JP5975768B2 - 接続構造、及び、半導体検査装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体検査装置のうち被検体と接触される部分の構成を示す分解断面図であり、図2は、その組立断面図である。図2に示すように、ここでの被検体は、半導体デバイス(図示せず)が形成されたウェハ16であるものとする。半導体検査装置は、プローブカード吊り下げ式の装置であり、プローブピン2aを下ろしてウェハ16上面に接触させた後、プローブピン2aを介してウェハ16の半導体デバイスの電気特性を検出することが可能となっている。
Claims (4)
- 被検体に接触されるプローブピンを有するプローブカードと、テストボードとを接続する接続構造であって、
前記プローブカードを、前記テストボードに対して接離自在に保持する保持部材と、
前記テストボードに設けられ、前記テストボードと前記プローブカードとの間の距離に応じて弾性変形して前記プローブカードに当接する可変形ピンと
を備え、
前記保持部材は、
前記プローブカードの端部を前記テストボードと逆側から保持するプローバヘッドプレートを含み、
前記プローバヘッドプレートには、
前記プローブカードの前記端部の貫通穴を貫通した状態で、先端が前記テストボードの嵌合穴に嵌合可能な突出部が設けられ、
前記プローブカードは、前記突出部の突出方向に対して移動自在であり、
前記突出部の前記先端は、前記突出部の他の部分と同じ太さである、接続構造。
接続構造。 - 請求項1に記載の接続構造であって、
前記可変形ピンは前記プローブカードと圧接している、接続構造。 - 請求項1または請求項2に記載の接続構造であって、
前記可変形ピンは、スプリングを内蔵したスプリングピン、または、ワイヤピンを含む、接続構造。 - プローブカードとテストボードとを備え、それらを請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の接続構造により接続した半導体検査装置。
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JP5021519B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2012-09-12 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
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