CN104900642A - 一种集成电路用mppo板材及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种集成电路用MPPO板材及其制备方法，按照重量份数配比称取MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉、丙烯酸酯、碳酸钙、成核剂、TPU、LLDPE、石蜡、阻燃剂、硬脂酸钙、乙炔炭黑、LCP和SBS，混合后挤出拉片造粒，然后模压成膜即可；产品拉伸强度70-80MPa，表面固有电阻6.5×10⁹-7.5×10⁹Ω；表面光泽度20-40%，弯曲模量1.7-1.9GPa；冲击强度3-5MPa，维卡软化点135-145℃，邵氏硬度98-100。

Description

一种集成电路用MPPO板材及其制备方法

技术领域

本申请属于MPPO材料制备领域，尤其涉及一种集成电路用MPPO板材及其制备方法。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。一块集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。

集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。

打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊！焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。而随着人性化理念的普及，及新型和谐社会的构成，设计一种拉伸强度、弯曲模量和表面电阻率高的集成电路用MPPO板材及其制备方法是非常必要的。

发明内容

解决的技术问题：

本申请针对上述技术问题，提供一种集成电路用MPPO板材及其制备方法，解决现有MPPO拉伸强度、弯曲模量和表面电阻率低等技术问题。

技术方案：

一种集成电路用MPPO板材，所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS15-35份；乙烯0.5-2.5份；滑石粉1.5-5.5份；丙烯酸酯1-5份；碳酸钙30-50份；成核剂0.2-0.6份；TPU10-30份；LLDPE2-8份；石蜡为0.5-1份；阻燃剂15-25份；硬脂酸钙为0.2-0.8份；乙炔炭黑20-40份；LCP0.3-0.7份；SBS为1-3份。

作为本发明的一种优选技术方案：所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS20-30份；乙烯1-2份；滑石粉2.5-4.5份；丙烯酸酯2-4份；碳酸钙35-45份；成核剂0.3-0.5份；TPU15-25份；LLDPE4-6份；石蜡为0.6-0.9份；阻燃剂18-22份；硬脂酸钙为0.3-0.7份；乙炔炭黑25-35份；LCP0.4-0.6份；SBS为1.5-2.5份。

作为本发明的一种优选技术方案：所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS25份；乙烯1.5份；滑石粉3.5份；丙烯酸酯3份；碳酸钙40份；成核剂0.4份；TPU20份；LLDPE5份；石蜡为0.8份；阻燃剂20份；硬脂酸钙为0.5份；乙炔炭黑30份；LCP0.5份；SBS为2份。

作为本发明的一种优选技术方案：所述成核剂采用成核剂3988或β-晶型成核剂。

作为本发明的一种优选技术方案：所述阻燃剂采用三氧化二锑或聚磷酸铵。

作为本发明的一种优选技术方案：所述集成电路用MPPO板材的制备方法，包括如下步骤：

第一步：按照重量份数配比称取MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉、丙烯酸酯、碳酸钙、成核剂、TPU、LLDPE、石蜡、阻燃剂、硬脂酸钙、乙炔炭黑、LCP和SBS；

第二步：将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至40-60℃，搅拌5-15min；

第三步：加入剩余原料，升温为60-80℃，搅拌10-30min；

第四步：将混合后的物料双辊开炼，前辊温度150-170℃，后辊温度160-180℃，模压成型，温度160-180℃，压力13-15MPa，时间3-5min。

 有益效果：

本发明所述一种集成电路用MPPO板材及其制备方法采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：1、产品拉伸强度70-80MPa，表面固有电阻6.5×10⁹-7.5×10⁹Ω；2、表面光泽度20-40%，弯曲模量1.7-1.9GPa；3、冲击强度3-5MPa，维卡软化点135-145℃；4、邵氏硬度98-100，可以广泛生产并不断代替现有材料。

具体实施方式

实施例1:

按照重量份数配比称取MPPO100份；HIPS15份；乙烯0.5份；滑石粉1.5份；丙烯酸酯1份；碳酸钙30份；β-晶型成核剂0.2份；TPU10份；LLDPE2份；石蜡为0.5份；聚磷酸铵15份；硬脂酸钙为0.2份；乙炔炭黑20份；LCP0.3份；SBS为1份。

将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至40℃，搅拌5min，加入剩余原料，升温为60℃，搅拌10min。

将混合后的物料双辊开炼，前辊温度150℃，后辊温度160℃，模压成型，温度160℃，压力13MPa，时间3min。

产品拉伸强度70MPa，表面固有电阻6.5×10⁹；表面光泽度20%，弯曲模量1.7GPa；冲击强度3MPa，维卡软化点135℃，邵氏硬度98。

 实施例2:

按照重量份数配比称取MPPO100份；HIPS35份；乙烯2.5份；滑石粉5.5份；丙烯酸酯5份；碳酸钙50份；β-晶型成核剂0.6份；TPU30份；LLDPE8份；石蜡为1份；聚磷酸铵25份；硬脂酸钙为0.8份；乙炔炭黑40份；LCP0.7份；SBS为3份。

将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至60℃，搅拌15min，加入剩余原料，升温为80℃，搅拌30min。

将混合后的物料双辊开炼，前辊温度170℃，后辊温度180℃，模压成型，温度180℃，压力15MPa，时间5min。

产品拉伸强度72MPa，表面固有电阻6.7×10⁹Ω；表面光泽度25%，弯曲模量1.75GPa；冲击强度3.5MPa，维卡软化点136℃，邵氏硬度98。

 实施例3:

按照重量份数配比称取MPPO100份；HIPS20份；乙烯1份；滑石粉2.5份；丙烯酸酯3份；碳酸钙40份；成核剂3988为0.4份；TPU20份；LLDPE5份；石蜡为0.8份；聚磷酸铵18份；硬脂酸钙为0.3份；乙炔炭黑25份；LCP0.4份；SBS为1.5份。

将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至40℃，搅拌5min，加入剩余原料，升温为60℃，搅拌10min。

将混合后的物料双辊开炼，前辊温度150℃，后辊温度160℃，模压成型，温度160℃，压力13MPa，时间3min。

产品拉伸强度75MPa，表面固有电阻7×10⁹Ω；表面光泽度30%，弯曲模量1.8GPa；冲击强度4MPa，维卡软化点140℃，邵氏硬度99。

 实施例4:

按照重量份数配比称取MPPO100份；HIPS30份；乙烯2份；滑石粉4.5份；丙烯酸酯3份；碳酸钙40份；成核剂3988为0.4份；TPU20份；LLDPE5份；石蜡为0.8份；三氧化二锑22份；硬脂酸钙为0.7份；乙炔炭黑35份；LCP0.6份；SBS为2.5份。

将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至60℃，搅拌15min，加入剩余原料，升温为80℃，搅拌30min。

将混合后的物料双辊开炼，前辊温度170℃，后辊温度180℃，模压成型，温度180℃，压力15MPa，时间5min。

产品拉伸强度79MPa，表面固有电阻7.3×10⁹Ω；表面光泽度35%，弯曲模量1.85GPa；冲击强度4.5MPa，维卡软化点144℃，邵氏硬度99。

 实施例5:

按照重量份数配比称取MPPO100份；HIPS25份；乙烯1.5份；滑石粉3.5份；丙烯酸酯3份；碳酸钙40份；成核剂3988为0.4份；TPU20份；LLDPE5份；石蜡为0.8份；三氧化二锑20份；硬脂酸钙为0.5份；乙炔炭黑30份；LCP0.5份；SBS为2份。

将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至50℃，搅拌10min，加入剩余原料，升温为70℃，搅拌20min。

将混合后的物料双辊开炼，前辊温度160℃，后辊温度170℃，模压成型，温度170℃，压力14MPa，时间4min。

产品拉伸强度80MPa，表面固有电阻7.5×10⁹Ω；表面光泽度40%，弯曲模量1.9GPa；冲击强度5MPa，维卡软化点145℃，邵氏硬度100。

 以上实施例中的组合物所有组分均可以商业购买。

上述实施例只是用于对本发明的内容进行阐述，而不是限制，因此在与本发明的权利要求书相当的含义和范围内的任何改变，都应该认为是包括在权利要求书的范围内。

Claims (6)

1.一种集成电路用MPPO板材，其特征在于所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS15-35份；乙烯0.5-2.5份；滑石粉1.5-5.5份；丙烯酸酯1-5份；碳酸钙30-50份；成核剂0.2-0.6份；TPU10-30份；LLDPE2-8份；石蜡为0.5-1份；阻燃剂15-25份；硬脂酸钙为0.2-0.8份；乙炔炭黑20-40份；LCP0.3-0.7份；SBS为1-3份。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于所述集成电路用MPPO板材原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS20-30份；乙烯1-2份；滑石粉2.5-4.5份；丙烯酸酯2-4份；碳酸钙35-45份；成核剂0.3-0.5份；TPU15-25份；LLDPE4-6份；石蜡为0.6-0.9份；阻燃剂18-22份；硬脂酸钙为0.3-0.7份；乙炔炭黑25-35份；LCP0.4-0.6份；SBS为1.5-2.5份。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS25份；乙烯1.5份；滑石粉3.5份；丙烯酸酯3份；碳酸钙40份；成核剂0.4份；TPU20份；LLDPE5份；石蜡为0.8份；阻燃剂20份；硬脂酸钙为0.5份；乙炔炭黑30份；LCP0.5份；SBS为2份。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于：所述成核剂采用成核剂3988或β-晶型成核剂。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用MPPO板材，其特征在于：所述阻燃剂采用三氧化二锑或聚磷酸铵。

6.一种权利要求1所述集成电路用MPPO板材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步：按照重量份数配比称取MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉、丙烯酸酯、碳酸钙、成核剂、TPU、LLDPE、石蜡、阻燃剂、硬脂酸钙、乙炔炭黑、LCP和SBS；

第二步：将MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉和丙烯酸酯投入反应釜中加热至40-60℃，搅拌5-15min；

第三步：加入剩余原料，升温为60-80℃，搅拌10-30min；

第四步：将混合后的物料双辊开炼，前辊温度150-170℃，后辊温度160-180℃，模压成型，温度160-180℃，压力13-15MPa，时间3-5min。