JP5504310B2 - 電気的接続装置に用いる接触子の使用方法 - Google Patents
電気的接続装置に用いる接触子の使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5504310B2 JP5504310B2 JP2012171962A JP2012171962A JP5504310B2 JP 5504310 B2 JP5504310 B2 JP 5504310B2 JP 2012171962 A JP2012171962 A JP 2012171962A JP 2012171962 A JP2012171962 A JP 2012171962A JP 5504310 B2 JP5504310 B2 JP 5504310B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- needle
- electrical connection
- needle tip
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
「用語の説明」
本発明において、前後方向とは図1Bにおける接触子の長手軸線方向に直角に交差しかつ紙面に平行な方向をいい、左右方向とは接触子の長手軸線方向をいい、上下方向とは紙背方向をいう。しかし、それらの方向は、被試験体である電子デバイスを、電気的接続装置を取り付ける試験装置に配置する際の当該デバイスの姿勢により異なる。
12、42、72、102、132 台座(接続部)
14、44、74、104、134 下面
16、46、76、106、136 基板
18、48、78、108、138 第1の接触子(一方の接触子)
19、49、79、109、139 第2の接触子(他方の接触子)
20、50、80、110、140 第1の接触子の後端部(一端部)
21、51、81、111、141 第2の接触子の後端部(一端部)
22、52、82、112、142 第1の接触子の先端部(他端部)
23、53、83、113、143 先端部(他端部)
24、54、84、114、144 第1の接触子の針主体部
25、55、85、115、145 第2の接触子の針主体部
26、56、86、116、146 第1の接触子の針先
27、57、87、117、147 第2の接触子の針先
28、58、88、118、148 第1の接触子の針先部
29、59、89、119、149 第2の接触子の針先部
Claims (9)
- 下面を備える基板であって前後方向に間隔をおいて前記下面に配置された複数の接続部を備える基板と、それぞれが一対の接触子を備える複数の接触子群とを含み、
各接触子は、前記接続部に支持された一端部と自由端である他端部とを有する左右方向へ伸びる針主体部を備え、
各接触子群の一方の接触子の針主体部は前記接続部から左右方向における一方の側に伸びており、各接触子群の他方の接触子の針主体部は前記接続部から左右方向における他方側へ伸びている電気的接続装置の接触子の使用方法であって、前記一対の接触子の一方が使用状態にあるとき、前記一対の接触子の他方が非使用状態にあることを特徴とする、電気的接続装置の接触子の使用方法。 - 各接触子はさらに前記他端部から下方に向けられた針先部を備え、前記各接触子は折断可能である、請求項1に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
- 前記針先部はその下端に針先を備え、前記一方の接触子の前記針先は、前記他方の接触子の前記針先より下方に位置する、請求項2に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
- 前記一方の接触子と前記他方の接触子とは一体に形成される、請求項1に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
- 前記一方の接触子の針主体部と前記他方の接触子の針主体部とは共通の接続部に支持されている、請求項1に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
- 前記一方の接触子の針主体部は前記他方の接触子の針主体部より長い、請求項1に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
- 各接触子は可撓性を有する導電性材料からなる、請求項1に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
- 各接触子は、各接触子の上方に位置されかつ前記基板の下面に配置されたストッパーを含み、各ストッパーは各接触子の上面に整合する下面を有する、請求項1に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
- 両端部を有する針主体部と、前記両端部の各々から上下方向における下方に伸びる針先部とを備える接触子の使用方法であって、前記両端部の一方の前記針先部が使用状態にあるとき、前記両端部の他方の前記針先部が非使用状態にある、電気的接続装置に使用される接触子の使用方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012171962A JP5504310B2 (ja) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 電気的接続装置に用いる接触子の使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012171962A JP5504310B2 (ja) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 電気的接続装置に用いる接触子の使用方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009545324A Division JP5186508B2 (ja) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 電気的接続装置及びこの電気的接続装置に用いる接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012215590A JP2012215590A (ja) | 2012-11-08 |
JP5504310B2 true JP5504310B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=47268437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012171962A Expired - Fee Related JP5504310B2 (ja) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 電気的接続装置に用いる接触子の使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5504310B2 (ja) |
-
2012
- 2012-08-02 JP JP2012171962A patent/JP5504310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012215590A (ja) | 2012-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5008005B2 (ja) | プローブカード | |
JP4583766B2 (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
JP2013205098A (ja) | プローブ及びプローブカード | |
JP2012173263A (ja) | 電気的接触子及び電気的接触子ユニット | |
JP5947139B2 (ja) | プローブ及び電気的接続装置 | |
TWI391667B (zh) | 探針 | |
WO2008015868A1 (en) | Probe pin | |
JP5096825B2 (ja) | プローブ及び電気的接続装置 | |
JP5504310B2 (ja) | 電気的接続装置に用いる接触子の使用方法 | |
JP2009257910A (ja) | 二重弾性機構プローブカードとその製造方法 | |
JP5186508B2 (ja) | 電気的接続装置及びこの電気的接続装置に用いる接触子 | |
JP2001099863A (ja) | プローブ及びそれを用いたプローブカード | |
JP5075585B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2011174946A (ja) | 半導体素子の試験方法 | |
JP2014016204A (ja) | 電気的接触子及び電気的接触子の接触方法 | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
JP7393873B2 (ja) | 電気的接触子及びプローブカード | |
JP2007205861A (ja) | プローブピン及びプローブカード | |
JP5276836B2 (ja) | プローブカード | |
JP2008002804A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP2012007904A (ja) | 基板への部品実装構造 | |
JP2007212163A (ja) | プローブカード | |
CN115932335A (zh) | 电连接装置 | |
JP2010054264A (ja) | プローブの製造方法、プローブ、プローブカード及びプローブ装置 | |
JP2005291724A (ja) | プローブ・デバイスおよびプローブ・デバイスを用いたプローブ・カード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5504310 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |