JPH1187971A - 高周波ユニットの製造方法 - Google Patents
高周波ユニットの製造方法Info
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- JPH1187971A JPH1187971A JP24805397A JP24805397A JPH1187971A JP H1187971 A JPH1187971 A JP H1187971A JP 24805397 A JP24805397 A JP 24805397A JP 24805397 A JP24805397 A JP 24805397A JP H1187971 A JPH1187971 A JP H1187971A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一度に複数個の高周波ユニットを製造するこ
とが出来る生産性の高い高周波ユニットの製造方法。 【解決手段】 プリント基板１１に電子部品が載置され
るとともに、この電子部品を囲むように複数個のシール
ドケース１２が挿入される第一の工程と、この第一の工
程の後に前記プリント基板１１と前記シールドケース１
２とが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程
の後にシールドケース１２毎にプリント基板１１を切断
する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法で
あり、これにより一度に複数個の高周波ユニットを製造
することが出来るので高い生産性を得ることができる。
とが出来る生産性の高い高周波ユニットの製造方法。 【解決手段】 プリント基板１１に電子部品が載置され
るとともに、この電子部品を囲むように複数個のシール
ドケース１２が挿入される第一の工程と、この第一の工
程の後に前記プリント基板１１と前記シールドケース１
２とが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程
の後にシールドケース１２毎にプリント基板１１を切断
する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法で
あり、これにより一度に複数個の高周波ユニットを製造
することが出来るので高い生産性を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の高周波ユ
ニットを一度に生産する高周波ユニットの製造方法に関
するものである。
ニットを一度に生産する高周波ユニットの製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下従来の高周波ユニットの製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【０００３】従来の高周波ユニットの製造方法は、図８
に示すようにシールドケース１と、このシールドケース
１内に電子部品が装着されたプリント基板２を挿入して
一台ずつ半田付けを行い製造していた。
に示すようにシールドケース１と、このシールドケース
１内に電子部品が装着されたプリント基板２を挿入して
一台ずつ半田付けを行い製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の製造方法では、高周波ユニットを一台ずつ半
田付けを行うのでその生産性は低く、手間がかかるもの
であった。
うな従来の製造方法では、高周波ユニットを一台ずつ半
田付けを行うのでその生産性は低く、手間がかかるもの
であった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するもの
で、生産性の高い高周波ユニットを製造することを目的
としたものである。
で、生産性の高い高周波ユニットを製造することを目的
としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波ユニットの製造方法は、プリント基板
に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲む
ように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程
と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シー
ルドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第
二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基
板を切断する第三の工程とから成るものである。
に本発明の高周波ユニットの製造方法は、プリント基板
に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲む
ように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程
と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シー
ルドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第
二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基
板を切断する第三の工程とから成るものである。
【０００７】これにより、効率の良い高周波ユニットの
製造が可能となる。
製造が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、こ
の電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入
される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリン
ト基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二
の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎
に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高
周波ユニットの製造方法であり、一度に複数個の高周波
ユニットを製造することが出来るので高い生産性を得る
ことができる。
は、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、こ
の電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入
される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリン
ト基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二
の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎
に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高
周波ユニットの製造方法であり、一度に複数個の高周波
ユニットを製造することが出来るので高い生産性を得る
ことができる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、プリント基板に
はシールドケースが挿入される挿入孔を設け、このプリ
ント基板の下面より上方に前記シールドケースのカバー
を係止する凸部を設けた請求項１記載の高周波ユニット
の製造方法であり、プリント基板の下面を下にしてディ
ップ半田付けをする時に半田が凸部に付着しないので、
カバーを隙間なく装着できるものである。
はシールドケースが挿入される挿入孔を設け、このプリ
ント基板の下面より上方に前記シールドケースのカバー
を係止する凸部を設けた請求項１記載の高周波ユニット
の製造方法であり、プリント基板の下面を下にしてディ
ップ半田付けをする時に半田が凸部に付着しないので、
カバーを隙間なく装着できるものである。
【００１０】請求項３に記載の凸部の頂点はプリント基
板に設けられた挿入孔の上面近傍に設けられた請求項２
記載の高周波ユニットの製造方法であり、この凸部によ
り挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果
としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波
ユニットの製造が可能となる。
板に設けられた挿入孔の上面近傍に設けられた請求項２
記載の高周波ユニットの製造方法であり、この凸部によ
り挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果
としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波
ユニットの製造が可能となる。
【００１１】請求項４に記載の発明のシールドケースに
は複数個の凸部を拡散的に設けるとともに、これらの凸
部に嵌合する保持孔を前記シールドケースのカバーの爪
部に設けた請求項２記載の高周波ユニットの製造方法で
あり、保持孔を有したカバーの爪部は複雑な形状の折り
曲げを必要としないため、カバーの構造を簡素にでき、
金型も安価にすることができる。
は複数個の凸部を拡散的に設けるとともに、これらの凸
部に嵌合する保持孔を前記シールドケースのカバーの爪
部に設けた請求項２記載の高周波ユニットの製造方法で
あり、保持孔を有したカバーの爪部は複雑な形状の折り
曲げを必要としないため、カバーの構造を簡素にでき、
金型も安価にすることができる。
【００１２】請求項５に記載の発明のシールドケースに
は棒状の凸部を設けるとともに、この凸部に係止する係
止爪をシールドケースのカバーの爪部に設けた請求項３
記載の高周波ユニットの製造方法であり、凸部が棒状で
あるためカバーとこの凸部との接触する面積を大きくす
ることができ、良好なシールド性能を得ることが可能と
なるとともに、棒状の凸部が設けられた箇所はプリント
基板の挿入孔との隙間が小さくなり、半田付けの工程で
の半田やフラックスのプリント基板上面への流出を防止
することができる。
は棒状の凸部を設けるとともに、この凸部に係止する係
止爪をシールドケースのカバーの爪部に設けた請求項３
記載の高周波ユニットの製造方法であり、凸部が棒状で
あるためカバーとこの凸部との接触する面積を大きくす
ることができ、良好なシールド性能を得ることが可能と
なるとともに、棒状の凸部が設けられた箇所はプリント
基板の挿入孔との隙間が小さくなり、半田付けの工程で
の半田やフラックスのプリント基板上面への流出を防止
することができる。
【００１３】請求項６に記載の発明のプリント基板を切
断する切断部はシールドケースの前記プリント基板との
当接部に対向して設けられた請求項１記載の高周波ユニ
ットの製造方法であり、このプリント基板を分割する時
シールドケース自身をガイドとして分割することがで
き、容易に手等での分割が可能となり、切断用の治具が
不要になる。
断する切断部はシールドケースの前記プリント基板との
当接部に対向して設けられた請求項１記載の高周波ユニ
ットの製造方法であり、このプリント基板を分割する時
シールドケース自身をガイドとして分割することがで
き、容易に手等での分割が可能となり、切断用の治具が
不要になる。
【００１４】請求項７に記載の発明はシールドケースの
一方の側面に親プリント基板に挿入される脚を設けると
ともに、この脚は前記親プリント基板の下面より上方に
設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であ
り、半田ディップの工程で前記脚に半田が付着しないの
で、親プリント基板への挿入が容易である。
一方の側面に親プリント基板に挿入される脚を設けると
ともに、この脚は前記親プリント基板の下面より上方に
設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であ
り、半田ディップの工程で前記脚に半田が付着しないの
で、親プリント基板への挿入が容易である。
【００１５】請求項８に記載の発明は脚の両側には凹部
を設け、この凹部は親プリント基板の下面位置をその中
心近傍とした請求項７記載の高周波ユニットの製造方法
であり、この脚をひねって親基板へ固定することができ
る。またその装着作業も容易である。
を設け、この凹部は親プリント基板の下面位置をその中
心近傍とした請求項７記載の高周波ユニットの製造方法
であり、この脚をひねって親基板へ固定することができ
る。またその装着作業も容易である。
【００１６】請求項９に記載の発明はプリント基板の第
一のシールドケースと第二のシールドケースとの間には
橋渡し部を設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造
方法であり、プリント基板の強度を確保でき、一度に複
数個搭載したシールドケースの重み等による基板割れの
発生はない。
一のシールドケースと第二のシールドケースとの間には
橋渡し部を設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造
方法であり、プリント基板の強度を確保でき、一度に複
数個搭載したシールドケースの重み等による基板割れの
発生はない。
【００１７】請求項１０に記載の発明のシールドケース
は帯状であり、このシールドケースには折り曲げ容易に
形成された折り曲げ部を設け、この折り曲げ部を折り曲
げた後、プリント基板へ挿入する請求項１記載の高周波
ユニットの製造方法であり、このシールドケースには折
り曲げ容易な折り曲げ部を有しているため手等で容易に
加工できる。それにもかかわらず前記シールドケースの
折り曲げ前における輸送は帯状形態であるため効率よく
輸送できる。
は帯状であり、このシールドケースには折り曲げ容易に
形成された折り曲げ部を設け、この折り曲げ部を折り曲
げた後、プリント基板へ挿入する請求項１記載の高周波
ユニットの製造方法であり、このシールドケースには折
り曲げ容易な折り曲げ部を有しているため手等で容易に
加工できる。それにもかかわらず前記シールドケースの
折り曲げ前における輸送は帯状形態であるため効率よく
輸送できる。
【００１８】請求項１１に記載のシールドケースは一枚
の帯板を折り曲げて四角形の枠体を成形すると共に、そ
の一方の側面の両端に親プリント基板に挿入される脚を
一体化に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方
法であり、前記帯板のシールドケースの折り曲げ部側の
脚には折り曲げ部が設けられていない。このシールドケ
ースを折り曲げ部で折り曲げすることにより脚部を成形
させることができる。
の帯板を折り曲げて四角形の枠体を成形すると共に、そ
の一方の側面の両端に親プリント基板に挿入される脚を
一体化に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方
法であり、前記帯板のシールドケースの折り曲げ部側の
脚には折り曲げ部が設けられていない。このシールドケ
ースを折り曲げ部で折り曲げすることにより脚部を成形
させることができる。
【００１９】以下本発明の実施の形態について図１から
図７を用いて説明する。図１は本発明の高周波ユニット
の製造方法の要部斜視図である。図１において１１はプ
リント基板であり、このプリント基板１１にシールドケ
ース１２が８個挿入されている。またこのプリント基板
１１にはシールドケース１２内に電子部品が設けられて
いる。このようにシールドケース１２が複数個載置され
たプリント基板１１を半田ディップによりシールドケー
ス１２とプリント基板１１及び電子部品とを一括して半
田付けする訳である。ここではディップ半田による方法
を説明するがこれはリフローによる半田付けでも構わな
い。
図７を用いて説明する。図１は本発明の高周波ユニット
の製造方法の要部斜視図である。図１において１１はプ
リント基板であり、このプリント基板１１にシールドケ
ース１２が８個挿入されている。またこのプリント基板
１１にはシールドケース１２内に電子部品が設けられて
いる。このようにシールドケース１２が複数個載置され
たプリント基板１１を半田ディップによりシールドケー
ス１２とプリント基板１１及び電子部品とを一括して半
田付けする訳である。ここではディップ半田による方法
を説明するがこれはリフローによる半田付けでも構わな
い。
【００２０】次にシールドケース１１とプリント基板１
２とが半田付けされた物をそれぞれシールドケース毎に
分割する。すなわち各々のシールドケース１２ａから１
２ｈまでをそれぞれプリント基板１１に設けられた切断
部１３に沿って切断し分割を行う。このようにすること
によって、シールドケース１２内に設けられた高周波ユ
ニットを８個一度に製造することができるものである。
２とが半田付けされた物をそれぞれシールドケース毎に
分割する。すなわち各々のシールドケース１２ａから１
２ｈまでをそれぞれプリント基板１１に設けられた切断
部１３に沿って切断し分割を行う。このようにすること
によって、シールドケース１２内に設けられた高周波ユ
ニットを８個一度に製造することができるものである。
【００２１】次にその詳細を以下図面に従って説明す
る。図２において、挿入孔１４はプリント基板１１上に
設けられたシールドケース１２の挿入孔である。この挿
入孔１４にはシールドケース１２に設けられた挿入部１
５が挿入されるものである。また１６はプリント基板１
１への当接部であり、この当接部１６はプリント基板１
１上の孔１４間に設けられた連結部１７に対向して当接
させるものである。ここで、この孔１４の間の連結部１
７は切断部１３でもある。この切断部１３は本実施の形
態ではＶ字孔を設けているが、これはたとえば連続した
小孔であってもよい。これによりこの切断部１３で分割
することにより、プリント基板１１の連結部１７での切
断を行い８つの高周波ユニットへと分割することができ
る。さらにこの切断部１３と当接部１６とが当接してい
るため、前記シールドケース１２の外側のプリント基板
１１ａを上方へ折り曲げることにより、当接部１６がガ
イドとなって分割されるため、容易に手等で分割が可能
である。
る。図２において、挿入孔１４はプリント基板１１上に
設けられたシールドケース１２の挿入孔である。この挿
入孔１４にはシールドケース１２に設けられた挿入部１
５が挿入されるものである。また１６はプリント基板１
１への当接部であり、この当接部１６はプリント基板１
１上の孔１４間に設けられた連結部１７に対向して当接
させるものである。ここで、この孔１４の間の連結部１
７は切断部１３でもある。この切断部１３は本実施の形
態ではＶ字孔を設けているが、これはたとえば連続した
小孔であってもよい。これによりこの切断部１３で分割
することにより、プリント基板１１の連結部１７での切
断を行い８つの高周波ユニットへと分割することができ
る。さらにこの切断部１３と当接部１６とが当接してい
るため、前記シールドケース１２の外側のプリント基板
１１ａを上方へ折り曲げることにより、当接部１６がガ
イドとなって分割されるため、容易に手等で分割が可能
である。
【００２２】次に図３は、プリント基板１１に設けられ
た挿入孔１４とシールドケース１２に設けられた挿入部
１５との関係を示した要部断面図である。ここにおいて
シールドケース１２には凸部１８を設けているが、この
凸部１８はプリント基板１１の下面１１ｂより上方に設
けることが重要である。このことにより高周波ユニット
をディップ半田した時にプリント基板１１の下面１１ｂ
には半田が付着するが、凸部１８には半田が付着しな
い。つまりこのプリント基板１１上に設けられた橋渡し
部１１ｃは後に切り取られ、複数個の高周波ユニットが
分離される訳だが、この状態にてこれらの高周波ユニッ
トはカバーを隙間なく装着でき、良好なシールド性を得
ることができる訳である。
た挿入孔１４とシールドケース１２に設けられた挿入部
１５との関係を示した要部断面図である。ここにおいて
シールドケース１２には凸部１８を設けているが、この
凸部１８はプリント基板１１の下面１１ｂより上方に設
けることが重要である。このことにより高周波ユニット
をディップ半田した時にプリント基板１１の下面１１ｂ
には半田が付着するが、凸部１８には半田が付着しな
い。つまりこのプリント基板１１上に設けられた橋渡し
部１１ｃは後に切り取られ、複数個の高周波ユニットが
分離される訳だが、この状態にてこれらの高周波ユニッ
トはカバーを隙間なく装着でき、良好なシールド性を得
ることができる訳である。
【００２３】またこの凸部１８の頂点はプリント基板１
１の表面１１ｄの近傍に設けることが望ましい。このこ
とにより、挿入孔１４とシールドケース１２との隙間が
小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精
度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。本実施
の形態ではこの隙間を０．１ミリ程度と小さくしてい
る。さらに各々のシールドケース１２の間には前記橋渡
し部１１ｃを有している。ここで本実施の形態において
は橋渡し部１１ｃの幅は８ミリとしている。これによ
り、各々のシールドケース１２間に隙間を設けることが
でき、半田ディップ時に各々のシールドケース１２間で
半田でブリッジすることを防止することができるととも
に、プリント基板１１の強度を確保でき、一度に複数個
搭載したシールドケースの重み等による基板割れが発生
することはない。
１の表面１１ｄの近傍に設けることが望ましい。このこ
とにより、挿入孔１４とシールドケース１２との隙間が
小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精
度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。本実施
の形態ではこの隙間を０．１ミリ程度と小さくしてい
る。さらに各々のシールドケース１２の間には前記橋渡
し部１１ｃを有している。ここで本実施の形態において
は橋渡し部１１ｃの幅は８ミリとしている。これによ
り、各々のシールドケース１２間に隙間を設けることが
でき、半田ディップ時に各々のシールドケース１２間で
半田でブリッジすることを防止することができるととも
に、プリント基板１１の強度を確保でき、一度に複数個
搭載したシールドケースの重み等による基板割れが発生
することはない。
【００２４】次に図４は凸部１８を複数個離散的に設け
た図である。この場合シールドケースのカバー１９には
前記凸部１８に嵌合するとともに対向する位置に保持孔
２０を設けている。これによりこの凸部１８と嵌合する
保持孔２０を有したカバーの爪部１９ａは複雑な形状の
折り曲げを必要としないため、カバー１９の構造を簡素
にでき、金型も安価にすることができる。
た図である。この場合シールドケースのカバー１９には
前記凸部１８に嵌合するとともに対向する位置に保持孔
２０を設けている。これによりこの凸部１８と嵌合する
保持孔２０を有したカバーの爪部１９ａは複雑な形状の
折り曲げを必要としないため、カバー１９の構造を簡素
にでき、金型も安価にすることができる。
【００２５】次に図５にはシールドケース１２に棒状の
凸部２１を設けたものの斜視図を示す。この場合カバー
２２にはこの前記棒状の突起２１に係止される係止爪２
３を設ける必要がある。
凸部２１を設けたものの斜視図を示す。この場合カバー
２２にはこの前記棒状の突起２１に係止される係止爪２
３を設ける必要がある。
【００２６】以上のような構成により、係止爪２３とこ
の凸部２１との接触する面積を大きくすることができ、
良好なシールド性能を得ることが可能となるとともに、
棒状の凸部２１が設けられることによりプリント基板１
１の挿入孔１４とシールドケース１２との隙間が小さく
なり、半田付けの工程での半田やフラックスの上面への
流出を防止することができる。
の凸部２１との接触する面積を大きくすることができ、
良好なシールド性能を得ることが可能となるとともに、
棒状の凸部２１が設けられることによりプリント基板１
１の挿入孔１４とシールドケース１２との隙間が小さく
なり、半田付けの工程での半田やフラックスの上面への
流出を防止することができる。
【００２７】次に図６はシールドケース１２の一方の側
面に脚２４を３箇所設けている。この脚２４は図７に示
すようになっている。この脚２４の両側には対向するよ
うに凹部２５が設けられている。この凹部２５の位置は
完成した高周波ユニットの脚２４を親プリント基板２６
に挿入したときにちょうどこの凹部２５の中心が親プリ
ント基板２６の下面近傍となるようにしている。この事
によりこの脚２４の先端部２４ａをひねって親プリント
基板２６へ固定することが容易にできる。さらにこの脚
２４はプリント基板１１の下面より上方に設けられてお
り、半田ディップの工程で前記脚２４に半田が付着する
ことはなく、親プリント基板２６への挿入が容易であ
る。
面に脚２４を３箇所設けている。この脚２４は図７に示
すようになっている。この脚２４の両側には対向するよ
うに凹部２５が設けられている。この凹部２５の位置は
完成した高周波ユニットの脚２４を親プリント基板２６
に挿入したときにちょうどこの凹部２５の中心が親プリ
ント基板２６の下面近傍となるようにしている。この事
によりこの脚２４の先端部２４ａをひねって親プリント
基板２６へ固定することが容易にできる。さらにこの脚
２４はプリント基板１１の下面より上方に設けられてお
り、半田ディップの工程で前記脚２４に半田が付着する
ことはなく、親プリント基板２６への挿入が容易であ
る。
【００２８】次に図７はシールドケース１２を展開した
状態を示す。シールドケース１２には折り曲げ部２７を
有しており、帯状のシールドケース１２はこの折り曲げ
部２７で折り曲げられ、プリント基板１１の挿入孔１４
へ挿入される。この実施の形態ではＶ溝により折り曲げ
部２７を形成している。すなわちシールドケース１２に
は折り曲げ部２７を有しているため手等で容易に加工で
き、また前記シールドケース１２の折り曲げ前における
輸送は帯状形態であるため効率よく輸送できる。さらに
脚２４ｂは切り抜き形状で一体的に成形している。また
この脚２４ｂ内には折り曲げ部２７は設けられておら
ず、その両側にのみ折り曲げ部２７ａが設けられてい
る。従ってこのシールドケース１２を折り曲げ部２７で
折り曲げることにより容易に脚２４ｂを成形する事がで
きる。
状態を示す。シールドケース１２には折り曲げ部２７を
有しており、帯状のシールドケース１２はこの折り曲げ
部２７で折り曲げられ、プリント基板１１の挿入孔１４
へ挿入される。この実施の形態ではＶ溝により折り曲げ
部２７を形成している。すなわちシールドケース１２に
は折り曲げ部２７を有しているため手等で容易に加工で
き、また前記シールドケース１２の折り曲げ前における
輸送は帯状形態であるため効率よく輸送できる。さらに
脚２４ｂは切り抜き形状で一体的に成形している。また
この脚２４ｂ内には折り曲げ部２７は設けられておら
ず、その両側にのみ折り曲げ部２７ａが設けられてい
る。従ってこのシールドケース１２を折り曲げ部２７で
折り曲げることにより容易に脚２４ｂを成形する事がで
きる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を
囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の
工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記
シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、こ
の第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリン
ト基板を切断する第三の工程とから成るものであり、一
度に複数個の高周波ユニットを製造することが出来るの
で高い生産性を得ることができる。
基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を
囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の
工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記
シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、こ
の第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリン
ト基板を切断する第三の工程とから成るものであり、一
度に複数個の高周波ユニットを製造することが出来るの
で高い生産性を得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態による高周波ユニットの
製造方法の要部斜視図
製造方法の要部斜視図
【図２】同、プリント基板と挿入部との要部分解斜視図
【図３】同、プリント基板と挿入部との要部断面図
【図４】同、シールドケースとカバーとの分解斜視図
【図５】同、他の例によるシールドケースとカバーとの
分解斜視図
分解斜視図
【図６】同、シールドケースの要部平面図
【図７】同、シールドケースの展開図
【図８】従来の高周波ユニットの斜視図
１１ プリント基板 １２ シールドケース
Claims (11)
- 【請求項１】 プリント基板に電子部品が載置されると
ともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケ
ースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に
前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着
される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シール
ドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程と
から成る高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項２】 プリント基板にはシールドケースが挿入
される挿入孔を設け、このプリント基板の下面より上方
に前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設けた
請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項３】 凸部の頂点はプリント基板に設けられた
挿入孔の上面近傍に設けられた請求項２記載の高周波ユ
ニットの製造方法。 - 【請求項４】 シールドケースには複数個の凸部を離散
的に設けるとともにこれらの凸部に嵌合する保持孔を前
記シールドケースのカバーの爪部に設けた請求項２記載
の高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項５】 シールドケースには棒状の凸部を設ける
とともに、この凸部に係止する係止爪をシールドケース
のカバーの爪部に設けた請求項３記載の高周波ユニット
の製造方法。 - 【請求項６】 プリント基板を切断する切断部はシール
ドケースの前記プリント基板との当接部に対向して設け
られた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項７】 シールドケースの一方の側面に親プリン
ト基板に挿入される脚を設けるとともに、この脚は前記
親プリント基板の下面より上方に設けた請求項１記載の
高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項８】 脚の両側には凹部を設け、この凹部は親
プリント基板の下面位置をその中心近傍とした請求項７
記載の高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項９】 プリント基板の第一のシールドケースと
第二のシールドケースとの間には橋渡し部を設けた請求
項１記載の高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項１０】 シールドケースは帯状であり、このシ
ールドケースには折り曲げ容易に形成された折り曲げ部
を設け、この折り曲げ部を折り曲げた後プリント基板へ
挿入する請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。 - 【請求項１１】 シールドケースは一枚の帯板を折り曲
げて四角形の枠体を成形すると共に、その一方の側面の
両端に親プリント基板に挿入される脚を一体化に設けた
請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24805397A JP3740804B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 高周波ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24805397A JP3740804B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 高周波ユニットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187971A true JPH1187971A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3740804B2 JP3740804B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=17172508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24805397A Expired - Fee Related JP3740804B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 高周波ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3740804B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100398357B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2003-09-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP2005012036A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Bunka Shutter Co Ltd | 電装装置 |
| FR2858167A1 (fr) * | 2003-07-25 | 2005-01-28 | Wavecom | Procede d'assemblage par montage en surface d'au moins un composant englobant un substrat, support et composant englobant correspondants |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24805397A patent/JP3740804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100398357B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2003-09-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP2005012036A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Bunka Shutter Co Ltd | 電装装置 |
| FR2858167A1 (fr) * | 2003-07-25 | 2005-01-28 | Wavecom | Procede d'assemblage par montage en surface d'au moins un composant englobant un substrat, support et composant englobant correspondants |
| WO2005020647A3 (fr) * | 2003-07-25 | 2005-11-17 | Wavecom | Procede d’assemblage par montage en surface d’au moins un composant englobant un substrat, support et composant englobant correspondants |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3740804B2 (ja) | 2006-02-01 |
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