ serves as a temperature measurement line for the thermal element TH1.
  • the connection line from the power supply line L1 on the source side of the switching element Q1 is grounded to the ground line LG which is a USB GND via a series circuit of the resistor R1 and the resistor R5.
  • the D + terminal and the D ⁇ terminal are connected to the middle point of the resistor R1 and the resistor R5, and the D + terminal and the D ⁇ terminal are short-circuited.
  • the electronic device B Does not operate unintentionally.
  • the thermal element TH1 is connected between the electrical connection line CD ⁇ and the positive power supply line C1 in the plug Cb.
  • a voltage dividing resistor is arranged together with the thermal element TH1 in the plug Cb, and a conductive foreign substance is interposed between the terminals of the plug Cb, the output of the positive power supply line C1 is lowered, and the voltage dividing resistance and the thermal element TH1 are reduced.
  • a predetermined voltage for example, 5 V
  • this problem is prevented by arranging the voltage dividing resistor (R5, etc.) of the thermal element TH1 in the DC power supply device A as in this embodiment.
  • the D + terminal is connected to the input terminal of the comparator COMP via the resistor R2, and the output from the comparator COMP is connected to the base of the transistor Tr1.
  • the output of the DC power from the DC power supply device A is a circuit that is supplied from the power supply line L1 to the electronic device B and returns to the ground line LG.
  • a p-type FET which is a switching element Q1 is inserted in series in the power supply line L1, with the drain as the output side.
  • the gate of the switching element Q1 and the ground line LG are connected via a resistor R3, and the emitter of the transistor Tr1 is connected to the midpoint between the gate of the switching element Q1 and the resistor R3.
  • the collector of the transistor Tr1 is connected to the power supply line L1 via the resistor R4.
  • the power source of the comparator COMP is obtained from the power supply line L1 on the source side of the switching element Q1.
  • the flow of the tenth embodiment will be described.
  • the temperature of the thermal element TH1 is in the normal temperature range, the resistance value of the thermal element TH1 in the plug Cb is large, and a low voltage is input to the input terminal of the comparator COMP. Since it is lower than Vref, the comparator COMP outputs a low voltage which is an off signal. As a result, a low voltage is applied to the base of the transistor Tr1, and the transistor Tr1 is turned off. Since the current flows through the resistor R3, the switching element Q1 is turned on because the gate potential is lower than the source potential, and power is supplied.
  • the resistance value of the thermal element TH1 in the plug Cb decreases, and a high voltage is input to the input terminal of the comparator COMP, which is built in the DC power supply device A. Since it is higher than the reference voltage Vref, the comparator COMP outputs a high voltage that is an ON signal. As a result, a high voltage is applied to the base of the transistor Tr1, and the transistor Tr1 is turned on. Then, since the potential of the gate connected to the middle point of the resistors R4 and R3 becomes high, the switching element Q1 is turned off and cuts off the power. That is, when the temperature of the thermal element TH1 is in the high temperature region, the DC power supply device A does not supply power to the electric cable C, so that abnormal heat generation in the plug Cb can be prevented.
  • FIG. 14 shows a circuit configuration of an eleventh embodiment of the present invention.
  • the difference between the eleventh embodiment and the tenth embodiment is that an electrical connection line C3 for detecting the thermal element TH1 is connected at the midpoint of the resistors R1 and R5, and the D ⁇ terminal and D + terminal of the DC power supply device A are The D-terminal and D + terminal of the device B are in a connected state, and communication at the D terminal is possible.
  • the rest is the same as in the tenth embodiment.
  • the same components as those in the tenth embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the electrical connection line CD + and the electrical connection line CD ⁇ are connected to the D + terminal and the D ⁇ terminal in the plug Cb and connected to the electronic device B.
  • a thermal element TH1 having a negative temperature characteristic is disposed in the plug Cb, and is connected to the plus-side power supply line C1.
  • the electrical connection line C3 which is a temperature measurement line of the thermal element TH1, is connected to the midpoint between the resistor R1 and the resistor R5 in the DC power supply device A.
  • the electrical connection line CD + and the electrical connection line CD ⁇ are independent of the electrical connection line C3, communication at the D terminal is possible.
  • the eleventh embodiment can prevent abnormal heat generation in the plug Cb and can communicate with the D terminal as in the tenth embodiment.
  • FIG. 15 shows an application of the eleventh embodiment of the present invention.
  • a resistor R6 and a resistor R7 which are voltage dividing resistors, are connected between the power supply line L1 and the ground line LG in the DC power supply device A, and the midpoint thereof is input to the comparator COMP as a reference voltage.
  • the measured voltage at the midpoint of the thermal element TH1 and the resistor R5 is input to the comparator COMP.
  • the resistances R5 and R6 are set so that the measured voltage is equal to or lower than the reference voltage when the temperature of the thermal element TH1 is in the normal temperature range, and is higher than the reference voltage when the temperature of the thermal element TH1 is in the high temperature range.
  • R7 resistance values are set.
  • the output signal of the comparator COMP is connected to the gate of the switching element Q1 and the base of the transistor Tr2, and the collector and emitter of the transistor Tr2 are connected in parallel with the resistor R7.
  • FIG. 16 shows a circuit configuration of the twelfth embodiment of the present invention.
  • the difference of the twelfth embodiment from the first embodiment is that the switching elements Q1, Q2 and resistors R1 to R3 in the plug Cb are removed, the connection destination of the thermal element TH1 is changed, and the switching element is inserted in the plug Ca.
  • Q3 and the control unit IC are added, and the other configuration is the same as that of the first embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the thermal element TH1 it is also possible to use a thermal element TH2 whose resistance value decreases nonlinearly as the temperature rises.
  • the thermal element TH1 is connected to the plus-side power supply line C1 connected to the VBUS terminal of the plug Cb, and an electrical connection line C3 that is a temperature measurement line of the thermal element TH1 is connected.
  • an electrical connection line C3 that is a temperature measurement line of the thermal element TH1 is connected.
  • the switching element Q3 is arranged in series with the plus-side power supply line C1. Further, the control unit IC is connected to the plus-side power supply line C1 and the minus-side power supply line C2 and inputs driving power. And control part IC inputs the temperature signal of the thermal element TH1 from the electrical connection line C3, and transmits a drive signal to the switching element Q3.
  • the control unit IC when the temperature is in a high temperature region or an abnormal state in which the temperature rise per unit time exceeds a predetermined value, the control unit IC inputs the temperature signal of the thermal element TH1 and turns off the switching element Q3. A drive signal for setting the state is transmitted. The control of the control unit IC can stop the supply of DC power from the DC power supply device A to the electronic device B.
  • the thermal element TH1 is connected to the positive power supply line C1 in the plug Cb, it may be connected to the negative power supply line C2 in the plug Cb.
  • the switching element Q3 is arranged in series with the plus-side power supply line C1 in the plug Ca, it may be arranged in series with the minus-side power supply line C2 in the plug Ca.
  • the electric cable C is provided with the plug Ca on the DC power supply device A side as shown in FIGS. 17 (a) to 17 (c).
  • the plug Ca may be eliminated, and the electric cable C may be directly connected to the DC power supply device A.
  • the cable portion of the electric cable C may be eliminated and the plug Cb may be directly connected to the DC power supply device A.
  • FIG. 17 is an external view showing another embodiment of the present invention, (a) is a front view of a DC power supply device, (b) is a right side view thereof, (c) is an electric cable, and (d) is an AC cable. It is a front view of an adapter.
  • the DC power supply device A is substantially box-shaped in appearance, has a built-in secondary battery (not shown), and is for charging input located on the side. Electric power is input from a connector Ain [for example, USB (micro Type B)] to charge the secondary battery. And the electric power of the charged secondary battery is output from the connector Ac [for example, USB (TypeA)] for charge output located in the side.
  • FIG. 17C shows the electric cable C.
  • a USB (Type A) plug Ca is provided on the DC power supply device A side
  • a USB (micro Type B) plug Cb is provided on the electronic device B side.
  • the thermal element TH1 is provided in the plug Cb.
  • FIG. 17 (d) shows a case where an electric cable C not having a plug Ca is connected directly to the DC power supply device A.
  • the back surface of the DC power supply device A is provided with a plug to be plugged into a commercial power outlet.
  • DC power converted from a commercial power supply is output from a power supply output plug [for example, USB (micro Type B)] via an electric cable C fixedly attached to an AC adapter.
  • the temperature rise is measured by changing the resistance values of the thermal elements TH1 and TH2.
  • the thermal element TH3 that outputs a voltage may be used.
  • V V0 + E x (T-T0)
  • V Forward voltage (V) of the thermal element TH3
  • V0 Forward voltage (V) of thermosensitive element at room temperature (25 ° C)
  • E Constant ( ⁇ 0.002)
  • T Temperature of the thermal element TH3 (° C.)
  • T0 Room temperature (25 ° C)
  • the forward voltage V of the thermal element TH3 becomes 0.53 V as shown in Equation 3.
  • the forward voltage V of the thermal element TH3 becomes 0.53 V or more, it is possible to construct a protection system at an absolute temperature of 60 ° C. by setting the DC power supply device A to perform a protection operation. Become.
  • the plug Cb includes the thermal elements TH1 and TH2.
  • the plug Ca on the DC power supply A side may include the thermal elements TH1 and TH2. In that case, heat generation in the plug Ca on the DC power supply device A side can be detected at an early stage.
  • the plug Cb includes the thermal elements TH1 and TH2.
  • the plug Ca may include the thermal elements TH1 and TH2.
  • both the plug Cb and the plug Ca may be provided with the thermal elements TH1 and TH2. In that case, heat generation of the plug Ca and the plug Cb can be detected at an early stage.
  • the heat dissipation during abnormal heat generation is small due to the small size. It can detect accurately and prevent abnormal heat generation at an early stage.
  • a DC power supply device In the first to twelfth embodiments, a DC power supply device is used. However, a power supply device that outputs a current in which an AC component is superimposed on a DC current, a pulse waveform, or a sawtooth waveform may be used.
  • the electric cable and the power supply device according to the present invention can prevent the plug from becoming abnormally hot even in a small electric cable or an electric cable using a standardized plug.
  • the device When supplying a charging current from the device to the electronic device, the device is useful as an electric cable for connecting the power supply device and the portable device, and a power supply device using the electric cable.
  • a DC power supply device A1 Charge / discharge circuit part A2 Secondary battery A3 Control part A4 ON / OFF switch Ac, Ain connector B Electronic equipment Bc Connector C Electric cable Ca, Cb Plug Cb1 Insertion part Cb2 Outer mold Cb3 Metal chassis Cb4 Notch Cb5 Core section Cb6 Circuit board Cb7 Electrical connection line group C1 Positive power supply line C2 Negative power supply line C3, CD +, CD- Electrical connection line CFG Frame ground line TH1, TH2, TH3 Thermal element Q1, Q2, Q3 Switching element IC controller TF1 Thermal fuse COMP Comparator

Abstract

 電源装置から電子機器に電力を供給するケーブルであって、プラス側電力供給線とマイナス側電力供給線で電力を供給する電力供給線と、前記電力供給線と並列に配線される温度測定線とを有する電気接続線群と、前記電気接続線群の少なくとも一端に設けられたプラグと、前記プラグ内に、前記電力供給線と前記温度測定線に接続された感熱素子とを備えるため、小型、或いは、規格化されたプラグを用いた電気ケーブルにおいても、プラグが異常に高温となることを防止することができる。

Description

電気ケーブル、及び、電源装置
 本発明は、電源装置から電子機器に充電電流を供給するときに、電源装置と携帯機器を接続する電気ケーブル、及び、その電気ケーブルを使用した電源装置に関するものである。
 従来の電気ケーブルついては、以下の特許文献1に開示される。携帯情報端末は、コネクタに電気ケーブルのプラグが挿入された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱することができるように構成されている。つまり、携帯情報端末は、筐体内に回路基板が設置され、金属製の外装ケースを有し、回路基板に取り付けられたコネクタと、回路基板の主面におけるコネクタと異なる場所に設置されて、作動に付随して発熱する電子部品と、電子部品の本体部とコネクタの外装ケースとの両方に接触し、電子部品からコネクタへ熱伝導する熱伝導部材とを備えている。
 また、特許文献2には、電気自動車に電力供給するための電気ケーブルにおいて、電源プラグや充電カプラに温度センサを備える構成が記載されている。この電気ケーブルは、温度センサが昇温した時、異常発熱が発生したと判断し、充電電流を制御することができる。
特開2012- 94695号公報 特開2012-196120号公報
 上記の従来の電気ケーブルにおいては、その先端のプラグを、電子機器のコネクタに挿入した状態で、電力を供給するとき、プラグとコネクタの間の導電性の異物等の存在、介在したり、プラグの変形による端子間の短絡で異常発熱が起き、電子機器の熱変形(特に、樹脂外装ケースの変形)が発生することがある。
 また、電気自動車用の電気ケーブルは、温度センサや温度測定線や温度測定端子を設けることが容易なサイズである。しかしながら、携帯機器を充電するための電気ケーブルは小型のプラグであるため、新たに温度測定線や温度測定端子を設けることは困難である。さらに、規格化されたプラグ及びコネクタ形状を使用する場合、配線や端子の増加を行うことができない。
 本発明は、これらのような問題点を解決するために成されたものであり、電力を供給する小型、或いは、規格化されたプラグの電力供給時における異常発熱を防止する電気ケーブル等を提供することを目的とする。
 前記従来の課題を解決するために、本発明の電気ケーブルは、プラス側電力供給線とマイナス側電力供給線で電力を供給する電力供給線と、前記電力供給線と並列に配線される温度測定線とを有する電気接続線群と、前記電気接続線群の少なくとも一端に設けられたプラグと、前記プラグ内に、前記電力供給線と前記温度測定線に接続された感熱素子とを備え、プラグの温度の測定を行う。
 本構成によって、小型、或いは、規格化されたプラグの温度を測定することができるので、プラグの発熱を感知して充電電流を制御することができる。
 本発明においては、小型、或いは、規格化されたプラグを用いた電気ケーブルにおいても、プラグが異常に高温となることを防止することができる。
本発明の実施例の電気ケーブルを示す概要図である。 本発明の実施例のプラグの概要図及び分解図である。 本発明の第1実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第2実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第3実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第3実施例の直流電源装置を示す回路図である。 本発明の第4実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第5実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第6実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第7実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第8実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第9実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第10実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第11実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第11実施例応用の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明の第12実施例の電気ケーブルを示す回路図である。 本発明のその他の実施例を示す外観図である。
 以下本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
 (第1実施例)
 本発明の実施例を、図を用いて詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示す概要図であり、スマートフォンや携帯電話等の二次電池(図示せず)を内蔵する電子機器Bと、これに電力を供給する外部補助用のパック電池である直流電源装置Aと、これらの間を接続する電気ケーブルCとを示している。また、直流電源装置Aに代わって、交流商用電源を直流電源に変換するACアダプタである直流電源装置Aを利用することもできる。
 図1に示すように、直流電源装置Aは、直流電力を出力するコネクタAcを備えている。電子機器Bは、直流電力を入力するコネクタBcを備えている。そして、電気ケーブルCは、両端部に直流電源装置AのコネクタAcに接続されるプラグCaと、電子機器Bの直流電力を入力するコネクタBcに接続されるプラグCbを備えている。
 コネクタAc、Bc、プラグCa、Cbは、USB、ミニUSB、マイクロUSB、ライトニングコネクタ・プラグなどの規格に準じた構成になっている。
 次に、図2に電気ケーブルCのプラグCbの構造について説明する。図2は、本発明の実施例のプラグの(a)概要図及び(b)、(c)分解図である。図2(a)に示すように、プラグCbは、外観上、電子機器BのコネクタBcに差し込まれる差込み部Cb1と、樹脂で形成されたアウターモールドCb2から構成されている。
 図2(b)に示すように、プラグCbのアウターモールドCb2を取り除くと、差込み部Cb1に接続された金属シャーシCb3が差込み部Cb1のフレームグランドと電気接続されている。差込み部Cb1と金属シャーシCb3との接続は、部分的に切欠き部Cb4を有しており、樹脂で形成されたコア部Cb5が金属シャーシCb3から見える形状となっている。
 さらに、図2(c)に示すように、プラグCbの金属シャーシCb3を取り除くと、感熱素子TH1(例えば、サーミスタ)が回路基板Cb6に配置され、回路基板Cb6がコア部Cb5に保持されている。電気ケーブルC内部の電気接続線群Cb7は、回路基板Cb6経由で差込み部Cb1に電気的に接続されている。電気接続線群Cb7は、プラス側電力供給線C1と、マイナス側電力供給線C2と、電気接続線CD+と、電気接続線CD-の4本である。
 差込み部Cb1で発生した熱により近い温度を感熱素子TH1で測定するため、差込み部Cb1とコア部Cb5と感熱素子TH1が配置された回路基板Cb6とを物理的に接続している。そして、差込み部Cb1で発生した熱の金属シャーシCb3への熱拡散を極力抑えるため、差込み部Cb1と金属シャーシCb3との間に切欠き部Cb4を形成する。また、感熱素子TH1を配置する回路基板Cb6と金属シャーシCb3との間に、熱伝導係数が0.2(W/mK)以下の樹脂部、例えば、PE(ポリエチレン)樹脂、または空気層を有する構造としている。
 金属シャーシCb3は、外部から回路基板Cb6や電気接続線群Cb7への信号ノイズが混入しないためのシールドの役目を行うため、全方向を囲むことが望ましい。しかし、上述のように金属シャーシCb3への熱拡散を防ぐため、コア部Cb5がある部分で切欠き部Cb4を形成している。
 次に、電気接続線群Cb7について説明する。図3は本発明の第1実施例を示す回路図である。図3に示すように、電気ケーブルC内の電気接続線群Cb7は、VBUS端子を接続するプラス側電力供給線C1と、USB GND端子を接続するマイナス側電力供給線C2と、D+端子を接続する電気接続線CD+と、D-端子を接続する電気接続線CD-の4種類からなる。そして、電気接続線群Cb7へのノイズを防止するために、電気接続線群Cb7を取り囲み、FG端子を接続する網状のフレームグランド線CFG(図示せず)が備えられている。
 本実施例においては、端部のプラグCbは、感熱素子TH1と、抵抗R1、R2、R3と、スイッチング素子(トランジスタ)Q1、Q2が備えられている。スイッチング素子Q2は、マイナス側電力供給線C2に直列に挿入されており、プラグCbが高温となったとき、感熱素子TH1の抵抗値が変化することでオフ状態となり、マイナス側電力供給線C2を開回路にする。
 図3の第1実施例においては、感熱素子TH1は正の温度特性を持ち、温度が所定値以上になると抵抗値が急激に大きくなる性質を備えている。感熱素子TH1は通常温度領域〔約25(℃)〕では、約10(kΩ)で、約60(℃)より高い高温領域になると約100(kΩ)以上になる。この感熱素子TH1は、プラス側電力供給線C1と、マイナス側電力供給線C2との間に、抵抗R1〔620(kΩ)〕を直列接続して接続される。スイッチング素子Q2のベースと、プラス側電力供給線C1との間に、抵抗R2〔100(kΩ)〕が接続されている。
 抵抗R1と感熱素子TH1との中点には、スイッチング素子(トランジスタ)Q1のベースが接続され、このスイッチング素子Q1のエミッタは、マイナス側電力供給線C2に接続され、スイッチング素子Q1のコレクタは、スイッチング素子Q2のベースと抵抗R2との中点に接続されている。また、スイッチング素子Q2のベースと抵抗R2との中点と、マイナス側電力供給線C2との間には、抵抗R3〔1(MΩ)〕が接続されている。
 以上の回路構成においては、感熱素子TH1が通常温度領域においては、感熱素子TH1の抵抗値が低いので、スイッチング素子Q1のベース電位が低く、スイッチング素子Q1はオフ状態である。そのため、スイッチング素子Q2のベースには、抵抗R2と抵抗R3との分圧が印加されることより、ベース電位が高く、スイッチング素子Q2がオン状態である。よって、直流電源装置Aから、電子機器Bに、電気ケーブルCを介して、電力を供給することができる。
 一方、導電性の異物等の存在、介在により異常発熱が起き、感熱素子TH1が高温領域においては、感熱素子TH1の抵抗値が約100(kΩ)以上に大きくなる。これにより、スイッチング素子Q1のベース電位が高くなり、スイッチング素子Q1はオン状態になる。そのため、スイッチング素子Q2のベース電位は低くなり、スイッチング素子Q2がオフ状態になる。よって、高温の状態、領域においては、直流電源装置Aから、電子機器Bに、電気ケーブルCを介した電力供給は停止される。
 また、図3の変形例として、感熱素子に負の抵抗変化の特性を備える素子を利用するなら、図3のR1に代えて、この感熱素子を利用し、図3の感熱素子TH1に代えて抵抗を配置するなら、通常温度、高温状態でのスイッチング素子Q1、Q2の動作は、上記と同様になる。
 (第2実施例)
 図4に、本発明の第2実施例の回路構成を示す。第2実施例の第1実施例との違いは、スイッチング素子Q1、Q2、及び抵抗R1~R3を取り除き、感熱素子TH1の接続先を変更したもので、その他は第1実施例と同じ構成である。第1実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図4に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCaのD+端子に接続された電気接続線CD+と接続され、電気接続線CD-を介して、プラグCaのD-端子に接続されている。電気接続線CD+及び電気接続線CD-は感熱素子TH1の温度測定線としての役割を果たしている。
 感熱素子TH1が電気接続線CD-を介して、プラグCaのD-端子に接続されることに代わって、感熱素子TH1がマイナス側電力供給線C2を介して、プラグCaのUSB GNDに接地されるとしても良い。
 直流電源装置Aにおいて、直流電源装置Aの制御部がD+端子及びD-端子から感熱素子TH1の抵抗値(或いはこれに印加される電圧又は分圧)を検出し、プラグCbの温度を算出する。直流電源装置Aの制御部は、プラグCbが保護設定温度60(℃)以上になったことを検出したとき、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。
 また、感熱素子TH1に代えて、温度上昇とともに抵抗値が非線形に下降する感熱素子TH2を使用することも可能である。感熱素子TH2は通常温度〔25(℃)〕では、約10(kΩ)であるが、温度に対して抵抗値が数式1のように非線形に変化する。
 (数1)
   R = R0 × exp{D×(1/T - 1/T0)}
      R : 感熱素子TH2の抵抗値(kΩ)
      R0: 常温(25℃)での感熱素子の抵抗値
      D : 定数(4250)
      T : 感熱素子TH2の温度(℃)
      T0: 常温(25℃)
 この温度に対する抵抗値が変化する特性を活かし、単位時間当たりの抵抗値の変化を求めることで、感熱素子TH2の温度を一定間隔でサンプリングすることにより、単位時間当たりの温度上昇ΔT/Δtを求めることができる。
 つまり、感熱素子TH2を使用することにより、直流電源装置Aの制御部は、プラグCbが保護設定温度〔例えば、60(℃)〕以上になったことを検出した時、或いは、単位時間当たりの温度上昇ΔT/Δtが所定値〔例えば、20秒間の温度上昇値が5(deg)〕以上となった時、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。また、検出する温度上昇値を温度によって変化〔例えば、20℃時点では5deg、10℃時点では10deg、0℃時点では検出しない〕させることにより、周囲環境温度の変化で誤検出しないようにすることもできる。
 (第3実施例)
 図5に、本発明の第3実施例の回路構成を示す。第3実施例の第1実施例との違いは、スイッチング素子Q1、Q2、及び抵抗R1~R3を取り除き、感熱素子TH1の接続先を変更したもので、その他は第1実施例と同じ構成である。第1実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図5に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCaのUSB GND端子に接続されたマイナス側電力供給線C2と接続され、フレームグランド線CFGを介して、プラグCaのFG端子に接続されている。フレームグランド線CFGは感熱素子TH1の温度測定線としての役割を果たしている。
 マイナス側電力供給線C2はプラグCaのUSB GND、及び、プラグCbのUSB GNDに接続されているので、感熱素子TH1はプラグCb内のマイナス側電力供給線C2、或いは、USB GND端子に接続されていれば良い。
 次に、図6で直流電源装置Aについて説明する。図6は、本発明の第3実施例の直流電源装置を示す回路図である。図6に示すように、直流電源装置Aは電力をコネクタAin(USBコネクタ)から入力し、コネクタAcから出力するものとしている。直流電源装置Aの電力入力は、USBコネクタに関わらず、ACアダプタや、その他の入力コネクタであっても良い。
 図6に示すように、直流電源装置AはコネクタAinから電力を入力し、充放電回路部A1を介して二次電池A2に電力を充電する。そして、直流電源装置Aは二次電池A2に充電された電力を充放電回路部A1を介してコネクタAcから電気ケーブルCへ出力する。また、直流電源装置Aは、ON/OFFスイッチA4及びコネクタAcのFG端子からの情報を入力する制御部A3を有しており、制御部A3は入力した情報に基づき充放電回路部を制御することができる。
 制御部A3は、FG端子から感熱素子TH1の抵抗値(或いはこれに印加される電圧又は分圧)を検出し、プラグCbの温度を算出する。プラグCbが保護設定温度60(℃)以上になったことを検出したとき、制御部A3は充放電回路部A1に二次電池A2からの電力供給を停止する制御を行う。
 また、感熱素子TH1に代えて、温度上昇とともに抵抗値が非線形に下降する感熱素子TH2を使用することも可能である。感熱素子TH2は通常温度〔25(℃)〕では、約10(kΩ)であるが、温度に対して抵抗値が数式1のように非線形に変化する。
 この温度に対する抵抗値が変化する特性を活かし、単位時間当たりの抵抗値の変化を求めることで、感熱素子TH2の単位時間当たりの温度上昇ΔT/Δtを求めることができる。
 つまり、感熱素子TH2を使用することにより、制御部A3は、プラグCbが保護設定温度〔例えば、60(℃)〕以上になったことを検出した時、或いは、単位時間当たりの温度上昇ΔT/Δtが所定値〔例えば、20秒間の温度上昇値が5(deg)〕以上となった時、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。また、検出する温度上昇値を温度によって変化〔例えば、20℃時点では5deg、10℃時点では10deg、0℃時点では検出しない〕させることにより、周囲環境温度の変化で誤検出しないようにすることもできる。
 (第4実施例)
 図7に、本発明の第4実施例の回路構成を示す。第4実施例の第3実施例との違いは、感熱素子TH1、或いは、TH2の接続先を変更したもので、その他は第3実施例と同じ構成である。第3実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図7に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCaのVBUS端子に接続されたプラス側電力供給線C1と接続され、フレームグランド線CFGを介して、プラグCaのFG端子に接続されている。フレームグランド線CFGは感熱素子TH1の温度測定線としての役割を果たしている。
 プラス側電力供給線C1はプラグCaのVBUS端子、及び、プラグCbのVBUS端子に接続されているので、感熱素子TH1はプラグCb内のプラス側電力供給線C1、或いは、VBUS端子に接続されていれば良い。
 第4実施例は第3実施例と同様に、温度が高温領域、或いは、単位時間の温度上昇が所定値以上になった異常時に、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。さらに、第4実施例では、感熱素子TH1、或いは、TH2がプラス側電力供給線C1に接続されているため、第3実施例と異なり感熱素子の両端の電位差が大きくなっているため、感熱素子の抵抗値を大きくすることができる。そのため、抵抗値の測定誤差が少なくなり、温度測定を正確に行うことができるようになる。
 (第5実施例)
 図8に、本発明の第5実施例の回路構成を示す。第5実施例の第3実施例との違いは、感熱素子TH1、或いは、TH2の接続を電気接続線C3に変更したもので、その他は第3実施例と同じ構成である。第3実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図8に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCaのUSB GND端子に接続されたマイナス側電力供給線C2と接続され、新たに追加された感熱素子TH1の温度測定線である電気接続線C3を介して、プラグCaのFG端子に接続されている。フレームグランド線CFGは、プラグCaには接続せずにプラグCbのFG端子に接続している。
 第5実施例は第3実施例と同様に、高温領域、或いは、単位時間の温度上昇が所定値以上になった温度が異常時に、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。
 (第6実施例)
 図9に、本発明の第6実施例の回路構成を示す。第6実施例の第4実施例との違いは、感熱素子TH1、或いは、TH2の接続を電気接続線C3に変更したもので、その他は第4実施例と同じ構成である。第4実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図9に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCaのVBUS端子に接続されたプラス側電力供給線C1と接続され、新たに追加された感熱素子TH1の温度測定線である電気接続線C3を介して、プラグCaのFG端子に接続されている。フレームグランド線CFGは、プラグCaには接続せずにプラグCbのFG端子に接続している。
 第6実施例は第4実施例と同様に、温度が高温領域、或いは、単位時間の温度上昇が所定値以上になった異常時に、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。そして、抵抗値の測定誤差が少なくなり、温度測定を正確に行うことができるようになる。
 (第7実施例)
 図10に、本発明の第7実施例の回路構成を示す。第7実施例の第3実施例との違いは、マイナス側電力供給線C2と、フレームグランド線CFGの接続を入れ替えたもので、その他は第3実施例と同じ構成である。第3実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図10に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCaのUSB GND端子に接続されたフレームグランド線CFGと接続され、マイナス側電力供給線C2を介して、プラグCaのFG端子に接続されている。また、プラグCa、CbのUSB GND端子がフレームグランド線CFGで接続されている。マイナス側電力供給線C2は感熱素子TH1の温度測定線としての役割を果たしている。
 第7実施例は第3実施例と同様に、温度が高温領域、或いは、単位時間の温度上昇が所定値以上になった異常時に、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。さらに、第7実施例では、プラグCa、CbのUSB GND端子がマイナス側電力供給線C2〔約100(mΩ/m)、AWG24線の場合〕に比べて、抵抗値の低いフレームグランド線CFG〔約35(mΩ/m)〕で接続されているため、充電電流の電力ロスを少なくすることができるようになる。
 (第8実施例)
 図11に、本発明の第8実施例の回路構成を示す。第8実施例の第4実施例との違いは、マイナス側電力供給線C2と、フレームグランド線CFGの接続を入れ替えたもので、その他は第4実施例と同じ構成である。第4実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図11に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCaのVBUS端子に接続されたプラス側電力供給線C1と接続され、マイナス側電力供給線C2を介して、プラグCaのFG端子に接続されている。また、プラグCa、CbのUSB GND端子がフレームグランド線CFGで接続されている。マイナス側電力供給線C2は感熱素子TH1の温度測定線としての役割を果たしている。
 第8実施例は第4実施例と同様に、温度が高温領域、或いは、単位時間の温度上昇が所定値以上になった異常時に、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。そして、抵抗値の測定誤差が少なくなり、温度測定を正確に行うことができるようになる。さらに、第8実施例では、充電電流の電力ロスを少なくすることができるようになる。
 (第9実施例)
 図12に、本発明の第9実施例の回路構成を示す。第1実施例と同様の構成については、同じ符号を付し、説明を省略する。
 図12においては、プラグCb内において、VBUS端子を接続するプラス側電力供給線C1と接続された温度ヒューズTF1を備えている。このような電気回路により、プラグCbが高温になると、温度ヒューズTF1が切れるので、直流電源装置Aからの直流電力の供給を停止することができる。
 (第10実施例)
 図13に、本発明の第10実施例の回路構成を示す。第10実施例の第4実施例との違いは、感熱素子TH1、或いは、TH2の接続先を変更したもので、その他は第4実施例と同じ構成である。第4実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 図13に、本発明の第10実施例の回路構成を示す。電気ケーブルC内の電気接続線は、VBUS端子を接続するプラス側電力供給線C1と、USB GND端子を接続するマイナス側電力供給線C2と、D-端子を接続する電気接続線CD-とからなる。そして、プラグCb内に、負の温度特性を有する感熱素子TH1が配置されている。電気接続線CD-は感熱素子TH1の温度測定線としての役割を果たしている。
 直流電源装置A内において、スイッチング素子Q1のソース側の電力供給ラインL1からの接続線が、抵抗R1と抵抗R5の直列回路を経て、USB GNDである接地ラインLGに接地している。抵抗R1と抵抗R5との中点には、D+端子と、D-端子とが接続され、D+端子、D-端子間がショート状態となっている。抵抗R1とR5により、D+端子、D-端子が特定の電圧(例えば、5V)を出力することなく、通常のUSB用の電気ケーブルを接続したとき、このような特定の電圧で、電子機器Bが意図せぬ動作をすることもない。そして、プラグCb内で電気接続線CD-とプラス側電力供給線C1との間に、感熱素子TH1が接続されている。
 もし、プラグCb内に感熱素子TH1と共に分圧抵抗を配置して、プラグCbの端子間に導電性異物が介在した場合、プラス側電力供給線C1の出力が低下し分圧抵抗と感熱素子TH1の直列回路に所定電圧(例えば、5V)が供給できなくなる課題が発生する。しかし、本実施例のように感熱素子TH1の分圧抵抗(R5等)を直流電源装置A内に配置することにより、この課題を防止している。
 直流電源装置A内において、D+端子は比較器COMPの入力端子に抵抗R2を介して接続されて、比較器COMPからの出力はトランジスタTr1のベースに接続されている。
 直流電源装置Aの直流電力の出力は、電力供給ラインL1から電子機器Bに供給され、接地ラインLGに戻る回路となっている。電力供給ラインL1に、スイッチング素子Q1であるp型FETが、ドレインを出力側として、直列に挿入されている。そして、スイッチング素子Q1のゲートと接地ラインLGが抵抗R3を介して接続され、スイッチング素子Q1のゲートと抵抗R3との中点には、トランジスタTr1のエミッタが接続されている。トランジスタTr1のコレクタは、抵抗R4を介して、電力供給ラインL1に接続されている。また、比較器COMPの電源は、スイッチング素子Q1のソース側の電力供給ラインL1から得ている。
 次に、第10実施例のフローについて説明する。感熱素子TH1の温度が通常温度領域のときは、プラグCb内の感熱素子TH1の抵抗値は大きく、比較器COMPの入力端子には、低い電圧が入力され、直流電源装置Aに内蔵する基準電圧Vrefより低いため、比較器COMPからはオフ信号である低電圧が出力される。これにより、トランジスタTr1のベースに低電圧が印加されて、トランジスタTr1はオフ状態となる。そして、抵抗R3に電流が流れることより、スイッチング素子Q1は、ゲートの電位がソース電位より低くなるのでオン状態となり、電力を供給することになる。
 感熱素子TH1の温度が高温領域になったときは、プラグCb内の感熱素子TH1の抵抗値は小さくなり、比較器COMPの入力端子には、高い電圧が入力され、直流電源装置Aに内蔵する基準電圧Vrefより高いため、比較器COMPからはオン信号である高電圧が出力される。これにより、トランジスタTr1のベースに高電圧が印加されて、トランジスタTr1はオン状態となる。そして、スイッチング素子Q1は、抵抗R4と抵抗R3の中点に接続されたゲートの電位が高くなるのでオフ状態となり、電力を遮断することになる。つまり、感熱素子TH1の温度が高温領域になったときは、直流電源装置Aが電気ケーブルCに電力を供給しないので、プラグCbでの異常発熱を防止することができる。
 (第11実施例)
 図14に、本発明の第11実施例の回路構成を示す。第11実施例の第10実施例との違いは、感熱素子TH1検出用の電気接続線C3が抵抗R1と抵抗R5の中点で接続され、直流電源装置AのD-端子及びD+端子と電子機器BのD-端子及びD+端子とが接続状態で、D端子での通信が可能であるもので、その他は第10実施例と同じ構成である。第10実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
 電気ケーブルCにおいて、電気接続線CD+と、電気接続線CD-がプラグCb内のD+端子、D-端子に接続され、電子機器Bに接続されている。プラグCb内に、負の温度特性を有する感熱素子TH1が配置されて、プラス側電力供給線C1に接続されている。
 感熱素子TH1の温度測定線である電気接続線C3は、直流電源装置A内の抵抗R1と抵抗R5との中点に接続される。ここで、電気接続線CD+と、電気接続線CD-は、電気接続線C3と独立しているので、D端子での通信を可能としている。
 このような構成により、第11実施例は、第10実施例と同様に、プラグCbでの異常発熱を防止することができ、かつ、D端子での通信も可能である。
 さらに、図15では本発明の第11実施例の応用を示す。図14との違いは直流電源装置A内において電力供給ラインL1と接地ラインLGの間に分圧抵抗である抵抗R6と抵抗R7を接続し、その中点を基準電圧として比較器COMPに入力している。そして、
感熱素子TH1と抵抗R5の中点の測定電圧を比較器COMPに入力している。そして、感熱素子TH1の温度が通常温度領域のときに測定電圧が基準電圧と同等以下で、感熱素子TH1の温度が高温領域のときに測定電圧が基準電圧より高くなるように、抵抗R5、R6、R7の抵抗値が設定されている。また、比較器COMPの出力信号はスイッチング素子Q1のゲートとトランジスタTr2のベースに接続され、さらにトランジスタTr2のコレクタとエミッタは抵抗R7の並列接続されている。
 このような回路を構成することにより、感熱素子TH1の温度が高温領域になったときは、プラグCb内の感熱素子TH1の抵抗値は小さくなり、比較器COMPの入力端子には、高い電圧が入力され、抵抗R6、R7による基準電圧より高いため、比較器COMPからは高電圧が出力される。これにより、スイッチング素子Q1のゲートに高電圧が印加されてスイッチング素子Q1はOFF状態、トランジスタTr2のベースにも高電圧が印加されて、トランジスタTr2はON状態となる。直流電源装置Aの出力が低下しない間は、スイッチング素子Q1のOFF状態を継続する、いわゆるラッチ動作が可能となる。つまり、感熱素子TH1の温度が高温領域になったときは、直流電源装置Aが電気ケーブルCに電力を供給しないので、プラグCbでの異常発熱を防止することができる。
 (第12実施例)
 図16に、本発明の第12実施例の回路構成を示す。第12実施例の第1実施例との違いは、プラグCb内のスイッチング素子Q1、Q2、及び抵抗R1~R3を取り除き、感熱素子TH1の接続先を変更し、かつ、プラグCa内にスイッチング素子Q3、及び制御部ICを加えたもので、その他は第1実施例と同じ構成である。第1実施例と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。また、感熱素子TH1に代えて、温度上昇とともに抵抗値が非線形に下降する感熱素子TH2を使用することも可能である。
 図16に示すように、プラグCb内において、感熱素子TH1が、プラグCbのVBUS端子に接続されたプラス側電力供給線C1と接続され、感熱素子TH1の温度測定線である電気接続線C3を介して、プラグCaの制御部ICに接続されている。
 プラグCa内において、スイッチング素子Q3がプラス側電力供給線C1に直列に配置されている。さらに、制御部ICがプラス側電力供給線C1及びマイナス側電力供給線C2と接続されて駆動電力を入力している。そして、制御部ICは電気接続線C3から感熱素子TH1の温度信号を入力し、スイッチング素子Q3に駆動信号を送信する。
 第12実施例は、温度が高温領域、或いは、単位時間の温度上昇が所定値以上になった異常状態のとき、制御部ICが感熱素子TH1の温度信号を入力して、スイッチング素子Q3をオフ状態にする駆動信号を送信する。この制御部ICの制御により、直流電源装置Aから電子機器Bへの直流電力の供給を停止することができる。
 なお、感熱素子TH1をプラグCb内のプラス側電力供給線C1に接続するとしたが、プラグCb内のマイナス側電力供給線C2に接続するとしてもよい。また、スイッチング素子Q3をプラグCa内のプラス側電力供給線C1に直列に配置するとしたが、プラグCa内のマイナス側電力供給線C2に直列に配置するとしてもよい。
 (その他の実施例)
 なお、第1乃至第12実施例においては、図17(a)~(c)のように電気ケーブルCが直流電源装置A側にプラグCaを備えているとしたが、図17(d)のようにプラグCaをなくし、電気ケーブルCを直流電源装置Aに直接接続しても良い。また、電気ケーブルCのケーブル部分をなくして、プラグCbを直流電源装置Aに直接接続しても良い。
 図17について詳細に説明する。図17は、本発明のその他の実施例を示す外観図であり、(a)は直流電源装置の正面図、(b)はその右側面図、(c)は電気ケーブル、(d)はACアダプタの正面図である。
 図17(a)、(b)に示すように、直流電源装置Aは、外観は概略箱型であり、内部に二次電池(図示せず)を内蔵し、側面に位置する充電入力用のコネクタAin〔例えば、USB(micro TypeB)〕より、電力を入力して、二次電池を充電する。そして、充電された二次電池の電力を、側面に位置する充電出力用のコネクタAc〔例えば、USB(TypeA)〕より、出力する。
 図17(c)は、電気ケーブルCを示している。電気ケーブルCにおいて、直流電源装置A側には、USB(TypeA)のプラグCa、電子機器B側には、USB(micro TypeB)のプラグCbを備えている。
 上述したプラグでの異常発熱は、サイズの小さいUSB(micro TypeB)のプラグCbにて発生することが多い。よって、本実施例においては、プラグCb内に、感熱素子TH1を備えている。
 図17(d)は、直流電源装置AにプラグCaを有さない電気ケーブルCが直流電源装置Aに直接接続されたものを示している。図示しないが、直流電源装置Aの背面には、商用電源コンセントに差し込むプラグを備えている。商用電源から変換された直流電力を、ACアダプタに固定して取り付けられた電気ケーブルCを介して給電用出力プラグ〔例えば、USB(micro TypeB)〕より、出力する。
 なお、第1乃至第12実施例においては、感熱素子TH1、TH2の抵抗値の変化で温度上昇を測定するとしたが、電圧を出力する感熱素子TH3としてもよい。例えば、感熱素子TH3は、温度とともに順方向電圧が線形に変化するΔV/ΔT(=C)の温度変化特性をもっており、その順方向電圧は数式2で表される。
 (数2)
   V = V0 + E × (T - T0)
      V : 感熱素子TH3の順方向電圧(V)
      V0: 常温(25℃)での感熱素子の順方向電圧(V)
      E : 定数(-0.002)
      T : 感熱素子TH3の温度(℃)
      T0: 常温(25℃)
 例えば、感熱素子TH3はE=-0.002(V/℃)の温度変化特性をもっており、常温(25℃)にて順方向電圧V0=0.6Vである。この感熱素子TH3が60℃まで温度上昇した場合、数式3のように感熱素子TH3の順方向電圧Vが0.53Vとなる。つまり、感熱素子TH3の順方向電圧Vが0.53V以上になった時、直流電源装置Aが保護動作を行う設定値とすることで、絶対温度60℃で保護システムを構築することが可能となる。
 (数3)
   V = 0.6+{-0.002×(60-25)} = 0.53
 なお、第1乃至第12実施例においては、プラグCbに感熱素子TH1、TH2を備えるとしたが、直流電源装置A側のプラグCaに感熱素子TH1、TH2を備えるとしてもよい。その場合は、直流電源装置A側のプラグCaでの発熱を早期に検出することができる。
 なお、第1乃至第12実施例においては、プラグCbに感熱素子TH1、TH2を備えるとしたが、プラグCaに感熱素子TH1、TH2を備えても良い。または、プラグCbとプラグCaの両方に感熱素子TH1、TH2を備えるとしてもよい。その場合は、プラグCa及びプラグCbの発熱を早期に検出することができる。
 また、プラグとして、ミニUSBプラグ、マイクロUSBプラグ等のサイズが小さいプラグが利用されるときは、サイズが小さいことより異常発熱時の放熱が小さく、本実施例を利用することにより、異常発熱を精度よく検出し、早期に異常発熱を防止することができる。
 なお、第1乃至第12実施例においては、直流電源装置としたが、直流電流に交流成分が重畳した波形や、パルス波形や、のこぎり波形の電流を出力する電源装置としてもよい。
 本発明にかかる電気ケーブル、及び、電源装置は、小型の電気ケーブルや規格化されたプラグを用いた電気ケーブルにおいても、プラグが異常に高温となることを防止することが可能になるので、電源装置から電子機器に充電電流を供給するときに、電源装置と携帯機器を接続する電気ケーブル、及び、その電気ケーブルを使用した電源装置等として有用である。
 A           直流電源装置
 A1          充放電回路部
 A2          二次電池
 A3          制御部
 A4          ON/OFFスイッチ
 Ac、Ain      コネクタ
 B           電子機器
 Bc          コネクタ
 C           電気ケーブル
 Ca、Cb       プラグ
 Cb1         差込み部
 Cb2         アウターモールド
 Cb3         金属シャーシ
 Cb4         切欠き部
 Cb5         コア部
 Cb6         回路基板
 Cb7         電気接続線群
 C1          プラス側電力供給線
 C2          マイナス側電力供給線
 C3、CD+、CD-  電気接続線
 CFG         フレームグランド線
 TH1、TH2、TH3 感熱素子
 Q1、Q2、Q3    スイッチング素子
 IC          制御部
 TF1         温度ヒューズ
 COMP        比較器

Claims (12)

  1.  プラス側電力供給線とマイナス側電力供給線で電力を供給する電力供給線と、前記電力供給線と並列に配線される温度測定線とを有する電気接続線群と、
     前記電気接続線群の少なくとも一端に設けられたプラグと、
     前記プラグ内に、前記電力供給線と前記温度測定線に接続された感熱素子とを備える電気ケーブル。
  2.  前記プラグは、USB、ミニUSB、マイクロUSBのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の電気ケーブル。
  3.  前記感熱素子は、前記プラス側電力供給線に接続されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気ケーブル。
  4.  前記温度測定線は、網状の線であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電気ケーブル。
  5.  前記マイナス側電力供給線は、網状の線であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電気ケーブル。
  6.  前記プラグは、
       外部機器に差し込まれる差込み部と、
       前記差込み部のフレームグランドと電気接続され、前記感熱素子を囲む金属シャーシとを備え、
       前記差込み部と前記金属シャーシとの接続構造は、部分的に切欠き部を有し、
       前記感熱素子と金属シャーシとの間に、熱伝導係数が0.2(W/mK)以下の樹脂部または空気層を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電気ケーブル。
  7.  前記電気接続線群の他端に設けられた第2プラグと、
     前記第2プラグ内に、
       前記電力供給線に直列に接続されたスイッチング素子と、
       前記温度測定線からの入力で前記スイッチング素子をオンオフ制御する制御部を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電気ケーブル。
  8.  プラス側電力供給線とマイナス側電力供給線で電力を供給する電力供給線と、
     前記電力供給線の少なくとも一端に設けられたプラグと、
     前記プラグ内に、
       前記電力供給線に接続された感熱素子と、前記感熱素子からの出力が変化することで、オフ状態となる電力供給線に直列に接続されたスイッチング素子とを備える電気ケーブル。
  9.  プラス側電力供給線とマイナス側電力供給線で電力を供給する電力供給線と、前記電力供給線と並列に配線される2本の温度測定線とを有する電気接続線群と、
     前記電気接続線群の少なくとも一端に設けられたプラグと、
     前記プラグ内に、前記2本の温度測定線に接続された感熱素子とを備える電気ケーブル。
  10.  プラス側電力供給線とマイナス側電力供給線で電力を供給する電力供給線を有する電気接続線群と、
     前記電気接続線群の少なくとも一端に設けられたプラグと、
     前記プラグ内に、前記電力供給線に直列に接続された温度ヒューズとを備える電気ケーブル。
  11.  請求項1乃至6のいずれかに記載の電気ケーブルに接続され、前記温度測定線から入力した前記感熱素子からの出力の変化に基づいて電力供給を制御する電源装置。
  12.  前記感熱素子と直列に接続された抵抗と、
     前記感熱素子と前記抵抗で分圧された電圧と基準電値を比較する比較器と、
     前記比較器の出力で電力供給をON/OFFするスイッチング素子を有する請求項11に記載の電源装置。
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