DE69918489T2 - Erdungsklemme und dessen Montagestruktur auf einer Leiterplatte - Google Patents

Erdungsklemme und dessen Montagestruktur auf einer Leiterplatte Download PDF

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Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung bezieht sich auf einen Montageaufbau eines Erdungsanschlusses auf einer Leiterplatte, wobei die Leiterplatte am einem Erdungsleiter durch den Erdungsanschluss geerdet ist, der an der Oberfläche der Leiterplatte durch Aufschmelzlöten montiert ist und den Erdungsleiter kontaktiert und gegen ihn gedrückt wird.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Ein herkömmlicher Montageaufbau eines Erdungsanschlusses an einer Leiterplatte zum Erden der Leiterplatte, wobei ein Erdungsanschluss an der Oberfläche der Leiterplatte montiert ist und gegen den Erdungsleiter gedrückt wird, ist bekannt. Ein Beispiel eines oberflächenmontierten Verbindungsanschlusses ist in der US-Patentveröffentlichung US 5453017 offenbart. 5 ist eine Draufsicht eines weiteren herkömmlichen Erdungsaufbaus, und 6 ist eine längliche Schnittansicht entlang der Linie VI-VI von 5. Wie in 6 gezeigt, ist der Erdungsanschluss 100 an das leitende Muster 201 auf der Leiterplatte 200 mit Lötmaterial 202 angelötet. Daraufhin wird der Erdungsanschluss 100 gegen den Erdungsleiter gedrückt, wodurch die Leiterplatte 200 geerdet wird. Um den Aufbau auf einfache Weise zu veranschaulichen, ist der Erdungsleiter 300 in 5 nicht gezeigt.
  • Der Erdungsanschluss 100 wird gebildet, indem man ein streifenartiges dünnes Blechglied mit einer Dicke α von beispielsweise 0,8 mm umbiegt, und hat einen Verbindungsteil 101 mit einer sich in der Längsrichtung erstreckenden Länge β von beispielsweise 3,5 mm. Eine Fläche des Verbindungsteils 101 ist eine Verbindungsfläche 101a, die an das leitende Muster 201 an der Leiterplatte 200 angelötet ist. Der Erdungsanschluss hat auch einen Kontaktteil 102, der an dem Verbindungsteil 101 angrenzt und in die obere Richtung gebogen ist. Eine äussere Fläche 102 des Kontaktteils 102 ist gegen den Erdungsleiter 300 gedrückt. In Folge der Belastung durch den Erdungsleiter wird der Kontaktteil 102 um den Biegungsbereich γ elastisch verformt und wird gegen den Erdungsleiter 300 durch eine durch die elastische Verformung erzeugte Rückstellkraft gedrückt, wodurch die Leiterplatte 200 und der Erdungsleiter 300 miteinander elektrisch richtig verbunden werden.
  • Wenn der zuvor erwähnte Erdungsanschluss an die Leiterplatte gelötet wird, wird üblicherweise Aufschmelzlöten verwendet. Das Aufschmelzlöten umfasst Schritte zum Vorab-Auftragen einer geeigneten Menge an Lötmaterial an dem zu verbindenden Punkt, zum vorübergehenden Befestigen des Erdungsanschlusses an dem Punkt und zum Schmelzen des Lötmaterials unter Verwendung einer externen Wärmequelle, wobei alle diese Schritte automatisch durchgeführt werden. Ein Vorteil des Aufschmelzlötens besteht darin, dass durch das Auftragen einer geeigneten Menge Lötmaterial verhindert wird, dass Lötmaterial an falschen Punkten der Leiterplatte aufgetragen wird, wodurch ein Fehllöten, wie z. B. eine fehlerhafte Brücke verhindert wird. Es gibt auch noch einen weiteren Vorteil, dass für den Fall, bei dem ein relativ kleines Montageglied wie das zuvor erwähnte montiert werden soll, eine Selbstausrichtungswirkung zu erwarten ist. Das heisst, dass selbst dann, wenn das vorübergehend befestigte Glied von dem leitenden Muster der Leiterplatte geringfügig abweicht, das Glied durch Oberflächenspannung des geschmolzenen Lötmaterials in die richtige Position bewegt wird.
  • Es gibt jedoch beim Aufschmelzlöten des obigen herkömmlichen Erdungsanschlusses die folgenden Probleme:
    • (1) der Erdungsanschluss 100 wird durch Selbstausrichtungswirkung durch die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lötmaterials in die richtige Position bewegt und wird dann durch Aushärten des geschmolzenen Lötmaterials endgültig positioniert. Während des Aushärtungsvorgangs des Lötmaterials weicht der Erdungsanschluss 100 manchmal von der richtigen Position auf der Leiterplatte 200 z. B. aufgrund einer Vibration ab. Dies ergibt sich aus der Tatsache, dass aufgrund der grossen Menge an Lötmaterial die Wärmekapazität des Lötmaterials gross ist und somit für das Aushärten des Lötmaterials viel Zeit benötigt wird. Wenn der Erdungsanschluss 100 von der richtigen Position abweicht, kann der Kontaktteil 102 nicht gegen den Erdungsleiter 300 in einem geeigneten Zustand gedrückt werden. Darüber hinaus werden die Anforderungen einer hochpräzisen Montageleistung zur Ermöglichung einer Montage mit hoher Dichte nicht erfüllt.
    • (2) wenn die Temperatur des Erdungsanschlusses 100 den Schmelzpunkt des Lötmaterials früher als denjenigen des leitenden Musters 201 der Leiterplatte 200 erreicht, tritt das Phänomen der sogenannten Dochtwirkung auf, wodurch das Lötmaterial 202 entlang des Biegungsbereichs γ hochgesaugt wird und die Mitte der elastischen Verformung des in 6 gezeigten Kontaktteils 102 bildet. Da in diesem Fall das Lötmaterial 202 um den Biegungsbereich γ herum anhaftet, wird die elastische Verformbarkeit des Kontaktteils 102 verringert, wodurch es manchmal unmöglich wird, eine ausreichende elastische Verformung zu erzielen, um den Kontaktteil 102 gegen den Erdungsleiter 300 zu drücken und elektrischen Strom zu dem Erdungsleiter 300 zu leiten.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, einen Montageaufbau eines Erdungsanschlusses auf einer Leiterplatte durch Löten zu bilden, wobei man durch Lösen der durch Aufschmelzlöten des Erdungsanschlusses an der Leiterplatte verursachten Probleme die Leiterplatte an einem Erdungsleiter richtig erdet.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen für den oben erwähnten Montageaufbau verwendeten Erdungsanschluss bereitzustellen.
  • Um die obigen Aufgabe zu lösen, wird ein auf einer Leiterplatte montierter Erdungsanschluss bereitgestellt, der zur Kontaktierung eines Erdungsleiters geeignet ist, wobei der Erdungsanschluss aufweist: einen Verbindungsteil mit einer Vielzahl von Verbindungsflächen, die mit einem leitenden Muster auf der Leiterplatte zu verlöten sind; einen Kontaktteil, der sich von dem Verbindungsteil durch einen Biegungsbereich erstreckt, der entgegengesetzt zu den Verbindungsflächen gebogen ist, wobei der Kontaktteil in der Lage ist, den Erdungsleiter zu kontaktieren, und elastisch verformt wird, wenn er mittels des Erdungsleiters gedrückt wird; und wobei mindestens eine der Ver bindungsflächen des Verbindungsteils einen Flächeninhalt hat, der kleiner als derjenige der anderen Verbindungsflächen ist.
  • Ausserdem wird ein Montageaufbau bereitgestellt, bei dem ein Erdungsanschluss, der einen Erdungsleiter kontaktieren kann, auf einer Leiterplatte montiert ist, wobei der Erdungsanschluss aufweist: einen Verbindungsteil mit einer Vielzahl von Verbindungsflächen, die mit einem leitenden Muster auf der Leiterplatte zu verlöten sind; einen Kontaktteil, der sich von dem Verbindungsteil durch einen Biegungsbereich erstreckt, der entgegengesetzt zu den Verbindungsflächen gebogen ist, wobei der Kontaktteil in der Lage ist, den Erdungsleiter zu kontaktieren, und elastisch verformt wird, wenn er mittels des Erdungsleiters gedrückt wird; wobei mindestens eine der Verbindungsflächen des Verbindungsteils einen Flächeninhalt hat, der kleiner als derjenige der anderen Verbindungsflächen ist; und wobei der Erdungsanschluss auf der Leiterplatte durch Aufschmelzlöten montiert wird, wobei eine Menge an Lötmaterial verwendet wird, die dem Flächeninhalt jeder Verbindungsfläche entspricht.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnung
  • Die Erfindung wird nun beispielhaft anhand der begleitenden Zeichnung beschrieben, wobei:
  • 1 eine Draufsicht ist, die den Montageaufbau eines Erdungsanschlusses gemäss dem Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt;
  • 2 eine Längsschnitt-Ansicht entlang der Linie II-II von 1 ist;
  • 3 und 4 jeweils Abwandlungen des Begrenzungsteils in der Erfindung zeigen;
  • 5 eine Draufsicht ist, die einen herkömmlichen Montageaufbau eines Erdungsanschlusses auf einer Leiterplatte zeigt; und
  • 6 eine Längsschnitt-Ansicht entlang der Linie VI-VI von 5 ist.
  • Ausführliche Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
  • Wie in 2 gezeigt, wird der Erdungsaufbau in dem Ausführungsbeispiel gebildet, indem man einen Erdungsanschluss 10 an eine Leiterplatte 20 anlötet. Der an die Leiterplatte 20 angelötete Erdungsanschluss 10 wird an einen Erdungsleiter 30 gedrückt, wodurch die Leiterplatte 20 an dem Erdungsleiter 30 geerdet wird. Um den Aufbau in einfacher Weise darzustellen, ist der Erdungsleiter 30 in 1 nicht gezeigt. Der Erdungsleiter 30 kann ein Chassis oder ein Metall-Abschirmgehäuse sein, welches die Leiterplatte 20 abdeckt.
  • Der Erdungsanschluss 10 in dem Ausführungsbeispiel wird gebildet, indem man ein streifenartiges dünnes Blechglied umbiegt. Der sich in Längsrichtung erstreckende mittige Teil des Metallglieds ist ein Verbindungsteil 11, innerhalb dem das Metallglied derart gebogen ist, dass der Längsschnitt des Metallglieds ein Trapez bildet, das heisst in anderen Worten, dass eine Rille 11b auf einer Seite des Verbindungsteils 11 gebildet wird. Zwei Flächen, die gegenüberliegend über der Rille 11b positioniert sind, sind Verbindungsflächen 11a und 11b. In diesem Fall wird die Rille 11b in einer vorbestimmten Entfernung von der Mitte des Verbindungsteils 11 in Längsrichtung gebildet, so dass die eine Verbindungsfläche 11a kleiner als die andere Verbindungsfläche 11b ist.
  • Das Metallglied wird an beiden Enden des Verbindungsteils 11 nach oben gebogen. An einem Ende ist das Metallglied ungefähr senkrecht zu dem Verbindungsteil 11 gebogen, und der gebogene Teil ist ausserdem ungefähr senkrecht gebogen, um einen U-förmigen Längsschnitt mit dem Verbindungsteil 11 zu bilden. Rechteckförmige plattenartige Teile 14, die senkrecht in der Richtung des Verbindungsteils 11 gebogen sind, sind an beiden Seiten des Randes des Metallglieds gebildet. Es sind auch hervorstehende Teile 15, die von beiden Seiten des Metallglieds hervorstehen, in einer vorbestimmten Entfernung von dem Rand gebildet. Die hervorstehenden Teile 15 werden hergestellt, indem sie von dem benachbarten Glied gleicher Form getrennt werden, wenn das streifenartige dünne Blechglied aus einem Blechmaterial herausgestanzt wird.
  • Das andere Ende des Metallglieds wird am Ende des Verbingungsteils 11 gebogen, um einen V-förmigen Längsschnitt zu bilden. Die Spitze des V-förmigen Teils hat einen geringfügig gekrümmten Längsschnitt anstelle eines spitzen Längsschnitts. Ein Teil, das ebenfalls einen geringfügig gekrümmten Längsschnitt von der Spitze des V-förmigen Teils zum Rand des Metallglieds hat, bildet zusammen mit dem V-förmigen Teil einen Kontaktteil 12. Der Teil am Ende des Kontaktteils 12 zu dem Rand mit einem geraden Längsschnitt ist in der Richtung des Verbindungsteils 11 gebogen und bildet einen Begrenzungsteil bzw. Einschränkungsteil 13.
  • Sobald der Erdungsanschluss 10 an der Leiterplatte angelötet und befestigt ist, die dann in ein Metall-Abschirmgehäuse oder dergleichen gebracht wird, kontaktiert der Kontaktteil 12 den Erdungsleiter 30 und wird gegen ihn gedrückt, der somit um die Spitze des oben erwähnten V-förmigen Teils elastisch verformt wird.
  • 2 zeigt den Zustand, bei dem der Kontaktteil 12 elastisch verformt ist, indem gegen den Erdungsleiter 30 gedrückt wird. Die strichpunktierte Linie von 2 zeigt den Zustand, bei dem der Kontaktteil 12 nicht gegen den Erdungsleiter 30 gedrückt ist. Die Hauptfunktion der plattenartigen Teile 14 besteht darin, die Bewegung des Kontaktteils 12 derart zu begrenzen bzw. einzuschränken, dass die elastische Verformung des Kontaktteils 12 ohne Fluktuation durchgeführt wird. Die durch die elastische Verformung verursachte Rückstellkraft sorgt dafür, dass der Kontaktteil 12 sicher gegen den Erdungsleiter 30 gedrückt wird, wodurch die Leiterplatte 20 an dem Erdungsleiter 30 richtig geerdet wird.
  • Der Montageaufbau der Erfindung wird gebildet durch Anlöten, insbesondere durch Aufschmelzlöten, des Erdungsanschlusses 10 mit dem Verbindungsteil 11, dem Kontaktteil 12 und dem Begrenzungsteil 13 an die Leiterplatte 20, wie oben erwähnt.
  • Spezielle Schritte des Anlötens werden weiter unten erklärt.
  • An der Leiterplatte 20 wird ein leitendes Muster 21 gebildet, das den Verbindungsflächen 11a und 11b entspricht, die innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 konfiguriert sind. Vor dem Löten wird Lötpaste 22a und 22b unter Verwendung einer bekannten Metallmaske auf das leitende Muster 21 aufgetragen. Der Erdungsanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen Position an der Leiterplatte 20 vorübergehend befestigt, indem man die Haftung der auf das leitende Muster 21 der Leiterplatte 20 aufgetragenen Lötpaste ausnutzt. Anschliessend wird die Leiterplatte 20, auf welcher der Erdnungsanschluss 10 vorübergehend befestigt ist, in einem Aufschmelzofen erhitzt, um das Schmelzen der zuvor erwähnten Lötpaste 22 zu ermöglichen, woraufhin die Lötschritte beendet werden. Das obige Aufschmelzlöten wird automatisch durchgeführt mittels einer gesamten Erhitzung, wie z. B. Infrarot-Erhitzung, latente Erhitzung der Verdampfung, Heissluft-Zirkulationserhitzung oder Kochplatten-Erhitzung, und einer örtlichen Erhitzung unter Verwendung eines Heizwerkzeugs, eines Lichtstrahls, eines Laserstrahls oder eines Lufterhitzters. Da das Aufschmelzlöten bekannt ist, wird auf dessen ausführliche Erklärung verzichtet.
  • Der zuvor erwähnte Erdungsaufbau gemäss dem Ausführungsbeispiel der Erfindung hat spezielle Vorteile beim Verfahren des Aufschmelzlötens, wie weiter unten erklärt wird. Zum besseren Verständnis der Erklärung werden zunächst die Probleme in einem herkömmlichen Montageaufbau klargestellt.
  • Bei einem in 6 gezeigten herkömmlichen Erdungsaufbau treten beim Anlöten des Erdungsanschlusses 10 an die Leiterplatte 200 durch Aufschmelzlöten die folgenden Probleme auf.
    • (A) Der Erdungsanschluss 100 wird durch die durch das geschmolzene Lötmaterial verursachte Selbstausrichtungswirkung in die rechte Position bewegt, und wird dann durch Aushärten des geschmolzenen Lötmaterials an der Position befestigt. In diesem Fall kann der Erdungsanschluss 100 während des Aushär tungsvorgangs von der rechten Position auf der Leiterplatte 200 aufgrund einer Vibration und dergleichen abweichen. Für den Fall, dass der Erdungsanschluss von der rechten Position abweicht, kann der Kontaktteil 102 nicht richtig gegen den Erdungsleiter 300 gedrückt werden, und auch die Anforderungen einer hochpräzisen Montagefähigkeit zur Ermöglichung einer Montage mit hoher Dichte können nicht erfüllt werden.
    • (B) Wenn die Temperatur des Erdungsanschlusses 100 den Schmelzpunkt des Lötmaterials früher als das leitende Muster 201 der Leiterplatte 200 erreicht, tritt ein sogenanntes Dochtwirkung-Phänomen auf. Dochtwirkung-Phänomen bedeutet hier, dass das Lötmaterial 202 entlang des Biegungsbereichs γ hochgesaugt wird, der den Mittelpunkt der elastischen Verformung des in 6 gezeigten Kontaktteils 102 bildet. Da in diesem Fall das Lötmaterial 202 an dem Biegungsbereich γ haftet und um ihn herum aushärtet, wird die elastische Verformbarkeit des Kontaktteils 102 verringert, wodurch es manchmal unmöglich wird, eine ausreichende elastische Verformung zu erzielen, damit der Kontaktteil 102 gegen den Erdungsleiter 300 gedrückt wird und elektrischen Strom zu dem Erdungsleiter 300 leitet.
  • Im Gegensatz hierzu sind bei dem Erdungsaufbau gemäss dem Ausführungsbeispiel der Erfindung zwei Verbindungsflächen 11a und 11b mit unterschiedlichen Flächeninhalten innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet. Folglich härtet die auf die relativ kleine Verbindungsfläche 11a aufgetragene Lötpaste 22a früher aus als die auf die relativ grosse Verbindungsfläche 11b aufgetragene Lötpaste 22b, wenn die Leiterplatte 20 gekühlt wird, nachdem der Erdungsanschluss 10 in die rechte Position auf der Leiterplatte 20 durch eine Selbstausrichtungswirkung bewegt wird, die durch die Oberflächen spannung der geschmolzenen Lötpaste 22a und 22b bewirkt wird. Sobald die auf die kleinere Verbindungsfläche aufgetragene Lötpaste 22a aushärtet, weicht daher der Erdungsanschluss 10 von der rechten Position auf der Leiterplatte 20 aufgrund einer Vibration und dergleichen nicht ab. Dies verringert die Möglichkeit eines Abweichens des Erdungsanschlusses 10 von der rechten Position auf der Leiterplatte 20 während des Abkühlens der Leiterplatte 20, wodurch die in (A) erwähnten Probleme gelöst werden. Es wird nämlich die Möglichkeit verringert, dass der Kontaktteil 12 nicht richtig gegen den Erdungsleiter 30 gedrückt wird, und es werden auch die Anforderungen einer hochpräzisen Montageleistung zur Ermöglichung einer Montage mit hoher Dichte erfüllt.
  • Ein weiterer Vorteil ist der folgende: für den Fall, dass zwei Verbindungsflächen 11a und 11b mit unterschiedlichen Flächeninhalten innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet werden, wenn die Leiterplatte 20 mit dem Erdungsanschluss 10 bei der vorgeschriebenen Position darauf in einem Aufschmelzofen erhitzt wird, wird das auf die relativ kleine Verbindungfläche 11a aufgetragene Lötmaterial 22a früher aufgeschmolzen als das auf die relativ grosse Verbindungsfläche 11b aufgetragene Lötmaterial 22b. Dies kann zu einem sogenannten Grabstein-Phänomen (Manhattan-Phänomen) führen, was in diesem Fall bedeutet, dass der Erdungsanschluss 10 wegen der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lötmaterials aufgerichtet wird. In dem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird jedoch die Lötpaste 22a und 22b verwendet, bei der es sich um ein Pastengemisch eines pulverförmigen Lötmaterials und eines Trägers handelt. Folglich ist es sehr wahrscheinlich, dass die Haftung der Lötpaste die Kraft zum Lösen der Verbindungsfläche 11b von dem leitenden Muster 21 auf der Lei terplatte 20 ausgleicht, die durch die Oberflächenspannung des zuvor geschmolzenen Lötmaterials bewirkt wird. Da die Grösse der Verbindungsflächen bei 11a und 11b unterschiedlich ist, ist bei dem Ausführungsbeispiel der Erfindung die Haftung der Lötpaste 22b einer grösseren Verbindungsfläche 11b grösser als die Kraft zum Ablösen der Verbindungsfläche 11b, die durch die Oberflächenspannung der geschmolzenen Lötpaste 22a an der kleineren Verbindungsfläche 11a bewirkt wird. Somit wird das Grabstein-Phänomen wirkungsvoll verhindert.
  • Ein weiterer Vorteil ist der folgende: in dem Befestigungsaufbau des Ausführungsbeispiels der Erfindung ist der Biegungsbereich γ in einer vorbestimmten Entfernung von der relativ kleinen Verbindungsfläche 11a des Verbindungsteils 11 gebildet. Da die auf die kleinere Verbindungsfläche 11a aufgetragene Lötpaste 22a durch das Dochtwirkung-Phänomen nicht zu dem Biegungsbereich γ des Kontaktteils 12 hochgesaugt wird, haftet daher das Lötmaterial 22a nicht um den Biegungsbereich γ herum. Dies verhindert eine Verringerung der elastischen Verformbarkeit des Kontaktteils 12 aufgrund des um den Biegungsbereich γ herum haftenden Lötmaterials. Somit wird das zuvor erwähnte Problem (B) gelöst, und der Kontaktteil 12 wird in geeigneter Weise an den Erdungsleiter 30 gedrückt.
  • Der Montageaufbau des Ausführungsbeispiels der Erfindung sichert den folgenden weiteren Vorteil: ein Begrenzungsteil 13 neben dem Kontakteil 12 des Erdungsanschlusses 10 wird so gebildet, dass die an dem Kontaktteil 12 durch dessen elastische Verformung verursachte Spannung die elastische Grenze nicht überschreitet. Wenn der Kontaktteil 12 in einem vorbestimmten Ausmass elastisch verformt wird, begrenzt der Begrenzungsteil 13 die elastische Verformung durch Kontaktieren und Drücken seines Randes auf eine Fläche 11c an der Rückseite der Verbindungsfläche 11b des Verbindungsteils 11. Das vorbestimmte Ausmass bedeutet das Ausmass einer elastischen Verformung, die es nicht gestattet, dass die an dem Kontaktteil 12 verursachte Spannung die elastische Grenze überschreitet. Dies verhindert eine dauerhafte Verformung des Kontaktteils 12 selbst dann, wenn an ihm eine grosse Last angelegt wird. Obwohl der Begrenzungsteil 13 neben dem Kontaktteil 12 des Erdungsanschlusses 10 in 2 gebildet ist, kann es möglich sein, einen Begrenzungsteil an der Rückseite der Verbindungsflächen 11a und 11b des Verbindungsteils 11 zu bilden, wie in 3 und 4 gezeigt, so dass der Verbindungsteil gegen den Kontaktteil 12 gedrückt wird. In einer in 3 gezeigten Abwandlung ist ein Glied 16 als Teil des Metallglieds derart gebildet, dass sich das Glied 16 von einem Seitenende der oberen Fläche des oben erwähnten Trapezteils erstreckt und in die obere Richtung gebogen ist, wodurch der obere Rand des Glieds 16 als Begrenzungsteil wirkt. In einer in 4 gezeigten Abwandlung ist der Trapezteil von 2 derart umgestaltet, dass er eine beachtliche Höhe hat und der Trapezteil 17 als Begrenzungsteil wirkt.
  • Wie oben beschrieben, hat der Montageaufbau des Ausführungsbeispiels die Probleme beim Anlöten des Erdungsanschlusses 10 an die Leiterplatte 20 durch Aufschmelzlöten gelöst, wodurch gewährleistet wird, dass die Leiterplatte 20 an dem Erdungsleiter 30 richtig geerdet ist.
  • Die Erfindung ist nicht auf das Ausführungsbeispiel beschränkt und kann in verschiedenen Ausführungsformen umgesetzt werden, ohne dass man den Schutzumfang der Erfindung verlässt. Z. B. werden in dem Montageaufbau des Ausführungsbeispiels zwei Verbindungsflächen 11a und 11b mit jeweils unterschiedlichen Flächeninhalten innerhalb des Verbindungteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet. Wenn jedoch ein Erdungsanschluss mit einem Verbindungsteil, in welchem drei oder mehr Flächen gebildet sind, an eine Leiterplatte gelötet wird, muss nur eine der Verbindungsflächen kleiner als die andere sein.
  • In dem Montageaufbau des Ausführungsbeispiels wird auch die Lötpaste 22a und 22b auf jede der beiden Verbindungsflächen 11a und 11b aufgetragen, die innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet sind. Um jedoch das Grabstein-Phänomen zu vermeiden, muss nur das auf die grössere Verbindungsfläche 11b aufgetragene Lötmaterial eine Lötpaste 22b sein. Anders ausgedrückt ist es zum Verhindern des Grabstein-Phänomens notwendig, dass die Haftung an der grösseren Verbindungsfläche 11b der Oberflächenspannung des Lötmaterials widersteht, welches auf der kleineren Verbindungsfläche 11a zuerst geschmolzen wird.

Claims (8)

  1. Erdungsanschluss, der auf einer Leiterplatte (20) angeordnet und montiert ist, um einen Erdungsleiter (30) zu kontaktieren, gekennzeichnet durch: einen Verbindungsteil (11) mit einer Vielzahl von Verbindungsflächen (11a, 11b), die mit einem leitenden Muster (21) auf der Leiterplatte (20) zu verlöten sind; einen Kontaktteil (12), der sich von dem Verbindungsteil (11) durch einen Biegungsbereich erstreckt, der entgegengesetzt zu den Verbindungsflächen (11a, 11b) gebogen ist, wobei der Kontaktteil in der Lage ist, den Erdungsleiter (30) zu kontaktieren, und elastisch verformt wird, wenn er mittels des Erdungsleiters (30) gedrückt wird; und wobei mindestens eine der Verbindungsflächen (11a, 11b) des Verbindungsteils (11) einen Flächeninhalt hat, der kleiner als derjenige der anderen Verbindungsflächen (11a, 11b) ist.
  2. Erdungsanschluss nach Anspruch 1, bei welchem der Biegungsbereich in einer vorbestimmten Entfernung von den Verbindungsflächen (11a, 11b) des Verbindungsteils (11) ausgebildet ist.
  3. Erdungsanschluss nach Anspruch 2, welcher außerdem einen Einschränkungsteil (13) aufweist, der sich von dem Kontaktteil (12) erstreckt, um die elastische Verformung des Kontaktteils (12) einzuschränken, indem er den Verbindungsteil (11) kontaktiert und gegen ihn gedrückt wird, wenn der Kontaktteil (12) in einem vorbestimmten Ausmaß verformt worden ist.
  4. Erdungsanschluss nach Anspruch 2, welcher außerdem einen Einschränkungsteil (13) aufweist, der sich von dem Verbindungsteil (11) erstreckt, um die elastische Verformung des Kontaktteils (12) einzuschränken, indem er den Kontaktteil (12) kontaktiert und gegen ihn gedrückt wird, wenn der Kontaktteil (12) in einem vorbestimmten Ausmaß verformt worden ist.
  5. Anordnung, in welcher ein Erdungsanschluss (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4 montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass: der Erdungsanschluss (10) auf der Leiterplatte (20) durch Aufschmelzlöten montiert ist, wobei das Lötmaterial (22a, 22b) verwendet wird, dessen Menge dem Flächeninhalt jeder der Vielzahl der Verbindungsflächen (11a, 11b) entspricht.
  6. Anordnung nach Anspruch 5, bei welcher die anderen Verbindungsflächen (11a, 11b) auf der Leiterplatte (20) unter Verwendung von Lötpaste (22a, 22b) montiert sind.
  7. Verfahren zum Montieren eines Erdungsanschlusses (10) zum Kontaktieren eines Erdungsleiters (30) auf einer Leiterplatte (20), gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: Bilden des Erdungsanschlusses (10), welcher aufweist: einen Verbindungsteil (11), der an einem leitenden Muster (21) auf der Leiterplatte (20) zu befestigen ist, die mit einer Verbindungsfläche (11b) mit einem relativ großen Flächeninhalt und einer Verbindungsfläche (11a) mit einem relativ kleinen Flächeninhalt ausgestattet ist; und einen Kontaktteil (12), der sich von dem Verbindungsteil (11) durch einen entgegengesetzt zu den Verbindungsflächen (11a, 11b) gebogenen Biegungsbereich erstreckt und so angeordnet ist, dass er den Erdungsleiter (30) kontaktiert, und elastisch verformt wird, wenn er mittels des Erdungsleiters (30) gedrückt wird; und Montieren des Erdungsanschlusses (10) auf der Leiterplatte durch Aufschmelzlöten, wobei das Lötmaterial (22a, 22b) verwendet wird, dessen Menge dem Flächeninhalt jeder der Verbindungsflächen (11a, 11b) entspricht.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, bei welchem der Schritt des Montierens des Erdungsanschlusses (10) einen Schritt aufweist zum Löten der Verbindungsfläche (11a, 11b) mit einem relativ großen Flächeninhalt durch Verwendung von Lötpaste (22a, 22b).
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