CN202095176U - 一种制作多层线路板的塑料薄膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在刚性基板或柔性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其中：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。由于采用了热熔胶以及导电油墨材质制作层间电路的隔离层和导电层，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也大幅降低了多层线路板的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及制作刚性或柔性多层电路板(或多层线路板)的零部件领域，更具体的说，改进涉及的是一种制作多层线路板的塑料薄膜。
背景技术
线路板，又称电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为PCB(Printed Circuit Board，全称印制电路板、印刷电路板、印制线路板或印刷线路板)。线路板按照布线的层数可进一步细分成单面板、双面板和多层板。覆铜板是印制电路板的基础材料，又名基板或基材，全称覆铜板层压板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，也称覆铜箔层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强或补强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品；当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板根据材料的不同，又可细分为刚性覆铜板、柔性覆铜板、多层板用材料和特殊基板等。
而柔性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层(阻焊层)，也可以没有覆盖层(阻焊层)。按照导电铜箔的层数划分，柔性线路板可分为单层板、双层板、多层板、双面板等。导电铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法通过透明胶把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
但是，现有的多层板，不管是PBC还是FPC，大都使用金属铜箔通过化学药水照相并腐蚀的方法制作层间电路，所产生的难以净化处理的废水对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染。
因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种制作多层线路板的塑料薄膜，可减少因化学腐蚀金属导致对环境产生的污染。
本实用新型的技术方案如下：一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在刚性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其中：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。
所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜的非热熔胶层表面光滑设置。
所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜为尼龙薄膜。
所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜成卷设置。
一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在柔性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其中：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。
所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜的非热熔胶层表面光滑设置。
所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜为尼龙薄膜。
所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜成卷设置。
本实用新型所提供的一种制作多层线路板的塑料薄膜，由于采用了热熔胶以及导电油墨制作层间电路的隔离层和导电层，不仅塑料薄膜的密封性能优于树脂板；而且热熔胶也对导电油墨线路层起到了很好的密封作用，大大减少了外界对层间电路的腐蚀和氧化，延长了多层线路板的使用寿命；更为重要的是，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也大幅降低了多层线路板的成本。
附图说明
图1是本实用新型制作多层线路板的塑料薄膜结构示意图。
图2是用本实用新型塑料薄膜制作的多层线路板结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。
本实用新型的一种制作多层线路板的塑料薄膜，其具体实施方式之一，如图1所示，用于热压在刚性基板或柔性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其中，在塑料薄膜110的一面表面涂布有热熔胶层111，用于密封下层塑料薄膜上的层间电路；塑料薄膜110的另一面表面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层112作为层间电路。
热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态可随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。热熔胶的基本树脂是乙烯和醋酸乙烯在高温高压下共聚而成的，即EVA树脂；EVA热熔胶之后还出现过PE热熔胶和TPR类热熔胶等。
在本实用新型塑料薄膜的优选实施方式中，塑料薄膜的非热熔胶层表面光滑设置，也就是说，在热压成多层线路板时用于印制导电油墨线路层112的塑料薄膜表面光滑设置，以增强导电油墨的吸附力。
优选的是，塑料薄膜110选用尼龙薄膜，即聚酰胺薄膜，简称PA膜。聚酰胺薄膜(polyamide film)，即尼龙薄膜(nylon film)。聚酰胺薄膜以尼龙树脂为原料，添加加工助剂制得的薄膜，可采用T型(挤出浇铸)薄膜成型法(不拉伸薄膜)，T型模双向拉伸薄膜成型法和吹气膨胀法(双向拉伸薄膜)制造，市售的聚酰胺薄膜商品主要是尼龙6和尼龙66的薄膜。尼龙薄膜是一种非常坚韧的薄膜，耐磨性、耐穿刺性优良，且比较柔软，抗张强度、拉伸强度较高；尼龙薄膜还具有较好的耐热性、耐寒性、耐油性和耐有机溶剂性；尼龙薄膜透明性好，并具有良好的光泽，印刷性能优异。
具体的，在生产过程中，可先成卷生产出涂布热熔胶层112的塑料薄膜110，再供给PCB或FPC的生产厂家，根据产品的需要在塑料薄膜110的非热熔胶层表面有选择地印制层间电路，并热压成多层线路板或多层柔性线路板。
用本实用新型塑料薄膜制作的多层线路板PCB或多层柔性线路板FPC中，PCB多见于电脑主板、手机主板以及数码相机主板等电子类产品中的硬板，FPC多见于电脑键盘或手机键盘、手机显示屏以及笔记本电脑、数码摄录相机等电子类产品中的软板。PCB(或FPC)的具体实施方式之一，如图2所示，包括刚性基板(或柔性基板)100；在刚性基板(或柔性基板)100的背面设置有金属层101，通常，该金属层101为覆铜层(即铜箔)或铝箔；在刚性基板(或柔性基板)100的正面设置有两层以上的塑料薄膜110、120、130和140；其中，位于上层的塑料薄膜120(/130/140)经由涂布在上层塑料薄膜120(/130/140)表面的热熔胶层121(/131/141)与下层的塑料薄膜110(/120/130)相连接；最下层的塑料薄膜110经由涂布在下层塑料薄膜110表面的热熔胶层111与刚性基板(或柔性基板)100相连接；在除最上层(塑料薄膜140)之外的塑料薄膜110、120和130上印制有导电油墨线路层112、122和132作为多层线路板的层间电路。
与现有的PCB或FPC不同，用本实用新型塑料薄膜制作的多层线路板或多层柔性线路板中，不同电路层之间塑料薄膜110、120和130上的导电油墨线路层可通过金属导线电性连接，以替代现有通过光学曝光和化学腐蚀金属制作的层间电路；由此，可大大减少因镀铜和腐蚀制作层间电路所导致的高能耗和环境污染。
应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，例如，将PA膜等同替换为或PA片等；而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在刚性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其特征在于：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。
2.根据权利要求1所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其特征在于：塑料薄膜的非热熔胶层表面光滑设置。
3.根据权利要求1所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其特征在于：塑料薄膜为尼龙薄膜。
4.根据权利要求1所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其特征在于：塑料薄膜成卷设置。
5.一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在柔性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其特征在于：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。
6.根据权利要求5所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其特征在于：塑料薄膜的非热熔胶层表面光滑设置。
7.根据权利要求5所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其特征在于：塑料薄膜为尼龙薄膜。
8.根据权利要求5所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其特征在于：塑料薄膜成卷设置。
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|---|---|---|---|---|
| TWI497051B (zh) * | 2012-09-14 | 2015-08-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | An evaluation apparatus for a surface condition of a metallic material, a visibility evaluation apparatus for a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer-readable recording medium on which a recording medium is recorded, and a method of detecting the same |
| TWI576881B (zh) * | 2015-10-08 | 2017-04-01 | 禎信股份有限公司 | 鍵盤薄膜的製作方法 |
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|---|---|---|---|---|
| TWI497051B (zh) * | 2012-09-14 | 2015-08-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | An evaluation apparatus for a surface condition of a metallic material, a visibility evaluation apparatus for a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer-readable recording medium on which a recording medium is recorded, and a method of detecting the same |
| TWI576881B (zh) * | 2015-10-08 | 2017-04-01 | 禎信股份有限公司 | 鍵盤薄膜的製作方法 |
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