JP2007035308A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタの小型化、軽量化を図るとともに、コンタクトの変位量を大きくすることができる表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】 プリント配線基板に固定されるコネクタであって、ハウジング1、5と、ハウジング1、5に保持される複数のコンタクト2、3とを有し、ハウジング1、5には、複数の接触部が設けられた被接続体7を略水平方向に挿入し、被接続体7を収納することができる挿入凹部8が設けられ、被接続体7の複数の接触部と、対応するコンタクト2、3の接触部25、35とがそれぞれ接続されるコネクタにおいて、ハウジング1、5には、ハウジング1、5天面において上方に開口する孔56と、孔56を塞ぐフィルム10が設けられ、フィルム10の上方を吸着させる。
【選択図】図1
【解決手段】 プリント配線基板に固定されるコネクタであって、ハウジング1、5と、ハウジング1、5に保持される複数のコンタクト2、3とを有し、ハウジング1、5には、複数の接触部が設けられた被接続体7を略水平方向に挿入し、被接続体7を収納することができる挿入凹部8が設けられ、被接続体7の複数の接触部と、対応するコンタクト2、3の接触部25、35とがそれぞれ接続されるコネクタにおいて、ハウジング1、5には、ハウジング1、5天面において上方に開口する孔56と、孔56を塞ぐフィルム10が設けられ、フィルム10の上方を吸着させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、コネクタの小型化、軽量化に関するものであり、詳しくは、フレキシブルプリント配線基板(以下FPCという。)やフレキシブルフラットケーブル(以下FFCという。)等のフレキシブル基板又は剛性のプリント配線基板と、剛性のプリント配線基板(例えばメインプリント配線基板)とを電気的に接続するための基板用コネクタ(例えばフレキシブル基板用コネクタ)に関するものである。
従来のコネクタには、例えばフレキシブル基板などの被接続体を、略水平方向から挿入し、接続するフレキシブル基板用コネクタがあり、挿入時にはコンタクトから接触圧を受けずに低挿入力で挿入でき、フレキシブル基板の挿入後には所定の接触圧でコンタクトと接触して安定した電気的接続が得られるゼロ・インサーションフォース(以下ZIFという。)構造のものが知られている。 例えば、図11に示すように、第1コンタクト101と第2コンタクト102を1組とする複数組のコンタクトを支持する絶縁絶縁ハウジング103と、絶縁ハウジング103の挿入凹部105内へ摺動可能なスライダ106とを具備し、スライダ106の押圧部を挿入凹部105内に挿入していない状態でFPC107を挿入凹部105内に低い挿入力で挿入した後に、スライダ106の押圧部を挿入凹部105内に挿入してFPC107を第1コンタクト101側へ押圧し、FPC107と第1コンタクト101の接触部を所定の弾性力で接触させていた(例えば特許文献1参照)。 図11において、108はメインのプリント配線基板である。
また、従来のプリント配線基板用コネクタには、図12に示すように、第1コンタクト201と第2コンタクト202を1組とする複数組のコンタクトを支持する絶縁ハウジング203を具備し、絶縁ハウジング203の挿入凹部205内にプリント配線基板207を圧入することによって第1コンタクト201と第2コンタクト202の接触部をプリント配線基板207の両面の対応する接触部に所定の弾性力で接触させるものが知られていた(例えば特許文献2の図1参照)。 図12において208はメインのプリント配線基板である。
特開2004−303693
特開平8−45578
しかし、図11に示したフレキシブル基板用コネクタの公知例では、ZIF構造のため、第1コンタクト101と第2コンタクト102の接触部111、112の間隔をFPC107の厚さt(例えばt=0.15mm)以上にしなければならないので、コネクタの高さH11を低くすることが難しく、限界があった(例えばH11=2.0mm)。 そこで、低背化を図るために接触部111、112の間隔をFPC107の厚さt以下としてZIF構造をやめることも考えられるが、接触部111、112の対向面が共に凸形状に形成されているので、H11を小さくすると第1、第2コンタクト101、102の接触部111、112の変位量も小さくなり、所定の接触圧が得られないと言う問題点があった。
また、図12に示したプリント配線基板用コネクタの公知例でも、1組の第1コンタクト201と第2コンタクト202の対面する接触部211、212の対向面が共に凸形状に形成されているので、高さH12を小さくすると、第1、第2コンタクト201、202の変位量も小さくなり、所定の接触圧が得られないという問題点があった。
第1、第2コンタクトの接触部の対向面の一方がフラット形状に形成され、他方がビード形状に形成されている基板用コネクタも知られているが、同様の問題点があった。
本発明は、上述の問題点に鑑みなされたもので、コネクタの小型化(例えば低背化)を図ると共に、軽量化に多大な効果を持たせながら、コンタクトの接触圧を大きくすることができるコネクタを提供することを目的とするものである。
請求項1記載の発明は、自動機によって吸着され、プリント配線基板に配置、実装されるコネクタであって、ハウジングと、ハウジングに保持される複数のコンタクトとを有し、ハウジングには、複数の接触部が設けられた被接続体を略水平方向に挿入し、収納することができる挿入凹部が設けられ、被接続体の複数の接触部と、対応するコンタクトの接触部とがそれぞれ接続されるコネクタにおいて、ハウジングには、天面において上方に開口する孔と、孔を塞ぐフィルムが設けられ、フィルムの上方が吸着されることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、コンタクトの一部は、孔に配置されていることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、孔は、挿入凹部に被接続体が挿入された時に、ハウジングにコンタクトが当接しない位置に設けられていることを特徴とする。
請求項4記載の発明は、請求項1、2、3記載の発明において、フィルムは、導電性を有することを特徴とする。
請求項5記載の発明は、請求項4記載の発明において、ハウジングは、絶縁性樹脂から成る絶縁ハウジングと、導電性金属板からなるシールドカバーから成り、絶縁ハウジングの上方をシールドカバーが覆って挿入凹部を構成し、フィルムは、シールドカバーに配置されていることを特徴とする。
請求項6記載の発明は、請求項1、2、3記載の発明において、フィルムは、絶縁性を有することを特徴とする。
請求項1記載の発明は、自動機による実装を行う表面実装用コネクタについて、コネクタの容積や重量の大半を占めるハウジング(例えば絶縁ハウジングや、シールドカバー)を削除して小型化、軽量化を図ることができ、ごみの混入も防ぐことができる。このようなフィルムを設けることで、吸着面が場所に限定されること無く、コネクタの重心の上方をバランス良く吸着することもできる。
請求項2記載の発明は、孔にコンタクトを配置させることで、効率よくスペースを活用することができ、コネクタの小型化、軽量化を促進することができる。
請求項3記載の発明は、被接続体が挿入凹部に挿入された時、コンタクトが弾性を持って変位したとしても、ハウジングに当接せず、コネクタの小型化、軽量化を促進することができる。
請求項4記載の発明は、フィルムが導電性を有することにより、シールド効果を発揮することができる。
請求項5記載の発明は、ハウジングは、絶縁性樹脂からなる絶縁ハウジングと、導電性金属板からなり接地されたシールドカバーとを有し、フィルムが、シールドカバーの上部に設けられているので、挿入凹部を覆うシールドカバー全体を設置したシールド効果を発揮することができる。
請求項6記載の発明は、孔に異物が入り込んでしまう様な外部要因によるコンタクトのショートを防ぐことができる。更に、シールドカバー内側面にフィルムを貼り付ければ、シールドカバーとコンタクトのショートを防ぐことができる。
以下に第1実施例として、図1〜図8は本発明によるコネクタの一実施例であるフレキシブル基板用コネクタを示す。これらの図において、1は絶縁ハウジング、2〜2は第1コンタクト、3〜3は第2コンタクト、5はシールドカバー、6〜6は絶縁テープ、7は被接続体の一例としてフレキシブル基板(以後FPCとする)、10はフィルムである。 第1コンタクト2〜2及び第2コンタクト3〜3は、絶縁ハウジング1とともにインサート成形によって、図1〜図3に示すように、第1コンタクト2と第2コンタクト3を1組とする複数の組からなり、絶縁ハウジング1の長手方向に所定間隔で配列されて絶縁ハウジング1に固定されている。 絶縁ハウジング1とシールドカバー5の間には、FPC7を挿入するための挿入凹部8が形成されている。挿入凹部8は、正面側と平面側(上面)に向かって開口する挿入口8aを有し、コネクタの正面側から背面側に向かう空洞である。
絶縁ハウジング1はLCP樹脂のような絶縁性合成樹脂で一体に形成され、略長方形板状に形成された基台部11と、基台部11の上面の手前側(図2の手前側)の両端から一体に立設された略角柱状の突出部12、12と、基台部11の上面の奥側の両端から一体に立設された略角柱状の突出部13、13とを具備している。
基台部11の短辺側の突出部12、13を除いた部分には切欠き15、15が形成され、基台部11の一方の長辺側(図2では手前側)の突出部12、12を除いた部分には切欠き16が形成され、基台部11の他方の長辺側の突出部13、13を除いた部分には切欠き17が形成されている。 基台部11の中央部には、第1コンタクト2〜2の第1弾性片部23〜23の逃げとなる逃げ孔18が形成されている。 突出部12と突出部13の切欠き15を介して対向する面には、上下方向に沿った係合溝19、19が形成されている。
第1コンタクト2、第2コンタクト3は、厚さt(例えばt=0.1mm)の導電性金属板(例えばりん青銅金属板)を略細長帯状に打ち抜き、折り曲げ加工後、金メッキを施こして形成されている。
第1コンタクト2は、FPC7の挿入方向(図1(b)では右方向)を絶縁ハウジング1の前後方向としたときの絶縁ハウジング1の前方側に埋設固定されるとともに前後方向に長い略水平状に形成された第1固定片部21と、第1固定片部21の前方側端部から前方に延設されて切欠き16内へ突出して露出する第1接続片部22と、第1固定片部21の後方側端部から後方に延設されて逃げ孔18内へ突出する第1弾性片部23と、第1弾性片部23の先端部に形成された第1接触部25とを具備している。 第1弾性片部23は、第1固定片部21の後方側端部から一旦下に向かって屈曲し下端面が逃げ孔18の下側開口面近傍に接近するまで延び、その後、上側に向かって反転するとともに斜め上に向かって緩やかに上昇して第1接触部25に至るような形状に形成され、コネクタの低背化が図られている。 また、第1接触部25は上側を突出側とする湾曲状に形成されている。
第2コンタクト3は、絶縁ハウジング1の後方側に埋設固定されるとともに上下方向に長い略垂直状に形成された第2固定片部31と、第2固定片部31の下側から略直角に屈曲して後方へ延設されるとともに切欠き17内へ突出して露出する第2接続片部32と、第2固定片部31の上端から略直角に屈曲して前方へ延設された第2弾性片部33と、第2弾性片部33の先端部に形成された第2接触部35とを具備し、第2接触部35は下側を突出側とする湾曲状に形成されている。
第1コンタクト2と第2コンタクト3は1組の非接触状態のコンタクトを形成している。第1コンタクト2の第1接触部25と、第2コンタクト3の第2接触部35は、挿入凹部8にあって一組の接触部を形成している。 第1接触部25と第2接触部35の対向面は、その一部がその変位方向(図1では上下方向)の間隔D(例えばD=0.12mm)を略一定とする凹形状と凸形状に形成され、挿入されるFPC7と接触する接点間隔G(接点ギャップG)がDより小さく(例えばG=0.05mm)形成されている。 このため、第1接触部25と第2接触部35の電気的絶縁を保持するのに必要な距離を確保しつつ、挿入されるFPC7との接点ギャップGを小さくすることができる。 この接点ギャップGは、後述する第2実施例(図8)のように、第1接触部25と第2接触部35の対向面の凹凸形状によっては、0又はマイナス(マイナスの意味は第2実施例で説明する。)にすることもできる。
シールドカバー5は、厚さt(例えばt=0.1mm)の導電性金属板の打ち抜き、折り曲げ加工で形成され、略長方形状の天板部5
1と、天板部51の短辺側から下方へ略直角に屈曲して連設された側板部52、52と、天板部51の一方の長辺側(図2では奥側)から下方へ略直角に屈曲して連設された側板部53と、側板部52、52の先端中央部分から外側へ略直角に屈曲して連設された接続片部55、55とを具備している。 天板部51の他方の長辺側端部は内側へ折り返されている。 天板部51の中央には、長手方向に沿って所定間隔で窓孔56〜56が形成されている。 シールドカバー5は、その側板部52、52の両側を絶縁ハウジング1の突出部12、13、12,13の係合溝19、19、19、19に圧入し、側板部52、52の両側部に突設された係止突起(図示省略)を係合溝19、19、19、19に係止することによって絶縁ハウジング1に固定され、絶縁ハウジング1の上面との間に、前方を挿入口8aとする挿入凹部8を形成している。
1と、天板部51の短辺側から下方へ略直角に屈曲して連設された側板部52、52と、天板部51の一方の長辺側(図2では奥側)から下方へ略直角に屈曲して連設された側板部53と、側板部52、52の先端中央部分から外側へ略直角に屈曲して連設された接続片部55、55とを具備している。 天板部51の他方の長辺側端部は内側へ折り返されている。 天板部51の中央には、長手方向に沿って所定間隔で窓孔56〜56が形成されている。 シールドカバー5は、その側板部52、52の両側を絶縁ハウジング1の突出部12、13、12,13の係合溝19、19、19、19に圧入し、側板部52、52の両側部に突設された係止突起(図示省略)を係合溝19、19、19、19に係止することによって絶縁ハウジング1に固定され、絶縁ハウジング1の上面との間に、前方を挿入口8aとする挿入凹部8を形成している。
窓孔56〜56は、天板部51の内側面と外側面の両面に開口した貫通孔である。窓孔56〜56は、挿入凹部8を介して逃げ孔18の底面及び挿入口8aから外気につながっている。窓孔56〜56としてシールドカバー5が打ち抜かれた箇所の重量の分、軽量化が図られている。
フィルム10は、シールドカバー5の天板部51の外側面に貼り付いている。フィルム10は、薄膜状(例えば0.05mm)であり、図2、図5に示す通り、アルミ箔からなる基材層10aと、シリコン系樹脂からなる接着性もしくは粘着性を有する粘着層10bからなる。窓孔56〜56の上面を覆って、天板部51の外側面に粘着層10bを貼り付けて設けられる。
絶縁テープ6〜6は、シールドカバー5の天板部51の内側面に接着固定され、FPC7の挿入で第2コンタクト3が上方へ変位したときに、第2コンタクト3が天板部51と電気的に接触するのを防止している。
FPC7は、図6及び図7(b)に示すように、ポリエステルフィルムなどのベース材で形成された基板本体71と、基板本体71の先端部の両面のそれぞれに所定ピッチP(例えばP=0.4mm)で配設された複数(例えば20)の接触部72〜72、73〜73と、各接触部72〜72、73〜73に接続された配線パターン(図示省略)と、この配線パターンの表面に接着された絶縁皮膜75、75とを具備している。 基板本体71の挿入側先端部の厚さ(接触部72,73の厚さを含む)D1は、第1接触部25と第2接触部35の対向面間隔Dより厚く(例えばD1=0.15mm)形成されている。 また、FPC7の全体の厚さはD2(例えばD2=0.2mm)に形成されている。 なお、FPC7には、図7(a)(c)に示すものも含まれ、これらも利用できる。 図7(a)に示すFPC7は、基板本体71aの挿入側先端部の片面にのみ所定ピッチPで接触部72〜72が形成されるとともに絶縁被膜75が形成され、同図(c)に示すFPC7は、基板本体71bの挿入側先端部の一側面に所定ピッチPで接触部72〜72が形成されるとともに絶縁被膜75が形成され、他側面にシールド用の導電性被膜(例えば銅被膜)76が形成されている。
上述のようにして形成されたフレキシブル基板用コネクタは、図8に示すメインのプリント配線基板9の所定位置に載置され、第1コンタクト2〜2の第1接続片部22〜22、第2コンタクト3〜3の第2接続片部32〜32は、それぞれプリント配線基板9の対応する接続パッド92〜92、93〜93に半田接続され、シールドカバー5の接続片部55、55は、プリント配線基板9の対応する接続パッド95、95に半田接続される。
表面実装用コネクタは、メインのプリント配線基板9の所定位置に載置される際、自動機(図示せず)によって実装される場合が多い。その際、コネクタの上面がノズルで吸着され、実装箇所まで運ばれ、載置される。しかし、挿入凹部8を介して外気と連通する窓孔56〜56がシールドカバー上面にある為、充分に吸着できる吸着箇所を確保し難い。しかし、図2、4の通り、ノズル先端部30は、吸引することができる吸引部30aと、吸引部30aの外形を構成する外形部30bとからなり、ノズル先端部30によって吸着される吸着部20は、フィルム10の上面に設けられ、吸引部30aによって吸着される被吸引部20aと、外形部30bと接する当接部20bとによって構成されている。吸着部20の条件としては、(イ)吸引部20aは外気と連通した箇所では無く、(ロ)当接部20bは、外形部30bと当接部20bとの間に隙間ができる凹凸のある箇所で無ければ良い。本実施においては、吸着部20がフィルム10上面に設けられているので、これらの条件を満たし、確実に吸着することができる。
つぎに、上述のようにして形成されたフレキシブル基板用コネクタに対するFPC7の接続について説明する。
(1)図1(b)に示すように、FPC7の先端部を、挿入口8aに挿入して第1コンタクト2〜2と第2コンタクト3〜3の接触部25〜25、35〜35の間に挿入すると、FPC7の挿入側先端部の厚さD1が第1接触部25と第2接触部35の対向面間隔Dより厚く形成されているので、第1弾性片部23〜23と第2弾性片部33〜33が弾性変形して第1接触部25〜25が下方向へ、第2接触部35〜35が上方向へ変位し、FPC7の対応する接触部72〜72、73〜73と弾性接触する。このとき、第2接触部35〜35の先端は、シールドカバー5の窓孔56内に進入する。 このため、FPC7の接触部72〜72に接続された配線パターンは、第1コンタクト2〜2を経、プリント配線基板9の接続パッド92〜92を介して対応する配線パターンと電気的に接続し、FPC7の接触部73〜73に接続された配線パターンは、第2コンタクト3〜3を経て、プリント配線基板9の接続パッド93〜93を介して対応する配線パターンと電気的に接続する。 このとき、第1コンタクト2と第2コンタクト3は、その第1接触部25と第2接触部35がFPC7を撓ませた状態で保持しているので、FPC7の保持力を大きくできる。
(2)また、第1接触部25と第2接触部35の対向面が凹凸形状に形成されているので、第1接触部25と第2接触部35の変位方向に対応してコネクタの高さH1を大きくすることなく、第1接触部25と第2接触部35の変位量を大きくすることができる。 例えば、高さH1を0.75mmと低くしても、接点ギャップGが小さい(例えばG=0.05mm)ので、接触部25、35の変位量(=D1−G)を所定値(例えば0.10mm)にすることができ、小型化を図ることができる。
(3)また、第1コンタクト2の第1弾性片部23が第1固定片部21の後方側端部から一旦下に向かって屈曲し、その後、上側に向かって反転するとともに斜め上に向かって緩やかに上昇して第1接触部25に至る形状に形成されているので、第1弾性片部23の長さ(バネ長)を長くしつつ低背化(小型化)を図ることができる。
(4)また、第2コンタクト3の第2固定片部31が、図1(b)に示すように絶縁ハウジング1の後方において上下方向に長い帯状(すなわち略垂直状)の状態で固定され、第2固定片部31の上端部から前方へ屈曲して連設された第2弾性片部33の長さ(バネ長)B1が、第2固定片部31の上端部から第2接触部35までとなるので、図11に示した従来例のB11より長くできる(例えばB1は約1.15mm)。このため、コネクタのFPC挿入方向の長さL1を小さくして(例えばL1=3.5mm)、小型化を図ることができる。
従来技術で述べたような、第1接触部111と第2接触部112の変位方向の接点間隔G(例えばG=0.12)と、間隔D(例えばD=0.12)がほぼ同じになる構造であったのに比べ、本実施例では、第1接触部25と第2接触部35の接点間隔G(例えばG=0.05mm)は、変位方向の間隔D(例えばD=0.12mm)より小さくすることができる為、従来技術における第1接触部111、第2接触部112の変位量より、第1接触部25、第2接触部35の変位量を大きくすることができるので、従来技術より接触圧を大きくすることができる。その為、第1接触部25と第2接触部35の変位を許容できるだけの占有スペースが必要になるが、シールドカバー5に窓孔56〜56を設けたことによりコネクタの大型化を回避できる。
また、本発明の孔としては、本実施例記載の窓孔56のみに限定されない。例えば、第1コンタクト2を配置している逃げ孔18までを含み、挿入凹部8を介した窓孔56までを上方に開口した孔を構成していても良い。本構造においてもスペースを効率よく使用でき、小型化、低背化に貢献している。
第1実施例では、第1接触部と第2接触部の対向面の一部を凹凸形状に形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、第1接触部と第2接触部の対向面の全体を凹凸形状に形成した場合についても利用できる。 例えば、図9に示すように、第1コンタクト2aの第1接触部25aと第2コンタクト3aの第2接触部35aの対向面全体を凹凸形状に形成した場合についても利用することができる。すなわち、第1コンタクト2aの第1接触部25aが凹型を含む波形に形成され、第2コンタクト3aの第2接触部35aが第1接触部25aの波形の凹部に対応する凸形状に形成されている場合についても利用することができる。 図9に示す例(第2実施例)では、第1接触部25aと第2接触部35aは、変位方向の間隔D(図示省略)が第1実施例と同様(例えばD=0.12mm)に形成されているが、接点ギャップG(図示省略)が0又はマイナスに形成されている。ここで、接点ギャップGが0とは、挿入されるFPC7と接触する第1接触部25aの接点S1と第2接触部35aの接点S2とが略同一水平面上に位置していることを表し、接点ギャップGがマイナスとは、第1接触部25aの接点S1が第2接触部35aの接点S2より上の水平面上に位置していることを表す。
第1実施例で先述した通り、従来技術で述べたような、第1接触部111と第2接触部112の変位方向の接点間隔G(例えばG=0.12)と、間隔D(例えばD=0.12)がほぼ同じになる構造であったのに比べ、本実施例では、第1接触部25と第2接触部35の接点間隔G(例えばG=0又はマイナス)は、変位方向の間隔D(例えばD=0.12mm)より小さくすることができる為、従来技術における第1接触部111、第2接触部112の変位量より、第1接触部25、第2接触部35の変位量を大きくすることができるので、従来技術より接触圧を大きくすることができる。その為、第1接触部25と第2接触部35の変位を許容できるだけの占有スペースが必要になるが、シールドカバー5に窓孔56〜56を設けたことによりコネクタの大型化を回避できる。
また、フィルム10は、窓孔56〜56の開口部を塞ぐように設けられれば、天板部51の外側面ではなく、内側面に設けることができる。この場合、窓孔56がフィルムによって全て塞がれ、吸着部20の当接部20bが、窓孔56〜56より大きく、窓孔56〜56に被らない様に設けられれば、外気が混入しないので確実に吸着することができる。更に、シリコーンゴム等を主材料とする伸縮自在の絶縁性を有するフィルムで構成されていても良い。FPC7装着時、第2コンタクトの第2接触部35〜35の先端が窓孔56〜56より外方に突出するまで変位量をとっても、第2コンタクト3〜3は、フィルムによって外環から守られる為、不慮の短絡や、ごみの進入を防ぐことができる。第2コンタクト3〜3の変位量を更に多く確保でき、フィルム10の弾性力も加わる為、第2コンタクト3〜3の接触圧を高めることができる。図10のようにフィルム10を設けた場合、フィルム10がシールドカバー5と第2コンタクト3〜3の絶縁状態を確保することができるので、更に絶縁テープ6〜6も不要となる。(実施例3)
フィルム10は、実
装時の加熱に耐えうる耐熱性を有し、粘着性、接着性を有するものであれば良い。基材層10として、合成樹脂、金属箔、不織布等、粘着層10bとして、合成樹脂を使用したものから適宜選択可能である。第1実施例の他に、基材層10aが例えば金属箔等から成り、導電性を有する場合、シールド効果を発揮することができる。粘着層10bは、合成樹脂材に導電フィラー等を混入させ、導電性を持たせたものを使用しても、シールド効果を発揮することができる。更に、接地したシールドカバー5の上面に貼り付ければ、コネクタ上面のグランドを取ることができる。
装時の加熱に耐えうる耐熱性を有し、粘着性、接着性を有するものであれば良い。基材層10として、合成樹脂、金属箔、不織布等、粘着層10bとして、合成樹脂を使用したものから適宜選択可能である。第1実施例の他に、基材層10aが例えば金属箔等から成り、導電性を有する場合、シールド効果を発揮することができる。粘着層10bは、合成樹脂材に導電フィラー等を混入させ、導電性を持たせたものを使用しても、シールド効果を発揮することができる。更に、接地したシールドカバー5の上面に貼り付ければ、コネクタ上面のグランドを取ることができる。
また、フィルム10は、粘着性や接着性を有さなくても、絶縁ハウジング1の一体成形によってフィルム10の一部を埋め込むことができ、フィルム10を絶縁ハウジング1に設けることができる。
フィルム10は、先述した材料、形状にこだわらず、絶縁ハウジング1やシールドカバー5より軽量で、ハウジングの肉厚より薄く構成できるものであれば、本発明の作用・効果を発揮することができる。
窓孔56〜56は、上述の実施例に記載した数、大きさに限られない。例えば、内部接続用コネクタの様な外部環境からの影響を受け難い使用条件の製品に適用されるのであれば、絶縁ハウジング1の天面や、シールドカバー5の天板部51の大部分を削除して窓孔56〜56を設けることができる。削除した上方をフィルムで覆うことにより自動機実装も可能であり、軽量化、小型化の効果を最大に発揮できる。
前述実施例では、接続対象がFPC、FFC等のフレキシブル基板や剛性のプリント配線基板のような基板の場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、接続対象が基板以外の接続対象(例えばインターフェイス用コネクタ)の場合についても利用することができる。
1…絶縁ハウジング 2、3a…第1コンタクト 25、25a…第1接触部 3、3a…第2コンタクト 35、35a…第2接触部 5…シールドカバー 7… FPC(被接続体の一例) 8…挿入凹部 9…メインのプリント配線基板 10…フィルム20…吸着部30…ノズル先端部
Claims (6)
- 自動機によって吸着され、プリント配線基板(9)に配置、実装されるコネクタであって、
ハウジング(1、5)と、ハウジング(1、5)に保持される複数のコンタクト(2、3、2a、3a)とを有し、
ハウジング(1、5)には、複数の接触部(72、73)が設けられた被接続体(7)を略水平方向に挿入し、収納することができる挿入凹部(8)が設けられ、
被接続体(7)の複数の接触部(72、73)と、対応するコンタクト(2、3、2a、3a)の接触部(25、35、25a、35a)とがそれぞれ接続されるコネクタにおいて、
ハウジング(1、5)には、天面において上方に開口する孔(8、18、56)と、孔(8、18、56)を塞ぐフィルム(10)が設けられ、
フィルム(10)の上方が吸着されることを特徴とするコネクタ。 - コンタクト(2、3、3a、3a)の一部は、孔(8、18、56)に配置されていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 孔(8、18、56)は、挿入凹部(8)に被挿入体(7)が挿入された時に、ハウジング(1、5)にコンタクト(2、3、2a、3a)が当接しない位置に設けられていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- フィルム(10)は、導電性を有することを特徴とする請求項1、2、3記載のコネクタ。
- ハウジング(1、5)は、絶縁性樹脂から成る絶縁ハウジング(1)と、導電性金属板からなるシールドカバー(5)から成り、
絶縁ハウジング(1)の上方をシールドカバー(5)が覆って挿入凹部(8)を構成し、
フィルム(10)は、シールドカバー(5)に配置されていることを特徴とする請求項4記載のコネクタ。 - フィルム(10)は、絶縁性を有することを特徴とする請求項1、2、3記載のコネクタ。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009230942A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | D D K Ltd | コンタクト及び該コンタクトを用いたコネクタ |
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US10730706B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-08-04 | Fanuc Corporation | Hand for connector connection and hand system |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005212933A patent/JP2007035308A/ja active Pending
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