KR20100132363A - 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 금속 미세패턴을 갖는 기판 - Google Patents

금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 금속 미세패턴을 갖는 기판 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법은 금속 미세패턴을 용이하게 형성할 수 있도록 기판을 준비하는 기판 준비 단계와, 상기 기판 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 단계와, 미세패턴이 형성된 스탬프로 상기 금속층을 가압하여 상기 금속층에 절단하는 금속 미세패턴 형성 단계와, 상기 스탬프를 제거하는 스탬프 제거 단계를 포함하며, 상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 금속층을 변형시켜서 상기 금속층 사이로 상기 기판을 노출시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판은 광투과성 기판과, 상기 광투과성 기판 상에 형성되며 미세패턴이 형성된 스탬프의 가압에 의하여 형성된 금속 미세패턴층을 포함하며, 상기 금속 미세패턴층은 상기 기판의 상면에 위치하는 상면부와 상기 상면부에서 절곡 형성된 절곡부를 포함한다.
금속, 스탬프, 미세 패턴, 홀, 절곡

Description

금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 금속 미세패턴을 갖는 기판{FABRICATING METHOD OF SUBSTRATE HAVING METAL FINE PATTERN AND SUBSTRATE HAVING METAL FINE PATTERN}
본 발명은 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 금속 미세패턴을 갖는 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스탬프를 이용하여 금속층을 절단하여 금속 미세패턴을 형성하는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 금속 미세패턴을 갖는 기판에 관한 것이다.
나노기술(NT; Nano Technology)은 정보기술(IT; Information Technology) 및 생명공학기술(BT; Bio Technology)와 더불어 21세기 산업 발전을 주도할 새로운 패러다임의 기술로서 주목 받고 있다.
또한, 나노기술은 물리학, 화학, 생물학, 전자공학, 및 재료공학 등 여러 과학기술 분야가 융합되어, 기존 기술의 한계를 극복하고, 다양한 산업 분야에 기술혁신을 줌으로써, 인류의 삶의 질을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대되고 있다.
주로 수 나노에서 수백 나노의 크기를 가지는 패턴은 나노 메모리, 바이오 센서, 세포 성장 등을 비롯한 바이오 응용, 광결정(Photonic crystal)을 이용한 고 효율 디스플레이, 태양전지를 비롯한 다양한 광전소자 등 많은 곳에 응용이 시도되고 있다.
최근에는 금속 나노 패턴을 이용하여 광효율을 향상시키는 연구가 활발히 진행되고 있다.
종래에 적용되는 금속 나노 패턴 제작 방법은 크게 두가지로 나눌 수 있다. 그 중 하나는 기판에 알루미늄(Al)과 같은 금속을 증착하고, 금속층 위에 폴리머층을 형성한 후, 폴리머층에 나노 패턴을 형성한다. 폴리머층에 형성된 나노 패턴을 에칭 베리어로 사용하여 Al을 건식 식각하여 금속 나노 패턴을 형성한다. 그러나 이러한 방법은 고비용의 정밀한 건식 식각 공정이 필요하며, 원하는 나노 스케일의 금속 패턴을 얻기 어려운 문제가 있다.
다른 방법은 기판 상에 폴리머층을 형성하고, 폴리머층에 나노 패턴을 형성한 후, 기판에 경사를 주어 패턴의 일부에 금속을 증착하는 방법이다. 그러나 이와 같은 방법은 넓은 영역에 균일한 금속 나노 패턴을 형성하기가 어려운 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 균일한 금속 나노 패턴을 대면적으로 용이하게 제작할 수 있는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제작된 금속 미세패턴을 갖는 기판을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법은 기판을 준비하는 기판 준비 단계와, 상기 기판 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 단계와, 미세패턴이 형성된 스탬프로 상기 금속층을 가압하여 상기 금속층에 절단하는 금속 미세패턴 형성 단계와, 상기 스탬프를 제거하는 스탬프 제거 단계를 포함하며, 상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 금속층을 변형시켜서 상기 금속층 사이로 상기 기판을 노출시킨다.
상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 스탬프로 상기 금속층에 홀을 형성할 수 있으며, 상기 스탬프에 형성된 미세패턴은 원뿔 또는 각뿔 형상으로 이루어지거나, 상기 스탬프에 형성된 미세패턴은 쐐기 형상으로 이루어질 수 있다.
상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 스탬프로 상기 기판을 가압하여 상기 기판에 홈을 형성할 수 있으며, 상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 기판 및 상기 금속층을 가열하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 스탬프로 상기 금속층을 가압하여 절단된 상기 금속층을 절곡시킬 수 있으며, 상기 기판에는 상기 금속 미세패턴 사이에서 홈이 형성될 수 있다.
상기 스탬프의 표면에 강화층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 강화층은 다이아몬드상 카본막으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 금속 미세패턴은 상기 기판의 상면에 위치하는 상면부와 상기 상면부에서 절곡 형성된 절곡부를 구비할 수 있다. 또한, 상기 기판은 광투과성 기판으로 이루어질 수 있으며, 상기 스탬프는 원통 형상으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판은 광투과성 기판과, 상기 광투과성 기판 상에 형성되며 미세패턴이 형성된 스탬프의 가압에 의하여 형성된 금속 미세패턴층을 포함하며, 상기 금속 미세패턴층은 상기 기판의 상면에 위치하는 상면부와 상기 상면부에서 절곡 형성된 절곡부를 포함한다.
본 발명에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법은 스탬프를 이용하여 금속 미세패턴을 용이하게 형성함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서 '미세패턴'이라 함은 높이, 직경, 넓이, 길이, 피치 중 어느 하나가 나노(nano) 또는 마이크로(micro) 크기를 갖는 패턴을 말한다. '패턴'은 규칙적인 패턴은 물론이고 불규칙적인 패턴을 포함한다.
또한, 본 발명에 있어서 '피치'라 함은 나노 패턴을 이루는 하나의 돌기의 중심에서 이웃하는 돌기의 중심까지의 거리를 말한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판을 제조하는 과정을 나타내는 공정도이다.
도 1 및 도 2a 내지 2e를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법은 기판(110) 준비 단계(S101)와 기판(110) 상에 금속층(120) 형성 단계(S102)와 미세패턴(152)이 형성된 스탬프(150)를 이용하여 금속층(120)을 절단하는 단계(S103), 및 스탬프(150) 제거 단계(S104)를 포함한다.
먼저, 도 2a에 도시한 바와 같이 기판(110)을 준비한다(S101). 기판(110)은 광투과성 재료로 이루어지는 바, ITO(indium tin oxide), 광투과성 폴리머 등으로 이루어질 수 있다.
기판(110)이 준비되면 도 2b에 도시한 바와 같이 금속층(120)을 형성한다(S102). 금속층(120)은 증착, 스핀 코팅 등으로 형성되며, 알루미늄 등의 금속으로 이루어질 수 있다.
도 2c에 도시한 바와 같이, 미세패턴(152)이 형성된 스탬프(150)로 금속층(120)을 가압하여 금속층(120)을 절단한다(S103).
스탬프(150)에는 미세패턴(152)이 형성되어 있는 바, 미세패턴(152)은 상단부에 꼭지점 또는 모서리가 형성된 뾰족한 형상으로 이루어진다. 미세패턴(152)은 쇄기 형상으로 이루어질 수 있으며, 원뿔, 또는 삼각뿔, 사각뿔 등의 각뿔 형상으로 이루어질 수 있다.
스탬프(150)의 미세패턴(152)은 LIGA 공정, 광 리소그래피 등으로 형성될 수 있다. 스탬프(150)는 도 3에 도시된 바와 같이 롤러 형태로 이루어질 수 있으며, 판 형태로 이루어질 수도 있다.
스탬프(150)를 이용하여 금속층(120)을 가압하면, 금속층(120)이 절단되어 홀이 형성되거나, 잘려서 이격될 수 있는 바, 미세패턴(152)은 금속층(120)을 통과하여 기판(110)까지 파고든다. 이에 따라 잘려진 금속층(120) 사이로 기판(110)이 노출되며, 기판(110)에는 스탬프(150)로 인하여 홈(115)이 형성된다. 즉, 금속 미세패턴(125) 사이로 기판(110)에 형성된 홈(115)이 노출된다.
쇄기 형상의 미세패턴(152)을 갖는 스탬프(150)의 경우에는 일방향으로 길게 이어져 금속층(120)이 절단되고, 금속층(120)에 형성된 금속 미세패턴(125)은 금속선으로 이루어진다. 원뿔 또는 다각뿔 형상의 미세패턴(152)을 갖는 스탬프(150)의 경우에는 금속층(120)에 홀이 형성된 금속 미세패턴(125)이 형성된다.
금속층(120)은 스탬프(150)에 의하여 가압되어 변형되는 바, 가압된 금속층(120)은 절곡되어 홈(115)의 내주면에 밀착된다. 이때, 금속층(120) 및 기판(110)이 용이하게 변형되도록 하기 위해서, 미세패턴 형성 단계(S103)는 기판(110) 및 금속층(120)을 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이와 같이 가열된 상태에서 금속층(120)을 변형시키면 금속층(120)이 더욱 용이하게 변형될 수 있으며, 변형된 금속층(120)이 원상태로 탄성회복하는 것을 방지할 수 있다. 가열은 스탬프(150)로 가압하기 이전에 할 수 있으며, 스탬프(150)로 가압한 상태에서 가열할 수도 있다.
스탬프(150)의 미세패턴(152)에는 강도의 강화를 위하여 다이아몬드 상 카본 막(DLC; Diamond like carbon) 등으로 이루어진 강화층을 형성할 수 있다. 이와 같이 강화층을 형성하면 미세패턴(152)이 파손되지 않으면서도 금속층(120)을 용이하게 절단할 수 있다.
도 3은 본 실시예의 일 예에 따라 금속 미세패턴을 형성하는 과정을 나타낸 사시도이다. 도 3을 참조하여 미세패턴 형성 단계에 대하여 보다 자세히 설명한다.
스탬프(150)는 원통 형태의 회전 가능한 롤러로 이루어지며, 미세패턴(152)은 스탬프의 외주를 따라 이어져 형성된다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 미세패턴(152)은 스탬프(150)의 길이 방향을 따라 이어져 형성될 수도 있다.
이러한 스탬프(150)를 이용하여 금속층(120)이 형성된 기판(110)을 가압하면서 스탬프(150)를 회전시키면, 연속적으로 금속 미세패턴(125)을 형성할 수 있다. 이때, 금속층(120)은 스탬프(150)에 의하여 절단되어 일방향으로 이어진 금속선 형태의 금속 미세패턴(125)이 기판(110) 상에 형성된다. 이와 같이 원통 형태의 스탬프(150)를 이용하여 금속 미세패턴(125)을 형성하면 보다 용이하고 신속하게 금속 미세패턴을 갖는 기판을 제조할 수 있다.
이 상태에서 스탬프(150)를 제거하면 도 1e에 도시된 바와 같이 기판(110)의 표면에 금속 미세패턴(125)이 형성된다. 금속 미세패턴(125)은 기판(110)의 상면에 위치하는 상면부(121)와 상면부(121)에서 절곡된 절곡부(123)로 구성된다. 이와 같이 절곡부(123)가 형성되면 다양한 방향에서 입사하는 빛을 외부로 전달할 수 있어서 광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 금속 미세패턴 제작 방법에 따라 제조된 금속 미세패턴을 갖는 기판의 적용 예를 설명하기 위한 구성도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 통상적인 액정표시장치(LCD)는 백라이트(210)와 컬러 필터(230) 및 컬러 필터(230)의 아래에 배치된 하부 평광판(250), 컬러 필터(230)의 위에 배치된 상부 편광판(240)을 포함한다.
백라이트(210)에서 나오는 빛은 P1 광과 P2 광으로 구분할 수 있는데, P1 광은 평광판들(240, 250)을 통과하여 외부로 출사될 수 있으나, P2 광은 편광판들(240, 250)에 가로막혀 외부로 출사되지 못한다.
그러나, 백라이트(210)와 하부 편광판(250) 사이에 금속 미세패턴이 형성된 기판(260)을 설치하면, P2 광이 P1 광으로 연속적으로 변하여 편광판들(240, 250)을 통과하여 외부로 출사될 수 있으며, 이에 따라 백라이트(210)의 광효율이 향상된다.
이외에도 카메라 렌즈 등 다양한 광학 제품에 반사 방지를 위한 금속 나노 패턴을 갖는 기판이 적용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 미세패턴을 갖는 기판을 제조하는 과정을 나타내는 공정도이다.
도 3은 본 실시예의 일 예에 따라 금속 미세패턴을 형성하는 과정을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 금속 나노 패턴 제작 방법에 따라 금속 미세패턴을 갖는 기판을 적용 예를 설명하기 위한 구성도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110: 기판 115: 홈
120: 금속층 121: 상면부
123: 절곡부 125: 금속 미세패턴
150: 스탬프

Claims (14)

  1. 기판을 준비하는 기판 준비 단계;
    상기 기판 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 단계;
    미세패턴이 형성된 스탬프로 상기 금속층을 가압하여 상기 금속층에 절단하는 금속 미세패턴 형성 단계;
    상기 스탬프를 제거하는 스탬프 제거 단계;
    를 포함하며,
    상기 미세패턴 형성 단계는 상기 금속층을 변형시켜서 상기 금속층 사이로 상기 기판을 노출시키는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 금속층에 홀을 형성하는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스탬프에 형성된 미세패턴은 원뿔 또는 각뿔 형상으로 이루어진 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스탬프에 형성된 미세패턴은 쐐기 형상으로 이루어진 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 스탬프로 상기 기판을 가압하여 상기 기판에 홈을 형성하는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 기판 및 상기 금속층을 가열하는 단계를 포함하는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속 미세패턴 형성 단계는 상기 금속층을 절곡시키는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 상기 금속 미세패턴 사이에 홈이 형성된 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 스탬프의 표면에 강화층을 형성하는 단계를 더 포함하는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 강화층은 다이아몬드상 카본막으로 이루어진 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 금속 미세패턴은 상기 기판의 상면에 위치하는 상면부와 상기 상면부에서 절곡 형성된 절곡부를 갖는 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 광투과성 기판으로 이루어진 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 스탬프는 원통 형태로 이루어진 금속 미세패턴을 갖는 기판의 제조 방법.
  14. 광투과성 기판;
    상기 광투과성 기판 상에 형성되며 미세패턴이 형성된 스탬프의 가압에 의하여 형성된 금속 미세패턴을 갖는 금속층;
    을 포함하며,
    상기 금속 미세패턴층은 상기 기판의 상면에 위치하는 상면부와 상기 상면부에서 절곡 형성된 절곡부를 포함하는 금속 미세패턴을 갖는 기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110972398A (zh) * 2019-12-11 2020-04-07 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 免贴耐高温材料pcb板加工工艺

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