CN110972398A - 免贴耐高温材料pcb板加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种免贴耐高温材料PCB板加工工艺，该免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：1)打印电路板，用细砂纸打磨覆铜板；2)将步骤1)中打磨好的覆铜板盖合在电路板印有电路的一面；3)将步骤2)中盖合后的覆铜板和电路板放入热转印机进行转印；4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。该免贴耐高温材料PCB板加工工艺所加工出的PCB板具有较好的电稳定性能。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工，具体地涉及免贴耐高温材料PCB板加工工艺。
背景技术
PCB板又称印制电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，在各大电器电子设备中均涉及到PCB板。
目前，免贴耐高温材料PCB板采用先将电路板与覆铜板分别切割后再盖合转印，通过这样的方式需要分别对电路板与覆铜板都进行切割，效率低下，并且由于两者是分开切割的，切割会存在一定误差，在后面盖合转印后会影响其电稳定性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种设备，该免贴耐高温材料PCB板加工工艺所加工出的PCB板具有较好的电稳定性能。
为了实现上述目的，本发明提供了一种免贴耐高温材料PCB板加工工艺，该免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：1)打印电路板，用细砂纸打磨覆铜板；2)将步骤1)中打磨好的覆铜板盖合在电路板印有电路的一面；3)将步骤2)中盖合后的覆铜板和电路板放入热转印机进行转印；4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。
优选地，步骤1)中的覆铜板为带屏蔽层的覆铜板。
优选地，覆铜板由两层板体构成，屏蔽层挤压粘接于两层所述板体之间。
优选地，腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，且配比为：1:2:3。
优选地，步骤6)中对同一针孔的钻孔次数不少于两次。
优选地，在钻孔后还包括至少两次对通孔进行背钻。
优选地，采用钻头直径小于背钻孔直径的钻头对通孔进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度不相同；然后采用与背钻孔直径相同的钻头进行第二次背钻，第二次背钻背钻深度为要求指定的深度。
根据上述技术方案，本发明中免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：1)打印电路板，用细砂纸打磨覆铜板；2)将步骤1)中打磨好的覆铜板盖合在电路板印有电路的一面；3)将步骤2)中盖合后的覆铜板和电路板放入热转印机进行转印；4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。通过上述方式实施后，相比于传统方式所加工出的免贴耐高温材料PCB板具有更好的电稳定性能。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是PCB板进行第一次背钻时的截面示意图；
图2是PCB板进行第二次背钻时的截面示意图。
附图标记说明
1覆铜板 2屏蔽层
3电路板
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
参见图1-2所示的PCB板，免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：1)打印电路板3，用细砂纸打磨覆铜板1，去掉覆铜板1上的氧化层；2)将步骤1)中打磨好的覆铜板1盖合在电路板3印有电路的一面；3)将步骤2)中盖合后的覆铜板1和电路板3放入热转印机进行转印；4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。
通过上述技术方案的实施，免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：1)打印电路板3，用细砂纸打磨覆铜板1；2)将步骤1)中打磨好的覆铜板1盖合在电路板3印有电路的一面；3)将步骤2)中盖合后的覆铜板1和电路板3放入热转印机进行转印；4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。通过上述方式实施后，相比于传统方式所加工出的免贴耐高温材料PCB板具有更好的电稳定性能。
在该实施方式中，为了增加覆铜板1的屏蔽性能，优选地，步骤1)中的覆铜板1为带屏蔽层2的覆铜板1。
在该实施方式中，为了进一步提供一种屏蔽层2的安装方式，优选地，覆铜板1由两层板体构成，屏蔽层2挤压粘接于两层所述板体之间。
在该实施方式中，为了获得更好的腐蚀效果，优选地，腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，且配比为：1:2:3。
在该实施方式中，考虑到针孔的钻孔效果，优选地，步骤6)中对同一针孔的钻孔次数不少于两次。
在该实施方式中，为了进一步提高背钻效果，优选地，在钻孔后还包括至少两次对通孔进行背钻。
在该实施方式中，为了进一步提高背钻效果，优选地，采用钻头直径小于背钻孔直径的钻头对通孔进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度不相同；然后采用与背钻孔直径相同的钻头进行第二次背钻，第二次背钻背钻深度为要求指定的深度。由于背钻过冲中会产生浮渣，为了避免浮渣影响背钻效果，通过两次背钻，并且在两次背钻之间清理掉浮渣避免了浮渣对第二次背钻的影响。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (7)
1.一种免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，所述免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：
1)打印电路板，用细砂纸打磨覆铜板；
2)将步骤1)中打磨好的覆铜板盖合在电路板印有电路的一面；
3)将步骤2)中盖合后的覆铜板和电路板放入热转印机进行转印；
4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；
5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；
6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。
2.根据权利要求1所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，步骤1)中的覆铜板为带屏蔽层的覆铜板。
3.根据权利要求2所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，覆铜板由两层板体构成，屏蔽层挤压粘接于两层所述板体之间。
4.根据权利要求1所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，且配比为：1:2:3。
5.根据权利要求1所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，步骤6)中对同一针孔的钻孔次数不少于两次。
6.根据权利要求5所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，在钻孔后还包括至少两次对通孔进行背钻。
7.根据权利要求6所述的免贴耐高温材料PCB板加工工艺，其特征在于，采用钻头直径小于背钻孔直径的钻头对通孔进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度不相同；然后采用与背钻孔直径相同的钻头进行第二次背钻，第二次背钻背钻深度为要求指定的深度。
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