JPWO2008029872A1 - シールド構造 - Google Patents
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Abstract
Description
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴としている。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることをも特徴としている。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることをも特徴としている。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板表面には、シールド対象部分の周縁部に沿って、回路基板の厚み方向に貫通する穴部または切り欠きの少なくとも一方が1つ以上形成されており、該穴部または切り欠きの一部領域に跨る態様でブロック状のベース部材が前記基板表面に固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記穴部または前記切り欠きに対応する位置に回路基板側に突出した爪部が形成されており、該爪部が前記穴部または前記切り欠きに挿入されて爪部先端側がベース部材の下面に係止することによりベース部材にシールドカバーが固定されていることをも特徴としている。
2 回路基板
3 ベース部材
4 シールドカバー
5 カバー面
6 周壁部
6A 弾性壁部
7,20 切り欠き部
10 チップ部材
11 突起部
14 穴部
21 折り曲げ壁部
23 支持壁部
24 凹面部
30,31 爪部
Claims (16)
- 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴とするシールド構造。 - シールドカバーの周壁部は切り欠き部の両側の隣接部位のうち少なくとも一方側の隣接部位がシールドカバー内側に向けて斜めに突出形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールド構造。
- 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴とするシールド構造。 - 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴とするシールド構造。 - 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板表面には、シールド対象部分の周縁部に沿って、回路基板の厚み方向に貫通する穴部または切り欠きの少なくとも一方が1つ以上形成されており、該穴部または切り欠きの一部領域に跨る態様でブロック状のベース部材が前記基板表面に固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記穴部または前記切り欠きに対応する位置に回路基板側に突出した爪部が形成されており、該爪部が前記穴部または前記切り欠きに挿入されて爪部先端側がベース部材の下面に係止することによりベース部材にシールドカバーが固定されていることを特徴とするシールド構造。 - 回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域内に、1つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されており、
シールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の配置位置に対応する位置において前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、該折り曲げ壁部には前記チップ部材にそれぞれ対応させてチップ部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記チップ部材が嵌め込まれて該チップ部材にシールドカバーが圧入装着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載のシールド構造。 - 回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域に、1つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されており、
シールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の両側の挟持位置において前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、各折り曲げ壁部のエッジ部または壁面で前記チップ部材を両側から挟んで該チップ部材にシールドカバーを圧入装着したことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載のシールド構造。 - ベース部材の側面幅はチップ部材の側面幅よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項6記載のシールド構造。
- ベース部材の側面幅はチップ部材の側面幅よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項7記載のシールド構造。
- ベース部材のうちの一つ以上は、少なくともシールドカバーの周壁部との接触側面部分が導体により形成されている導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているベース部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載のシールド構造。
- チップ部材は、少なくともシールドカバーの折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されている導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているチップ部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されていることを特徴とする請求項6記載のシールド構造。
- チップ部材は、少なくともシールドカバーの折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されている導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているチップ部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されていることを特徴とする請求項7記載のシールド構造。
- ベース部材の少なくとも一つは、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載のシールド構造。
- チップ部材は、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項6記載のシールド構造。
- チップ部材は、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項7記載のシールド構造。
- シールドカバーの周壁部には、回路基板側に突出した突起部が設けられ、回路基板のシールド対象部分の周縁部には、そのシールドカバーの突起部が嵌まる位置決め用孔部が設けられており、シールドカバーの突起部が回路基板の位置決め用孔部に嵌ってシールドカバーが回路基板に位置決め固定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載のシールド構造。
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