JPH0227797A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
- Publication number
- JPH0227797A JPH0227797A JP17782288A JP17782288A JPH0227797A JP H0227797 A JPH0227797 A JP H0227797A JP 17782288 A JP17782288 A JP 17782288A JP 17782288 A JP17782288 A JP 17782288A JP H0227797 A JPH0227797 A JP H0227797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- shield case
- soldering
- case
- fitting legs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビチューナ等の外囲器として用いられる
シールドケースに関するものである。
シールドケースに関するものである。
従来の技術
近年、シールドケースは電気回路のノイズ対策のために
多用されてきている。以下図面を参照しながら、従来の
シールドケースについて説明する。
多用されてきている。以下図面を参照しながら、従来の
シールドケースについて説明する。
第５図は従来のシールドケースと回路基板とを組み立て
る状態を示す断面図である。
る状態を示す断面図である。
第５図において、１は２方向に開放された平面四角形状
のシールドケースで、その内面に設けられた切り越し部
分に基板２が保持されている。シールドケース１の２方
向の開放部分は、それぞれ蓋３によって覆われる。なお
図中６は実装部品、６はこれらの部品５を基板２に固定
するための半田である。
のシールドケースで、その内面に設けられた切り越し部
分に基板２が保持されている。シールドケース１の２方
向の開放部分は、それぞれ蓋３によって覆われる。なお
図中６は実装部品、６はこれらの部品５を基板２に固定
するための半田である。
実装部品６の装着された基板２は、シールドターフ１内
に配置されるように、シールドケー７１に半田付けされ
る。
に配置されるように、シールドケー７１に半田付けされ
る。
この第６図に示す電子機器を組立てる工程においては、
実装部品を基板に半田付けする工程と、シールドケース
と基板とを半田付けする工程の２回の半田付は工程が必
要である。
実装部品を基板に半田付けする工程と、シールドケース
と基板とを半田付けする工程の２回の半田付は工程が必
要である。
発明が解決しようとする課題
上記の従来のシールドケースは、ケースに内側面に切り
起しを設け、この切り起し部分に基板２０周縁部分を載
置する構成であるために、基板２に電子（実装）部品５
を半田付けするりフロー工程で同時に、切り起し部分と
基板とを半田付けすることは不可能である。したがって
半田付は工程としては、基板２に実装部品６を半田付け
する工程と、実装部品６を半田付けした基板２をシール
ドケース１に半田付けする工程の２工程が必要とをり、
生産性を庭める上での大きな阻害要因となっていた。
起しを設け、この切り起し部分に基板２０周縁部分を載
置する構成であるために、基板２に電子（実装）部品５
を半田付けするりフロー工程で同時に、切り起し部分と
基板とを半田付けすることは不可能である。したがって
半田付は工程としては、基板２に実装部品６を半田付け
する工程と、実装部品６を半田付けした基板２をシール
ドケース１に半田付けする工程の２工程が必要とをり、
生産性を庭める上での大きな阻害要因となっていた。
本発明は上記問題点に鑑み、シールドケース。
基板及び実装部品の半田付は工程か簡易な生産性向上さ
せることができるシールドケースを提供すること金目的
とするものである。
せることができるシールドケースを提供すること金目的
とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明のシールドケースは、
基板に対して垂直なケース側面の複数個所に２つの切り
込みを隣接させて下端側から形成し、これらの切り込み
の間の舌片を取付脚とし、この取付脚の先端に基板の導
体上に半田付けするための折り曲げ部を設けたものであ
る。
基板に対して垂直なケース側面の複数個所に２つの切り
込みを隣接させて下端側から形成し、これらの切り込み
の間の舌片を取付脚とし、この取付脚の先端に基板の導
体上に半田付けするための折り曲げ部を設けたものであ
る。
作 用
上記構成によって、基板に電子実装部品と半田付けする
ときに、同時にシールドケースを基板上に半田付けする
ことが可能となシ、半田付は工程を一工程として生産性
を高めることが可能となる。
ときに、同時にシールドケースを基板上に半田付けする
ことが可能となシ、半田付は工程を一工程として生産性
を高めることが可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例のシールドケースについて図面
を参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例に
おけるシールドケースの側面図、第２図は同斜視図、第
３図及び第４図は同要部断面図である。第１図〜第３図
において、１はシールドケース、２は基板、３はふた、
４は貫通コンデンサ、５は実装部品、６は半田、７はオ
ーバコート材、８は導体で電源層または接地層、９はヌ
ル−ホールである。
を参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例に
おけるシールドケースの側面図、第２図は同斜視図、第
３図及び第４図は同要部断面図である。第１図〜第３図
において、１はシールドケース、２は基板、３はふた、
４は貫通コンデンサ、５は実装部品、６は半田、７はオ
ーバコート材、８は導体で電源層または接地層、９はヌ
ル−ホールである。
このシールドケース１には、基板２（導体）との接続を
半田で行うため、半田を介して基板２と接続する面積が
必要である。そこで基板２との接続面は、半田付は時の
熱膨張で半田にクラックが入らないようにシールドケー
ス１の基板と垂直な而である側面１ａに細長い切り込み
１０を２つ入れて、２つの切夛込み１０の間に残される
舌片を取付脚１１として、基板２との接触面が、確保で
きるように折り曲げ部１１ａを設けている。
半田で行うため、半田を介して基板２と接続する面積が
必要である。そこで基板２との接続面は、半田付は時の
熱膨張で半田にクラックが入らないようにシールドケー
ス１の基板と垂直な而である側面１ａに細長い切り込み
１０を２つ入れて、２つの切夛込み１０の間に残される
舌片を取付脚１１として、基板２との接触面が、確保で
きるように折り曲げ部１１ａを設けている。
その結果、基板２に実装部品５を実装する際に、基板２
上にシールドケース１の取付脚１１の折シ曲げ部１１ａ
を配置し、す７０−工程等で半田付は処理することによ
り、シールドケース１を同時に実装することが可能とな
る。
上にシールドケース１の取付脚１１の折シ曲げ部１１ａ
を配置し、す７０−工程等で半田付は処理することによ
り、シールドケース１を同時に実装することが可能とな
る。
また第４図のように貫通コンデンサ４が用いられた場合
、シールドケース１に取付けられた貫通コンデンサ４の
リードは、基板２と接続する側のリード端を折シ曲げ、
シールドケース１を実装する際、上記リード端が基板２
に対して平行に接触するように配置する。その結果、シ
ールドケース１の側面に配置される貫通コンデンサ４も
、他の実装部品６及びシールドケース１とともに基板１
に半田付けすることが可能となる。
、シールドケース１に取付けられた貫通コンデンサ４の
リードは、基板２と接続する側のリード端を折シ曲げ、
シールドケース１を実装する際、上記リード端が基板２
に対して平行に接触するように配置する。その結果、シ
ールドケース１の側面に配置される貫通コンデンサ４も
、他の実装部品６及びシールドケース１とともに基板１
に半田付けすることが可能となる。
ここで、シールドケース１け基板２よ勺も少し小さい形
状にすると自動化ラインに対応できる様になり、実装部
品５と同じくシールドケース１の基板２との接続部には
、クリーム状の半田６をあらかじめ塗布し、リフローに
よって同時に半田付けが可能となる。
状にすると自動化ラインに対応できる様になり、実装部
品５と同じくシールドケース１の基板２との接続部には
、クリーム状の半田６をあらかじめ塗布し、リフローに
よって同時に半田付けが可能となる。
なお、実施例において、シールドケース１の蓋３を図示
したが、蓋とシールドケースが一体化になっていても良
い。
したが、蓋とシールドケースが一体化になっていても良
い。
発明の効果
本発明のシールドケースによれば、シールドケースと基
板とを電気部品と同じ実装方法を施すことが可能なよう
に、基板と垂直な面に取付脚を設け、この取付脚を基板
上の導体に半田付けするようにしたことにより、組み立
ての工程、特に半田付は工程を一回で処理することが可
能とをシ製造工程を削減することができ、生産性の向上
を図ることができる。
板とを電気部品と同じ実装方法を施すことが可能なよう
に、基板と垂直な面に取付脚を設け、この取付脚を基板
上の導体に半田付けするようにしたことにより、組み立
ての工程、特に半田付は工程を一回で処理することが可
能とをシ製造工程を削減することができ、生産性の向上
を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるシールドケースの側
面図、第２図は同実施例のシールドケースの斜視図、第
３図は同実施例の要部断面図、第４図は同実施例で貫通
コンデンサを接続するときの方法を示す断面図、第６図
は従来のシールドケースの構成を示す断面図である。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・・基板、
５・・・・・・実製部品、 ６・・・・・・半田、 ８・・・ ・導体、 ０・・・・・・切り 込み、 １・・・・・・取付脚、 と・・・・・・折り曲げ部。 １１−一氷付卯
面図、第２図は同実施例のシールドケースの斜視図、第
３図は同実施例の要部断面図、第４図は同実施例で貫通
コンデンサを接続するときの方法を示す断面図、第６図
は従来のシールドケースの構成を示す断面図である。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・・基板、
５・・・・・・実製部品、 ６・・・・・・半田、 ８・・・ ・導体、 ０・・・・・・切り 込み、 １・・・・・・取付脚、 と・・・・・・折り曲げ部。 １１−一氷付卯
Claims (1)
- 基板と垂直なケース側面の複数個所に下端から２つの切
り込みを隣接させて形成し、これらの切り込みの間の舌
片を取付脚とし、この取付脚の先端の折り曲げ部を基板
の導体上に載置して導体と接続するようにしたシールド
ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17782288A JPH0227797A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17782288A JPH0227797A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227797A true JPH0227797A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16037709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17782288A Pending JPH0227797A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6817093B2 (en) | 2000-02-22 | 2004-11-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
| JP2022002259A (ja) * | 2020-06-22 | 2022-01-06 | Ｄｘアンテナ株式会社 | シャーシ、およびシールドケース |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310597B2 (ja) * | 1979-12-05 | 1988-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | |
| JPS6355492B2 (ja) * | 1977-08-08 | 1988-11-02 | Choay Sa |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17782288A patent/JPH0227797A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355492B2 (ja) * | 1977-08-08 | 1988-11-02 | Choay Sa | |
| JPS6310597B2 (ja) * | 1979-12-05 | 1988-03-08 | Mitsubishi Electric Corp |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6817093B2 (en) | 2000-02-22 | 2004-11-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
| JP2022002259A (ja) * | 2020-06-22 | 2022-01-06 | Ｄｘアンテナ株式会社 | シャーシ、およびシールドケース |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2616280B2 (ja) | 発振器及びその製造方法 | |
| US5559676A (en) | Self-contained drop-in component | |
| JPH0412714Y2 (ja) | ||
| JPH08125379A (ja) | シールド装置 | |
| JPH0642520B2 (ja) | パワ−半導体装置 | |
| JPH05343878A (ja) | 高密度回路モジュールの製造方法 | |
| JP2002057234A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0227797A (ja) | シールドケース | |
| KR0166431B1 (ko) | 회로 모듈 제조방법 | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JP2830702B2 (ja) | ケースの基板への取り付け構造 | |
| JPH0322957Y2 (ja) | ||
| JPH09260884A (ja) | プリント基板の固定構造 | |
| JPH0432759Y2 (ja) | ||
| JPH0951183A (ja) | 電子部品 | |
| JPH06857Y2 (ja) | シャーシベース構体 | |
| JP3360543B2 (ja) | 接続構体 | |
| JPS5843803Y2 (ja) | プリント配線基板の支持装置 | |
| JPH10335873A (ja) | 高周波回路部品 | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JP2007258404A (ja) | シールドケース搭載基板とその製造方法 | |
| JPH1187971A (ja) | 高周波ユニットの製造方法 | |
| JPH0735404Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000278041A (ja) | 電圧制御発振器 |