CN105704935A - 一种pcb板生产及其检测方法 - Google Patents
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Abstract
一种PCB板生产及其检测方法,方法步骤如下:对覆铜板进行裁切;对PCB基板进行打磨,去除表面的氧化层;对转印纸进行裁切,得到与PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸,将电路图打印到裁切后的转印纸上,然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧,放入热转印机;配置腐蚀溶液;将线路板放入腐蚀溶液中,将线路板取出,使用清水冲洗;将线路板在安装元器件的位置进行打孔;在孔位置焊接元器件;将PCB板通过扫描仪扫描;制作所需的PCB板的标准图像,将PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对。通过采用本发明的PCB生产以及PCB板的检测方法,可以有效提高PCB板的生产效率和良品率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域,尤其是一种PCB板生产及其检测方法。
背景技术
受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球PCB市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会(HKPCA)数据统计,2011年全球PCB市场将平稳发展,预计将增长6-9%,中国则有望增长9-12%。台湾工研院(IEK)分析报告预测,2011年全球PCB产值将增长10.36%,规模达416.15亿美元。根据Prism公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明,PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降,HDI板、封装载板、软板产值的增加,表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢,而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的HDI板、封装板和软板还将保持快速增长。因此,现在市场上迫切需要一种新的PCB板生产及其检测方法。
发明内容
本发明主要解决的技术问题在于提供一种PCB板生产及其检测方法。
本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为:
一种PCB板生产及其检测方法,方法步骤如下:
a.取覆铜板,对覆铜板进行裁切,得到满足需要的PCB基板;
b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨,去除表面的氧化层;
c.取转印纸,对转印纸进行裁切,得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸,将电路图打印到裁切后的转印纸上,然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧,放入热转印机,得到线路板;
d.配置腐蚀溶液,按重量份包括:盐酸1份双氧水2份水3份,均匀混合;
e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中,将线路板取出,使用清水冲洗;
f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔;
g.取元器件,在步骤f中的孔位置焊接元器件,得到PCB板;
h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描,得到PCB板图像;
i.制作所需的PCB板的标准图像,将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对,对生产的PCB板进行检测。
进一步地,所述步骤c中热转印机的温度为160-200℃,热转印时间为1-2小时。
进一步地,所述步骤e中,清水冲洗后的线路板风干2-3小时。
进一步地,所述步骤h中扫描仪为激光扫描仪。
本发明的有益效果为:
通过采用本发明的PCB生产以及PCB板的检测方法,可以有效提高PCB板的生产效率,提高PCB板的良品率,通过在PCB板生产出成品后立即对其进行检测,避免了后期因为质量问题造成的经济损失。
具体实施方式
实施例1:
a.取覆铜板,对覆铜板进行裁切,得到满足需要的PCB基板;
b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨,去除表面的氧化层;
c.取转印纸,对转印纸进行裁切,得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸,将电路图打印到裁切后的转印纸上,然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧,放入热转印机,得到线路板;
d.配置腐蚀溶液,按重量份包括:盐酸1份双氧水2份水3份,均匀混合;
e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中,将线路板取出,使用清水冲洗;
f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔;
g.取元器件,在步骤f中的孔位置焊接元器件,得到PCB板;
h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描,得到PCB板图像;
i.制作所需的PCB板的标准图像,将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对,对生产的PCB板进行检测。
步骤c中热转印机的温度为160℃,热转印时间为1小时。
步骤e中,清水冲洗后的线路板风干2小时。
步骤h中扫描仪为激光扫描仪。
实施例2:
a.取覆铜板,对覆铜板进行裁切,得到满足需要的PCB基板;
b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨,去除表面的氧化层;
c.取转印纸,对转印纸进行裁切,得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸,将电路图打印到裁切后的转印纸上,然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧,放入热转印机,得到线路板;
d.配置腐蚀溶液,按重量份包括:盐酸1份双氧水2份水3份,均匀混合;
e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中,将线路板取出,使用清水冲洗;
f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔;
g.取元器件,在步骤f中的孔位置焊接元器件,得到PCB板;
h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描,得到PCB板图像;
i.制作所需的PCB板的标准图像,将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对,对生产的PCB板进行检测。
步骤c中热转印机的温度为200℃,热转印时间为2小时。
步骤e中,清水冲洗后的线路板风干3小时。
步骤h中扫描仪为激光扫描仪。
通过采用本发明的PCB生产以及PCB板的检测方法,可以有效提高PCB板的生产效率,提高PCB板的良品率,通过在PCB板生产出成品后立即对其进行检测,避免了后期因为质量问题造成的经济损失。
Claims (4)
1.一种PCB板生产及其检测方法,其特征在于:方法步骤如下:
a.取覆铜板,对覆铜板进行裁切,得到满足需要的PCB基板;
b.对步骤a得到的PCB基板进行打磨,去除表面的氧化层;
c.取转印纸,对转印纸进行裁切,得到与步骤a中PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸,将电路图打印到裁切后的转印纸上,然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧,放入热转印机,得到线路板;
d.配置腐蚀溶液,按重量份包括:盐酸1份双氧水2份水3份,均匀混合;
e.将步骤c中得到的线路板放入步骤d中的腐蚀溶液中,将线路板取出,使用清水冲洗;
f.将步骤e中得到的线路板在安装元器件的位置进行打孔;
g.取元器件,在步骤f中的孔位置焊接元器件,得到PCB板;
h.将步骤g中得到的PCB板通过扫描仪扫描,得到PCB板图像;
i.制作所需的PCB板的标准图像,将步骤h得到的PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对,对生产的PCB板进行检测。
2.根据权利要求1所述的PCB板生产方法,其特征在于:所述步骤c中热转印机的温度为160-200℃,热转印时间为1-2小时。
3.根据权利要求1所述的PCB板生产方法,其特征在于:所述步骤e中,清水冲洗后的线路板风干2-3小时。
4.根据权利要求1所述的PCB板生产方法,其特征在于:所述步骤h中扫描仪为激光扫描仪。
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CN201610125757.2A CN105704935A (zh) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 一种pcb板生产及其检测方法 |
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