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Die vorliegende Erfindung betrifft
ein elektronisches Gerät,
wie einen Kanalschalter.
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Die 8 bis 10 zeigen ein herkömmliches elektronisches
Gerät.
Wie in den Zeichnungen gezeigt ist, ist ein Rahmen 21 aus
Metall geformt und auf den oberen und unteren Seiten offen. Er ist
mit einer Seitenplatte 21a, Eingriffsgliedern 21b,
die durch einen ausgebauchten Teil der Seitenplatte 21a geformt
sind, und Stützgliedern 21d,
die durch Anordnen von Uförmigen
Löchern 21c in
der Seitenplatte 21a geformt sind, ausgestattet.
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Eine rechtwinklige, gedruckte Leiterplatte 22 ist
mit einem Leitungsmuster 23, einschließlich einem Drahtmuster 23a und
einem Erdungsmuster 23b ausgerüstet.
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Das Erdungsmuster 23b ist
in der Nähe
des Umfangs der gedruckten Leiterplatte 22 und nahe dem
Rahmen 21 angeordnet und mit dem Rahmen in einer nahen
Position verbunden.
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Diese gedruckte Leiterplatte 22 ist
in den Rahmen 21 eingefügt,
und ihr unterer Abschnitt ist in Eingriff mit den Eingriffsgliedern 21b.
Sie wird von Stützgliedern 21d,
die an deren oberen Abschnitten gebogen sind, gedrückt, wobei
die Stützglieder 21d und
die Erdungsmuster 23b mit der Lötpaste 24 verlötet sind,
wobei sie an den Rahmen 21 montiert ist.
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Wie in 10(A) gezeigt,
wird beim Montieren der gedruckten Leiterplatte 22 an den
Rahmen 21, die gedruckte Leiterplatte 22 zunächst in
den Rahmen 21 eingefügt,
und die gedruckte Leiterplatte 22 wird in Eingriff mit
den Eingriffsgliedern 21b gebracht.
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Als nächstes werden die Stützglieder 21d durch
ein Werkzeug (nicht gezeigt) von Richtung P gebogen, und, wie in 10(B) gezeigt ist, die Stützglieder 21 stehen
in den Rahmen 21 vor, so dass die gedruckte Leiterplatte 22 von
den Stützgliedern 21d gestützt ist.
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Dann, wie in 10(C) gezeigt ist, werden die Stützglieder 21d und
die Erdungsmuster 23b manuell miteinander verlötet, wie
bei 24 angegeben ist, indem ein Lötkolben 25 und eine
Lötpaste 26 verwendet
wird, wodurch die Erdungsmuster 23b mit dem Rahmen 21 verbunden
werden.
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In herkömmlichen elektronischen Geräten ist es
notwendig, den Rahmen 21 mit den Eingriffsgliedern 21b und
den Stützgliedern 21d zu
versehen, was eine lästige
Formung mit sich bringt und zu einer schlechten Produktivität und hohen
Kosten führt.
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Da ferner die Stützglieder 21d ein
Biegen erfordern, wird das Herstellverfahren länger, was zu einer schlechten
Produktivität
und hohen Kosten führt.
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Da ferner das Löten 24 manuell durchgeführt wird,
ist dies lästig
und erfordert Zeit, was zu hohen Kosten führt
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Da die Stützglieder 21d ferner
zum Verlöten mit
den Erdungsmustern 23 gebogen werden, wie bei 24 angegeben
ist, müssen
die Erdungsmuster 23b so ausgebildet sein, dass sie innerhalb
des Rahmens 21 positioniert sind. Somit ist, wie in 9 gezeigt ist, eine Weite
H zum Verlöten
erforderlich, mit dem Ergebnis, dass die Größe des Rahmens 21 und
jene der gedruckten Leiterplatte 22 ziemlich groß sind.
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Es wird Bezug auf andere herkömmliche elektronische
Geräte
genommen, welche in GB-A-2,152,291
und JP-A-07038267 beschrieben sind. In diesen Geräten werden
zum Befestigen auf einer gedruckten Leiterplatte vorragende Stützabschnitte
durch Löcher
der gedruckten Leiterplatte gebracht.
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Als ein erstes Mittel zum Lösen der
obigen Probleme ist ein elektronisches Gerät gezeigt, welches ein Rahmenglied
und einen gedruckten Leiterplattenabschnitt umfasst, wobei das Rahmenglied eine
Metallseitenplatte aufweist, welche Seitenplatte einen gekerbten
Abschnitt an deren oberen Ende aufweist und wobei ein Stützglied
in den gekerbten Abschnitt vorsteht, wobei das Stützglied
mit einem ausgebauchten Abschnitt versehen ist, wobei die gedruckte
Leiterplatte ein Leitungsmuster an deren Oberfläche und einen Vorsprung in
ihrem Außenumfang
aufweist, ein Durchgangsloch an der Basis des Vorsprungs angeordnet
ist, ein Leitungsmuster auf der Oberfläche um das Durchgangsloch herum
angeordnet ist, der Vorsprung der gedruckten Leiterplatte zur Außenseite
des Rahmenglieds von dem gekerbten Abschnitt der Seitenplatte vorsteht,
das Stützglied
der Seitenplatte in das Durchgangsloch der gedruckten Leiterplatte
gezwängt
ist, das Stützglied
mit dem Leitungsmuster verlötet
und damit verbunden ist.
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Als ein zweites Mittel zum Lösen der
obigen Probleme ist die Höhe
des Stützglieds
der Seitenplatte dergestalt, dass es nicht von dem oberen Ende der Seitenplatte
vorragt.
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Vorzugsweise ist die Höhe des Stützglieds der
Seitenplatte dergestalt, dass es nicht von dem oberen Ende der Seitenplatte
vorragt.
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Nun werden Ausführungsformen der Erfindung,
welche durch den beigefügten
Anspruch 1 definiert sind, beschrieben, wobei Bezug auf die beigefügten Zeichnungen
genommen wird, in welchen:
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1 eine
perspektivische Ansicht eines elektronischen Geräts gemäß der vorliegenden Erfindung
ist;
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2 eine
Schnittansicht eines wesentlichen Teils des elektronischen Geräts der vorliegenden
Erfindung ist;
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3(A) und 3(B) Diagramme sind, welche ein
Verfahren zum Herstellen des elektronischen Geräts der vorliegenden Erfindung
zeigen;
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4 eine
perspektivische Ansicht eines wesentlichen Teils ist, welche ein
elektronisches Gerät
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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5 eine
Schnittansicht eines wesentlichen Teils von 4 ist;
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6 eine
perspektivische Ansicht eines wesentlichen Teils ist, welche ein
elektronisches Gerät
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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7 eine
Schnittansicht eines wesentlichen Teils von 6 ist;
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8 eine
perspektivische Ansicht eines herkömmlichen elektronischen Geräts ist;
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9 eine
Schnittansicht eines wesentlichen Teils des herkömmlichen elektronischen Geräts ist;
und
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10(A) bis 10(C) Diagramme sind, welche
ein Verfahren zum Herstellen des herkömmlichen elektronischen Geräts zeigen.
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Ein elektronisches Gerät gemäß der vorliegenden
Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 1 bis 7 beschrieben. 1 ist eine perspektivische
Ansicht eines elektronischen Geräts
gemäß der vorliegenden
Erfindung; 2 ist eine
Schnittansicht eines wesentlichen Teils des elektronischen Geräts der vorliegenden
Erfindung; 3(A) und 3(B) sind Diagramme, welche
ein Verfahren zum Herstellen des elektronischen Geräts der vorliegenden
Erfindung zeigen; 4 ist
eine perspektivische Ansicht eines wesentlichen Teils, welche ein
elektronisches Gerät
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt; 5 ist
eine Schnittansicht eines wesentlichen Teils von 4; 6 ist
eine perspektivische Ansicht eines wesentlichen Teils, welche ein
elektronisches Gerät
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt; und 7 ist
eine Schnittansicht eines wesentlichen Teils von 6.
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Wie in den 1 bis 3 gezeigt
ist, umfasst das elektronische Gerät der vorliegenden Erfindung ein
rechtwinkliges Metallrahmenglied 1, welches mit einer Seitenplatte 1a,
die auf den oberen und unteren Seiten offen ist, und vorspringenden
Stützabschnitten 1c,
welche durch Formen von gekerbten Abschnitten 1b von dem
oberen Ende der Seitenplatte 1a ausgebildet sind, ausgerüstet ist.
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Obgleich nicht gezeigt, ist der obere
Abschnitt des Rahmenglieds 1 bedeckt, um so das Innere
des Rahmenglieds 1 elektrisch abzuschirmen.
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Die rechtwinklige, gedruckte Leiterplatte 2 umfasst
rechtwinklige Vorsprünge 2a,
die von dem Außenumfang
vorragen, Löcher 2b,
die in den Vorsprüngen 2a angeordnet
sind, und Leitungsmuster 3, welche aus einem auf der gedruckten
Leiterplatte 2 ausgebildeten Drahtmuster 2a und
Erdungsmustern 3b bestehen.
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Die Erdungsmuster 3b sind
in dem Umfang der gedruckten Leiterplatte 2 und um die
Löcher 2b ausgebildet.
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In dieser gedruckten Leiterplatte 2 sind
die Vorsprünge 2a in
den gekerbten Abschnitten 1b positioniert und die Stützabschnitte 1c sind
durch die Löcher 2b gebracht,
wobei die unteren Abschnitte der Vorsprünge 2a in Eingriff
mit den Bodenflächen der
gekerbten Abschnitte 1b sind. In diesem Zustand sind die
Stützabschnitte 1c und
die Erdungsmuster 3b miteinander verlötet, wie bei 4 angegeben
ist, wobei die gedruckte Leiterplatte 2 an das Rahmenglied 1 montiert
ist.
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Aufgrund dieses Ausbaus, in welchem
die Erdungsmuster 3b mit den in den gekerbten Abschnitten 1b positionierten
Stützabschnitten 1c verlötet sind,
wie bei 4 angegeben ist, ist es möglich, dass die Mittelabschnitte
der Erdungsmuster 3b außerhalb der Seitenplatte 1a positioniert
sind, wodurch die Weite h für
das Verlöten 4 in
dem Rahmenglied 1 verringert werden kann.
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Wie in 3(A) gezeigt,
werden in dem Verfahren zum Herstellen dieses elektronischen Geräts die Vorsprünge 2a der
gedruckten Leiterplatte 2 zunächst in den gekerbten Abschnitten 1b des
Rahmenglieds 1 positioniert, und die Stützabschnitte 1c werden
durch die Löcher 2 gebracht,
wobei die unteren Abschnitte der Vorsprünge 2a zeitweilig
in Eingriff mit den Bodenflächen
der gekerbten Abschnitte 1b sind.
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Als nächstes wird dieses Rahmenglied 1 mittels
eines Bands zu einer Lötpaste
ausbringenden Maschine transportiert, und eine Düse 5 der Lötpaste aufbringenden
Maschine wird über
dem Stützabschnitt 1c positioniert,
was bewirkt, dass Lötpaste 6 aus
der Düse 5 tropft.
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Dann, wie in 3(B) gezeigt ist, fließt die Lötpaste 6
zum dem Erdungsmuster 3b hinab, so dass sich die Lötpaste 6 zwischen
dem Stützglied 1c und
dem Erdungsmuster 3b befindet.
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Als nächstes wird, wenn dieses Rahmenglied 1 zu
einem Heizofen transportiert wird, die Lötpaste 6 erhitzt,
und, wie in den 1 und 2 gezeigt ist, der Stützabschnitt 1c und
das Erdungsmuster 3b werden miteinander verlötet, wie
bei 4 angegeben ist, wodurch die automatische Herstellung
des elektronisches Geräts
beendet ist.
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Die 4 und 5 zeigen eine Ausführungsform
in Bezug auf den Stützabschnitt 1c der
oben beschriebenen Ausführungsform.
In dieser Ausführungsform
ist der Stützabschnitt 1c mit
einem Vorsprung 1d versehen, und dieser Vorsprung 1d wird
in das Loch 2b der gedruckten Leiterplatte 2 gezwängt um die
gedruckte Leiterplatte 2 zeitweilig in Eingriff mit dem
Rahmenglied 1 zu bringen.
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Durch diesen Aufbau wird ein Lösen und Rattern
der gedruckten Leiterplatte 2, wenn das Rahmenglied 1 zu
der die Lötpaste
ausbringenden Maschine und zu dem Heizofen befördert wird, verhindert.
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Die 6 und 7 zeigen die zweite Ausführungsform
des elektronisches Geräts
der vorliegenden Erfindung. In dieser Ausführungsform ist die Position
des oberen Endes des Stützabschnitts 2c niedriger
als das obere Ende der Seitenplatte 1a, so dass, wenn die
Abdeckung 7, angegeben durch eine 2-Punkt-Kettenlinie in 7, in Position gebracht wird,
das obere Ende des Stützabschnitts 1c nicht gegen
die Abdeckung stößt.
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Wegen dieses Aufbaus, wird, wenn
ein Rattern in dem elektronischen Gerät durch Vibrationen usw. erzeugt
wird, der Stützabschnitt 1c,
dessen oberes Ende von der Seitenplatte 1a beabstandet
ist, nicht in Kontakt gebracht mit oder getrennt von der Abdeckung 7,
wodurch ein Geräusch
aufgrund Kontakt/Trennung vermieden wird.
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Abgesehen von dem obigen, ist der
Aufbau dieser Ausführungsform
der gleiche als jener der ersten Ausführungsform, so dass die Bauteile,
welche die gleichen wie jene der ersten Ausführungsform sind, mit den gleichen
Bezugszahlen bezeichnet sind, und eine Beschreibung von solchen
Bauteilen wird weg gelassen.
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In dem Rahmenglied 1 des
elektronischen Geräts
der vorliegenden Erfindung ist der gekerbte Abschnitt 1b,
der sich von dem oberen Ende der Seitenplatte 1a erstreckt,
angeordnet um den Vorsprungsstützabschnitt 1c zu
formen, wodurch es möglich
ist, ein elektronisches Gerät
bereitzustellen, das im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Geräten einfacher
im Aufbau, verbessert in der Produktivität und billiger ist.
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Da es ferner nur notwendig ist, die
Stützabschnitte 1c durch
die Löcher 2b der
gedruckten Leiterplatte 2 zu bringen, besteht keine Notwendigkeit ein
Biegen durchzuführen,
wie im Stand der Technik, wodurch es möglich ist, ein billiges elektronisches Gerät mit genügender Produktivität bereitzustellen.
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Da ferner der Stützabschnitt 1c durch
das Loch 2b der gedruckten Leiterplatte 2 gebracht
wird, und der Stützabschnitt 1c und
das Erdungsmuster 3b miteinander verlötet werden, wie bei 4 angegeben
ist, kann die Weite h zum Verlöten 4 in
dem Rahmenglied 1 vermindert werden, wodurch der Rahmen 1 und
die gedruckte Leiterplatte 2 in der Größe vermindert werden können, wodurch
es möglich
wird, eine kleineres elektronisches Gerät bereitzustellen.
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Da ferner die gedruckte Leiterplatte 2 zeitweilig
in Eingriff ist, indem der Stützabschnitt 1c mit dem
Vorsprung 1d bereitgestellt ist und der Vorsprung 1d in
das Loch 2b der gedruckten Leiterplatte 2 gezwängt wird,
wird die Position der gedruckten Leiterplatte 2 in Bezug
auf das Rahmenglied 1 stabilisiert, wodurch es möglich ist,
ein elektronisches Gerät
bereitzustellen, in welchem der Stützabschnitt 1c und
das Erdungsmuster 3b in verlässlicher Weise miteinander
verlötet
sind.
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Da ferner die Position des oberen
Endes des Stützabschnitts 1c niedriger
als das obere Ende der Seitenplatte 1a ist, kommt der Stützabschnitt 1c,
welcher von der Seitenplatte 1a an dem oberen Ende getrennt
ist, nicht in Kontakt mit oder bewegt sich weg von der Abdeckung 7,
wenn ein Rattern aufgrund von Vibrationen usw. erzeugt wird, wodurch
es möglich ist,
ein elektronisches Hochleistungsgerät bereitzustellen.
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Da ferner ein Verfahren vorliegt,
in welchem Lötpaste 6 von
oberhalb des durch Ausbilden des gekerbten Abschnitts 1b von
dem oberen Ende der Seitenplatte 1a geformten Stützabschnitts 1c herabtropft,
um dadurch zu bewirken, dass die Lötpaste 6 zwischen
dem Stützabschnitt 1c und
dem Erdungsmuster 3b vorliegt, ist eine Herstellung durch
eine automatische Maschine möglich,
wodurch es ermöglicht
ist, ein billiges elektronisches Gerät mit genügender Produktivität herzustellen.
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Da ferner ein Verfahren vorliegt,
in welchem der Vorsprung 1d des Stützabschnitts 1c in
das Loch 2b der gedruckten Leiterplatte 2 gezwängt wird,
um hierdurch die gedruckte Leiterplatte 2 zeitweilig zu befestigen,
ist es möglich
ein elektronisches Gerät anzugeben,
das kein Lösen
oder Rattern der gedruckten Leiterplatte 2 zeigt, wenn
der Rahmen 1 befördert
wird, wodurch es ermöglicht
ist, ein in einer stabilen Weise hergestelltes elektronisches Gerät bereitzustellen.