JP6528146B2 - 導電部材 - Google Patents
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Description
なお、前記基部は、前記傾斜部が連接される第1基部と、前記接平面から前記接触部方向に浮き上がった架設部を介して前記第1基部に連接され、片面が前記接平面上に配設されてハンダ付け用の接合面とされる第2基部と、を備えてもよい。このように、前記基部は、必ずしも1枚の板状に構成されていなくてもよい。
図1(A)〜図1(G)は、本発明が適用された導電部材1の構成を表す図である。なお、この導電部材1は、バネ性金属(例えばリン青銅,ベリリウム銅,SUS等)からなる1枚の金属薄板を、所定形状に打ち抜くと共に折り曲げて形成されている。また、本明細書でいう「折り曲げ」とは、必ずしも稜ができるような急激な折り曲げでなくてもよく、角が円筒面状になる(いわゆるRを有する)折り曲げであってもよい。
図2(A),図2(B)は、導電部材1の実装状態の一例を表す図である。図2の例では、第1基部2及び一対の第2基部7,7(両者で基部の一例)の下面2A,7A,7Aは、それぞれ、プリント配線基板51のアース電極(図示省略)にハンダ付けされている。また、この例では、シールドケース等の板金52が、プリント配線基板51の実装面と平行に配置され、その板金52によって接触部12がプリント配線基板51方向に押圧されている。
表1及び図4に示すように、熱衝撃試験後の抵抗値は、いずれの試料でも腐食の影響で上昇しているが、接触面積が小さくなるに従ってその影響が大きい。特に、図4に示す近似曲線からは、接触面積が1mm2 未満となると、急激に熱衝撃試験によって腐食が進行することが分かった。本実施形態の導電部材1は、接触部12の接触範囲の面積が少なくとも4mm2 あるので、良好に腐食を抑制できることが分かった。また、接触部12の前記接触範囲は、縦横比が17:14であるので、当該接触範囲の互いに対向する境界線同士の間隔が良好に確保され、当該接触範囲の中心部まで空気が侵入することが一層良好に抑制される。さらに、本実施形態では、接触部12は板金52に対して2N程度の力で圧接されるので、前記接触範囲の中心部まで空気が侵入することが一層良好に抑制される。
なお、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、導電部材1では、外力が加わらない限り係合部16,16は架設部5,5に対して下方に隔離されているが、これに限定されるものではない。例えば、第1基部2及び第2基部7,7と接触部12との間隔がある程度弾性変形により圧縮された状態で、係合部16,16が予め架設部5,5に係合していてもよい。その場合、接触部12をその状態から少し押し下げるだけで大きな反発力が得られる場合がある。さらに、その場合、導電部材1の高さの寸法精度を向上させることができる場合がある。また、係合部16,16は省略されてもよい。
7…第2基部 11…傾斜部 12…接触部
15…垂下部 16…係合部 51…プリント配線基板
Claims (3)
- 金属薄板を折り曲げて構成された導電部材であって、
片面がハンダ付け用の接合面とされる基部と、
前記基部の一部に、前記片面に対する接平面から離れる方向に傾斜して連接され、前記基部に連接された箇所において前記片面となす角度が鈍角である傾斜部と、
前記傾斜部における前記接平面から離れた側の端縁に連接され、前記接平面と略平行に折り返された接触部と、
を備え、
前記基部は、前記接触部の中心から前記接平面に下ろした垂線の足を包囲するように配置され、前記接触部の中心から前記接平面方向に加わった荷重に対して前記傾斜部及び前記接触部を支持するように構成され、
前記基部は、
前記傾斜部が連接される第1基部と、
前記接平面から前記接触部方向に浮き上がった架設部を介して前記第1基部に連接され、片面が前記接平面上に配設されてハンダ付け用の接合面とされる第2基部と、
を備える導電部材。 - 前記架設部は、前記傾斜部を挟んだ両側に設けられ、前記接触部に接続された係合部と係合することにより、前記接触部が前記接平面から離れる方向に移動するのを規制することを特徴とする請求項1に記載の導電部材。
- 前記接触部は、前記接平面に対向配置された平面に1mm2以上の矩形の接触範囲で接触することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の導電部材。
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