KR100398357B1

KR100398357B1 - 전자부품 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100398357B1
Application number: KR10-2001-0008912A
Authority: KR
Inventors: 기타데가즈히코
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2000-02-22
Filing date: 2001-02-22
Publication date: 2003-09-19
Also published as: US6817093B2; KR20010083238A; CN1226905C; US20010036684A1; JP2001237585A; CN1310580A

Abstract

본 발명은 복수의 표면 실장 부품을 부품 접속 전극, 걸어맞춤 구멍, 및 걸어맞춤 구멍의 내부에 형성된 케이스 고정 전극을 포함하는 마더인쇄 회로판(mother printed-circuit board)에 실장한 후, 솔더링 페이스트가 걸어맞춤 구멍을 완전히 채우지 않도록 부품 실장면의 측면으로부터 마더인쇄 회로판 상의 걸어맞춤 구멍의 주변, 또는 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부 및 걸어맞춤 구멍의 주변을 피복하는 영역에, 솔더링 페이스트를 도포하고, 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부를 걸어맞춤 구멍에 삽입함으로써 복수의 실딩 케이스를 마더인쇄 회로판에 걸어맞춘 후, 솔더링 페이스트의 솔더를 용해하여 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부를 걸어맞춤 구멍 내부의 케이스 고정 전극에 솔더링한 후, 마더인쇄 회로판을 절삭하여 개개의 전자부품으로 분할한다.

Description

전자부품 및 그 제조방법{Electronic component and manufacturing method therefor}

본 발명은 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 표면 실장 부품을 실딩 케이스 내부에 수용하도록 구성된 통신 분야의 고주파 복합 모듈 등의 전자 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.

전자부품으로서는 예를 들어, 도 17에 도시된 바와 같이, 표면 실장 부품(64)이 실장된 인쇄-회로판(printed-circuit board:61)의 내면에 고정 전극(도시하지 않음)이 형성된 걸어맞춤 오목부(62)에 실딩 케이스(65)의 걸어맞춤 돌기부(66)를 삽입하고, 솔더(67)에 의해 실딩 케이스(65)의 걸어맞춤 돌기부를 고정용 전극에 고정시킴으로써, 표면 실장 부품(64)을 실딩 케이스(65) 내부에 수용하는 구조를 갖는 실딩 케이스가 부착된 전자부품(60)이 있다.

실딩 케이스가 부착된 전자부품의 종래의 제조방법은 복수의 전자부품이 분할되는 대영역의 집합 인쇄-회로판(마더인쇄 회로판)에 부품을 실장하기 위한 솔더링 페이스트를 인쇄하고, 복수의 표면 실장 부품을 마더인쇄 회로판 상에 탑재하고, 리플로 솔더링(reflow soldering)을 행하고 표면 실장 부품을 실장한 후, 개개의 소자로 분할하고 그 후, 분할된 개개의 인쇄-회로판에 실딩 케이스를 솔더링하는 방법이 있다.

다른 방법은 마더인쇄 회로판에 관통홀을 형성하고, 복수의 표면 실장 부품을 마더인쇄 회로판 상에 탑재한 후, 관통홀에 솔더링 페이스트를 충전하고 복수의 실딩 케이스의 각각에 형성된 걸어맞춤 돌기부를 상기 관통홀에 삽입, 조립하고, 복수의 실딩 케이스를 마더인쇄 회로판에 리플로 솔더링에 의해 고정한 후, 마더인쇄 회로판을 개개의 전자부품으로 분할하는 방법이 있다.

그러나, 상기 첫번째 방법의 경우, 분할된 개개의 인쇄-회로판에 실딩 케이스를 실장하기 때문에 생산 효율이 떨어진다는 문제점이 있다.

또한, 두번째 방법의 경우, 일반적으로 걸어맞춤 구멍에 솔더링 페이스트가 완전히 채워지도록 솔더링 페이스트가 충전되기 때문에, 마더인쇄 회로판을 절삭하여 복수의 전자부품으로 분할할 때에, 마더인쇄 회로판과 관통홀 내부의 솔더를 동일한 평면으로 절삭하여 솔더의 끝말림(burr)이 마더인쇄 회로판의 뒷면에 발생하여 실장시의 솔더 기능을 저하시키거나, 솔더에 의해 다이싱 커터기의 수명이 짧아지거나, 다이싱 스틱에 의해 생산된 솔더칩이 제품에 부착하여 그 결과, 제품의 특성을 저하시키는 문제점이 있다.

또한, 솔더(솔더링 페이스트)가 걸어맞춤 구멍에 완전히 채워져 있으면, 걸어맞춤 돌기부(예를 들어, 손톱 형상의 돌기부)와 걸어맞춤 구멍 내부의 케이스 고정 전극의 고정 상태를 시각으로 확인할 수 없어 신뢰성이 저하하고, 솔더의 사용이 증가하여 제품의 중량이 증가하며, 걸어맞춤 구멍의 직경 또는 인쇄-회로판의 두께 등 솔더링 페이스트의 충전에 관련된 조건이 바뀌면, 솔더링 페이스트의 충전량을 안정시키기 위한 조정이 필요하게 되어, 그 결과 생산성이 감소하는 문제점이 발생한다.

따라서, 본 발명의 목적은 표면 실장 부품을 실딩 케이스 내부에 수용하는 구조를 갖는 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있는 전자부품의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 효율적으로 제조된 신뢰성이 높은 전자부품을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 한 공정을 나타낸다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타낸다.

도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타낸다.

도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타낸다.

도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타낸다.

도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타낸다.

도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 또 다른 공정을 나타낸다.

도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의제조방법에 있어서, 마더 기판 상에 복수의 실딩 케이스를 실장한 것을 도시하는 사시도이다.

도 9는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법에 있어서, 표면 실장 부품 및 실딩 케이스가 솔더링된 마더 기판을 절삭하고 분할하여 얻어진 전자부품을 도시하는 사시도이다.

도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 한 공정을 나타낸다.

도 11은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타낸다.

도 12는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타낸다.

도 13은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타낸다.

도 14는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타낸다.

도 15는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타낸다.

도 16은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 실딩 케이스가 부착된 전자부품의 제조방법의 다른 공정을 나타낸다.

도 17은 종래의 실딩 케이스가 부착된 전자부품을 도시하는 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

1 인쇄-회로판 2 걸어맞춤 구멍

4 표면 실장 부품 4a 표면 실장 부품의 외부 전극

5 실딩 케이스 6 걸어맞춤 돌기부

7 솔더링 페이스트 7a 솔더

10 전자부품 11 마더인쇄 회로판

12 부품 접속 전극 13 케이스 고정 전극

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서 표면 실장 부품이 실딩 케이스 내부에 수용되는 구조를 갖는 전자부품의 제조방법은,

복수의 표면 실장 부품이 실장된 마더인쇄 회로판으로서, 표면 실장 부품의 외부 전극이 접속된 부품 접속 전극, 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부가 삽입된 걸어맞춤 구멍, 및 걸어맞춤 구멍 내부에 형성된 케이스 고정 전극을 포함하는 마더인쇄 회로판을 준비하는 단계;

마더인쇄 회로판에 복수의 표면 실장 부품을 실장하고, 표면 실장 부품의 외부 전극을 마더인쇄 회로판의 부품 접속 전극에 접속하는 단계;

표면 실장 부품이 실장된 부품 실장면으로부터 마더인쇄 회로판 상의 걸어맞춤 구멍의 주변, 또는 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부 및 걸어맞춤 구멍의 주변을 피복하는 영역에, 솔더링 페이스트가 걸어맞춤 구멍 내부에 완전히 충전되지 않도록 솔더링 페이스트를 도포하는 단계;

실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부가 마더인쇄 회로판의 걸어맞춤 구멍에 삽입되도록 복수의 실딩 케이스를 마더인쇄 회로판과 걸어맞추는 단계;

솔더링 페이스트를 용해시켜서 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부를 걸어맞춤 구멍 내부의 케이스 고정 전극에 솔더링하는 단계;

각 실딩 케이스가 실장된 각각의 영역으로 마더인쇄 회로판을 절삭하고, 표면 실장 부품이 실딩 케이스 내부에 수용된 복수의 전자 부품으로 분할하는 단계; 를 포함한다.

부품 접속 전극, 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부가 삽입된 걸어맞춤 구멍, 걸어맞춤 구멍의 내부에 형성된 케이스 고정 전극이 형성된 마더인쇄 회로판에 복수의 표면 실장 부품을 실장함으로써, 외부 전극을 부품 접속 전극에 접속한 후, 부품 실장면으로부터 마더인쇄 회로판 상의 걸어맞춤 구멍의 주변, 또는 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부 및 걸어맞춤 구멍의 주변을 피복하는 영역에, 솔더링 페이스트가 걸어맞춤 구멍 내부에 완전히 충전되지 않도록 솔더링 페이스트를 도포하고, 복수의 실딩 케이스를 마더인쇄 회로판에 걸어맞춘 후, 솔더링 페이스트의 솔더를 용해시킴으로써, 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부를 걸어맞춤 구멍 내부의 케이스 고정 전극에 솔더링한 후, 마더인쇄 회로판을 절삭하고 개개의 전자부품으로 분할하여, 표면 실장 부품이 실딩 케이스 내부에 수용되는 구조를 갖는 전자부품을 제조할 수 있다.

즉, 마더인쇄 회로판의 단계에서 실딩 케이스를 실장하기 때문에, 분할된 개개의 인쇄-회로판에 실딩 케이스를 실장하는 경우에 비해서 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 걸어맞춤 구멍에 솔더링 페이스트를 가득 채우지 않도록 하기 때문에, 다음의 효과를 얻을 수 있다.

a) 걸어맞춤 구멍에 솔더(솔더링 페이스트)가 완전히 채워지지 않기 때문에 각 실딩 케이스가 실장된 각각의 영역으로 마더인쇄 회로판을 절삭하고, 복수의 전자부품으로 분할하는 경우, 마더인쇄 회로판과 관통홀 내의 솔더를 동일 평면으로 절삭하는 것이 대부분 없어지게 되고, 인쇄-회로판의 뒷면에는 솔더의 끝말림이 발생하여 제품 실장시 솔더링 특성이 저하하는 것을 방지할 수 있다.

b) 다이싱 커터기에 의해 마더인쇄 회로판을 절삭하는 경우, 솔더에 의해 커터기의 수명이 짧아지는 것을 방지할 수 있다.

c) 다이싱에 의해 발생한 솔더칩이 제품에 부착하지 않고, 제품의 특성을 유지할 수 있다.

d) 솔더의 사용량이 감소하면 제품의 경량화를 도모할 수 있다.

e) 걸어맞춤 구멍의 직경 또는 인쇄-회로판의 두께 등 솔더링 페이스트의 충전에 관련된 조건이 바뀌어도, 솔더링 페이스트의 충전량을 안정화시키기 위한 조정이 필요하지 않게 되어 높은 생산성을 유지할 수 있다.

f) 인쇄-회로판의 걸어맞춤 구멍에 솔더(솔더링 페이스트)가 가득 채워지지않기 때문에 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부(예를 들어 손톱 형상의 돌기부)와 걸어맞춤 구멍의 케이스 고정 전극의 고정 상태를 시각으로 확인할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서 상기 걸어맞춤 구멍에 완전하게 솔더링 페이스트가 충전되지 않도록 솔더링 페이스트를 부여하는 것은 솔더링 페이스트가 실질적으로 걸어맞춤 구멍의 주요부에 충전되지 않도록 솔더링 페이스트를 공급하는 것을 의미하는 것으로, 걸어맞춤 구멍에 소량의 솔더링 페이스트가 들어가는 것을 배제하는 것은 아니다.

또한, 본 발명에 있어서 표면 실장 부품이 실딩 케이스 내부에 수용되는 구조를 갖는 전자부품의 제조방법은,

마더인쇄 회로판에 소정의 수의 표면 실장 부품을 실장하고, 표면 실장 부품의 외부 전극을 마더인쇄 회로판의 부품 접속 전극에 접속하는 단계;

솔더링 페이스트를 표면 실장 부품이 아직 실장되지 않은 부품 접속 전극에 도포하고, 표면 실장 부품이 실장된 부품 실장면으로부터 마더인쇄 회로판 상의 걸어맞춤 구멍의 주변, 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부 및 걸어맞춤 구멍의 주변을 피복하는 영역에, 솔더링 페이스트가 걸어맞춤 구멍 내부에 완전히 충전되지 않도록 솔더링 페이스트를 도포하는 단계;

표면 실장 부품의 외부전극이 부품 접속 전극에 도포된 솔더링 페이스트와 대향하도록, 아직 실장되지 않은 표면 실장 부품을 마더인쇄 회로판에 배치하는 단계;

실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부가 마더인쇄 회로판의 상기 걸어맞춤 구멍에 삽입되도록 복수의 실딩 케이스를 마더인쇄 회로판과 걸어맞추는 단계;

솔더링 페이스트를 용해함으로써, 마더인쇄 회로판에 놓여진 표면 실장 부품의 외부전극을 뒤에서부터 부품 접속 전극에 솔더링하고, 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부를 케이스 고정 전극에 솔더링하는 단계;

각 실딩 케이스가 실장된 각각의 영역으로 마더인쇄 회로판을 절삭하고, 표면 실장 부품이 실딩 케이스 내부에 수용된 복수의 전자 부품으로 분할하는; 단계를 포함한다.

상술한 제조방법에 의해 본 발명의 제 1 견지에 따른 전자부품의 제조방법은 동일한 효과를 달성할 수 있고, 표면 실장 부품의 실장 공정이 2개로 분리되기 때문에 2개의 실장 공정 사이에 다른 공정을 수행할 수 있어, 제조 공정의 자유도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 상기 마더인쇄 회로판의 부품 실장면 상의 걸어맞춤 구멍의 주변에 실딩 케이스와 전기적으로 결합하도록 랜드 전극이 형성되고, 실딩 케이스의 일부와 상기 랜드 전극이 솔더링에 의해 접속되도록 구성된다.

인쇄-회로판의 부품 실장면 상의 걸어맞춤 구멍 주변에 실딩 케이스와 전기적으로 결합하도록 랜드 전극을 형성하고, 실딩 케이스의 일부와 상기 랜드 전극이 솔더에 의해 접속함으로써, 전기적 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있어 본 발명을 보다 효율적으로 만들 수 있다.

즉, 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부가 인쇄-회로판의 걸어맞춤 구멍 내부에 있는 케이스 고정 전극에 고정되기 때문에, 인쇄-회로판에 실딩 케이스의 기계적 접속이 확실하게 행해지고, 또한 실딩 케이스가 솔더를 통해서 랜드 전극에 접속되기 때문에, 실딩 케이스와 인쇄-회로판 사이에 전기적 접속이 확실하게 행해진다. 따라서, 기계적 접속 및 전기적 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있어 전체적으로 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

본 발명의 전자부품에 있어서, 표면 실장 부품은 인쇄-회로판 상에 있는 부품 접속 전극에 솔더링되고, 표면 실장 부품이 수용되는 실딩 케이스가 인쇄-회로판 측면의 오복부 내면에 형성된 케이스 고정 전극에 상기 오목부 내부의 일부를 차지하는 정도의 소량의 솔더에 의해 솔더링된다.

본 발명의 전자부품은 본 발명에 따른 전자부품의 제조방법에 의해 제조되는 것으로, 실딩 케이스가 인쇄-회로판 내부에 형성된 케이스 고정 전극에 확실하게 고정되기 때문에, 충분한 신뢰성을 갖고 있다. 또한, 본 발명의 전자부품의 상기 제조방법에 의해 이 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있다.

이하에, 본 발명의 실시형태를 나타냄으로써, 발명의 구별되는 특징을 상세하게 설명한다.

[제 1 실시형태]

전자부품(예를 들어, 통신기 장치에 사용되는 전압 제어 발진기(VCO) 등의 고주파 전자부품)의 제조방법을 도 1 내지 도 9를 참조로 설명한다.

우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 표면 실장 부품(4) 및 실딩 케이스(5)가 실장된 마더인쇄 회로판(11)(도 1)을 준비한다. 또한, 마더인쇄 회로판 (11)은 개개의 제품을 구성하는 인쇄-회로판(1)의 집합체(aggregate)이며, 복수의 전자부품으로 분할되는 인쇄-회로판이다.

마더인쇄 회로판(11)의 한 면(본 실시형태에서 상부면)(도 1)에는, 표면 실장 부품(4)이 전기적 및 기계적으로 접속되고 배선패턴의 일부를 구성하는 부품 접속 전극(12)이 형성된다. 또한, 마더인쇄 회로판(11) 내부에는, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(손톱 형상의 돌기부:6)가 삽입되는 걸어맞춤 구멍(2)이, 예를 들어, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 형성된다. 상기 걸어맞춤 구멍(2)의 내면에는, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)가 솔더링되는 전극(케이스 고정 전극:13)이 형성된다. 또한, 전극(13)은 마더인쇄 회로판(11)의 상부측의 걸어맞춤 구멍(2)의 외주까지 연장되며, 마더인쇄 회로판의 상부측까지 연장된 부분은 랜드 전극이 실딩 케이스와 전기적으로 접속되도록 한정한다.

표면 실장 부품(4)이 전기적 및 기계적으로 접속된 부품 접속 전극(12) 및, 마더인쇄 회로판(11)의 상부면에는, 솔더링 페이스트(7)가 도 2에 도시된 바와 같이 도포된다.

또한, 코팅기를 사용하여 페이스트(7)를 피복하거나, 스크린 인쇄기를 사용하여 페이스트(7)를 인쇄함으로써 솔더링 페이스트(7)를 도포할 수 있으며, 도포방법에 대한 제한은 없다.

도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 표면 실장 부품(4)은 부품 접속 전극(12)상에 도포된 솔더링 페이스트 위에 실장된다. 이때, 외부전극(4a)이 솔더링 페이스트(7)에 완전하게 접촉하도록 복수의 표면 실장 부품을 실장한다. 또한, 일반적으로 자동 실장 장치를 사용하여 표면 실장 부품(4)을 실장한다.

표면 실장 부품(4)이 위에 실장된 마더인쇄 회로판(11)을 리플로 솔더링로(reflow soldering furnace)에 집어놓고, 솔더링 페이스트(7)를 용해한 후, 솔더(7a)(도 4)가 되도록 냉각하고, 표면 실장 부품(4)의 외부전극(4a)을 부품 접속 전극(12)에 솔더링한다.

그 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 표면 실장 부품(4)이 수용되는 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)를 케이스 접속 전극(13)에 전기적 및 기계적으로 접속하고, 걸어맞춤 돌기부(6)를 고정하기 위한 솔더링 페이스트(7)를, 솔더링 페이스트(7)가 걸어맞춤 구멍(2)에 완전히 채워지지 않도록, 표면 실장 부품(4)이 실장된 부품 실장면으로부터 걸어맞춤 구멍(2)의 적어도 일부 및 걸어맞춤 구멍(2) 주변을 피복하는 영역에 도포한다.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 소정의 표면 실장 부품(4)이 실딩 케이스(5) 내부에 수용되도록 마더인쇄 회로판에 복수의 실딩 케이스(5)를 실장한다.

이 때, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)가 마더인쇄 회로판(11)의 걸어맞춤 구멍(6)에 고정되도록 실딩 케이스를 실장한다. 또한, 본 실시형태에서는, 걸어맞춤 돌기부(6)를 걸어맞춤 구멍(2)을 통해 마더인쇄 회로판(11)의 뒷면 위쪽까지 연장되지 않도록 형성한다.

그 후, 실딩 케이스(5)가 위에 실장된 마더인쇄 회로판(11)을 리플로 솔더링로에 집어넣고 솔더링 페이스트(7)를 용해한 후, 솔더(7a)가 되도록 냉각하고, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)를 마더인쇄 회로판(11)의 케이스 고정 전극(13)에 솔더링한다(도 7). 또한, 도 8은 복수의 실딩 케이스(5)가 마더인쇄 회로판(11)에 실장된 상태를 보여준다. 또한, 도 8에서는, 이해를 쉽게 하기 위해 솔더(솔더링 페이스트)를 도시하지 않는다.

그 후, 복수의 표면 실장 부품 및 실딩 케이스가 실장되고 솔더링된 마더인쇄 회로판을, 각 실딩 케이스가 실장된 각각의 영역으로 절삭하고 분할하여, 도 9에 도시된 바와 같이, 표면 실장 부품(도시되지 않음)이 실딩 케이스(5) 내부에 수용된 개개의 전자부품(10)을 얻을 수 있다. 게다가, 도 9에서는 또한, 이해를 돕기 위해 솔더를 도시하지 않는다.

상술한 방법에 따라, 복수의 표면 실장 부품(4)을 마더인쇄 회로판(11)에 실장하고, 외부전극(4a)을 부품 접속 전극(12)에 접속시킨다; 그 후, 걸어맞춤 구멍(2)이 완전히 솔더링 페이스트(7)로 채워지지 않도록, 부분 실장면으로부터 솔더링 페이스트(7)를 마더인쇄 회로판(11)의 각 걸어맞춤 구멍(2)의 적어도 일부 및 걸어맞춤 구멍(2) 주변을 피복하는 영역에 도포하며, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)가 마더인쇄 회로판 (11)의 걸어맞춤 구멍에 삽입되도록 복수의 실딩 케이스(5)를 마더인쇄 회로판(11)과 결합한다; 그 후, 마더인쇄 회로판(11)을 리플로 솔더링로에 넣고, 솔더링 페이스트(7)를 용해한 후, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)를 걸어맞춤 구멍(2) 내부의 케이스 고정 전극(13)에 솔더링한 후; 마더인쇄 회로판을 각각 실딩 케이스(5)가 실장된 영역으로 절삭하고, 표면 실장 부품(4)이 각각 실딩 케이스(5) 내부에 수용된 개개의 전자부품으로 분할한다; 따라서, 표면 실장 부품(4)이 실딩 케이스에 수용된 구조를 갖는 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있게 된다.

또한, 복수의 전자부품들로 분할되는 마더인쇄 회로판 상태에서는, 솔더링 페이스트(7)가 도포될 것이기 때문에, 솔더링 페이스트의 공급 위치 및 공급양의 정확도를 향상시킬 수 있고, 개개의 제품의 크기 제한없이 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있다. 그 결과, 소규모의 생산설비 및 장비를 도모할 수 있고, 작업장을 줄일 수 있다.

또한, 실딩 케이스(5)는 솔더(7a)를 통해 걸어맞춤 구멍들 주변에 형성된 전극(랜드 전극)에 접속되기 때문에, 실딩 케이스(5) 및 인쇄-회로판(1) (마더인쇄 회로판:11) 간의 전기적 접속이 확실하게 되며, 따라서 기계적 접속 및 전기적 접속 모두 신뢰도가 향상될 수 있으며, 전체적으로 신뢰도가 더욱 향상될 수 있다.

[제 2 실시형태]

우선, 도 16에 도시된 바와 같이, 표면 실장 부품(4) 및 실딩 케이스(5)가 실장된 마더인쇄 회로판(11)(도 10)을 준비한다. 또한, 상기 마더인쇄 회로판(11)은 개개의 제품을 구성하는 인쇄-회로판의 집합체이며, 상술한 제 1 실시형태와 동일한 방법으로 구성되기 때문에, 상세한 구조에 대한 설명은 반복을 피해 생략한다.

마더인쇄 회로판(11)에 실장되는 소정의 개수의 표면 실장 부품(4)의 일부와 대응하는 소정의 개수의 부품 접속 전극(12)에는, 도 11에 도시된 바와 같이 솔더링 페이스트(7)를 도포한다.

다음으로, 표면 실장 부품(4)을 솔더링 페이스트(7)가 도포된 소정의 부품 접속 전극(12) 상에 실장하고 리플로 솔더링로에 넣어, 솔더링 페이스트를 용해하고 냉각한 후, 소정의 표면 실장 부품(4)의 외부전극(4a)을 소정의 부품 접속 전극 (12)에 솔더링한다(도 13).

그 후, 도 14에 도시된 바와 같이, 표면 실장 부품(4)이 실장된 부품 실장면의 측면으로부터, 표면 실장 부품이 실장되지 않은 부품 접속 전극(12)에 솔더링 페이스트(7)를 도포하고, 솔더링 페이스트(7)가 걸어맞춤 구멍(2)을 완전히 채우지 않도록 각 걸어맞춤 구멍(2)의 적어도 일부와 걸어맞춤 구멍(2) 주변을 피복하는 영역에 솔더링 페이스트 (7)를 도포한다.

그 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 아직 실장되지 않은 표면 실장 부품(4)을, 외부전극(4a)이 부품 접속 전극(12) 상에 도포된 솔더링 페이스트(7)와 대향하도록 마더인쇄 회로판(11)에 배치하고 고정시켜서, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)가 마더인쇄 회로판(11)의 걸어맞춤 구멍(2)에 삽입되도록 복수의 실딩 케이스(5)를 마더인쇄 회로판(11)과 결합한다.

다음으로, 마더인쇄 회로판(11)을 그 사이에 걸어맞춘 실딩 케이스(5)와 함께 리플로 솔더링로에 넣고 솔더링 페이스트(7)의 솔더(7a)를 용해하여, 도 16에 도시된 바와 같이, 마더인쇄 회로판(11)에 배치된 후 고정된 표면 실장 부품(4)의외부전극(4a)을 부품 접속 전극(12)에 솔더링하고, 실딩 케이스(5)의 걸어맞춤 돌기부(6)를 걸어맞춤 구멍(2) 내부의 케이스 고정 전극(13)에 솔더링한다.

그 후, 복수의 표면 실장 부품 및 그 위에 실장되어 솔더링된 실딩 케이스를 갖는 마더인쇄 회로판을 각 실딩 케이스가 실장된 영역으로 절삭하고 분할함으로써, 표면 실장 부품이 실딩 케이스 내부에 수용된 개개의 전자부품을 얻을 수 있다.

제 2 실시형태에서는, 제 1 실시형태와 동일한 효과를 달성할 수 있고, 표면 실장 부품의 실장 공정이 2개로 분리되기 때문에 2개의 실장 공정 사이에 다른 공정을 수행할 수 있어, 제조 공정의 자유도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상술한 실시형태에서는, 통신기 장치 등에 사용되는 VCO 등의 고주파 전자부품의 제조에 관해, 예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 또한 다른 형태의 전자부품을 제조하는데도 적용할 수 있다.

본 발명은 또한 상술한 제 1 및 제 2 실시형태를 한정하지 않고 다른 관점에서 실시할 수 있으며, 마더인쇄 회로판의 형상, 부품 접속 전극 및 케이스 고정 전극의 패턴, 실딩 케이스, 및 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부의 구체적 형상 및 구조 등에 대해, 다양한 적용 실시형태 및 변형 실시형태가 본 발명의 취지 및 범위 내에서 이루어질 수 있다.

Claims

표면 실장 부품이 실딩 케이스의 내부에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로, 복수의 표면 실장 부품이 실장되는 마더인쇄 회로판(mother printed-circuit board)으로서, 상기 표면 실장 부품의 외부 전극이 접속되는 부품 접속 전극, 실딩 케이스(shielding case)의 걸어맞춤 돌기부가 삽입되는 걸어맞춤 구멍, 및 상기 걸어맞춤 구멍 내부에 형성된 케이스 고정 전극을 포함하는 마더인쇄 회로판을 준비하는 단계;

상기 마더인쇄 회로판에 복수의 표면 실장 부품을 실장하고, 상기 표면 실장 부품의 상기 외부 전극을 상기 마더인쇄 회로판의 부품 접속 전극에 접속하는 단계;

그 후, 상기 표면 실장 부품이 실장된 부품 실장면으로부터 마더인쇄 회로판 상의 걸어맞춤 구멍의 주변, 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부 및 상기 걸어맞춤 구멍의 주변을 피복하는 영역에, 솔더링 페이스트가 상기 걸어맞춤 구멍 내부에 완전히 충전되지 않도록 솔더링 페이스트를 도포하는 단계;

상기 실딩 케이스의 상기 걸어맞춤 돌기부가 상기 마더인쇄 회로판의 상기 걸어맞춤 구멍에 삽입되도록, 복수의 상기 실딩 케이스를 상기 마더인쇄 회로판과 걸어맞추는 단계;

상기 솔더링 페이스트를 용해시켜서, 상기 실딩 케이스의 상기 걸어맞춤 돌기부를 상기 걸어맞춤 구멍 내부의 상기 케이스 고정 전극에 솔더링하는 단계;

그 후, 각 실딩 케이스가 실장된 각각의 영역으로 상기 마더인쇄 회로판을 절삭하고, 상기 마더인쇄 회로판을, 상기 표면 실장 부품이 상기 실딩 케이스 내부에 각각 수용된 복수의 전자부품으로 분할하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
표면 실장 부품이 실딩 케이스의 내부에 수용된 구조를 갖는 전자부품의 제조방법으로, 복수의 표면 실장 부품이 실장되는 마더인쇄 회로판으로서, 상기 표면 실장 부품의 외부전극이 접속되는 부품 접속 전극, 실딩 케이스의 걸어맞춤 돌기부가 삽입되는 걸어맞춤 구멍, 및 상기 걸어맞춤 구멍의 내부에 형성된 케이스 고정 전극을 포함하는 마더인쇄 회로판을 준비하는 단계;

상기 마더인쇄 회로판에 소정의 수의 상표면 실장 부품의 일부를 실장하고, 상기 표면 실장 부품의 외부 전극을 상기 마더인쇄 회로판의 부품 접속 전극에 접속하는 단계;

그 후, 솔더링 페이스트를 상기 표면 실장 부품이 아직 실장되지 않은 부품 접속 전극에 도포하고, 상기 표면 실장 부품이 실장된 부품 실장면측으로부터, 상기 마더인쇄 회로판의 상기 걸어맞춤 구멍의 주변, 또는 상기 걸어맞춤 구멍의 적어도 일부 및 상기 걸어맞춤 구멍의 주변을 피복하는 영역에, 솔더링 페이스트가 걸어맞춤 구멍 내부에 완전히 충전되지 않도록 솔더링 페이스트를 도포하는 단계;

상기 표면 실장 부품의 상기 외부 전극이 상기 부품 접속 전극에 도포된 상기 솔더링 페이스트와 대향하도록, 아직 실장되지 않은 상기 표면 실장 부품을 상기 마더인쇄 회로판에 배치하는 단계;

상기 실딩 케이스의 상기 걸어맞춤 돌기부가 상기 마더인쇄 회로판의 상기 걸어맞춤 구멍에 삽입되도록, 상기 복수의 실딩 케이스를 상기 마더인쇄 회로판과 걸어맞추는 단계;

솔더링 페이스트를 용해함으로써, 상기 마더인쇄 회로판에 놓여진 상기 표면 실장 부품의 상기 외부 전극을 뒤에서부터 상기 부품 접속 전극에 솔더링하고, 상기 실딩 케이스의 상기 걸어맞춤 돌기부를 케이스 고정 전극에 솔더링하는 단계;

그 후, 상기 각 실딩 케이스가 실장된 각각의 영역으로 상기 마더인쇄 회로판을 절삭하고, 상기 마더인쇄 회로판을, 상기 표면 실장 부품이 상기 실딩 케이스 내부에 수용된 복수의 전자부품으로 분할하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 실딩 케이스에 전기적으로 접속되는 랜드 전극이 상기 마더인쇄 회로판의 상기 부품 실장면의 상기 걸어맞춤 구멍의 주변에 형성되고, 솔더링에 의해 상기 실딩 케이스의 일부 및 상기 랜드 전극이 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
마더인쇄 회로판의 부품 접속 전극에 솔더링된 표면 실장 부품 및

상기 표면 실장 부품을 수용하고, 상기 마더인쇄 회로판의 측면상의 오목부의 내면에 형성된 케이스 고정 전극에 오목부의 일부를 차지하는 소량의 솔더에 의해 솔더링되는 실딩 케이스를 포함하되,

제 1항 또는 제 2항의 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
마더인쇄 회로판의 부품 접속 전극에 솔더링된 표면 실장 부품 및

상기 표면 실장 부품을 수용하고, 상기 마더인쇄 회로판의 측면상의 오목부의 내면에 형성된 케이스 고정 전극에 오목부의 일부를 차지하는 소량의 솔더에 의해 솔더링되는 실딩 케이스를 포함하되,

제 3항의 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 전자부품.