JP2007205861A - プローブピン及びプローブカード - Google Patents
プローブピン及びプローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007205861A JP2007205861A JP2006024753A JP2006024753A JP2007205861A JP 2007205861 A JP2007205861 A JP 2007205861A JP 2006024753 A JP2006024753 A JP 2006024753A JP 2006024753 A JP2006024753 A JP 2006024753A JP 2007205861 A JP2007205861 A JP 2007205861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curved portion
- probe pin
- probe
- contact
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【課題】上下方向のばね定数の小さいプローブピンを提供する。
【解決手段】プローブピン10が,上下方向に積層された複数のばね部31と,ウェハWに接触する接触部30を有している。ばね部31は,中央が下に凸に湾曲した上部湾曲部31aと,中央が上に凸に湾曲した下部湾曲部31bを有し,X字型に形成されている。ばね部31間では,下部湾曲部31bと上部湾曲部31aの側端が互いに接触する。接触部30は,最下部のばね部31に接続されている。
【選択図】図3
【解決手段】プローブピン10が,上下方向に積層された複数のばね部31と,ウェハWに接触する接触部30を有している。ばね部31は,中央が下に凸に湾曲した上部湾曲部31aと,中央が上に凸に湾曲した下部湾曲部31bを有し,X字型に形成されている。ばね部31間では,下部湾曲部31bと上部湾曲部31aの側端が互いに接触する。接触部30は,最下部のばね部31に接続されている。
【選択図】図3
Description
本発明は,被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検査するためのプローブピンと,そのプローブピンを備えたプローブカードに関する。
例えば半導体ウェハ上に形成されたIC,LSIなどの電子回路の電気的特性の検査は,プローブ装置に装着されたプローブカードを用いて行われている。プローブカードは,通常,回路基板やコンタクタを有している。ウェハに対向するプローブカードの下面側には,複数のプローブピンが支持されており,これらの複数のプローブピンを,電子回路の各電極に接触させることにより,ウェハの電気的特性の検査を行っている。
ところで,プローブカードの加工精度や熱膨縮などの影響により,各プローブピンからウェハまでの距離には,多少のばらつきが生じる。総てのプローブピンとウェハの電極との導通を図るために,プローブピンには,上下方向に伸縮自在なものが広く用いられている。この上下に伸縮自在なプローブピンとして,例えば上下方向に波形に蛇行する蛇型のもの(特許文献1参照)やS字型に湾曲したもの(特許文献2参照)が提案されている。
しかしながら,上述のような蛇型やS字型のプローブピンは,上下方向に荷重を受けた際に湾曲した側面部に応力が集中するため,プローブピン全体のばね定数が比較的大きくなる。このため,検査時にプローブピンがウェハに押し付けられ,大きく収縮すると,ウェハの電極側に大きな弾性荷重がかかって,電極を損傷する恐れがあった。また,プローブピンから電極にかかる荷重を低減するために,プローブピンに対するウェハの押し付け量を減らすと,総てのプローブピンとウェハの電極との導通が十分に図れない。
また,プローブピンを上下方向に長くして,プローブピン全体のばね定数を低減することも考えられるが,この場合,プローブピンの先端部の位置精度が低下する。またプローブピン自体の電気抵抗が大きくなり,電気信号の高速性が損なわれる。このため,プローブピンによる検査精度が低下してしまう。
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,低荷重で十分な変位量を確保できるように全体のばね定数が低く,なおかつ長さの短いプローブピンと,そのプローブピンを備えたプローブカードを提供することをその目的とする。
上記目的を達成するための本発明は,被検査体と接触して被検査体の電気的特性を検査するためのプローブピンであって,上下方向に積層された複数のばね部と,最下部のばね部に接続され,前記被検査体に接触させる接触部を有し,前記各ばね部は,中央が低くなるように下に凸に湾曲した上部湾曲部と,中央が高くなるように上に凸に湾曲した下部湾曲部を有し,前記上部湾曲部と前記下部湾曲部の中央同士が互いに接続されており,上下に隣り合うばね部の間で対向する下部湾曲部と上部湾曲部は,側端が互いに接触していることを特徴とする。なお,上記「上部湾曲部」及び「下部湾曲部」には,略V字型に屈曲したものも含まれる。
本発明によれば,上部湾曲部と下部湾曲部を有する複数のばね部が積層されており,プローブピンの一部に応力が集中することを抑制できるので,プローブピンを長くしなくてもプローブピン全体のばね定数を低減できる。このため,プローブピンの上下方向の十分な変位量を確保しつつ,プローブピンから被検査体にかかる荷重を低く抑えることができる。この結果,荷重による被検査体のダメージを抑制し,なおかつプローブピンと被検査体との導通を安定的に確保できる。
前記上部湾曲部の上面には,側端側が高くなる傾斜面が形成され,前記下部湾曲部の下面には,側端側が低くなる傾斜面が形成されており,前記上下に隣り合うばね部間の前記下部湾曲部と前記上部湾曲部は,前記傾斜面同士が接触していてもよい。
前記各ばね部は,側面から見てX字型に形成されていてもよい。
上下に隣り合うばね部同士が,導電性の弾性体により接続されていてもよい。
上下に隣り合うばね部間の前記下部湾曲部と前記上部湾曲部の側端同士が,前記弾性体により接続されていてもよい。
前記各ばね部の上部湾曲部と下部湾曲部は,中央で分断されていてもよい。
前記上部湾曲部と下部湾曲部は,中央から3股以上に分かれていてもよい。
別の観点による本発明は,上述したプローブピンを備えたプローブカードであって,前記プローブピンを挿入して支持するガイド孔が形成された支持板を,被検査体の対向面に備え,前記プローブピンの前記接触部の先端は,前記支持板の下方に突出していることを特徴とする。
前記ガイド孔内の下部には段部が形成され,前記プローブピンの前記接触部には,前記段部に係止される係止部が形成されていてもよい。
本発明によれば,低荷重でも十分な変位量を確保でき,なおかつ長さの短いプローブピンが実現されるので,被検査体に対して低ダメージで,安定した検査を行うことができる。
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本発明にかかるプローブピンが使用されたプローブ装置1の構成の概略を示す説明図である。
プローブ装置1には,例えばプローブカード2と,被検査体としてのウェハWを載置する載置台3が設けられている。載置台3は,上下方向と左右方向に移動自在である。
プローブカード2は,例えば複数のプローブピン10を支持する支持板11と,プローブピン10に対し電気信号を授受する回路基板12を備えている。支持板11は,図2に示すように例えば円盤状に形成され,載置台3上のウェハWに対向する中央部には,水平断面が長方形の複数のガイド孔20が形成されている。
各ガイド孔20の下部は,図3に示すように上部に比べて孔径が小さくなっており,これにより各ガイド孔20内の下部には,段部21が形成されている。この各ガイド孔20内に,プローブピン10が挿入されている。
プローブピン10は,例えば図3及び図4に示すように下部の接触部30と,その上部に積層された複数のばね部31と,その上部の接続部32から構成されている。
ばね部31は,互いに分離しており,側面から見て略X字型に形状されている。各ばね部31は,図5に示すように中央が下に凸に湾曲した略細板形状の上部湾曲(弓形)部31aと,中央が上に凸に湾曲した略細板形状の下部湾曲部31bと,それらの上部湾曲部31aと下部湾曲部31bの中央同士を接合する接合部31cから構成されている。上部湾曲部31aの上面は,両側端側が中央に比べて高い傾斜面31dになっている。また,下部湾曲部31bは,上部湾曲部31aと上下対称に形成され,下部湾曲部31bの下面は,両側端側が中央に比べて低い傾斜面31eになっている。なお,この傾斜面31d,31eの傾斜角度は,45°以下,より好ましくは5°〜30°程度が望ましい。
ばね部31は,図3に示すようにガイド孔20内において上下方向に積層され,隣り合うばね部31間の上部湾曲部31aの傾斜面31dと下部湾曲部31bの傾斜面31e同士が,側端において接触している。
接触部30は,例えば略T字型に形成されている。接触部30の上端部は,例えば最下部のばね部31に接合されている。また,接触部30の上端部は,ガイド孔20の段部21よりも幅広に形成され,段部21に係止される係止部30aを構成している。接触部30の下部は,上下方向に細長いピン状に形成され,ガイド孔20の下面から突出している。
接続部32は,例えば略直方体形状に形成されている。接続部32の下面は,最上部のばね部31に接合され,接続部32の上面は,回路基板12の接続端子12aに接続されている。
そして,ウェハW上の電子素子の電気的特性が検査される際には,載置台3上に載置されたウェハWが,図6に示すようにプローブカード2の各プローブピン10に押し付けられ,プローブピン10の接触部30とウェハWの電極Pが接触される。このとき,プローブピン10に上方向への力が作用し,接触部30が上方に移動し,各ばね部31が上下方向に収縮する。このとき,隣り合うばね部31間で接触する上部湾曲部31aと下部湾曲部31bは,外方向(図6の水平矢印方向)に向けて自由端となるため,ばね部31に作用する力が外方向に分散して,ばね部31の両側端に集中応力がかからなくなる。この結果,プローブピン10全体のばね定数が小さくなり,プローブピン10が大きく収縮しても,電極Pに対する低荷重が維持される。プローブピン10の接触部30と電極Pが接触すると,接触部30,ばね部31及び接続部32を通じて,電極Pと回路基板12が通電し,ウェハW上の電子素子の電気的特性が検査される。
以上の実施の形態によれば,プローブピン10が,上下に積層され分離された複数のばね部31を有し,そのばね部31が上部湾曲部31aと下部湾曲部31bを有するX字型に形成されたので,プローブピン10が上下方向の力を受けた際に,従来のように一部に応力が集中することがない。このため,プローブピン10全体のばね定数が低くなり,ウェハWに対する低荷重を維持しながら,上下方向の十分な変位量を確保できる。この結果,ウェハWに荷重によるダメージを与えることがなく,また,総てのプローブピン10をウェハWの各電極に安定的に接触させることができる。さらに,プローブピン10を長くする必要がないので,プローブピン10の高い位置精度を維持し,電気抵抗も低く抑えることができる。この結果,プローブピン10の高い検査精度を維持できる。
また,以上の実施の形態では,上部湾曲部31aと下部湾曲部31bに,傾斜面31d,31eを形成し,ばね部31間においてその傾斜面同士が接触するようにしたので,プローブピン10に作用する力を効果的に外方向に分散させることができる。この結果,プローブピン10の応力集中を抑制し,ばね定数を飛躍的に下げることができる。なお,発明者により,同じ寸法の本発明のプローブピン10と従来のプローブピンとのばね定数を比較したところ,本発明のプローブピン10のばね定数が40%程度に低下することが確認されている。
プローブカード2に支持板11を取り付け,その支持板11にプローブピン10のガイド孔20を形成したので,複数のばね部31が分離されていてもばね部31の積層状態を維持できる。また,ガイド孔20に段部21を形成し,接触部30に,段部21に係止される係止部30aを形成したので,接触部30やその上側の複数のばね部31をガイド孔20内に適正に収めることができる。
以上の実施の形態では,ばね部31の上部湾曲部31aと下部湾曲部31bの中央が接合部31cにより接合されていたが,例えば図7に示すように上部湾曲部31aと下部湾曲部31bが切れて分断されていてもよい。
以上の実施の形態において,複数のばね部31同士が分離して積層されていたが,ばね部31同士が導電性の弾性体により接続されていてもよい。かかる場合,例えば図8に示すように上下に隣り合うばね部31間の上部湾曲部31aと下部湾曲部31bの両側端部同士が導電性ゴム40により接続される。こうすることにより,複数のばね部31間の導電性が向上する。また,かかる場合,複数のばね部31が連結され一体化するので,プローブピン10全体が自立可能であり,ガイド孔20内でプローブピン10の姿勢を安定させることができる。また,ガイド孔20を用いなくてもプローブピン10を使用できる。
以上の実施の形態では,上部湾曲部31a又は下部湾曲部31bがばね部31の中央から左右の2方向に延びる2股状に形成されていたが,図9に示すように3股や,それ以上に形成されていてもよい。この場合,ばね部31同士が3点以上で支持し合うので,例えば側方から力が作用しても,各ばね部31の姿勢を維持してばね部31同士の接触を維持できる。なお,この場合,ガイド孔20は,ばね部31が収容可能な丸穴や三角形などの多角形の穴であってもよい。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが,本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において,各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば以上の実施の形態で記載したプローブピン10のばね部31の数は,任意に選択できる。また,本発明は,被検査体がウェハW以外のFPD(フラットパネルディスプレイ)などの他の基板である場合にも適用できる。
本発明は,上下方向のばね定数の小さいプローブピンを提供する際に有用である。
1 プローブ装置
2 プローブカード
10 プローブピン
11 支持板
20 ガイド孔
30 接触部
31 ばね部
31a 上部湾曲部
32b 下部湾曲部
32 接続部
P 電極
W ウェハ
2 プローブカード
10 プローブピン
11 支持板
20 ガイド孔
30 接触部
31 ばね部
31a 上部湾曲部
32b 下部湾曲部
32 接続部
P 電極
W ウェハ
Claims (9)
- 被検査体と接触して被検査体の電気的特性を検査するためのプローブピンであって,
上下方向に積層された複数のばね部と,
最下部のばね部に接続され,前記被検査体に接触させる接触部を有し,
前記各ばね部は,中央が低くなるように下に凸に湾曲した上部湾曲部と,中央が高くなるように上に凸に湾曲した下部湾曲部を有し,前記上部湾曲部と前記下部湾曲部の中央同士が互いに接続されており,
上下に隣り合うばね部の間で対向する下部湾曲部と上部湾曲部は,側端が互いに接触していることを特徴とする,プローブピン。 - 前記上部湾曲部の上面には,側端側が高くなる傾斜面が形成され,前記下部湾曲部の下面には,側端側が低くなる傾斜面が形成されており,
前記上下に隣り合うばね部間の前記下部湾曲部と前記上部湾曲部は,前記傾斜面同士が接触していることを特徴とする,請求項1に記載のプローブピン。 - 前記各ばね部は,側面から見てX字型に形成されていることを特徴とする,請求項1又は2のいずれかに記載のプローブピン。
- 上下に隣り合うばね部同士が,導電性の弾性体により接続されていることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載のプローブピン。
- 上下に隣り合うばね部間の前記下部湾曲部と前記上部湾曲部の側端同士が,前記弾性体により接続されていることを特徴とする,請求項4に記載のプローブピン。
- 前記各ばね部の上部湾曲部と下部湾曲部は,中央で分断されていることを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載のプローブピン。
- 前記上部湾曲部と下部湾曲部は,中央から3股以上に分かれていることを特徴とする,請求項1〜6のいずれかに記載のプローブピン。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のプローブピンを備えたプローブカードであって,
前記プローブピンを挿入して支持するガイド孔が形成された支持板を,被検査体の対向面に備え,
前記プローブピンの前記接触部の先端は,前記支持板の下方に突出していることを特徴とする,プローブカード。 - 前記ガイド孔内の下部には段部が形成され,
前記プローブピンの前記接触部には,前記段部に係止される係止部が形成されていることを特徴とする,請求項8に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006024753A JP2007205861A (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | プローブピン及びプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006024753A JP2007205861A (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | プローブピン及びプローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007205861A true JP2007205861A (ja) | 2007-08-16 |
Family
ID=38485457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006024753A Withdrawn JP2007205861A (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | プローブピン及びプローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007205861A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108663553A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-16 | 上海中船电气有限公司 | 一种接触式半导体材料测试头 |
KR102183326B1 (ko) * | 2019-05-30 | 2020-11-26 | 리노공업주식회사 | 컨택트 및 그를 사용한 검사소켓 |
KR20230076514A (ko) * | 2021-11-24 | 2023-05-31 | (주)티에스이 | 프로브 카드 |
-
2006
- 2006-02-01 JP JP2006024753A patent/JP2007205861A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108663553A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-16 | 上海中船电气有限公司 | 一种接触式半导体材料测试头 |
CN108663553B (zh) * | 2017-03-29 | 2022-01-25 | 上海中船电气有限公司 | 一种接触式半导体材料测试头 |
KR102183326B1 (ko) * | 2019-05-30 | 2020-11-26 | 리노공업주식회사 | 컨택트 및 그를 사용한 검사소켓 |
WO2020242216A1 (ko) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 리노공업주식회사 | 컨택트 및 그를 사용한 검사소켓 |
KR20230076514A (ko) * | 2021-11-24 | 2023-05-31 | (주)티에스이 | 프로브 카드 |
WO2023096242A1 (ko) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 주식회사 티에스이 | 프로브 카드 |
TWI824840B (zh) * | 2021-11-24 | 2023-12-01 | 南韓商Tse有限公司 | 探針卡 |
KR102614928B1 (ko) | 2021-11-24 | 2023-12-19 | (주)티에스이 | 프로브 카드 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1879035B1 (en) | Probe Card | |
TWI338929B (ja) | ||
KR101164011B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR20070115998A (ko) | 웨이퍼 테스트 장치용 프로브 | |
JP2007017234A (ja) | 検査装置用ソケット | |
JP4842733B2 (ja) | 導電性接触子および導電性接触子ユニット | |
WO2007060939A1 (ja) | 導電性接触子ユニットおよび導電性接触子 | |
JP2006242774A (ja) | プローブ及びプローブカード | |
WO2010095520A1 (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
JP2006132982A (ja) | プローブ | |
JP2007205861A (ja) | プローブピン及びプローブカード | |
JP2008032620A (ja) | プローブピン | |
JP5947139B2 (ja) | プローブ及び電気的接続装置 | |
JP2007127488A (ja) | プローブカード | |
TWI471569B (zh) | 電性接觸件及電性接觸件之接觸方法 | |
KR101446146B1 (ko) | 검사장치 | |
JP2009300190A (ja) | プローブ | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
JP4781938B2 (ja) | 導電性接触子ユニット | |
JP2009182124A (ja) | プローブパッドおよびそれを用いた電子装置 | |
JP2017194388A (ja) | プローブカード | |
JP4749359B2 (ja) | コンタクト及びそれを用いた集積回路用ソケット | |
JP2012007904A (ja) | 基板への部品実装構造 | |
JP5504310B2 (ja) | 電気的接続装置に用いる接触子の使用方法 | |
JP5975768B2 (ja) | 接続構造、及び、半導体検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090407 |