JPH0317484Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はチユーナ装置に関し、特にたとえば
電子チユーナ等のような回路基板に直接挿入され
るピン端子を含むチユーナ装置に関する。

（従来技術） 従来、たとえばいわゆる電子チユーナ等におい
てプリント基板ないし回路基板に直接ピン端子を
取り付けないし挿入することが行なわれている。
そのような従来技術はたとえば実公昭57−27189
号公報などに開示されている。

（考案が解決しようとする問題点） 上述の従来技術においては、Ｌ字形ピン端子を
用いるので取り付けが複雑である。そこで直線状
のピン端子を直接回路基板に挿入ないし圧入する
ことが考えられる。しかしながら、この場合に
は、回路基板の透孔などの寸法のばらつきによつ
て圧入が弱い場合や回路基板の板厚が薄い場合に
は、ピン端子の保持ないし固定が極めて不安定な
ものとなる。そのために、たとえば圧入後におい
てピン端子の傾きや基板からの浮き上がりなどを
生じ、特に基板から浮き上がつた場合には、ピン
端子の上端がその近傍に配置された導体たとえば
シールド板などと接触してしまうという問題があ
る。

それゆえに、この考案の主たる目的は、直線状
のピン端子を確実に回路基板に取り付けることが
でき、しかも近傍の導体と接触事故が生じないよ
うな構造のチユーナ装置を提供することである。

（問題点を解決するための手段） この考案は、ピン端子をその一端で保持するた
めのかつ絶縁物からなる支持部材を備え、支持部
材に支持されたピン端子の一端は支持部材の端面
よりピン端子の他端側に位置し、それによつて支
持部材の端面の近傍に導体が配置されたときピン
端子と導体との接触が回避される、チユーナ装
置。

（作用） ピン端子の一端たとえば上端が支持部材によつ
て支持される。ピン端子はその支持部材に支持さ
れた状態で回路基板の透孔に挿入される。ピン端
子の一端たとえば上端は支持部材の端面よりピン
端子の他端側たとえば下方に凹み、その一端は支
持部材の端面から外方に突出することはない。

（考案の効果） この考案によれば、ピン端子はその一端たとえ
ば上端において支持部材によつて支持されている
ので、回路基板に挿入する場合その支持部材をも
つて挿入することができ、挿入のための作業が簡
単にかつ確実に行なえる。さらに、もし浮き上が
りなどが生じても、ピン端子の一端たとえば上端
とその近傍に配置された導体たとえばシールド板
との接触の危険性は、支持部材によつて回避され
る。

この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行なう以下の実施例
の詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの考案の一実施例を示す分解斜視図
である。電子チユーナ１００は回路基板１０を含
み、この回路基板１０にはその主面を貫通する透
孔１２，１２，…が幅方向のほぼ中央にかつその
長手方向に１列に形成される。この回路基板１０
には、チユーナとして必要な電気回路たとえば同
調回路や局発回路などを構成するコンポーネント
が組み立てられる。

回路基板１０の上方にはピン端子連２０が配置
され、このピン端子連２０では、たとえば合成樹
脂などの絶縁物からなる支持部材２２に支持され
た複数の端子ないしピン端子２４，２４，…を含
む。これらピン端子２４は、後述のように、回路
基板１０の透孔１２の対応のものに挿通される。

回路基板１０の下方には、筒状コンデンサ連３
０が配置され、この筒状コンデンサ連３０は帯状
の金属板３２に、その長手方向に配列されて支持
された筒状コンデンサ３８，３８，…を含む。そ
して、この筒状コンデンサ３８の中空部に、後述
のように、回路基板１０の透孔１２を挿通したピ
ン２４が挿通される。

外装ケース４０は、たとえば金属板などの導電
材料からなり、その下面が開口された中空立方体
形状とされ、その長手方向両端のそれぞれの側面
の下端縁には、孔４２ａおよび４２ｂが形成され
るとともに、爪４４が形成される。この孔４２ａ
および４２ｂには、後述のように、金属板３２の
それぞれの脚３４ａおよび３４ｂに形成された突
起３６ａおよび３６ｂが係合され得る。爪４４は
電子チユーナ１００を親基板（図示せず）に取り
付けたときの受け部として機能する。また、外装
ケース４０の側面の一部に３辺を切り抜いて爪４
６が形成され、この爪４６をケースの内側へ曲げ
ることにより、回路基板１０を固定する。

第２図はピン端子連を詳細に示す図であり、第
２図Ａはピン端子フレームの正面図、第２図Ｂは
その右側面図、第２図Ｃは支持部材の正面図であ
る。ここで、第２図〜第４図を参照して、ピン端
子連２０について詳しく説明する。ピン端子２
４，２４，…は、第２図Ａおよび第２図Ｂに示す
ように、フレーム２６によつて一連のピン端子フ
レームとして準備される。このようにフレーム２
６によつて連結されたピン端子２４を形成するた
めには、たとえばアルミニウムなどの金属の薄板
を第２図Ａに示す形状に打ち抜く。このとき、ピ
ン端子２４とフレーム２６との連結部分にはノツ
チ２６ａを形成しておく。ピン端子２４の幅方向
側端には第４図からよくわかるように、爪２４ａ
が形成されている。一方、支持部材２２はたとえ
ば合成樹脂の成型によつて、第２図Ｃに示すよう
に、長手のプレート状のものとして形成され、そ
の長手方向にはその主面を貫通する複数の透孔２
８，２８，…が形成される。そして、それぞれの
透孔２８の上端部分は径大の段差部２８ａとして
形成される。この段差部２８ａは支持部材２２の
それぞれの透孔２８に対応のピン端子２４が挿入
されるときストツパとして働く。

ピン端子フレームのそれぞれのピン端子２４を
支持部材２２のそれぞれ対応の透孔２８に挿入な
いし圧入する。このとき、段差部２８ａによつて
ピン端子２４の上端の幅広部が係止される。ま
た、爪２４ａは透孔２８に挿入されたピン端子２
４の抜け止めとして作用する。この状態で第３図
に示すように、フレーム２６をノツチ２６ａの部
分で揺動させる。そうすると、フレーム２６がそ
れぞれのピン端子２４から切り離され、それぞれ
のピン端子２４が独立する。その状態が第４図に
示される。このようにして、ピン端子連２０が作
られる。

つぎに、第５図〜第７図を参照して、筒状コン
デンサ連３０について説明する。筒状コンデンサ
連３０は金属板３２を含み、金属板３２は、たと
えば銅などの薄板からなり、平板部とその平板部
の長手方向両端から下方に台形状に延びる脚３４
ａおよび３４ｂを含む。この脚３４ａおよび３４
ｂには、それぞれ、係合突起３６ａおよび３６ｂ
が形成され、この係合突起３６ａおよび３６ｂ
は、外装ケース４０の孔４２ａおよび４２ｂ（第
１図）に嵌り合う。平板部には、その長手方向に
配列されて複数の透孔３２ａ，３２ａ，…（第５
図）が形成される。

筒状コンデンサ３８は、第７図からよくわかる
ように、たとえばセラミツクなどの誘電体材料に
よつて形成され、径大部と径小部とを含む。径大
部の外面には電極３８ａが、そして中空部の内面
には電極３８ｂがそれぞれ形成され、これら電極
３８ａおよび３８ｂによつて、それらの間に存在
する誘電体と協働して、コンデンサを形成する。
筒状コンデンサ３８の径小部が上述の透孔３２ａ
に挿入される。

まず、はんだリング３７が筒状コンデンサ３８
の径小部に嵌め込まれた状態で、筒状コンデンサ
３８の径小部が金属板３２の透孔３２ａに挿入さ
れる。そして、その状態で、たとえばオーブンに
よつて加熱する。このとき、筒状コンデンサ３８
が浮き上がらないように、適宜の押え（図示せ
ず）が利用される。加熱によつてはんだリング３
７が溶融し、第７図に示すように、金属板３２の
平板部のそれぞれの透孔３２ａに筒状コンデンサ
３８が電気的に接続されかつ機械的に固定され
る。第６図がこのようにして作られた筒状コンデ
ンサ連３０を示し、第６図Ａが平面図、第６図Ｂ
が正面図である。

第８図はチユーナ装置を組み立てに状態を示す
断面図解図である。まず、先に説明したように、
第２図〜第４図で示すピン端子連２０を準備し、
かつ第５図〜第７図で示す金属板３２を準備す
る。そして、回路基板１０の透孔１２のそれぞれ
にピン端子連２０の対応のピン端子２４を挿入
し、必要に応じてシールド板（図示せず）などと
仮固定する。この段階でリフローはんだによつて
はんだ付する。つぎに、回路基板１０を外装ケー
ス４０の爪４６によつて固定し、次いで金属板３
２をその係合部３６ａおよび３６ｂによつて外装
ケースの透孔４２ａおよび４２ｂに仮固定する。
このとき、先に回路基板１０に取り付けられたピ
ン端子連２０のピン端子２４が各筒状コンデンサ
３８の中空部を挿通するようにされることは勿論
である。このように全体を仮固定した後、もう一
度はんだ付によつてそれぞれの部分を電気的に接
続しかつ機械的に固定する。このようにして、組
み立てられた状態の要部断面図が第９図に示され
る。この第９図からよくわかるように、ピン端子
２４は、回路基板１０の透孔１２および筒状コン
デンサ３８の中空部をそのピン端子２４の長さ方
向に挿通される。したがつて、従来のようなＬ字
型ピン端子のような複雑な形状ないし構造のピン
端子を用いる必要がなく、この実施例によれば、
組立工程が単純化されるばかりでなく、従来のよ
うな副基板を用いる必要がないので、その構造が
コンパクトなものとなる。

さらに、この実施例において、第９図に示すよ
うにピン端子２４の近傍に導体たとえばシールド
板５０が取り付けられても、ピン端子２４とシー
ルド板５０との接触ないし短絡事故は生じない。
すなわち、ピン端子２４の上端は支持部材２２の
上端面より下方に下がつているため、シールド板
５０は、支持部材２２と接触することがあつて
も、ピン端子２４と接触することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す分解斜視図
である。第２図はピン端子連の分解図であり、第
２図Ａがピン端子フレームの正面図、第２図Ｂは
その右側面図、第２図Ｃは透孔が形成された支持
部材の正面図を、それぞれ示す。第３図はフレー
ムとピン端子とを切り離す工程を示す断面図解図
である。第４図はピン端子連として完成された状
態の要部断面図解図である。第５図〜第７図は金
属板に筒状コンデンサ取り付けて筒状コンデンサ
連を作る工程を示す図であり、第５図はその分解
正面図であり、第６図Ａは完成された状態の平面
図を、第６図Ｂがその正面図を示し、第７図は完
成された状態の要部断面図解図である。第８図は
チユーナ装置を組み立てた状態を示す断面図解図
である。第９図はチユーナ装置を組み立てた状態
の要部断面図解図である。 図において、１０は回路基板、１２は透孔、２
０はピン端子連、２２は支持部材、２４はピン端
子、３０は筒状コンデンサ連、３２は金属板、３
８は筒状コンデンサ、４０は外装ケース、５０は
シールド板を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 その主面を貫通する複数の透孔が形成された回
   路基板と、前記回路基板の主面に直交する方向に
   前記透孔に挿入される複数のピン端子とを含むチ
   ユーナ装置であつて、 前記複数のピン端子をその一端で保持するため
   のかつ絶縁物からなる支持部材を備え、 前記支持部材に支持された前記ピン端子の一端
   は前記支持部材の端面よりピン端子の他端側に位
   置し、それによつて前記支持部材の端面の近傍に
   導体が配置されても前記ピン端子の一端と前記導
   体との接触が回避されることを特徴とする、チユ
   ーナ装置。