JP6590472B2 - 信号伝送ケーブル端末構造 - Google Patents
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Description
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態は、信号を伝送する伝送路を含むケーブルと、伝送路に接続された伝送路用パッドを含む基板と、伝送路及び伝送路用パッドが互いに接続される接続部分を保護する保護モールドと、ケーブルの端末部に取り付けられており、基板を収容するハウジングと、を備え、ハウジングは、保護モールドの外周を覆うと共に導電性を有するシールド部、及びシールド部の外周に配置された樹脂ハウジング部を有する信号伝送ケーブル端末構造である。
図1は、実施形態に係る信号伝送ケーブル端末構造を示す斜視図である。図2は、図1のII-II線矢視断面図である。図1及び図2に示されるように、信号伝送ケーブル端末構造(以下、端末構造1とする)は、信号を伝送するケーブル2に実装されており、ケーブル2と外部装置との接続部として機能する。端末構造1は、ケーブル2の端末部2a、基板12、保護モールド13、及びハウジング14を有している。保護モールド13は、基板12とハウジング14との間に設けられている。
以下では、上記実施形態の変形例に係る信号伝送ケーブル端末構造について説明する。変形例の説明において上記実施形態と重複する記載は省略し、上記実施形態と異なる部分を記載する。
Claims (5)
- 信号を伝送する伝送路及び編組シールドを含むケーブルと、
前記伝送路に接続された伝送路用パッドを含む基板と、
前記伝送路及び前記伝送路用パッドが互いに接続される接続部分を保護する保護モールドと、
前記ケーブルの端末部に取り付けられており、前記基板を収容するハウジングと、
を備え、
前記保護モールドは、前記基板を覆うように設けられ、
前記ハウジングは、前記保護モールドの外周を隙間なく覆うと共に導電性を有するシールド部、及び前記シールド部の外周に配置された樹脂ハウジング部を有し、
前記シールド部が展開された場合、前記シールド部は、前記保護モールドの外周表面を展開した形状に相当する第1の形状と、前記第1の形状に接続される第2の形状とを有し、
前記シールド部において、前記第1の形状は前記保護モールドの外周に沿って膜状に設けられ、前記第2の形状は前記編組シールドに巻き付けられている、
信号伝送ケーブル端末構造。 - 前記シールド部の厚さは、0.1mm以下である、請求項1に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
- 前記シールド部の前記第1の形状は、前記保護モールドの外周に被さるように構成されている、請求項1又は2に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
- 前記伝送路は、金属線である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
- 前記樹脂ハウジング部は、導電性樹脂から構成される、請求項1に記載の信号伝送ケーブル端末構造。
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