KR100866071B1 - 커넥터의 설치 구조물 - Google Patents

커넥터의 설치 구조물 Download PDF

Info

Publication number
KR100866071B1
KR100866071B1 KR1020050099731A KR20050099731A KR100866071B1 KR 100866071 B1 KR100866071 B1 KR 100866071B1 KR 1020050099731 A KR1020050099731 A KR 1020050099731A KR 20050099731 A KR20050099731 A KR 20050099731A KR 100866071 B1 KR100866071 B1 KR 100866071B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
terminal
terminals
circuit board
housing
Prior art date
Application number
KR1020050099731A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060049134A (ko
Inventor
카쯔요시 오리타
케이지 카와구치
타카쉬 미야지마
사토루 테루키
Original Assignee
소니 가부시끼 가이샤
타이코 덴끼 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 소니 가부시끼 가이샤, 타이코 덴끼 가부시끼가이샤 filed Critical 소니 가부시끼 가이샤
Publication of KR20060049134A publication Critical patent/KR20060049134A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100866071B1 publication Critical patent/KR100866071B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/91—Coupling devices allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating or self aligning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

본 발명은 회로기판상의 커넥터의 설치 구조물에 관한 것이다. 커넥터는 미리 예정된 피치(pitch)로 분리되는 제1 터미널, 그리고 상기 미리 예정된 피치보다 더 큰 피치로 분리되는 제2 터미널들을 포함하는 복수의 터미널들을 갖는다. 제1 터미널들과 제2 터미널들은 각각 회로기판 쪽으로 향한 제1 말단부분과 커넥터 하우징의 측면방향으로 연장된 후에 상기 회로기판 쪽으로 굽어진 제2 말단부분을 가진다. 제1 말단부분은 회로기판의 표면상에 형성되는 평판부분으로 리플로우-납땜되고, 제2 말단부분의 굽은 상단 끝은 상기 회로기판의 표면상에 형성된 다른 평판부분을 관통하는 설치 구멍 내로 삽입되고 리플로우-납땜된다. 이러한 커넥터의 설치 구조물은 터미널들 사이의 피치를 좁게 하고 박리강도가 증가하는 것을 동시에 가능하게 한다.
커넥터, 설치 구조물, 회로기판, 설치 구멍, 박리강도

Description

커넥터의 설치 구조물{Mounting Structure of Connector}
도1은 본 발명에 따른 실시예인 보드간 타입 커넥터의 투시도이고, 상부는 플러그를 하부는 소켓을 도시하고 있다.
도2는 도1 내의 라인 II-II에 따른 단면도이다.
도3은 도1 내의 라인 III-III에 따른 단면도이다.
도4는 도6 내의 라인 IV-IV에 따른 단면도이다.
도5는 도6 내의 라인 V-V에 따른 단면도이다.
도6은 도1에서 도시한 플러그의 세로방향의 단면도이다.
* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *
1 : 소켓 2 : 소켓 하우징
3 : 소켓 터미널 4 : 메탈 피팅
5, 15 : 평판부분 6, 16 : 설치 구멍
7, 17 : 평판부분 11 : 플러그
12 : 플러그 하우징 13 : 플러그 터미널
발명의 분야
본 발명은 회로기판 상에서 복수의 터미널들을 포함하여 구성되는 커넥터의 설치를 위한 설치 구조물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 터미널들 사이에서 피치가 좁아지는 동안에 회로기판에 관한 박리강도를 현저하게 증가시킬 수 있는 커넥터의 설치 구조물에 관한 것이다.
발명의 배경
커넥터는 일반적으로 절연물질들과 복수의 터미널들을 포함하여 구성되는 커넥터 하우징을 포함한다. 커넥터는 회로기판의 예정된 위치에 상기 커넥터의 말단부분을 납땜하여 상기 회로기판 상에 설치되고, 상기 회로기판의 가선 패턴과 전기적으로 연결된다. 이러한 커넥터는 커넥터에 맞는 대응하는 커넥터에 결합하거나, 평판 케이블, 동축 케이블 등등과 연결되거나 다른 방법으로 다른 전기장치들, 부분들 등에 전기적으로 연결된다.
회로기판 상에 커넥터를 납땜하거나 고정하는 방법으로 가장 잘 알려진 방법은 표면 설치 타입(표면 설치 기술/방법)이고 다른 방법으로는 딥 타입(디핑 방법(dipping method))이 있다.
표면 설치 타입이란 커넥터의 터미널의 말단부분이 상기 회로기판의 예정된 위치, 즉 상기 회로기판의 표면상에 프린트된 가선 패턴과 연결되는 평판부분으로 리플로우-납땜되는 것을 말한다. 한편, 딥 타입에서는 상술한 평판부분과 비슷한 다른 평판부분이 상기 회로기판의 후면부에 준비되어 있고, 그리고 상기 회로기판을 관통하는 설치 구멍은 상기 평판부분의 위치에 형성되어 있다. 상기 커넥터의 터미널의 말단부분은 상기 회로기판의 전면부로부터 후면부로 설치 구멍에 관통되고, 그리고 상기 회로기판의 후면부는 용해된 땜납이 저장된 디핑 용기(디핑 튜브)에 담그어진다. 다음에 상기 터미널은 다른 평판부분에 납땜된다.
표면 설치 타입과 딥 타입을 비교할 때, 상기 표면 설치 타입의 장점은 다음과 같다. 즉, 디핑 용기를 준비할 필요가 없기 때문에, 디핑 타입보다 쉬우며 단가도 낮다. 더하여 딥 타입에서는, 회로기판 내에 설치 구멍이 준비되어 있어야 하기 때문에 커넥터의 터미널들 사이에 있는 좁아지는 피치는 서로간에 접촉이 일어날 수 없도록 설치 구멍에 있는 피치로 제한된다. 한편, 표면 설치 타입에서는 회로기판 내에 설치 구멍이 준비될 필요가 없기 때문에 터미널들 사이의 피치가 쉽게 좁아질 수 있고, 그리고 그 때문에 커넥터의 소형화, 결과적으로 전기장치의 소형화의 가능성을 촉진할 수 있다.
이와 대조적으로, 딥 타입의 장점은 다음과 같다. 즉, 표면 설치 타입에서 단지 터미널의 말단부분만이 땜납에 의해 회로기판의 표면에 부착되기 때문에, 접촉 면적이 매우 작고, 그리고 상기 회로기판으로부터 만족할만한 박리강도를 얻기 어렵다. 한편, 딥 타입에서는 터미널이 설치 구멍을 통하여 회로기판의 후면부를 관통하게 되고, 그리고 이 조건하에서 납땜된다. 따라서 접촉 면적이 매우 크고, 그리고 땜납이 설치 구멍 내로 침투되어, 박리강도가 현저하게 증대된다.
그러므로 예를 들어, 일본특허공개공보 제 H11-251010호(1999년 9월 17일 공개)에서 개시하는 바와 같이, 표면 설치 타입은 커넥터가 비교적 적은 높이를 가질 때 채택되고, 그리고 큰 스트레스가 대응하는 커넥터, 동축 케이블, 동축 케이블 등등과 연결되거나 끊어지는 시간에 생성되지 않는 영역에서 사용되고, 그리고 그것은 다른 전기장치 또는 부분에 설치된다. 대조적으로, 딥 타입은 일본실용신안등록 제 3047965호(1998년 4월 28일 발행)에서 개시한 바와 같이, 예를 들어 큰 스트레스가 대응하는 커넥터의 연결 또는 끊김 시간에 생성되는 케이스 또는 상기 커넥터가 자주 연결되고 끊어지는 케이스에서 상대적으로 높은 높이를 가질 때 채택된다.
바꾸어 말하면, 표면 설치 타입을 사용할 때 또는 딥 타입을 사용할 때, 두 케이스 모두 이전에는 허용되었던 문제점을 가지고 있다. 즉, 표면 설치 타입을 사용할 때에는 터미널들 사이의 피치는 좁아질 수 있지만, 박리강도는 감소한다. 한편, 딥 타입을 사용할 때에는 박리효과는 증대되지만 터미널들 사이의 피치는 점점 커진다.
그러나 오늘날 시장의 요구들은 전기장치의 소형화를 위한 배경과 일치되기 때문에 커넥터의 설치 구조물은 좀더 좁고 높은 밀도의 피치들을 가진 터미널과 높은 박리강도를 가진 설치 영역에서 회로기판 상에 설치되는 배열을 포함하여 구성되는 것을 필요로 한다.
본 발명의 목적은 커넥터의 설치 구조물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 터미널들 사이의 피치를 좁히고 박리강도를 증가하게 할 수 있는 커넥터의 설치 구조물을 제공하기 위한 것이다.
발명의 요약
상기 목적을 만족하기 위한, 본 발명은 회로기판 상에 커넥터를 설치하기 위한 설치 구조물이다. 커넥터는 커넥터 하우징 내에 배열되는 복수의 터미널들을 갖는다. 터미널은 미리 예정된 피치로 분리되는 제1 터미널과 상기 미리 예정된 피치보다 더 큰 피치로 분리되는 제2 터미널을 가진다. 제1 터미널은 회로기판 쪽으로 향한 제1 말단부분을 가지고, 그리고 제2 터미널은 제2 말단부분을 가지고, 그리고 그것은 커넥터 하우징의 측면방향으로 연장된 뒤에 상기 회로기판 쪽으로 굽어진다. 제1 말단부분은 회로기판의 표면상에 형성되는 평판부분으로 리플로우-납땜된다. 제2 말단부분의 굽은 상단 끝의 부분은 회로기판의 표면상에 형성된 다른 평판부분을 관통하는 설치 구멍 내로 삽입되고, 그리고 상기 다른 평판부분으로 리플로우-납땜된다.
본 발명에 따르면, 제1 말단부분은 회로기판의 표면의 평판부분으로 리플로 우-납땜된다. 따라서, 평판부분 자체의 넓이 그리고/또는 평판부분들 사이의 피치가 좁아질 때, 제1 터미널의 피치가 좁아질 수 있다. 더하여, 제2 말단부분의 굽은 상단 끝의 부분은 회로기판의 표면상에 형성된 다른 평판부분을 관통하는 설치 구멍 내로 삽입되고 다른 평판부분으로 리플로우-납땜된다. 따라서 큰 부착 영역은 단단하게 될 수 있고, 그리고 땜납은 설치 구멍 내로 침투되고 그것에 의하여 박리강도가 증가한다. 상술한 바와 같이, 전체 커넥터에서 터미널들 사이의 피치를 좁히고 또한 박리강도를 증가시키려는 목적은 실현 가능하다.
더하여, 제1 그리고 제2 말단부분들이 리플로우-납땜에 의해 회로기판의 표면상의 평판부분에 고정되어 있기 때문에, 커넥터는 전체로서 표면 설치 타입에 의해 회로기판 상에 설치되게 되고, 그리고 그것은 딥 타입을 채택한 케이스와 비교할 때 단가가 낮고 사용하기 위한 설치를 용이하게 할 수 있다.
제2 말단부분은 아마도 제1 말단부분을 넘어서 커넥터 하우징의 측면방향으로 연장될 것이다.
그것에 의하여 회로기판에 형성된 설치 구멍의 위치는 평판부분의 위치로부터 측면방향으로 옮겨지고, 그리고 그것은 설치 구멍이 제2 말단부분의 굽어진 부분을 받아들이기 위해 형성되는 곳에서 제1 말단부분과 접촉하게 하기 위해 상기 회로기판에 형성된다. 따라서 설치 구멍은 제1 터미널과 제2 터미널의 피치들이 좁아지는 것을 방해하지 않고, 상기 제1 터미널과 상기 제2 터미널의 피치들의 좁힘을 촉진할 수 있다.
제1 터미널들과 제2 터미널들에 관하여 보면, 이러한 터미널들의 각각의 한 쌍은 커넥터 하우징의 가로방향에서 각각 배열될 것이다.
그것에 의하여, 회로기판을 향한 한 쌍의 제2 말단부분의 설치 너비(커넥터 하우징의 가로방향에서의 설치 너비)는 상기 회로기판의 한 쌍의 제1 말단부분의 설치 너비보다 크다. 따라서 급격한 동요 또는 측면의 힘이 커넥터 하우징에 더해질 때, 회로기판의 설치 구멍 내로 제2 말단부분의 굽어진 부분의 삽입과 더불어 큰 저항 모멘트가 제2 말단부분에 의해 가해질 수 있고, 그것에 의하여 박리강도가 증가하게 된다.
제1 터미널은 신호 터미널이고 제2 터미널은 상기 신호 터미널과는 다른 터미널이 될 것이다.
그것에 의하여, 신호 터미널의 숫자가 일반적으로 신호 터미널과 다른 터미널의 그것보다 크게 되기 때문에, 큰 수의 터미널들을 가진 신호 터미널은 신호 터미널과 다른 작은 수의 터미널들을 가진 터미널의 말단부분들의 내부에 위치하게 되고, 그것에 의하여 가능한 한 설치 영역을 감소시킬 수 있게 된다.
커넥터 하우징은 보드간 타입 커넥터의 소켓 하우징 그리고/또는 플러그 하우징이 될 것이다.
그것에 의하여, 상기 효과들은 연결되거나 끊길 때 큰 스트레스가 생성될 수 있는 보드간 타입 커넥터에서 나타날 수 있다.
커넥터 하우징은 외부 하우징을 가지고, 그리고 그것은 프레임 형태를 갖도록 형성되고, 그리고 상기 외부 하우징의 내부 쪽에 내부 하우징이 배열된다. 제1 터미널과 제2 터미널을 U자형으로 형성된 이동 흡수부분(displacement absorbing part)을 갖는다. 내부 하우징은 제1 터미널과 제2 터미널을 통하여 외부 하우징에 대해 부유 상태가 유지될 것이다. 즉, 내부 하우징은 제1 터미널 및 제2 터미널의 이동 흡수부분을 통해서 외부 하우지에 지지될 수 있다.
이러한 방식으로 지지됨으로써 설치시의 보드에 관한 커넥터의 위치적 에러가 허용될 수 있다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
본 발명의 바람직한 구체예는 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도1은 보드간 타입 커넥터에 적용될 수 있는 본 발명의 구체예를 도시한 것이다. 이 커넥터는 하나의 회로기판 상에 설치된 플러그(11)와 다른 회로기판 상에 설치된 소켓(1)으로 구성된다. 플러그(11)를 소켓에 고정하는 것에 의해 두 개의 회로기판은 전기적으로 연결된다.
우선, 도1, 2 그리고 3을 사용하여 소켓이 설명될 것이다.
소켓(1)은 회로기판(B1)에 설치되고, 커넥터 하우징과 같은 소켓 하우징(2)을 가지고, 그리고 복수의 소켓 터미널들(3)은 소켓 하우징(2) 내에 배열된다. 소켓 하우징(2)은 프레임 형태를 가지도록 형성된 외부 하우징(2x)과 상기 외부 하우징(2x)의 내면에 배열되는 내부 하우징(2y)으로 구성된다. 내부 하우징(2y)은 소켓 터미널(3)을 통해 외부 하우징과 함께 부유 상태가 유지된다.
소켓 터미널(3)은 소켓 제1 터미널(3x)(이하 '신호 터미널'), 그리고 소켓 제2 터미널(3y)(이하 '어스 터미널')로 구성되고, 상기 소켓 제1 터미널(3x)은 소켓 하우징(2)의 세로방향에서 미리 예정된 피치(x)(예를 들어, 0.6 mm)와 배열되고, 상기 소켓 제2 터미널(3y)은 상기에 언급된 피치(x)보다 더 큰 피치들(y1과 y2)과 배열된다.
어스 터미널(3y)의 사이에는 상기 어스 터미널(3y)의 2개의 터미널들 사이에 있는 신호 터미널(3x)로 삽입되는 10개의 터미널들이 있고, 상기 어스 터미널(3y)의 2개의 터미널들 사이에 있는 피치(y1)는 0.6 × 11 = 6.6 mm가 되도록 배열된다. 더하여, 신호 터미널(3x)이 사이에 삽입되지 않는 곳인, 상기 어스 터미널(3y)의 2개의 터미널들 사이에 있는 피치(y2)는 2.0 mm가 되도록 배열된다.
더구나 상기 값들(0.6 mm, 10개 터미널들, 6.6 mm, 2.0 mm)은 예들이고 다른 값들이 사용될 수 있다. 더하여, 회로기판(B1)에 외부 하우징(2x)을 납땜하기 위한 금속 피팅(4)은 세로방향에 있는 외부 하우징(2x)의 양쪽 끝 부분들에서 공급된다.
도2에 도시한 바와 같이, 신호 터미널(3x)은 소켓 하우징(2)의 가로방향에서 대칭적으로 한 쌍(2개 터미널들)을 형성하도록 배열된다. 신호 터미널(3x)은 외부 하우징(2x)에 있는 굽은 형태에 끼워지도록 눌러지는 외부 고정부분(3a), 회로기판(B1)쪽으로 면이 향하도록 상기 외부 고정부분(3a)의 하부 말단으로부터 측면방향으로 연장된 말단부분(3b)(이하 '제1 말단부분(3b)'), 내부 하우징(2y)에 있는 굽은 형태에 끼워지도록 눌러지는 내부 고정부분(3c), 상기 내부 고정부분(3c)의 하부로부터 상방향으로 연장되는 접촉부분(3d), 그리고 상기 외부 고정부분(3a)과 상기 내부 고정부분(3c) 사이에서 산을 닮은 형태(뒤집어진 U자 형태)로 형성되는 이동 흡수부분(3e)을 포함하여 구성된다.
제1 말단부분(3b)은 상기 회로기판(B1)의 표면상에 프린트된 가선 패턴과 연결되는 평판부분(5)에 리플로우-납땜된다. 접촉부분(3d)은 플러그(11)를 도1에 도 시한 소켓(1)에 끼워질 때, 하기에서 설명되는 플러그(11) 쪽의 신호 터미널(13x)의 접촉부분(13c)(도4를 참조)과 접촉하게 한다. 이동 흡수부분(3e)은 플러그(11)가 소켓(1)에 끼워질 때, 피팅(fitting)을 방해하지 않기 위해 외부 하우징(2x)과 내부 하우징(2y) 사이에 배열된다. 더하여, 끼워질 때, 이동 흡수부분(3e)은 외부 하우징(2x)(부유 상태를 지지하는)과 관계되는 내부 하우징(2y)의 이동을 허용한다.
도3에 도시한 바와 같이, 어스 터미널(3y)은 소켓 하우징(2)의 가로방향 내에 전체적 그리고 대칭적으로 형성된다. 어스 터미널(3y)은 외부 하우징(2x)에 있는 굽은 형태에 끼워지도록 눌러지는 외부 고정부분(3f), 상기 외부 고정부분(3f)의 하부 말단으로부터 측면방향으로 연장된 후의 회로기판(B1) 쪽으로 굽어진 말단부분(3g)(이하 '제2 말단부분(3g)'), 내부 하우징(2y)에 있는 굽은 형태에 끼워지도록 눌러지는 내부 고정부분(3h), 상기 내부 고정부분(3h)의 하부로부터 상방향으로 연장되는 접촉부분(3i), 그리고 상기 외부 고정부분(3f)과 상기 내부 고정부분(3h) 사이에서 산을 닮은 형태(뒤집어진 U자 형태)로 형성되는 이동 흡수부분(3j)을 포함하여 구성된다.
제2 말단부분(3g)은 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분(3b)을 넘어서 외부 하우징(2x)의 측면방향으로 연장되는 연장부분(3g1) 그리고 상기 연장부분(3g1)의 상단으로부터 회로기판(B1) 쪽으로 굽어지기 위해 형성되는 다리부분(3g2)을 포함하여 구성된다. 다리부분(3g2)은 회로기판(B1)상에 형성된 설치 구멍(6)로 삽입되고, 그리고 상기 회로기판(B1)의 표면상에 형성된 다른 평판부분(7)에 리플로우-납땜된 다. 다른 평판부분(7)은 설치 구멍(6)을 둘러싼 회로기판(B1)의 표면상에 형성된다. 접촉부분(3i)은 도1에 도시한 바와 같이, 플러그(11)가 소켓(1)에 끼워질 때, 하기에서 설명되는 플러그(11) 쪽의 어스 플레이트(13z)(도5를 참조)와 접촉하게 한다. 플러그(11)가 소켓(1)에 끼워질 때, 이동 흡수부분(3j)은 피팅(fitting)을 방해하지 않기 위해 외부 하우징(2x)과 내부 하우징(2y) 사이에 배열된다. 더하여, 끼워질 때, 이동 흡수부분(3j)은 외부 하우징(2x)(부유 상태를 지지하는)과 관계되는 내부 하우징(2y)의 이동을 허용한다.
다음엔, 도1과 도4 내지 도6을 사용하여 플러그가 설명될 것이다.
플러그(11)는 회로기판(B2)상에 설치되며, 그리고 그것은 소켓(1)이 설치된 회로기판(B1)과 다르다. 플러그(11)는 커넥터 하우징과 같은 플러그 하우징(12)과 상기 플러그 하우징(12) 내에 배열되는 복수의 플러그 터미널들(13)을 갖는다. 이러한 플러그 터미널들(13)은 플러그 하우징(12)상에 직접적으로 설치된다.
플러그 터미널들(13)은 플러그 하우징(12)의 세로방향 내에서 미리 예정된 피치(x)(예를 들어, 0.6 mm)와 배열되는 플러그 제1 터미널(이하 ' 신호 터미널'), 상술한 피치(x)보다 더 큰 피치들(y1과 y2)과 배열되는 플러그 제2 터미널(13y)(이하 '어스 터미널'), 그리고 상기 어스 터미널(13y)과 접촉하도록 하는 어스 플레이트(13z)로 구성된다.
어스 터미널(13y) 내부는 상기 어스 터미널(13y)의 2개의 터미널들 사이에 샌드위치되어 있는 10개의 신호 터미널들이 있는 것이고, 그리고 상기 어스 터미널(13y)의 2개의 터미널들 사이에 있는 피치(y1)는 0.6 × 11 = 6.6 mm가 되도록 배 열된다. 더하여, 신호 터미널(3x)이 사이에 삽입되지 않는 곳인, 상기 어스 터미널(3y)의 2개의 터미널들 사이에 있는 피치(y2)는 2.0 mm가 되도록 배열된다. 어스 플레이트(13z)에 관하여 보면, 도6에 도시한 바와 같이, 두 개의 어스 플레이트들(3z)은 도시한 대로 미리 예정된 간격을 가지도록 배열되나, 그들은 아마도 통합될 것이다. 어스 플레이트(13z)의 말단부분에서, 말단부분(14)은 회로기판(B2)으로 납땜하기 위해 형성된다.
더구나 상기 값들(0.6 mm, 10개 터미널들, 6.6 mm, 2.0 mm)은 예들이고, 만약 이들이 소켓(1) 쪽의 값들과 일치한다면 다른 값들이 사용될 수 있다.
도4에 도시한 바와 같이, 신호 터미널(13x)은 플러그 하우징(12)의 가로방향에서 대칭적으로 한 쌍(2개 터미널들)을 형성하도록 배열된다. 신호 터미널(13x)은 플러그 하우징(12)의 벽 부분을 죄는 고정부분(13a), 회로기판(B2)쪽으로 면이 향하도록 상기 고정부분(13a)의 하부 말단으로부터 측면방향으로 연장된 말단부분(13b)(이하 '제1 말단부분(13b)'), 그리고 상기 고정부분(13a)으로부터 상방향으로 연장되는 접촉부분(13c)을 포함하여 구성된다.
제1 말단부분(13b)은 상기 회로기판(B2)의 표면상에 프린트된 가선 패턴과 연결되는 평판부분(15)에 리플로우-납땜된다. 접촉부분(13c)은 플러그(11)가 도1에 도시한 소켓(1)에 끼워질 때, 플러그(11) 쪽의 신호 터미널(3x)의 접촉부분(3d)(도2를 참조)과 접촉하게 한다.
도5에 도시한 바와 같이, 어스 터미널(13y)은 플러그 하우징(12)의 가로방향 내에 전체적 그리고 대칭적으로 형성된다. 어스 터미널(13y)은 플러그 하우징(12) 상에 형성된 굽은 형태에 끼워지도록 눌러지는 고정부분(13d), 상기 고정부분(13d)의 하부 말단으로부터 측면방향으로 연장된 후의 회로기판(B1) 쪽으로 굽어진 말단부분(13e)(이하 '제2 말단부분(13e)'), 그리고 상기 고정부분(13d)의 하부 말단의 중간부분 내에서 상방향으로 연장되고 그리고 어스 플레이트(13z)의 하부부분을 죄는 접촉부분(13f)을 포함하여 구성된다.
제2 말단부분(13e)은 연장부분(13e1)과 다리부분(13e2)으로 구성되고, 상기 연장부분(13e1)은 신호 터미널(13x)의 제1 말단부분(13b)을 넘어서 플러그 하우징(12)의 측면방향으로 연장되고 그리고 다리부분(13e2)은 상기 연장부분(13e1)의 상단으로부터 회로기판(B1) 쪽으로 굽어지기 위해 형성된다. 다리부분(13e2)은 회로기판(B2)상에 형성된 설치 구멍(16)로 삽입되고, 그리고 상기 회로기판(B2)의 표면상에 형성된 다른 평판부분(17)에 리플로우-납땜된다. 다른 평판부분(17)은 설치 구멍(16)을 둘러싼 회로기판(B2)의 표면상에 형성된다.
어스 플레이트(13z)는 도1에 도시한 바와 같이, 플러그(11)가 소켓(1)에 끼워질 때, 상기 소켓(1) 쪽의 어스 터미널(3y)(도3을 참조)과 죄어지게 하고, 그리고 접촉부분(3i)과 접촉하게 한다.
상술한 대로, 도1에 도시한 바와 같이 플러그(11)가 소켓(1)에 끼워질 때, 상기 소켓(1) 쪽의 신호 터미널(3x)의 접촉부분(3d)은 끼워지도록 눌러지고 그리고 상기 플러그(11)상의 신호 터미널(13x)의 접촉부분(13c)과 접촉하도록 하고, 그리고 상기 소켓(1) 쪽의 어스 터미널(3y)의 접촉부분(3i)은 플러그(11) 쪽의 어스 플레이트(13z)를 죄고 이 어스 플레이트(13z)와 접촉하게 한다. 그것으로 인해, 소켓 (1)이 설치된 회로기판(B1)은 플러그(11)가 설치된 회로기판(B2)과 전기적으로 연결된다.
플러그(11)가 소켓(1)에 끼워질 때, 어스 플레이트(13z)는 상기 소켓(1)과 플러그(11)의 가로방향에서 우측과 좌측면인 신호 터미널들(3x 그리고 13x)을 나누기 위하여 배열된다. 그것으로 인해, 각각 서로 우측과 좌측면에 있는 신호 터미널들(3x 그리고 13x)은 어스 플레이트(13z)와 함께 가리워진다.
더하여, 플러그(11)의 세로방향에 인접한 신호 터미널(13x)은 어스 플레이트(13z)와 접촉하도록 하는 어스 터미널(13y)과 함께 모든 10개의 터미널들로 나누어진다. 따라서 가리움 효과는 신호 터미널(13x)과 샌드위치된 어스 터미널(13y)의 10개의 터미널의 모든 작은 블록상에서 나타난다.
유사하게, 소켓(1)의 세로방향에 인접한 신호 터미널(3x)은 어스 플레이트(13z)와 접촉하도록 하는 어스 터미널(3y)과 함께 모든 10개의 터미널들로 나누어진다. 따라서 가리움 효과는 신호 터미널(3x)과 샌드위치된 어스 터미널(3y)의 10개의 터미널의 모든 작은 블록상에서 나타난다.
다음에, 회로기판들(B1과 B2)상의 소켓(1) 또는 플러그(11)의 설치 공정이 상기 소켓(1)의 예를 참조하여 설명될 것이다.
크림 땜납은 평판부분들(5와 7), 설치 구멍(6), 그리고 회로기판(B1)의 메탈 피팅(4)의 평판부분에 적용된다. 소켓(1)의 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분(3b)과 메탈 피팅(4)은 각 평판부분에 설치된다. 더하여, 어스 터미널(3y)의 제2 말단부분(3g)의 다리부분(3g2)은 삽입되며 설치 구멍(6) 내로 느슨하게 맞물리게 되고, 그 리고 크림 땜납은 이 조건하에서 가열된다. 그것으로 인해, 땜납은 녹게 되고, 그리고 말단부분들(3b와 3g)과 메탈 피팅(4)은 평판부분들(5와 7) 등의 각각에 단단히 부착된다. 땜납이 차가워지고 고체화된 후, 소켓(1)은 회로기판(B1)의 표면에 설치된다.
이 시간에, 어스 터미널(3y)의 말단부분(3g)에서 역류되는 땜납의 일부분은 다리부분(3g2)과 설치 구멍(6) 사이를 관통하고, 그리고 다리부분(3g2)를 둘러싸고 고체화된다. 더하여, 어스 터미널(3y)의 말단부분(3g)내에서 역류하는 땜납은 표면장력 등에 의해 설치 구멍(6)을 둘러싸기 위하여 평판부분(7)의 표면상에서 부착되는 상태로 고체화된다. 그것으로 인해, 납땜 영역은 설치 구멍(6)이 없는 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분의 그것보다 더 커지게 된다.
더하여, 플러그(11)에 대하여는 그것이 가지는 설치 구조물이 상술한 소켓(1)(표면 설치 타입)의 그것과 비슷하기 때문에 설명을 생략할 것이다.
상술한 구조를 가진 본 발명의 구체예의 수행은 소켓(1)과 관련하여 설명될 것이다.
도2에 도시한 바와 같이, 소켓(1)의 상술한 설치 구조물에 따르면 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분(3b)은 회로기판(B1)의 표면의 평판부분(5)으로 리플로우-납땜된다. 따라서 제1 말단부분(3b)과 접촉하도록 하는 평판부분(5)을 가지는 것이 그 스스로 가능한 작을수록, 그리고 상기 평판부분(5)의 인접한 멤버들 사이의 간격은 가능한 좁을수록, 신호 터미널(3x)의 인접한 멤버들 사이의 피치(x)는 가능한 한 좁아질 수 있다.
더하여, 도3에 도시한 바와 같이, 어스 터미널(3y)의 제2 말단부분(3g)의 다리부분(3g2)은 회로기판(B1)의 표면의 다른 평판부분(7)을 관통하는 설치 구멍(6)내로 삽입되고, 이 상기 회로기판(B1)의 표면의 다른 평판부분(7)에 리플로우-납땜된다. 그리하여, 부착영역은 넓고 단단하게 될 수 있으며, 땜납은 설치 구멍(6) 내로 침투할 수 있고 그것으로 인해 박리강도가 증가하게 된다.
그것으로 인해, 터미널들 사이의 피치를 좁게 하고, 동시에 박리강도를 증가시키는 것이 가능하다. 즉, 작은 기질이 차지하는 영역과 높은 박리강도를 가지는 소켓(1)의 설치 구조물이 현실화될 수 있다.
더하여, 각각의 제1 말단부분(3b)과 제2 말단부분(3g)은 리플로우-납땜에 의해 각각의 회로기판(B1) 표면의 평판부분들(5와 7)에 고정되기 때문에, 소켓(1) 전체는 리플로우-납땜에 의해 상기 회로기판(1)의 표면에 설치된다. 따라서, 딥 용기를 준비할 필요가 없으며, 딥 타입을 사용하는 예와 비교하면 소켓(1)이 더 낮은 단가로 쉽게 설치될 수 있다.
더하여, 상기 도면들의 예에서, 어스 터미널(3y)의 제2 말단부분(3g)은 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분(3b)으로부터 측면방향으로 연장된 뒤에 회로기판(B1) 쪽으로 굽어진다. 따라서 회로기판(B1)상에 형성되는 설치 구멍(6)의 위치는 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분(3b)과 접촉하도록 하기 위해 상기 회로기판(B1)상에 형성되는 평판부분(5)의 위치로부터 측면방향으로 벗어나게 되고, 그리고 상기 설치 구멍(6)은 어스 터미널(3y)의 말단부분(3g)의 다리부분(3y2)을 받기 위해 형성된다.
그러므로 만약 신호 터미널(3x)과 상기 신호 터미널(3x)에 인접하는 어스 터미널(3y)은 좁아지고, 평판부분(5)과 설치 구멍(6)이 각자 서로 방해하지 않는다면, 그것으로 인해 신호 터미널(3x)과 어스 터미널(3y) 사이의 피치는 가능한 한 좁아질 수 있다. 그것으로 인해, 터미널들(3x와 3y) 사이의 피치를 좁게 하도록 하는 진척이 이루어질 수 있다.
더하여, 어스 터미널(3y)의 제2 말단부분(3g)은 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분(3b)을 넘어 측면방향으로 연장되기 때문에, 회로기판(B1)에 대한 어스 터미널(3y)의 제2 말단부분(3g)의 설치 너비(A)는 상기 회로기판(B1)에 대한 신호 터미널(3x)의 제1 말단부분(3b)의 설치 너비(B)보다 더 커지게 된다. 그것으로 인해 가로방향에서 시스의 정점의 힘(측면힘) F가 소켓 하우징(2)으로 더해질 때, 어스 터미널(3y)의 말단부분(3g)에 의해 더 커진 저항 모멘트가 나타날 수 있다. 더하여, 박리강도는 설치 구멍(6)에 삽입되는 제2 말단부분(3g)의 다리부분(3g2)과 협력하여 증가된다.
더하여, 상기 도면들의 예에서, 어스 터미널(3y)의 작은 수의 터미널들의 제2 말단부분(3g)은 신호 터미널(3x)의 큰 수의 터미널들의 제1 말단부분(3b)을 넘어 측면방향으로 연장된다. 따라서 신호 터미널(3x)의 큰 수의 터미널들을 가지는 제1 말단부분(3b)은 어스 터미널(3y)의 작은 수의 터미널들을 가지는 제2 말단부분(3g)의 내부 면에 위치되고, 그로 인하여 기질이 차지하는 영역이 가능한 한 더 작아질 수 있다.
더하여, 도시하는 바와 같이 보드간 커넥터의 예에서, 큰 스트레스는 소켓 (1)과 플러그(11)가 연결되고 끊길 때 쉽게 생성되고, 따라서 높은 박리강도가 필요로 되는 한, 본 발명에서, 박리강도를 증가시키려는 진척은 상술한 바와 같이 달성될 수 있다.
더하여, 보드간 커넥터의 예에서, 설치 에러를 흡수하기 위한 부유 기능을 가지는 것이 요구된다. 따라서 본 발명에서, 부유 구조가 소켓(1) 쪽에서 사용되기 때문에, 설치 에러는 흡수될 수 있다.
더하여, 비록 상술하였지만, 소켓(1)의 설치 구조물의 수행은 도4와 5로부터 명확히 이해되도록 설명되고, 플러그(11)의 설치 구조물은 상기 소켓(1)의 설치 구조물의 그것과 비슷하다. 따라서 플러그(11)의 설치 구조물에서도, 소켓(1)의 설치 구조물의 그것과 같은 수행 효과가 있다.
본 발명의 구체예는 상술한 타입으로 제한되지 않는다.
본 발명의 구체예에서, 어스 터미널(3y)(13y)의 제2 말단부분(3g)(13e)은 측면방향으로 연장되고, 상단 끝의 다리부분(3g2)(13e2)은 회로기판(B1)의 설치 구멍(6)에 삽입된다. 그러나 다리부분은 어스 터미널(3y)(13y) 대신에 파워 서플라이 터미널 또는 더미 터미널에서 형성될 것이다. 더하여, 신호 터미널(3x)(13x)의 복수의 터미널들의 부분은 다른 부분에 관하여 측면방향으로 연장될 것이고, 그로 인해, 다리부분을 형성한다.
더하여, 본 발명의 구체예에서, 비록 본 발명이 보드들 사이에서 보드간 타입 커넥터의 적용을 위해 설명되었더라도, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 만약 회로기판 상에 커넥터가 설치된다면, 본 발명은 평판 케이블(유연한 케이블), 동축 케이블 등과 연결되는 커넥터에 적용될 것이다(이러한 타입은 일본공개공보 제H11-251010호에 설명되어 있다).
더하여, 본 발명에서 커넥터는 보드들 사이에 제공되기 때문에, 그것은 부유 구조를 갖는다. 그러나 만약 커넥터가 보드들 사이에서 제공되는 커넥터와 다른 타입이면, 부유 구조는 필요하지 않다.
"커넥터의 설치 구조물"에 관한 본 발명의 특성, 청구항들, 그리고 도면들은 일본특허출원 제2004-306861호에 나타내어져 있다.
본 발명은 터미널들 사이의 피치를 좁히고 박리강도를 증가하게 할 수 있는 커넥터의 설치 구조물을 제공하는 효과를 갖는다.
비록 본 발명이 첨부된 특정 구체예와 관련하여 설명되었으나, 하기의 특허청구범위에서 청구된 발명의 사상 및 그 영역을 이탈하지 않으면서 본 발명 분야의 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양하게 변화 및 변경될 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 회로기판 상에 커넥터를 설치하기 위한 커넥터의 설치 구조물에 있어서,
    상기 커넥터는 커넥터 하우징 내에 배열되는 복수(複數)의 터미널들을 포함하고,
    상기 터미널들은 미리 예정된 피치(pitch)로 분리되는 제1 터미널들과 상기 미리 예정된 피치보다 더 큰 피치로 분리되는 제2 터미널들을 포함하고,
    각각의 상기 제1 터미널들은 상기 회로기판 쪽으로 향한 제1 말단부분을 가지고, 그리고 각각의 제2 터미널들은 상기 커넥터 하우징의 측면방향으로 연장된 후에 상기 회로기판 쪽으로 굽어진 제2 말단부분을 가지고,
    상기 제1 말단부분은 상기 회로기판의 표면상에 형성되는 평판부분으로 리플로우-납땜되고, 그리고 상기 제2 말단부분의 굽은 상단 끝은 상기 회로기판의 표면상에 형성된 다른 평판부분을 관통하는 설치 구멍 내로 삽입되고, 그리고 상기 다른 평판부분으로 리플로우-납땜되는 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 말단 부분은 상기 제1 말단부분을 넘어서 상기 커넥터 하우징의 측면방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 터미널들과 상기 제2 터미널들의 각각의 한 쌍은 상기 커넥터 하우징의 가로방향에서 각각 배열되는 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 터미널은 신호 터미널이고 상기 제2 터미널은 어스 터미널, 파워 서플라이 터미널, 또는 더미(dummy) 터미널인 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은 보드간 타입 커넥터의 소켓 하우징 또는 플러그 하우징인 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 터미널 및 제2 터미널을 U자형으로 형성된 이동 흡수부분을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 프레임 형태를 갖도록 형성되는 외부 하우징과 상기 외부 하우징의 중간부분에 배열되는 내부 하우징을 포함하며, 그리고 상기 내부 하우징은 상기 제1 터미널과 상기 제2 터미널들의 상기 이동 흡수부분을 통하여 상기 외부 하우징에 지지되는 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  7. 회로기판 상에 커넥터를 설치하기 위한 커넥터의 설치 구조물에 있어서,
    상기 커넥터는 커넥터 하우징 내에 배열되는 복수(複數)의 터미널들을 가지고,
    상기 터미널들은 미리 예정된 피치(pitch)로 분리되는 제1 터미널들과 상기 미리 예정된 피치보다 더 큰 피치로 분리되는 제2 터미널들을 포함하고,
    각각의 상기 제1 터미널들은 상기 회로기판 쪽으로 향한 제1 말단부분을 가지고, 그리고 각각의 제2 터미널들은 상기 커넥터 하우징의 측면방향으로 연장된 후에 상기 회로기판 쪽으로 굽어진 제2 말단부분을 가지고,
    상기 제1 말단부분은 상기 회로기판의 표면상에 형성되는 평판부분으로 리플로우-납땜되고,
    상기 제2 말단부분의 굽은 상단 끝은 상기 회로기판의 표면상에 형성된 다른 평판부분을 관통하는 설치 구멍 내로 삽입되고, 그리고 상기 다른 평판부분으로 리플로우-납땜되고,
    상기 제2 말단부분은 상기 제1 말단부분을 넘어 상기 커넥터 하우징의 측면방향으로 연장되고, 그리고
    한 쌍의 각각의 상기 제1 터미널들과 상기 제2 터미널들은 상기 커넥터 하우징의 가로방향에서 각각 배열되는 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 터미널은 신호 터미널이고 상기 제2 터미널은 어스 터미널, 파워 서플라이 터미널, 또는 더미(dummy) 터미널인 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은 보드간 타입 커넥터의 소켓 하우징 또는 플러그 하우징인 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 터미널 및 제2 터미널은 U자형으로 형성된 이동 흡수부분을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 프레임 형태를 갖도록 형성되는 외부 하우징과 상기 외부 하우징의 중간부분에 배열되는 내부 하우징을 포함하며, 그리고 상기 내부 하우징은 상기 제1 터미널과 상기 제2 터미널의 상기 이동 흡수부분을 통하여 상기 외부 하우징에 지지되는 것을 특징으로 하는 커넥터의 설치 구조물.
KR1020050099731A 2004-10-21 2005-10-21 커넥터의 설치 구조물 KR100866071B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00306861 2004-10-21
JP2004306861A JP2006120448A (ja) 2004-10-21 2004-10-21 コネクタの取付構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060049134A KR20060049134A (ko) 2006-05-18
KR100866071B1 true KR100866071B1 (ko) 2008-10-30

Family

ID=36206721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050099731A KR100866071B1 (ko) 2004-10-21 2005-10-21 커넥터의 설치 구조물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7125260B2 (ko)
JP (1) JP2006120448A (ko)
KR (1) KR100866071B1 (ko)
CN (1) CN1764015A (ko)
MY (1) MY136912A (ko)
TW (1) TW200631244A (ko)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007018785A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 D D K Ltd コネクタ
US7351091B1 (en) * 2006-12-28 2008-04-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Header connector
DE102008007310B4 (de) 2008-02-02 2016-01-07 Vincotech Holdings S.à.r.l. Elektrischer Einpresskontakt
JP5135015B2 (ja) * 2008-03-21 2013-01-30 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
JP4854096B2 (ja) * 2009-12-08 2012-01-11 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ
SG174642A1 (en) * 2010-03-22 2011-10-28 3M Innovative Properties Co Board-to-board connector
JP2011249076A (ja) * 2010-05-25 2011-12-08 Fujitsu Component Ltd フローティングコネクタ
BRPI1104453A2 (pt) 2010-09-07 2015-12-22 Framatome Connectors Int arranjo de conector elétrico e método para transmissão de dados de um módulo
BRPI1104452A2 (pt) 2010-09-07 2014-01-14 Framatome Connectors Int Terminal eétrico e conjunto de conector elétrico
US20120309225A1 (en) 2011-06-01 2012-12-06 Motomu Kajiura Electrical connector having crimp-mounted electrical terminals
TW201301666A (zh) * 2011-06-01 2013-01-01 Framatome Connectors Int 具有皺曲安裝電端子的電連接器
JP5387632B2 (ja) 2011-08-01 2014-01-15 株式会社豊田自動織機 回路基板と外部コネクタとの接続構造
EP2733793B1 (en) 2012-11-15 2016-06-15 Iriso Electronics Co., Ltd. Electric connection terminal and connector including the same
US8888506B2 (en) * 2013-01-29 2014-11-18 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector
JP6249643B2 (ja) * 2013-06-14 2017-12-20 宏致電子股▲ふん▼有限公司Ａｃｅｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 電気コネクタ
JP5491664B1 (ja) * 2013-07-19 2014-05-14 イリソ電子工業株式会社 電気コネクタ
JP5481594B1 (ja) * 2013-08-09 2014-04-23 イリソ電子工業株式会社 コネクタ端子及び電気コネクタ
JP6041107B2 (ja) * 2014-09-16 2016-12-07 Smk株式会社 フローティング機構付き同軸コネクタ
DE112014006961T5 (de) * 2014-09-17 2017-06-14 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Steckerelement, Buchsenelement und damit ausgestatteter Platinen-Steckverbinder
JP6537890B2 (ja) * 2014-09-26 2019-07-03 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP6361533B2 (ja) * 2015-03-16 2018-07-25 株式会社デンソー 電子装置
JP6438382B2 (ja) * 2015-12-15 2018-12-12 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ
JP6305452B2 (ja) * 2016-03-08 2018-04-04 トヨタ自動車株式会社 コネクタ
JP6342931B2 (ja) 2016-03-08 2018-06-13 トヨタ自動車株式会社 コネクタ
JP6258420B1 (ja) * 2016-07-25 2018-01-10 イリソ電子工業株式会社 可動コネクタ
US9831579B1 (en) * 2016-08-01 2017-11-28 Motorola Solutions, Inc. Adapter frame with a set of electrical pads on its top and bottom surfaces for a board-to-board connection
USD839831S1 (en) * 2016-08-02 2019-02-05 Smk Corporation Electrical connector
JP6727074B2 (ja) * 2016-08-29 2020-07-22 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ
JP6860996B2 (ja) * 2016-08-29 2021-04-21 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタのための規制金具
JP6727103B2 (ja) * 2016-11-11 2020-07-22 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ及びその製造方法
JP6885730B2 (ja) * 2017-01-06 2021-06-16 ヒロセ電機株式会社 遮蔽シールド板付きコネクタ
US10396479B2 (en) * 2017-01-19 2019-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multipolar connector set
JP6806028B2 (ja) * 2017-01-19 2020-12-23 株式会社村田製作所 多極コネクタセット
US9887484B1 (en) * 2017-02-16 2018-02-06 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shen Zhen) Co., Ltd. Two-part floating electric connector
JP6446109B1 (ja) * 2017-10-10 2018-12-26 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
US10096914B1 (en) * 2017-11-16 2018-10-09 Greenconn Corp. Floating connector and conductive terminal thereof
US10199761B1 (en) * 2017-11-22 2019-02-05 Greenconn Corp. Signal transmission assembly and floating connector
CN108631085B (zh) * 2018-03-21 2019-12-27 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP6598912B2 (ja) * 2018-03-26 2019-10-30 京セラ株式会社 コネクタ及び電子機器
JP7197995B2 (ja) * 2018-04-26 2022-12-28 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ
JP6601539B2 (ja) * 2018-07-25 2019-11-06 山一電機株式会社 モジュール用コネクタ
JP6493611B1 (ja) * 2018-08-03 2019-04-03 Smk株式会社 電気コネクタ
TWI687000B (zh) * 2018-11-23 2020-03-01 禾昌興業股份有限公司 具抗靜電放電的板對板浮動式連接器
JP2021125397A (ja) * 2020-02-06 2021-08-30 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
CN114447647A (zh) * 2022-03-15 2022-05-06 上海航天科工电器研究院有限公司 一种接地端子、信号端子及连接器
JP2023138067A (ja) 2022-03-18 2023-09-29 イリソ電子工業株式会社 コネクタ

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH037812U (ko) * 1989-06-14 1991-01-25
JPH0347965U (ko) * 1989-09-12 1991-05-07
JP3090634B2 (ja) * 1997-07-14 2000-09-25 大宏電機株式会社 プリント基板用コネクタの固定構造
US6155858A (en) * 1996-08-08 2000-12-05 Hirose Electric Co., Ltd. Floating electrical connector
US6338635B1 (en) * 2000-08-01 2002-01-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with improved grounding bus
US6592407B2 (en) * 2001-05-15 2003-07-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High-speed card edge connector
US6648657B1 (en) * 2002-06-10 2003-11-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having ground buses
JP2004281176A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Sumitomo Wiring Syst Ltd 基板用コネクタ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3651444A (en) * 1970-06-23 1972-03-21 Amp Inc Printed circuit board connector
JP3016164B2 (ja) * 1991-06-19 2000-03-06 日本エー・エム・ピー株式会社 可動型コネクタ
JP3007812U (ja) * 1994-05-25 1995-02-28 モレックス インコーポレーテッド 表面実装用電気コネクタ
KR100303412B1 (ko) 1997-07-14 2001-10-19 다카하시 도시히토 프린트기판용커넥터
JP3121799B2 (ja) 1998-12-28 2001-01-09 大宏電機株式会社 フレキシブル基板用電気コネクタ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH037812U (ko) * 1989-06-14 1991-01-25
JPH0347965U (ko) * 1989-09-12 1991-05-07
US6155858A (en) * 1996-08-08 2000-12-05 Hirose Electric Co., Ltd. Floating electrical connector
JP3090634B2 (ja) * 1997-07-14 2000-09-25 大宏電機株式会社 プリント基板用コネクタの固定構造
US6338635B1 (en) * 2000-08-01 2002-01-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with improved grounding bus
US6592407B2 (en) * 2001-05-15 2003-07-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High-speed card edge connector
US6648657B1 (en) * 2002-06-10 2003-11-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having ground buses
JP2004281176A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Sumitomo Wiring Syst Ltd 基板用コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060049134A (ko) 2006-05-18
TW200631244A (en) 2006-09-01
CN1764015A (zh) 2006-04-26
MY136912A (en) 2008-11-28
US20060089018A1 (en) 2006-04-27
JP2006120448A (ja) 2006-05-11
US7125260B2 (en) 2006-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100866071B1 (ko) 커넥터의 설치 구조물
EP0280449A2 (en) Surface mount electrical connector
US20160056553A1 (en) Electrical connector system including electrical cable connector assembly
JP5879678B2 (ja) プリント基板固定装置
JP2750998B2 (ja) 実装用コネクタ
JP7341943B2 (ja) 電気コネクタ
KR101230148B1 (ko) 실장 부품, 전자 기기 및 실장 방법
JP2797177B2 (ja) 電気コネクタ
US6280205B1 (en) Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same
KR20070048234A (ko) 동축 케이블 접지 구조물, 커넥터 및 커넥터에 케이블을연결하는 방법
KR101076955B1 (ko) 커넥터 및 전기 부품의 기판으로의 접속 구조
JP5649969B2 (ja) プラグ装置、プラグコネクタおよび該プラグ装置製造方法
JPH0652909A (ja) 基板取付型電気コネクタ
KR101035471B1 (ko) 보강용 탭, 보강용 탭을 구비한 커넥터 및 전기 부품과기판의 접속 구조
JP3783265B2 (ja) 回路基板装置
JP3721310B2 (ja) ２基板連結用接続具
US5899756A (en) Electrical connector with slider
CN220492238U (zh) 电缆连接器组件
KR20190047920A (ko) Imt와 smt가 겸용 가능한 커넥터
JP4776371B2 (ja) Ｆｐｃ接続端子及びｆｐｃと基板との接続構造
JP3885560B2 (ja) 組み付け物、組み付け方法及び電気回路装置
JP2008112915A (ja) 回路基板の接続構造
JPH1186928A (ja) 接続端子
JP3428901B2 (ja) 電気コネクタ
JP3054806B2 (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee