KR100361995B1 - 전자 부품 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 납땜 페이스트를 표면-실장 부품이 전기적 및 기계적으로 연결되는 연결용 랜드 전극과 표면-실장 부품을 수용하기 위한 실드 케이스의 체결부가 전기적, 기계적으로 연결되고 고정되는 케이스-고정용 전극에 도포하는 단계; 상기 표면-실장 부품과 실드 케이스를 인쇄기판의 예정된 위치에 설치하여, 실드 케이스가 표면-실장 부품을 수용하도록 설치되는 단계; 및 설치 단계 후에 표면-실장 부품과 실드 케이스를, 표면-실장 부품과 실드 케이스가 설치되는 인쇄기판을 리플로우 오븐에 넣는 것으로, 동시에 납땜하는 단계를 포함하는 전자 부품의 제조방법이다.
본 발명의 전자 부품 제조방법은 표면-설치 부재가 실드 케이스에 수용된 구조를 갖는 전자 부품을 효율적으로 제조하는 것을 가능하게 한다.

Description

전자 부품 및 그의 제조방법{Electronic component and method of producing the same}
본 발명은 전자 부품 및 그의 제조방법에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 표면-실장 부품(surface-mount part)이 케이스에 수용되어 있는 구조를 갖는 통신 분야에 사용되는 고주파 복합 모듈과 같은 전자 부품 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
도 9에 나타난 바와 같이, 표면-실장 부품(64)이 실드 케이스(65)에 수용되어 있는 구조를 갖는 전자 부품(60)을 제조하는 방법은 일본 특개평10-13078호에 기재되어있다.
이 방법에 따르면, 전자 부품(60)은 다음과 같은 단계 1 내지 6에 의해 제조될 수 있다.
단계 1 : 도 10에 나타난 바와 같이, 관통구(62)를 복수의 부품설치용 기판(51)으로 이루어진 시트기판(61)에 형성시키고, 실드 케이스(65) 설치용 전극(63)을 관통구(62)로 정의된 측면에 형성시킨다.
단계 2 : 이어서, 표면-실장 부품(64)을 시트기판(61)상에 설치하고, 시트기판(61)상의 랜드 전극(land electrode, 도시하지 않음)에 납땜한다.
단계 3 : 납땜후에, 관통구(62)를 납땜 페이스트(67)로 충진한다.
단계 4 : 충진후, 복수의 실드 케이스(65)의 폴(pawl, 체결부)(66)을 납땜 페이스트가 채워진 그들의 대응 관통구(62)내로 투입시킨다.
단계 5 : 이어서, 납땜 페이스트(67)중의 납땜을 용융시켜 실드 케이스(65)을 시트기판(61)상에 납땜시킨다. 또한, 도 9에 나타난 바와 같이, 실드 케이스(65)의 폴(체결부)(66)은 관통구(62)내의 전극(63)(도 10)에 이들을 납땜시키는 것에 의해 시트기판(61)에 연결 및 고정시킨다.
단계 6 : 폴(66)의 고정후에, 시트기판(61)을 예를 들면 다이싱 기계로 라인 A-A를 따라 절단하여, 도 9에 나타낸 바와 같이 개개의 전자 부품(60)을 얻는다.
따라서, 이와 같이 종래기술에서는 시트기판(61)상에 표면-실장 부품(64)을 납땜(단계 2)한 후에, 실드 케이스(65)를 납땜 페이스트(67)가 채워진 그들의 관통구(62)로 폴(66)을 투입시키기 위해 시트기판(61)에 설치한다(단계 4). 결국, 관통구(62)를 채우는 납땜 페이스트(67)중의 납땜을 용융시켜서 실드 케이스(65)를 시트기판(61)의 전극(63)위에 납땜시킨다(단계 5). 그러나, 이 종래기술에서, 두개의 납땜 단계, 즉 표면-실장 부품(64)을 납땜하는 단계와 실드 케이스를 납땜하는 단계가 요구된다. 이것은 생산성을 향상시키는 경우에 제약이 된다는 문제점이 있다.
추가로, 상기 설명된 종래 방법에서, 표면-실장 부품(64)을 납땜하는 단계는 일반적으로 리플로우 납땜 방법(reflow soldering method)을 사용하여 행해진다. 리플로우 납땜 방법에 의해 표면-실장 부품(64)을 납땜 한 후에, 실드 케이스(65)는 별도로 동일한 리플로우 방법에 의해 납땜된다. 이것은 표면-실장 부품(64)이 리플로우 오븐(reflow oven)에 두번 들어간다는 것을 의미한다. 표면-실장 부품(64)이 역류 오븐에 두번 들어가는 경우, 표면-실장 부품의 특성이 리플로우 오븐의 고온에 의해 변하게 될 수 있다. 이것은 제품의 신뢰성을 감소시켜 문제가 될 수 있다.
따라서, 상기 설명된 문제점을 극복하기 위해, 본 발명은 표면-실장 부품이 그의 특성을 변화시키지 않고 효율적으로 제조될 수 있도록 실드 케이스에 수용된 구조를 갖는 전자 부품을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고, 이 방법으로 효율적으로 제조된 높은 신뢰성을 갖는 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 구현예에 따라 전자 부품을 제조하는 방법의 공정을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 구현예에 따라 전자 부품을 제조하는 방법의 다른 공정을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 구현예에 따라 전자 부품을 제조하는 방법의 또 다른 공정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1 구현예에 따라 전자 부품을 제조하는 방법의 또 다른 공정을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 1 구현예에 따라 전자 부품을 제조하는 방법의 또 다른 공정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 1 구현예에 따른 전자 부품을 제조하는 방법에서 복수의 실드 케이스가 마더 인쇄기판에 설치된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 구현예에 따른 전자 부품을 제조하는 방법에서 표면-설치 부재와 실드 케이스가 납땜되는 마더 인쇄기판을 절단해서 분할하는 것으로 형성된 전자 부품의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제 2 구현예에서의 전자 부품의 사시도이다.
도 9는 통상적인 전자 부품의 사시도이다.
도 10은 전자 부품을 제조하는 통상적인 방법을 나타낸 도면이다.
부호 설명
1 --- 인쇄기판 2 --- 체결구
4 --- 표면-실장 부품 4a --- 표면-실장 부품의 외부전극
5 --- 실드 케이스 5a,5b --- 개구부
6 --- 체결부 7 --- 납땜 페이스트
7a --- 납땜 10,10a ---- 전자부품
11 --- 마더 인쇄기판 12 --- 연결용 랜드 전극
13 --- 케이스-고정용 전극
결국, 본 발명의 첫번째 측면에 따라, 본 발명은 표면-실장 부품이 실드 케이스에 수용되는 구조를 갖는 전자 부품의 제조방법을 제공하는 것이고, 상기 방법은 다음과 같은 단계;
- 납땜 페이스트를 표면-실장 부품이 전기적 및 기계적으로 연결되는 연결용 랜드 전극과 표면-실장 부품을 수용하는 실드 케이스의 체결부가 전기적 및 기계적으로 연결되고 고정되는 케이스-고정용 전극위에 적용하여, 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극이 표면-실장 부품이 설치되는 인쇄기판에 배치되는 단계;
- 상기 표면-실장 부품과 실드 케이스를 인쇄기판의 예정된 위치에 설치하여, 실드 케이스가 표면-실장 부품을 수용하도록 설치되는 단계; 및
- 표면-실장 부품과 실드 케이스가 설치되는 인쇄기판을 리플로우 오븐에 넣고, 납땜 페이스트중의 납땜을 용융시키는 것으로 연결용 랜드 전극 위에 표면-실장 부품과 케이스-고정용 전극 위에 실드 케이스의 체결부를 동시에 납땜하는 리플로우 납땜을 행하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 납땜 페이스트는 표면-실장 부품이 전기적 및 기계적으로 연결되는 연결용 랜드 전극과 실드 케이스의 체결부가 전기적 및 기계적으로 연결되고 고정되는 케이스-고정용 전극 모두에 도포된다. 다음에, 페이스트가 도포되면서, 표면-실장 부품이 인쇄기판의 예정된 위치에 설치되고, 실드 케이스가 인쇄기판에 설치되어서 표면-실장 부품이 실드 케이스에 수용된다. 이어서, 인쇄기판은 연결용 랜드 전극상에 표면-실장 부품과 케이스를 고정하기 위해 사용되는 케이스-고정용 전극상에 실드 케이스의 체결부를 납땜하기 위해 리플로우 오븐에 들어간다. 따라서, 표면-실장 부재와 실드 케이스 모두는 인쇄기판에 동시에 납땜 단계를 통해 설치될 수 있다. 결국, 전자 부품은 그의 특성을 변화시키는 원인 없이 효율적으로 제조될 수 있다. 납땜의 용융단계가 오직 한번에 끝나기 때문에, 표면-실장 부품에 가해지는 열적 스트레스(thermal stress)가 감소될 수 있고, 인쇄기판에 설치된 표면-실장 부품에 적용될 수 있는 열적 스트레스에 기인한 특성의 저하가 방지될 수 있고, 신뢰성이 향상될 수 있다.
실드 케이스에 다른 방향으로부터의 응력이 가해지는 경우에도, 실드 케이스가 탈락하는 것이 방지되어 실드 성능이 향상될 수 있다. 이것은 케이스-고정용 전극이 표면-실장 부품의 실장용 인쇄기판상에 배치되고, 실드 케이스가 이 케이스-고정용 전극에 납땜되기 때문이다.
본 발명의 또 다른 측면은 납땜 페이스트의 도포 단계가 납땜 페이스트가 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극에 동시에 도포되도록 행해지는 제조 방법을 제공한다.
상기 납땜 페이스트 도포 단계에서, 납땜 페이스트는 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극에 동시에 도포된다. 이 경우에, 인쇄기판에 납땜의 제공(예를 들어, 인쇄 또는 도포)은 전체 공정동안 오직 하나의 단계로 끝날 수 있으므로, 제조 공정의 수가 감소될 수 있고, 이로인해 생산성을 향상시키고 제조비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은 납땜 페이스트 적용 단계가 납땜 페이스트가 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극위에 별도의 단계로 도포되도록 행해지는 제조방법을 제공한다.
상기 납땜 페이스트를 적용하는 단계에서, 납땜 페이스트는 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극에 별도로 도포된다. 이 경우, 제조 공정의 다른 단계가 납땜 페이스트를 하나의 전극에 도포하는 단계와 납땜 페이스트를 다른 전극에 도포하는 단계 사이에 추가될 수 있다. 이것은 제조 공정의 자유도를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 제조방법의 또 다른 측면에 따르면, 실드 케이스의 체결부는 폴-형태의 돌출부일 수 있고, 케이스-고정 전극은 인쇄기판에 형성된 체결구(engaging hole)의 내부 주변에 배치될 수 있다.
이 경우, 실드 케이스의 체결부가 폴-형태의 돌출부이고, 케이스 고정 전극이 인쇄기판에 설치된 체결구의 내부 주변에 배치된 전극으로 구성되어, 실드 케이스를 보다 확실하고 동시에 정확한 위치로 인쇄기판에 연결 및 고정할 수 있고, 이 때문에 신뢰성이 높은 전자 부품이 얻어질 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 실드 케이스의 체결부가 폴-형태의 돌출부이고, 케이스-고정 전극이 체결구의 내부 주변에 배치되는 경우, 납땜 페이스트를 도포하는 단계는 납땜 페이스트가 실드 케이스의 체결부가 투입되는 인쇄기판중의 체결구의 적어도 일부를 피복하도록 인쇄기판에 도포되도록 행해질 수 있다.
이 경우, 납땜 페이스트 도포 단계에서, 납땜 페이스트는 실드 케이스의 체결부가 투입되는 인쇄기판중의 체결구의 적어도 일부를 피복하도록 인쇄기판에 도포된다. 이것은 납땜 페이스트의 충분한 양이 체결구에 공급되는 것을 가능하게 하고, 케이스-고정용 전극에 돌출부를 확실하게 납땜하는 것을 가능하게 하고, 이것으로 신뢰성이 높은 전자 부품이 얻어질 수 있다.
이 경우, 체결구내에 납땜이 완전히 채워지는 방식으로 채결구에 납땜을 제공할 필요가 없고, 실드 케이스의 체결부를 고정하는데 필요한 양의 납땜만 제공되어도 충분한다. 따라서, 사용되는 납땜의 양이 적어지기 때문에, 제품의 중량이나 체적이 감소될 수 있다. 또한, 납땜이 체결구에 완전히 채워지는 것을 요구하지 않기 때문에, 납땜 채우는 공정과 관련된 조건, 예를 들면 체결구의 직경, 인쇄기판의 두께 등이 변하는 경우일지라도, 납땜의 공급량을 안정화하기 위해 높은 정확성으로 채워지는 납땜의 양을 조절할 필요가 없다. 따라서, 생산성이 충분히 유지될 수 있다.
또한, 납땜이 체결구에 완전히 채워지지 않는 경우에 있어서는, 실드 케이스의 체결부(예를 들면, 폴-형태의 돌출부)와 체결구내의 케이스-고정 전극을 고착하기 위한 납땜중에 틈(void)의 발생이 억제된다. 이것은 실드 케이스의 체결부와 체결구내의 케이스-고정 전극의 고착상태를 쉽게 확인하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 신뢰성이 향상된다.
또한, 체결구내에 납땜을 충분히 채우지 않는 경우에 있어서는, 각 실드 케이스가 설치된 영역에 따라 마더 인쇄 기판을 절단해서 복수의 전자 부품으로 분할하는 경우에 있어서, 인쇄기판과 관통구내의 납땜을 동일 평면으로 절단하는 것이 적어지기 때문에, 인쇄 기판의 이면에 납땜의 버(burr)가 형성되기 어렵고, 제품을 설치하는 경우의 납땜성을 개선시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 다이싱 블레이드에 의해 절단하는 경우의 납땜에 의한 막힘이 적어지게 되고, 다이싱 블레이드의수명을 연장시킬 수 있다. 또한, 다이싱에 의한 납땜 스크랩이 제품에 부착하는 것을 억제하여 제품의 특성이 저하하는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 실드 케이스의 체결부가 폴-형태의 돌출부이고, 케이스-고정 전극이 체결구의 내부 주변에 배치되는 경우, 또는 납땜 페이스트가 체결구의 적어도 일부를 피복하도록 인쇄기판에 적용되는 경우, 실드 케이스의 체결부는 인쇄기판의 실드-케이스 설치 표면으로부터 체결구를 통과하는 경우 인쇄기판의 이면을 넘어서서 돌출하지 않을 정도의 길이로 형성될 수 있다.
이 경우, 실드 케이스의 체결부가 인쇄기판의 실드-케이스 설치 표면으로부터 체결구를 통과하는 경우 인쇄기판의 이면측을 넘어서서 돌출하지 않을 정도의 길이로 형성되기 때문에, 돌출되는 부위가 없어 설치가 용이하고, 고밀도 설치에 적합한 전자 부품을 얻을 수 있게 된다.
본 발명의 전자 부품을 제조하는 방법에 따르면, 복수의 전자 부품으로 분할될 수 있는 마더 인쇄기판은 인쇄기판으로서 사용될 수 있고; 설치 단계에서, 복수의 표면-실장 부품과 복수의 실드 케이스가 마더 인쇄기판에 설치될 수 있고; 및 리플로우 납땜 단계후에, 각 실드 케이스가 설치된 영역에 따라서 마더 인쇄기판을 절단해서, 실드 케이스내에 표면-실장 부품이 수용된 복수의 전자부품으로 분할하는 분할단계가 추가로 이루어질 수 있다.
이 경우, 설치 단계에서, 복수의 표면-실장 부품과 복수의 실드 케이스가 마더 인쇄기판상에 설치되고, 역류 납땜 단계 후에, 각각의 실드 케이스가 설치된 영역에 따라서 마더 인쇄기판을 절단해서, 개개의 전자 부품으로 분할하기 때문에 전자 부품을 효율적으로 제조할 수 있게 한다.
또한, 복수의 전자 부품으로 분할될 수 있고, 너무 작지 않은 크기를 갖는 마더 인쇄기판에 납땜 페이스트를 도포하는 것이 가능하다. 따라서, 납땜 페이스트의 공급위치와 납땜 페이스트의 공급량에 대한 정확성이 증가하게 된다. 따라서, 개개의 제품의 크기에 상관없이 효율적으로 신뢰성이 높은 전자부품을 제조할 수 있다. 결과적으로, 예를 들면, 설비 크기와 작업공간을 감소시키는 것이 가능하다.
또한, 실드 케이스의 적어도 일부에 또는 각각의 실드 케이스의 적어도 일부에 개구부(opening)를 형성하여, 표면-실장 부품 또는 각각의 표면-실장 부품과 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스를 인쇄기판에 납땜한 후에 또는 분할 단계에서 인쇄기판을 절단한 후에, 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스의 내부를 세정할 수 있다.
이 경우, 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스에 개구부가 형성되어서, 표면-실장 부품 또는 각각의 표면-실장 부품 및 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스를 인쇄기판에 납땜한 후에, 또는 분할 단계에서 인쇄기판을 절단한 후에, 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스의 내부를 세정하는 경우, 예를 들면 납땜에 의해 생성되는 플럭스(flux) 또는 납땜 덩어리 또는 기판이 절단되는 경우에 만들어지는 스크랩을 제거할 수 있고, 이로 인해 품질의 저하를 확실하게 방지할 수 있다.
실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스에 개구부가 형성되는 위치는 임의의 위치에 형성될 수 있기 때문에 특별하게 제한하지 않는다. 일반적으로, 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스는 평면으로 보았을 때 사각형 케이스이고, 개구부는 서로 마주보는 한쌍의 측면에 또는 4개의 측면에 각각 형성되는 것이 바람직하다. 이것은 실드 케이스의 내부가 효율적으로 세정되는 것을 허용한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 설명된 방법으로 제조된 전자 부품을 제공하는 것이고, 여기서 전자 부품은 표면-실장된 부품이 인쇄기판위의 연결용 랜드 전극에 납땜되어 있고, 표면-실장 부품을 수용하기 위한 실드 케이스가 인쇄기판위의 케이스-고정용 전극에 납땜되는 구조를 갖고, 상기 실드 케이스는 실드 케이스의 내부를 세정하기 위한 개구부를 갖는다.
상기 전자 부품이 실드 케이스의 내부를 세정하기 위한 개구부를 갖는 실드 케이스를 추가로 갖기 때문에, 전자 부품은 상기 설명된 방법에 의해 효율적으로 제조될 수 있다. 따라서, 납땜에 의해 생기는 플럭스 또는 납땜 덩어리와 같은 얼룩 또는 기판을 절단하는 경우 생기는 스크랩이 세정되고 제거될 수 있고, 이로 인해 예정된 품질을 유지할 수 있고, 이것으로 신뢰성이 증가된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 특징을 바람직한 구현예를 설명하는 것으로 상세히 한다.
[제 1 구현예]
본 발명에 따라 전자 부품을 제조하는 방법의 제 1 구현예를 도면 1 내지 7를 참조하여 상세히 설명한다. 구현예에서, 전자 부품은 예를 들면 통신 장치에 사용되는 전압-제어 오실레이터(VCO) 등과 같은 고주파 전자 부품이다.
단계 1 : 표면-설치 부재(4)와 실드 케이스(5)를 설치하기 위해 사용되는 인쇄기판(도 4 및 5 참조)으로서 마더 인쇄기판(11)(도 1 참조)을 이용한다. 마더 인쇄기판(11)은 개개의 전자 부품을 형성하는 인쇄기판(1)의 집합체이고, 상기 집합체는 복수의 전자 부품으로 분할된다.
배선 패턴의 일부분을 구성하는 표면-실장 부품(4)이 전기적 및 기계적으로 연결되는 연결용 랜드 전극(12)은 마더 인쇄기판(11)(도 1 참조)의 한 면(구현예에서 정상 표면)에 형성되어 있다. 또한, 도 4 및 5에 나타난 바와 같이 마더 인쇄기판에는 실드 케이스(5)의 체결부(6)가 투입되는 체결구(2)가 형성되어 있다. 그리고, 실드 케이스(5)의 체결부(6)가 납땜되는 곳인 케이스-고정 전극(13)은 체결구(2)의 내부 주변으로부터 마더 인쇄기판(11)의 상하양측의 체결구(2)의 주변부까지 펼쳐져서 형성되어 있다.
단계 2 : 도 2에 나타난 바와 같이, 납땜 페이스트(7)를 표면-실장 부품(4)이 전기적 및 기계적으로 연결되는 연결용 랜드 전극(12)위에 도포하고, 표면-실장 부품(4)을 수용하기 위한 실드 케이스(5)의 체결부(6)를 전기적 및 기계적으로 연결되고 고정되는 케이스-고정용 전극(13)에 도포한다. 또한, 케이스-고정용 전극(13)위의 납땜 페이스트(7)는 체결구(2)의 일부를 피복하도록 도포한다.
또한, 납땜 페이스트(7)은 도포장치를 이용해서 도포되거나 또는 스크린 인쇄기를 이용하여 인쇄되는 것에 의해 적용될 수 있기 때문에 특별히 제한되지 않는다.
단계 3 : 도 3에 나타난 바와 같이, 표면-실장 부품(4)을 연결용 랜드 전극(12)에 도포된 납땜 페이스트(7)위에 설치한다. 여기서, 표면-실장 부품(4)의 외부 전극(4a)은 이들이 납땜 페이스트(7)와 충분히 접촉되도록 설치된다. 일반적으로, 표면-실장 부품(4)은 자동 설치 장치에 의해 설치될 수 있다.
단계 4 : 도 4에 나타난 바와 같이, 복수의 실드 케이스(5)를 예정된 표면-실장 부품(4)이 내부에 수용되도록 마더 인쇄기판(11)위에 설치한다.
구현예에서, 도 6 및 7과 같이, 사용되는 실드 케이스(5)는 마더 인쇄기판(11)에 체결구(2)를 체결하는 체결부(6)로서 폴을 갖는다. 폴-형태의 체결부(6)를 실드 케이스(5)가 설치되는 마더 인쇄기판(11)으로부터 체결구(2)를 경유해서 연장되도록 배치하는 경우, 폴-형태의 체결부(6)는 마더 인쇄기판(11)의 이면을 넘어서 돌출되거나 연장되지 않을 정도의 길이로 형성한다.
그리고, 실드 케이스(5)를 체결부(6)가 마더 인쇄기판(11)에서 체결구(2)로 고정되도록 마더 인쇄기판(11)상에 설치한다.
단계 5 : 납땜 페이스트(7)(더욱 상세하게는, 도 5에서 납땜(7a))를 표면-실장 부재(4)와 실드 케이스(5)가 설치된 마더 인쇄기판(11)을 리플로우 오븐에 넣는 것으로 용융시키고, 이어서 연결용 랜드 전극(12)위에 표면-실장 부품(4)의 외부 전극(4a)를 납땜하기 위해, 및 마더 인쇄기판(11)위의 케이스-고정용 전극(13)위에 실드 케이스(5)의 체결부(6)을 납땜하기 위해 냉각시킨다(도 5 참조). 또한, 도 6은 실드 케이스(5)가 마더 인쇄기판(11)위에 설치된 상태를 나타낸다. 이해를 돕기 위해, 납땜 페이스트는 도 6에 도시하지 않았다.
단계 6 : 그 후에, 표면-실장 부품과 실드 케이스가 설치되고 납땜된 마더 인쇄기판을 각각의 실드-케이스 설치된 영역에 따라서 절단해서 분할하는 것으로,도 7에서 나타난 바와 같이 표면 실장 부품(도시하지 않음)이 실드 케이스(5)에 수용된 개개의 전자 부품(10)을 얻었다. 이해를 돕기 위해, 납땜 페이스트는 도 7에 도시하지 않았다.
상기 설명된 방법에 따라서, 납땜 페이스트는 표면-실장 부품(4)이 납땜될 수 있는 연결용 랜드 전극(12)과 실드 케이스(5)의 체결부(6)가 납땜될 수 있는 전극(13)위에 모두 도포된다. 표면-실장 부품(4)과 실드 케이스(5)를 설치한 후에, 마더 인쇄기판(11)을 리플로우 오븐에 넣어서, 연결용 랜드 전극(12)위의 표면-실장 부품(4)과 전극(13)위의 실드 케이스(5)의 체결부(6)를 납땜한다. 따라서, 이 방법에서, 표면-실장 부품(4)과 실드 케이스(5)는 한번의 납땜 단계로 동시에 마더 인쇄기판(11)에 고정될 수 있고, 이것은 전자 부품을 효율적으로 제조하는 것을 가능하게 한다.
추가로, 표면-실장 부품(4)이 단 한번 리플로우 오븐에 들어가기 때문에, 이것은 리플로우 오븐에서 발생되는 열에 의한 표면-실장 부품(4)의 특성에 변화를 감소 또는 방지할 수 있다. 이것은 안정한 특성을 갖는 전자 부품을 얻을 수 있게 한다.
납땜 페이스트(7)가 후에 분할되어지는 복수의 전자 부품을 갖는 마더 인쇄기판(11)에 도포(또는 공급)되기 때문에, 이것은 납땜 페이스트(7)의 공급위치와 공급량에 대한 정확성을 증가시킨다. 따라서, 전자 부품의 효율적인 생산이 개개의 제품의 크기에 대한 제한없이 얻어질 수 있다. 결과적으로 제조 설비 또는 기계의 크기 및 작업 공간을 감소시키는 것을 가능하게 한다.
구현예의 전자 부품(10)에서, 한쌍의 마주보는 측면에 형성된 개구부(5a)가 제공되는 실드 케이스(5)가 사용된다(도 7 참조 - 한쌍의 마주보는 측면중에서 한쪽 면에만 형성된 두개의 개구부(5a)가 도시됨). 이들 개구부(5a)는 실드 케이스(5)의 내부를 세정하기 위해 사용된다. 따라서, 납땜에 의해 생기는 플럭스 또는 납땜 덩어리와 같은 얼룩을 세정하고, 기판을 절단하는 경우에 생기는 스크랩을 세정하고 제거하는 것에 의해, 품질의 저하를 방지하는 것이 가능하고, 따라서 신뢰성이 증가된다.
[제 2 구현예]
도 8은 본 발명의 제 2 구현예에서 전자 부품을 나타낸 사시도이다.
제 2의 구현예에서 부호 10a로 나타낸 도 8의 전자 부품에서, 실드 케이스(5)가 사용된다. 이것은 그의 한쌍의 마주보는 면에 형성된 개구부(5a)와 그의 또 다른 한쌍의 마주보는 면에 형성된 개구부(5b)를 갖는다.
도 8에서, 서로 서로 마주보지 않는 두개의 측면에 형성된 개구부(5a)와 개구부(5b)만 도시되었지만, 실제로 개구부(5a)(도시하지 않음)과 개구부(5b)(도시하지 않음)가 도시된 개구부(5a)와 도시된 개구부(5b)가 형성된 측면과 마주보는 다른 측면에 유사하게 형성되어 있다.
전자 부품(10a)은 상기 제 1 구현예 방법으로 제조될 수 있다.
이 구현예에서 전자 부품(10a)의 실드 케이스(5)가 그의 한쌍의 마주보는 측면 각각에 개구부(5a)와 그의 또 다른 한쌍의 마주보는 측면 각각에 개구부(5b)를 가지고 있기 때문에, 이것은 모두 네개의 측면에 개구부를 갖는다. 따라서, 인쇄기판위에 표면-실장 부품과 실드 케이스를 납땜한 후에, 또는 분할 단계에서 인쇄기판을 절단한 후에, 실드 케이스 내부가 효과적으로 세정될 수 있다.
결과적으로, 납땜에 의해 생기는 플럭스 및 납땜 덩어리를 세정 및 제거하고, 기판이 절단되는 경우 생기를 스크랩을 제거하는 것으로, 품질의 저하를 방지하는 것이 가능하고, 따라서 높은 신뢰성을 갖는 제품을 얻는다.
제 1 및 제 2 구현에에서, 마더 인쇄기판이 사용되고, 표면-실장 부품과 실드 케이스가 납땜된 후에, 마더 인쇄기판이 개개의 전자 부품으로 절단 및 분할된다. 그러나, 마더 인쇄기판이 반드시 사용될 필요는 없고, 개개의 전자 부품을 형성하기 위해 미리 분할된 인쇄기판을 사용하는 것도 가능하다.
상기 설명된 구현예에서, 본 발명이 통신 장치에 사용되는 전압-제어 오실레이터(VCO) 등과 같은 고주파 전자 부품을 제조하기 위해 적용된다 할지라도, 본 발명은 다른 유형의 전자 부품을 제조하는데 사용될 수 있다.
본 발명은 제 1 및 제 2 구현예로 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 개념내에, 다양한 적용과 변형이 가능하며, 예를 들면, 인쇄기판의 형태, 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극 패턴, 실드 케이스 및 그의 체결부의 구체적인 형태 및 구조, 또는 실드 케이스에 형성된 개구부의 형태, 위치, 갯수 등이 변형될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 전자부품의 제조방법은 표면-실장 부품이 납땜된 연결용 랜드 전극과 실드 케이스의 체결부가 납땜된 케이스-고정용 전극의 양쪽에 납땜 페이스트를 도포하여, 표면-실장 부품 및 실드 케이스를 인쇄 기판상에 설치한 후에, 역류 오븐에 넣어서, 표면-실장 부품을 연결용 랜드 전극에 실드 케이스의 체결부를 케이스-고정용 전극에 납땜하는 것으로, 즉, 한개의 납땜 공정으로, 표면-실장 부품과 실드 케이스 모두가 동시에 인쇄 기판에 설치되는 것을 가능하게 하고, 전자부품을 보다 효율적으로 제조하는 것을 가능하게 한다.

Claims (17)

  1. 납땜 페이스트를 표면-실장 부품이 전기적, 기계적으로 연결되는 연결용 랜드 전극 및 표면-실장 부품을 수용하는 실드 케이스의 체결부가 전기적, 기계적으로 연결되고 고정되는 케이스-고정용 전극에 도포하는 단계;
    상기 표면-실장 부품과 실드 케이스를 인쇄기판의 예정된 위치에 설치하여, 실드 케이스가 표면-설치 부재를 수용하도록 하는 단계; 및
    표면-실장 부품과 실드 케이스가 설치된 인쇄기판을 리플로우(reflow) 오븐에 넣고, 납땜 페이스트중의 납땜을 용융시키는 것으로, 연결용 랜드 전극 위에 표면-실장 부품과 케이스-고정용 전극 위에 실드 케이스의 체결부를 동시에 납땜하는 리플로우 납땜을 행하는 단계;
    를 포함하며, 상기 연결용 랜드 전극은 표면-실장 부품이 설치될 인쇄기판에 배치되고, 상기 실드 케이스의 체결부는 폴(pawl) 형태의 돌출부이며 상기 케이스-고정용 전극은 인쇄기판에 형성된 체결구의 내부 주변에 배치되는, 표면-실장 부품이 실드 케이스에 수용되는 구조를 갖는 전자 부품의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 납땜 페이스트의 도포 단계는 납땜 페이스트가 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극에 동시에 도포되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 납땜 페이스트의 도포 단계는 납땜 페이스트가 연결용 랜드 전극과 케이스-고정용 전극에 별도로 도포되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  4. 삭제
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 납땜 페이스트를 도포하는 단계에서, 실드 케이스의 체결부가 삽입되는 인쇄기판 상의 체결구의 적어도 일부가 피복되도록 납땜 페이스트를 인쇄기판상에 도포하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 실드 케이스의 체결부는 인쇄기판의 실드 케이스 설치면으로부터 체결구를 지나서 인쇄기판의 이면을 넘어서서 돌출하지 않을 정도의 길이로 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  7. 제1항 내지 제3항중 어느 하나의 항에 있어서, 복수의 전자 부품으로 분할되어지는 마더 인쇄기판이 인쇄기판으로 사용되고;
    설치단계에서 복수의 표면-실장 부품과 복수의 실드 케이스가 마더 인쇄기판에 설치되며;
    리플로우 납땜 후에, 실드 케이스가 설치된 각각의 영역에 따라서 마더 인쇄기판을 절단해서 실드 케이스에 수용된 표면-실장 부품을 갖는 복수의 전자 부품으로 분할하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  8. 제1항 내지 제 3항중 어느 하나의 항에 있어서, 개구부를 실드 케이스의 적어도 일부에 형성해서, 인쇄기판에 표면-실장 부품과 실드 케이스를 납땜한 후에 또는 인쇄기판을 분할 단계에서 절단한 후에, 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스 내부를 세정하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  9. 제8항의 전자 부품 제조 방법에 의해 제조된 전자 부품에 있어서, 표면-실장 부품은 인쇄기판 위의 연결용 랜드 전극에 납땜되고, 표면-실장 부품을 수용하기 위한 실드 케이스는 인쇄기판 위의 케이스-고정용 전극위에 납땜 되며, 상기 실드 케이스는 실드 케이스의 내부를 세정하기 위한 개구부를 가지는 구조를 특징으로 하는 전자 부품.
  10. 제1항 내지 제3항 중 하나의 항에 있어서, 복수의 전자 부품으로 분할되어지는 마더 인쇄기판이 인쇄기판으로 사용되고; 설치 단계에서 복수의 표면-실장 부품과 복수의 실드 케이스가 마더 인쇄기판위에 설치되고; 및 리플로우 납땜 후에, 실드 케이스가 설치된 각각의 영역에 따라서 마더 인쇄기판을 절단하는 것으로 마더 인쇄기판을 실드 케이스에 수용된 표면-실장 부품을 갖는 복수의 전자 부품으로 분할하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  11. 제5항에 있어서, 복수의 전자 부품으로 분할되어지는 마더 인쇄기판이 인쇄기판으로 사용되고; 설치 단계에서 복수의 표면-실장 부품과 복수의 실드 케이스가 마더 인쇄기판위에 설치되고; 및 리플로우 납땜 후에, 실드 케이스가 설치된 각각의 영역에 따라 마더 인쇄기판을 절단하는 것으로 마더 인쇄기판을 실드 케이스에 수용된 표면-실장 부품을 갖는 복수의 전자 부품으로 분할하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  12. 제6항에 있어서, 복수의 전자 부품으로 분할되어지는 마더 인쇄기판이 인쇄기판으로 사용되고; 설치 단계에서 복수의 표면-실장 부품과 복수의 실드 케이스가 마더 인쇄기판위에 설치되며; 리플로우 납땜 후에 실드 케이스가 설치된 각각의 영역에 따라서 마더 인쇄기판을 절단함으로써 마더 인쇄기판을 실드 케이스에 수용된 표면-실장 부품을 갖는 복수의 전자 부품으로 분할하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  13. 제1항 내지 제3항 중 하나의 항에 있어서, 개구부가 실드 케이스의 적어도 일부에 형성되어, 표면-실장 부품 및 실드 케이스가 인쇄기판에 납땜된 후에 또는 인쇄기판이 분할 단계에서 절단된 후에, 상기 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스의 내부가 세정되어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  14. 제5항에 있어서, 개구부가 실드 케이스의 적어도 일부에 형성되어, 표면-실장 부품 및 실드 케이스가 인쇄기판에 납땜된 후에 또는 인쇄기판이 분할 단계에서 절단된 후에, 상기 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스의 내부가 세정되어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  15. 제6항에 있어서, 개구부가 실드 케이스의 적어도 일부에 형성되어, 표면-실장 부품 및 실드 케이스가 인쇄기판에 납땜된 후 또는 인쇄기판이 분할 단계에서 절단된 후에, 상기 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스의 내부가 세정되어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  16. 제7항에 있어서, 개구부가 실드 케이스의 적어도 일부에 형성되어, 표면-실장 부품 및 실드 케이스가 인쇄기판에 납땜된 후 또는 인쇄기판이 분할 단계에서 절단된 후에, 상기 실드 케이스 또는 각각의 실드 케이스의 내부가 세정되어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
  17. 제5항에 있어서, 실드 케이스의 체결부는 인쇄기판의 실드 케이스 설치면으로부터 체결구를 지나서 인쇄기판의 이면을 넘어서서 돌출하지 않은 정도의 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조방법.
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