JPH114093A - シールドケース接続構造 - Google Patents
シールドケース接続構造Info
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- JPH114093A JPH114093A JP16960197A JP16960197A JPH114093A JP H114093 A JPH114093 A JP H114093A JP 16960197 A JP16960197 A JP 16960197A JP 16960197 A JP16960197 A JP 16960197A JP H114093 A JPH114093 A JP H114093A
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- printed wiring
- soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Abstract
(57)【要約】
【課題】作業工程を削減し、作業効率の高いシールドケ
ース接続構造を実現する。 【解決手段】導電性を有する２枚のバネ端子２０，２１
が互いに圧接し合う様対向して設けられたシールドケー
ス取付用ベース１８を電子部品１７と共にプリント配線
基板１６上に一括して実装し、導電性を有するシールド
ケース１０下端に接続端子１５を形成し、該接続端子を
前記バネ端子間に挿入し、該バネ端子の弾性により前記
接続端子を介してシールドケースをプリント配線基板に
取付け、前記接続端子及びバネ端子を介して前記シール
ドケースを前記プリント配線基板のアースパターンに接
続することにより、作業工程の簡略化及び電子部品の高
密度実装化を可能とし、更に製品品質を安定化させる。
ース接続構造を実現する。 【解決手段】導電性を有する２枚のバネ端子２０，２１
が互いに圧接し合う様対向して設けられたシールドケー
ス取付用ベース１８を電子部品１７と共にプリント配線
基板１６上に一括して実装し、導電性を有するシールド
ケース１０下端に接続端子１５を形成し、該接続端子を
前記バネ端子間に挿入し、該バネ端子の弾性により前記
接続端子を介してシールドケースをプリント配線基板に
取付け、前記接続端子及びバネ端子を介して前記シール
ドケースを前記プリント配線基板のアースパターンに接
続することにより、作業工程の簡略化及び電子部品の高
密度実装化を可能とし、更に製品品質を安定化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はページャ、セルラ
ー、パーソナルハンディホンシステム（ＰＨＳ）等の小
型電子機器に於いて、プリント配線基板に実装されるシ
ールドケース接続構造に関するものである。
ー、パーソナルハンディホンシステム（ＰＨＳ）等の小
型電子機器に於いて、プリント配線基板に実装されるシ
ールドケース接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子回路素子を用いた
プリント配線基板上に実装される電子部品や電子回路
は、微弱な電流で作動している為電磁波等外部からのノ
イズの影響を受け易い。そこで、電子部品や電子回路を
シールドケースで覆い、ノイズの侵入を遮断することに
より、電子部品や電子回路の機能を安定に保っている。
プリント配線基板上に実装される電子部品や電子回路
は、微弱な電流で作動している為電磁波等外部からのノ
イズの影響を受け易い。そこで、電子部品や電子回路を
シールドケースで覆い、ノイズの侵入を遮断することに
より、電子部品や電子回路の機能を安定に保っている。
【０００３】図５〜図７に於いて、従来のシールドケー
ス接続構造について説明する。
ス接続構造について説明する。
【０００４】図５に示す様に、導電性を有するシールド
ケース１は、天板２と側壁３とから成る箱体であり、該
側壁３下端には所要数の位置決め用端子４が下方に突出
する様形成されている。
ケース１は、天板２と側壁３とから成る箱体であり、該
側壁３下端には所要数の位置決め用端子４が下方に突出
する様形成されている。
【０００５】図６に示す様に、半田付により電子部品５
の実装されたプリント配線基板６上には前記シールドケ
ース１を半田付する為の半田付用パターン７が形成され
ており、又前記シールドケース１の位置決め用端子４に
対応する様所要数の孔８が穿設されている。
の実装されたプリント配線基板６上には前記シールドケ
ース１を半田付する為の半田付用パターン７が形成され
ており、又前記シールドケース１の位置決め用端子４に
対応する様所要数の孔８が穿設されている。
【０００６】該孔８に前記位置決め用端子４を挿入して
前記シールドケース１と前記プリント配線基板６との位
置決めを行ない、半田鏝（図示せず）を用いて前記シー
ルドケース１と前記半田付用パターン７とを半田付し
て、図７に示す様に前記シールドケース１を前記プリン
ト配線基板６に取付ける。前記半田付用パターン７を介
して前記シールドケース１は前記プリント配線基板６の
アースパターン（図示せず）に接続される。
前記シールドケース１と前記プリント配線基板６との位
置決めを行ない、半田鏝（図示せず）を用いて前記シー
ルドケース１と前記半田付用パターン７とを半田付し
て、図７に示す様に前記シールドケース１を前記プリン
ト配線基板６に取付ける。前記半田付用パターン７を介
して前記シールドケース１は前記プリント配線基板６の
アースパターン（図示せず）に接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した様な従来のシ
ールドケース接続構造では、シールドケースの熱容量が
大きい為、リフロー半田付により電子部品と一括してプ
リント配線基板上への実装を行なうことができないの
で、後工程での手作業の半田付が必要となり、半田付作
業に手間が掛かる。又、半田鏝を用いての半田付作業
は、鏝先を差込む為のスペースを確保する必要が生じ、
製品の小型化、電子部品の高密度実装化が図れない。更
に又、半田付作業は熟練を要する為、作業者により作業
精度にバラツキが生じ易く、製品品質の安定化が図れな
い等問題があった。
ールドケース接続構造では、シールドケースの熱容量が
大きい為、リフロー半田付により電子部品と一括してプ
リント配線基板上への実装を行なうことができないの
で、後工程での手作業の半田付が必要となり、半田付作
業に手間が掛かる。又、半田鏝を用いての半田付作業
は、鏝先を差込む為のスペースを確保する必要が生じ、
製品の小型化、電子部品の高密度実装化が図れない。更
に又、半田付作業は熟練を要する為、作業者により作業
精度にバラツキが生じ易く、製品品質の安定化が図れな
い等問題があった。
【０００８】本発明は斯かる実情に鑑み、半田鏝による
半田付作業を必要とせずにシールドケースをプリント配
線基板に取付けることのできるシールドケース接続構造
を提供するものであり、作業工程の簡略化、電子部品の
高密度実装化及び製品品質の安定化を図るものである。
半田付作業を必要とせずにシールドケースをプリント配
線基板に取付けることのできるシールドケース接続構造
を提供するものであり、作業工程の簡略化、電子部品の
高密度実装化及び製品品質の安定化を図るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性を有す
る２枚のバネ端子が互いに圧接し合う様対向して設けら
れたシールドケース取付用ベースを電子部品と共にプリ
ント配線基板上に一括して実装し、導電性を有するシー
ルドケース下端に接続端子を形成し、該接続端子を前記
バネ端子間に挿入し、該バネ端子の弾性により前記接続
端子を介してシールドケースをプリント配線基板に取付
け、前記接続端子及びバネ端子を介して前記シールドケ
ースを前記プリント配線基板のアースパターンに接続す
るシールドケースの接続構造に係るものである。
る２枚のバネ端子が互いに圧接し合う様対向して設けら
れたシールドケース取付用ベースを電子部品と共にプリ
ント配線基板上に一括して実装し、導電性を有するシー
ルドケース下端に接続端子を形成し、該接続端子を前記
バネ端子間に挿入し、該バネ端子の弾性により前記接続
端子を介してシールドケースをプリント配線基板に取付
け、前記接続端子及びバネ端子を介して前記シールドケ
ースを前記プリント配線基板のアースパターンに接続す
るシールドケースの接続構造に係るものである。
【００１０】シールドケース取付用ベースと電子部品と
を一括してプリント配線基板上に実装することにより、
半田鏝による半田付作業工程とそれに伴う半田鏝の差込
みスペースを省くことができ、作業工程の簡略化、電子
部品の高密度実装化が可能となると共に製品品質が安定
する。
を一括してプリント配線基板上に実装することにより、
半田鏝による半田付作業工程とそれに伴う半田鏝の差込
みスペースを省くことができ、作業工程の簡略化、電子
部品の高密度実装化が可能となると共に製品品質が安定
する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照しつつ本
発明の実施の形態について説明する。
発明の実施の形態について説明する。
【００１２】図１に示す様に導電性を有するシールドケ
ース１０は、天板１１と側壁１２とから成る箱体であ
り、該側壁１２下端にはスリット１３，１４が刻設さ
れ、該スリット１３，１４に挟まれて形成された接続端
子１５が所要の間隔で設けられている。
ース１０は、天板１１と側壁１２とから成る箱体であ
り、該側壁１２下端にはスリット１３，１４が刻設さ
れ、該スリット１３，１４に挟まれて形成された接続端
子１５が所要の間隔で設けられている。
【００１３】図２に示す様にプリント配線基板１６上に
クリームハンダ（図示せず）を塗布し、図示しない電子
部品実装装置により前記プリント配線基板１６上の所定
位置に電子部品１７を載置すると共に、前記シールドケ
ース１０の接続端子１５に対応する位置にシールドケー
ス取付用ベース１８を載置する。
クリームハンダ（図示せず）を塗布し、図示しない電子
部品実装装置により前記プリント配線基板１６上の所定
位置に電子部品１７を載置すると共に、前記シールドケ
ース１０の接続端子１５に対応する位置にシールドケー
ス取付用ベース１８を載置する。
【００１４】該シールドケース取付用ベース１８は、図
３に示す様に箱体をしており、前記シールドケース１０
のスリット１３，１４との間に挿入可能な幅を有し、上
面には前記シールドケース１０の接続端子１５が挿入可
能な開口部１９が形成されている。該開口部１９内部に
臨み、導電性を有する２枚のバネ端子２０，２１が互い
に圧接し合う様に対向して設けられている。該バネ端子
２０，２１は、特に図示していないが前記プリント配線
基板１６のアースパターンに接続されている。
３に示す様に箱体をしており、前記シールドケース１０
のスリット１３，１４との間に挿入可能な幅を有し、上
面には前記シールドケース１０の接続端子１５が挿入可
能な開口部１９が形成されている。該開口部１９内部に
臨み、導電性を有する２枚のバネ端子２０，２１が互い
に圧接し合う様に対向して設けられている。該バネ端子
２０，２１は、特に図示していないが前記プリント配線
基板１６のアースパターンに接続されている。
【００１５】前記電子部品１７と前記シールドケース取
付用ベース１８が載置されたプリント配線基板１６を図
示しないリフロー炉内に入れる。該リフロー炉の熱によ
り前記クリームハンダを融解させ、前記電子部品１７と
前記シールドケース取付用ベース１８とを一括してリフ
ロー半田付により前記プリント配線基板１６へ実装す
る。
付用ベース１８が載置されたプリント配線基板１６を図
示しないリフロー炉内に入れる。該リフロー炉の熱によ
り前記クリームハンダを融解させ、前記電子部品１７と
前記シールドケース取付用ベース１８とを一括してリフ
ロー半田付により前記プリント配線基板１６へ実装す
る。
【００１６】該プリント配線基板１６への前記電子部品
１７、シールドケース取付用ベース１８の実装後、前記
シールドケース１０の接続端子１５を前記シールドケー
ス取付用ベース１８のバネ端子２０，２１間へ挿入す
る。該バネ端子２０，２１の弾性により前記接続端子１
５が挾持され、図４に示す様に前記シールドケース１０
が前記プリント配線基板１６に取付けられる。前記接続
端子１５及び前記バネ端子２０，２１を介して前記シー
ルドケース１０は前記プリント配線基板１６のアースパ
ターンへ接続される。
１７、シールドケース取付用ベース１８の実装後、前記
シールドケース１０の接続端子１５を前記シールドケー
ス取付用ベース１８のバネ端子２０，２１間へ挿入す
る。該バネ端子２０，２１の弾性により前記接続端子１
５が挾持され、図４に示す様に前記シールドケース１０
が前記プリント配線基板１６に取付けられる。前記接続
端子１５及び前記バネ端子２０，２１を介して前記シー
ルドケース１０は前記プリント配線基板１６のアースパ
ターンへ接続される。
【００１７】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、シール
ドケース取付用ベースと電子部品とを一括してプリント
配線基板に実装することにより、半田鏝による半田付作
業工程とそれに伴う半田鏝の差込みスペースが不要とな
るので、作業工程の簡略化及び電子部品の高密度実装化
が可能になると共に、半田付作業者による作業精度のバ
ラツキがなくなり製品品質が安定するという優れた効果
を発揮する。
ドケース取付用ベースと電子部品とを一括してプリント
配線基板に実装することにより、半田鏝による半田付作
業工程とそれに伴う半田鏝の差込みスペースが不要とな
るので、作業工程の簡略化及び電子部品の高密度実装化
が可能になると共に、半田付作業者による作業精度のバ
ラツキがなくなり製品品質が安定するという優れた効果
を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態に係るシールドケースの斜
視図である。
視図である。
【図２】同前実施の形態に係るプリント配線基板を示す
説明斜視図である。
説明斜視図である。
【図３】同前実施の形態に係るシールドケース取付用ベ
ースの斜視図である。
ースの斜視図である。
【図４】同前実施の形態に係るプリント配線基板にシー
ルドケースが取付けられた状態を示す説明斜視図であ
る。
ルドケースが取付けられた状態を示す説明斜視図であ
る。
【図５】従来例に係るシールドケースの斜視図である。
【図６】従来例に係るプリント配線基板を示す説明斜視
図である。
図である。
【図７】従来例に係るプリント配線基板にシールドケー
スが取付けられた状態を示す説明斜視図である。
スが取付けられた状態を示す説明斜視図である。
１０ シールドケース １５ 接続端子 １６ プリント配線基板 １７ 電子部品 １８ シールドケース取付用ベース ２０ バネ端子 ２１ バネ端子
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性を有する２枚のバネ端子が互いに
圧接し合う様対向して設けられたシールドケース取付用
ベースを電子部品と共にプリント配線基板上に一括して
実装し、導電性を有するシールドケース下端に接続端子
を形成し、該接続端子を前記バネ端子間に挿入し、該バ
ネ端子の弾性により前記接続端子を介してシールドケー
スをプリント配線基板に取付け、前記接続端子及びバネ
端子を介して前記シールドケースを前記プリント配線基
板のアースパターンに接続することを特徴とするシール
ドケース接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16960197A JPH114093A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | シールドケース接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16960197A JPH114093A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | シールドケース接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114093A true JPH114093A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15889527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16960197A Pending JPH114093A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | シールドケース接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH114093A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1198164A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-17 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of making a gasket on a PCB and a PCB. |
| WO2002032203A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of making a gasket on a pcb and a pcb |
| KR100398357B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2003-09-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP2008177417A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | シールド方法 |
| JPWO2007138808A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2009-10-01 | 株式会社村田製作所 | シールド構造 |
| JPWO2008029872A1 (ja) * | 2006-09-07 | 2010-01-21 | 株式会社村田製作所 | シールド構造 |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP16960197A patent/JPH114093A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100398357B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2003-09-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 그 제조방법 |
| EP1198164A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-17 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of making a gasket on a PCB and a PCB. |
| WO2002032203A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of making a gasket on a pcb and a pcb |
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| US7626127B2 (en) | 2006-05-30 | 2009-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield structure |
| JP4631970B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-02-16 | 株式会社村田製作所 | シールド構造 |
| JPWO2008029872A1 (ja) * | 2006-09-07 | 2010-01-21 | 株式会社村田製作所 | シールド構造 |
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| JP2008177417A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | シールド方法 |
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