CN103929878A - 一种pcb基板塞孔制造方法及其结构 - Google Patents

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Abstract

本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种PCB基板塞孔制造方法，包括以下步骤：在双面覆铜板上钻通孔，并进行通孔金属化；双面覆铜板上完成内层线路加工；在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料，通过高温真空压合将绝缘材料压入通孔中；在通孔两端的绝缘材料上开设盲孔，清除通孔两端的绝缘材料；在双面覆铜板两面进行化学镀铜生成电镀种子层；在电镀种子层上进行图形电镀；清除未图形电镀的电镀种子层。本发明改进了塞孔工艺，精简了叠孔基板流程。

Description

一种PCB基板塞孔制造方法及其结构
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种PCB基板塞孔制造方法及其结构。
背景技术
印刷线路板广泛用于电子行业，已经成为电子行业的不可缺少的线路连接载体。印刷线路板主要作用是作为芯片间互联的载体，将芯片、电源与负载间按照一定方式进行连接，实现电信号的传输和转移以及控制。
高密度封装基板是印刷线路板的一种高端形式，高密度封装基板由于线路传输需要，特别是高频信号传输需要，需要将多层基板的通孔和盲孔进行叠孔形成金属化的互联结构，使得线路传输路径最短，信号的线路传输损耗最小，将可以大幅度减少信号的高频传输损耗。常规的基板和PCB的通孔是采用机械钻孔方式形成的孔径在0.1mm以上的通孔，如果需要进行叠孔制造，需要在通孔金属化过程中进行塞孔，塞孔后还要在金属化塞孔表面进行机械磨平，在进行全板金属化，再制作内层线路。工艺复杂，工艺步骤繁多，需要很多设备才能完成。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种精简塞孔加工工艺步骤的方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB基板塞孔制造方法，包括以下步骤：
在双面覆铜板上钻通孔，并进行通孔金属化；
双面覆铜板上完成内层线路加工；
在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料，通过高温真空压合将绝缘材料压入通孔中；
清除通孔两端的绝缘材料，在通孔两端的绝缘材料上开设盲孔；
在双面覆铜板两面进行化学镀铜生成电镀种子层；
在电镀种子层上进行图形电镀；清除未图形电镀的电镀种子层。
进一步地，所述通孔金属化包括：通孔化学镀铜和通孔电镀；其中，通孔化学镀铜先于通孔电镀。
进一步地，所述绝缘材料通过真空压膜机在低温环境中压合在双面覆铜板上。
进一步地，所述绝缘材料为绝缘树脂。
进一步地，所述盲孔的中心轴线与所述通孔的中心轴线重合；所述盲孔的直径大于所述通孔直径。
一种PCB基板塞孔结构，基于上述权利要求1所述的制造方法，包括：通孔、第一化学镀铜层、第一电镀铜层、塞孔绝缘材料、盲孔、第二化学镀铜层以及第二电镀铜层；所述通孔开设在双面覆铜板上；所述通孔内及双面覆铜板表面设置第一化学镀铜层；所述第一电镀铜层位于第一化学镀铜层上；所述塞孔绝缘材料位于所述第一电镀铜层上，并填充所述通孔；所述通孔内的塞孔绝缘材料上开设盲孔；所述盲孔及所述塞孔绝缘材料上设置第二化学镀铜层；所述第二化学镀铜层上铺设所述第二电镀同层。
本发明提供的PCB基板塞孔制造方法在制作内绝缘层的过程中完成塞孔，从而相对于传统的塞孔工艺，精简了工艺步骤，提升了加工效率；同时降低了设备投入，从而降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的金属化的通孔结构示意图；
图2为本发明实施例提供的内层线路结构示意图；
图3为本发明实施例提供的压合的绝缘材料结构示意图；
图4为本发明实施例提供的盲孔结构示意图；
图5为本发明实施例提供的电镀种子层结构示意图；
图6为本发明实施例提供的电镀铜层结构示意图；
图7为本发明实施例提供的PCB基板塞孔结构示意图；
其中，1-双面覆铜板，2-铜层，3-通孔，4-通孔金属化铜层，5-内层孔电极，6-绝缘材料，7-盲孔，8-电镀种子层，9-电镀铜层。
具体实施方式
实施例一
本发明实施例提供的一种PCB基板塞孔制造方法,包括以下步骤：
在双面覆铜板上钻通孔，并进行通孔金属化；
双面覆铜板上完成内层线路加工；
在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料，通过高温真空压合将绝缘材料压入通孔中；
清除通孔两端的绝缘材料，在通孔两端的绝缘材料上开设盲孔；
在双面覆铜板两面进行化学镀铜生成电镀种子层；
在电镀种子层上进行图形电镀；清除未图形电镀的电镀种子层。
参见图1，在双面覆铜板上钻通孔，并进行通孔金属化。双面覆铜板1由居中的芯板以及芯板两面覆盖的铜层2组成，作为PCB印刷电路的载体。制作塞孔过程中，首先对双面覆铜板进行机械钻孔，形成贯穿双面覆铜板的通孔3，形成芯板两侧相连的通道结构。通过孔金属化工艺对通孔3内侧表面金属化，在通孔3表面形成通孔金属化铜层4，连通芯板两侧铜层2，从而连通铺设在两侧铜层2上的内层电路。
参见图2，根据实际电路需要，在铜层2上形成内层电路；形成线路主体以及内层孔电极5。
参见图3，在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料。为了避免不同层的铜线路短接，在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料，实现整体隔离。
绝缘材料通过真空压膜机在低温环境中压合在双面覆铜板上；在真空环境中，抽出通孔3内的空气，避免在后期加工中形成气泡，影响绝缘效果。低温环境中，绝缘材料造型结构坚固，能够充分的贴合在铜层2上；同时，也能够充分的密封通孔3，从而保持通孔3的真空状态。
通过高温真空压合将绝缘材料压入通孔中；真空高温条件下，绝缘材料的流动性大大提升，从而能够高效的将绝缘材料压入通孔3中，实现通孔填充，完成初步的塞孔。从而在加工绝缘层的过程中，同时完成塞孔，大大精简了传统塞孔的工艺步骤，从而提升了加工效率的同时，降低了设备投入。
绝缘材料选用化学性能稳定，成本较低的绝缘树脂，在保证绝缘性能的同时，降低印刷电路板的生产成本。
参见图4，清除通孔3两端的绝缘材料，通过激光打盲孔，在通孔3两端的绝缘材料上开设盲孔7。
盲孔作为连接不同层线路的连接媒介，必须和内层孔电极5形成稳固连接；优选的，盲孔7的中心轴线与通孔3的中心轴线重合；盲孔7的直径大于通孔3的直径；从而通过盲孔7内的镀铜层形成与内层孔电极5的圆面连接，从而保证了不同层线路之间连接的稳定性。
参见图5，在双面覆铜板1两面进行化学镀铜生成电镀种子层8，作为图形电镀的载体。
参见图6，在电镀种子层上进行图形电镀；清除未图形电镀的电镀种子层。根据实际电路设计，在电镀种子层8上进行图形电镀，形成电镀铜层9，形成外层电路。清除未图形电镀的电镀种子层8，从而完成多层印刷电路的叠孔情况下的塞孔加工。
实施例二
在实施例一的基础上优化通孔金属化工艺，分为通孔化学镀铜和通孔电镀铜两个步骤；先执行化学镀铜，在进行电镀铜。从而使得通孔内的导电铜层结合紧密，减少毛刺。
参见图7，基于上述方法，本实施例提供一种PCB基板塞孔结构，包括：通孔3、第一化学镀铜层11、第一电镀铜层12、塞孔绝缘材料10、盲孔、第二化学镀铜层13以及第二电镀铜层14；通孔3开设在双面覆铜板上；通孔内及双面覆铜板表面设置第一化学镀铜层11；第一电镀铜层12位于第一化学镀铜层11上；塞孔绝缘材料10位于第一电镀铜层12上，并填充通孔3；通孔3内的塞孔绝缘材料10上开设盲孔；盲孔及塞孔绝缘材料10上设置第二化学镀铜层13；第二化学镀铜层13上铺设第二电镀同层14。
本实施例还提出一种基于上述PCB基板塞孔制造方法生产的PCB板。
本发明提供的PCB基板塞孔制造方法在制作内绝缘层的过程中完成塞孔，从而相对于传统的塞孔工艺，精简了工艺步骤，提升了加工效率；同时降低了设备投入，从而降低了生产成本。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种PCB基板塞孔制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在双面覆铜板上钻通孔，并进行通孔金属化；
双面覆铜板上完成内层线路加工；
在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料，通过高温真空压合将绝缘材料压入通孔中；
清除通孔两端的绝缘材料，在通孔两端的绝缘材料上开设盲孔；
在双面覆铜板两面进行化学镀铜生成电镀种子层；
在电镀种子层上进行图形电镀；清除未图形电镀的电镀种子层。
2.如权利要求1所述的PCB基板塞孔制造方法，其特征在于，所述通孔金属化包括：通孔化学镀铜和通孔电镀；其中，通孔化学镀铜先于通孔电镀。
3.如权利要求1所述的PCB基板塞孔制造方法，其特征在于：所述绝缘材料通过真空压膜机在低温环境中压合在双面覆铜板上。
4.如权利要求3所述的PCB基板塞孔制造方法，其特征在于：所述绝缘材料为绝缘树脂。
5.如权利要求1所述的PCB基板塞孔制造方法，其特征在于：所述盲孔的中心轴线与所述通孔的中心轴线重合；所述盲孔的直径大于所述通孔直径。
6.一种PCB基板塞孔结构，基于上述权利要求1所述的制造方法，其特征在于，包括：通孔、第一化学镀铜层、第一电镀铜层、塞孔绝缘材料、盲孔、第二化学镀铜层以及第二电镀铜层；所述通孔开设在双面覆铜板上；所述通孔内及双面覆铜板表面设置第一化学镀铜层；所述第一电镀铜层位于第一化学镀铜层上；所述塞孔绝缘材料位于所述第一电镀铜层上，并填充所述通孔；所述通孔内的塞孔绝缘材料上开设盲孔；所述盲孔及所述塞孔绝缘材料上设置第二化学镀铜层；所述第二化学镀铜层上铺设所述第二电镀同层。
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