WO2008029872A1

WO2008029872A1 - Structure de blindage

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Publication number: WO2008029872A1
Application number: PCT/JP2007/067382
Authority: WO
Inventors: Wataru Kakinoki
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date: 2006-09-07
Filing date: 2007-09-06
Publication date: 2008-03-13
Also published as: JPWO2008029872A1; JP4702449B2

Description

明細書

シールド構造

技術分野

[0001] 本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドケースを有するシールド構造に関するものである。

背景技術

[0002] 図 15aにはシールドケースの一形態例が回路基板と共に模式的な斜視図により示され (例えば特許文献 1参照）、図 15bには図 15aのシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース 40は、回路基板 41の基板面 41aにおけるシールド対象部分を覆ってシールドするものである。この例では、シールドケース 40は、導体力、ら成るフレーム 42と、導体から成るカバー 43とを有して構成されて!/、る。

[0003] フレーム 42は、回路基板面 41aにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されている。このフレーム 42には、回路基板面 41aに当接する下端縁から外向きに接合用端子 44が回路基板面 41aに沿うように伸長形成されている。図 15cの模式的な断面図に示されるように、接合用端子 44と回路基板面 41 aとの間に介在されるはんだ 45によって接合用端子 44が回路基板面 41aに接合され、これにより、フレーム 4 2が回路基板面 41aに固定される。また、回路基板面 41aには、接合用端子 44の接合部分に接地用電極（図示せず）が形成されており、接合用端子 44がはんだ 45により回路基板面 41 aに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子 44 (フレーム 42)は回路基板面 41aの接地用電極を介して回路基板 41のグランドに接地される。

[0004] カバー 43には、フレーム 42の外周面と嵌合する周壁部 46が設けられている。カバ一 43は、その周壁部 46がフレーム 42の外周面に嵌合してフレーム 42に一体的に組み合わされて、回路基板面 41aのシールド対象部分を覆うものである。カバー 43 は、フレーム 42との嵌合による組み合わせによってフレーム 42を介して回路基板 41 のグランドに接地されて、回路基板面 4 laのシールド対象部分をシールドする。

[0005] なお、図 15aと図 15bに記載されている符号 47は回路基板 41に搭載されている回路構成用の電気部品を示している。

[0006] 特許文献 1：特開平 7— 147495号公報

特許文献 2：実開平 1 165697号公報

特許文献 3：特開平 6— 13522号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] ところで、シールドケース 40は、例えば設計変更等により回路基板のシールド対象部分の形状や大きさが変更になる度に、その都度、シールド対象部分の変更に応じてフレーム 42およびカバー 43の設計変更を行う必要がある。また、設計変更後のシ一ルドケース 40を作製するための金型の設計を行って金型を作製するという手間が必要となる。その金型の設計および作製には多くの時間を要することから、設計変更による製品の開発期間が長くなるという問題がある。

[0008] また、シールドケース 40のフレーム 42は変形し易いものである。このために、フレーム 42を輸送する場合には、フレーム 42が変形しないための特別な梱包が必要となるので、コストが掛かるという問題がある。さらに、フレーム 42をはんだ 45により回路基板 41に接合固定する場合に、リフロー炉を次に述べるように利用することがある。例えば、リフロー炉に入れる前に、フレーム 42の接合用端子 44と回路基板面 41aとの間にはんだ 45を介在させた状態でフレーム 42を回路基板面 41a上に載置する。そして、その状態のまま、回路基板 41をリフロー炉に通しリフロー炉の熱により回路基板 41やはんだ 45等を加熱する。これにより、はんだ 45が溶融して回路基板面 41aと、フレーム 42の接合用端子 44とが接合する。

[0009] このリフロー炉による加熱時に、はんだ 45の溶融に起因してフレーム 42が回路基板面 41 aから浮き上がり、このために、フレーム 42と、回路基板面 41aとの接合状態が悪化することがある。そこで、そのような問題を防止するために、例えば、フレーム 4 2を回路基板面 41aに押し付けてフレーム 42が動かないようにするための手段が講じられる。この場合には、フレーム 42を回路基板面 41 aに押し付けるための治具が必要であり、治具のコストが掛かる。また、治具を回路基板 41に取り付ける手間を要する。これらの原因によって、フレーム 42を回路基板 41に接合させるための製造コストが多く掛かるという問題がある。

課題を解決するための手段

[0010] この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、

回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シ一ルドカバーが前記ベース部材に圧入装着されて!/、ることを特徴として!/、る。

[0011] また、この発明は、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることをぁ特 ί毁としている。

[0012] さらに、この発明は、回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることをぁ特 ί毁としている。

さらにまた、この発明は、

回路基板の基板表面には、シールド対象部分の周縁部に沿って、回路基板の厚み方向に貫通する穴部または切り欠きの少なくとも一方が 1つ以上形成されており、該穴部または切り欠きの一部領域に跨る態様でブロック状のベース部材が前記基板表面に固定されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記穴部または前記切り欠きに対応する位置に回路基板側に突出した爪部が形成されており、該爪部が前記穴部または前記切り欠きに揷入されて爪部先端側がベース部材の下面に係止することによりベース部材にシールドカバーが固定されてレ、ることをぁ特 ί毁として!/、る。

発明の効果

[0014] この発明によれば、回路基板面におけるシールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定され、シールドカバーはそれらベース部材に固定されて回路基板に取り付けられシールド対象部分をシールドする構成とした。このため、回路基板のシールド対象部分の形状等が設計変更されたときに、その設計変更に応じてシールドカバ一の形状等の設計変更は必要である力ベース部材はその配置位置を変更するだけでよく、ベース部材自体の設計変更を行わなくて済む。これにより、従来のようなシ一ルドカバーとフレームにより回路基板のシールド対象部分をシールドする構成に比ベて、フレームの設計変更を行わなくて済む分、シールド構造の設計変更に要する時間の短縮を図ること力 Sできる。また、フレームを作製するための金型の設計変更や金型製造に掛カ、る手間と時間と費用を無くすことができる。すなわち、本発明のシールド構造は、設計変更に容易に対応し易いものである。

[0015] また、ベース部材はブロック状であり、単純な形状であることから、変形し難いものである。このために、ベース部材の輸送は、ベース部材の変形防止のための特別な配慮が必要なくなり、これにより、例えば梱包等の輸送に関わる費用の削減を図ること力できる。さらに、ベース部材はブロック状であり、形状が簡単であるので、ベース部材の製造は容易である。これにより、ベース部材の製造コストを低く抑えることができる。また、ベース部材はブロック状で断面が正方形などの対称図形に構成することによって、ベース部材を回路基板に固定する工程でベース部材の配設の向きを考慮することなく配設すること力可能となる。特に、現在の標準サイズ (例えば、 1. 6mm Χ 0. 8mm X O. 8mmや、 1. Omm X O. 5mm X O. 5mm)でベース部材を構成すれば、現在使用されているバルタカセットを利用することもできる。

[0016] さらに、ベース部材を回路基板面に例えばはんだ等の接合材料により接合させるときにリフロー炉を利用する場合には、リフロー炉内で、接合材料の溶融に起因して例えばベース部材が回路基板面から浮き上がったとしても、ベース部材を確実に回路基板に接合させること力できる。また、ベース部材と、シールドカバーとの接合は、上下方向には十分なクリアランスを設けることが可能となり、ベース部材の浮きによる寸法ばらつきを吸収できる構造となっている。このため、リフロー炉内でベース部材を回路基板面に押し付ける治具が不要であり、治具のコストを削減することができる。また、治具を回路基板に取り付ける手間を無くすことができるので、製造工程の簡略化を図ること力 Sでさる。

図面の簡単な説明

[図 la]第 1実施例のシールド構造を回路基板の上方側から見た場合の模式的な平面図である。

[図 lb]図 laのシールド構造の模式的な側面図である。

[図 lc]図 laのシールド構造の模式的な分解状態を側面図により表した図である。

[図 2]第 1実施例におけるベース部材の回路基板面への配置構成を表した斜視図である。

[図 3a]第 2実施例のシールド構造を回路基板の上方側から見た場合の模式的な平面図である。

[図 3b]図 3aのシールド構造の模式的な側面図である。

[図 4a]第 3実施例のシールド構造を回路基板の上方側から見た場合の模式的な平面図である。

[図 4b]図 4aのシールド構造の模式的な側面図である。

[図 4c]図 4aのシールド構造を構成しているシールドカバーの展開形態をベース部材と共に表した図である。

[図 5a]第 4実施例のシールド構造を回路基板の上方側から見た場合の模式的な平面図である。

[図 5b]図 5aの左右方向から見た場合のシールド構造の模式的な側面図である。

[図 5c]図 5aの X— X'部分の模式的な断面図である。

[図 5d]図 5aの下方側から見た場合のシールド構造の模式的な側面図である。

[図 6]第 4実施例において、シールドカバーをベース部材に固定する構成を説明するためのモデル図である。

[図 7a]シールドカバーの対を成す弾性壁部によってベース部材を挟持してシールドカバーをベース部材に固定する構成とすることにより得られる効果の一つを図 _7bと共に説明するための図である。

[図 7b]シールドカバーの対を成す弾性壁部によってベース部材を挟持してシールドカバーをベース部材に固定する構成とすることにより得られる効果の一つを図 _7aと共に説明するための図である。

園 8a]第 5実施例のシールド構造において特徴的な部分を抜き出して表したモデル図である。

[図 8b]図 8aに表されている部分の模式的な断面図である。

園 8c]第 5実施例のシールド構造のシールドカバーに設けられている支持壁部の形成手法の一つを説明するための図である。

[図 8d]第 5実施例において、シールドカバーをベース部材に取り付けている部分の模式的な斜視図である。

園 9a]第 6実施例のシールド構造を回路基板の上方側から見た場合の模式的な平面図である。

[図 9b]図 5aの A— A'部分の模式的な断面図である。

[図 9c]図 9aの下方側から見た場合のシールド構造の模式的な側面図である。

園 9d]第 6実施例において特徴的な部分を抜き出して表したモデル図である。

園 10]第 6実施例のシールド構造の回路基板の構成例を説明するための図である。園 1 la]第 7実施例のシールド構造を回路基板の上方側から見た場合の模式的な平面図である。

[図 1 lb]図 1 laの左右方向から見た場合のシールド構造の模式的な側面図である。

[図 1 lc]図 1 laの A— A'部分の模式的な断面図である。

[図 l id]図 11aの B— B '部分の模式的な断面図である。

園 12a]第 8実施例のシールド構造を回路基板の上方側から見た場合の模式的な平面図である。

[図 12b]図 12aの A— A'部分の模式的な断面図である。

[図 12c]図 12aのシールド構造を構成しているシールドカバーの模式的な展開図であ [図 13a]ベース部材のその他の形態例を表したモデル図である。

[図 13b]ベース部材の別のその他の形態例を表したモデル図である。

[図 14a]シールドカバーに設けられる支持壁部のその他の形態例を説明するための図である。

園 14b]シールドカバーに設けられる支持壁部の別のその他の形態例を説明するための図である。

[図 14c]図 14a、図 14bの支持壁部の模式的な断面図である。

園 15a]シールド構造の一従来例を説明するための模式的な斜視図である。

[図 15b]図 15aのシールド構造の模式的な分解図である。

[図 15c]図 15aのシールド構造を構成しているフレームの回路基板への固定構成を説明するための図である。

符号の説明

1 シールド構造

2 回路基板

3 ベース部材

4 シーノレドカバー

5 カノく一面

6 周壁部

6A 弾性壁部

7, 20 切り欠き部

10 チップ部材

11 突起部

14 穴部

21 折り曲げ壁部

23 支持壁部

24 凹面部

30, 31 爪部

発明を実施するための最良の形態 [0019] 以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。

[0020] 図 laには、第 1実施例のシールド構造が模式的な平面図により示され、図 lbには図 laの下側からシールド構造 1を見た場合の模式的な側面図が示されている。また、図 lcには、第 1実施例のシールド構造の模式的な分解図力図 laの下側から見た側面図により示されている。この第 1実施例のシールド構造 1は、回路基板 2に固定される複数のブロック状のベース部材 3と、回路基板 2のシールド対象部分 X (図 2参照 )を覆ってシールドするシールドカバー 4とを有して構成されて!/、る。

[0021] この第 1実施例では、ベース部材 3は導体により構成されており、直方体状あるいは立方体状の形状を備えている。なお、ベース部材 3が直方体状である場合には、この第 1実施例では、長手方向に直交する平面でベース部材 3を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。

[0022] 複数のベース部材 3は、図 2に示されるように、互いに間隔を介しながら回路基板面

2aのシールド対象部分 Xの周縁部に沿って、シールド対象部分 Xを囲む形態で配置されている。各ベース部材 3は、それぞれ、シールド対象部分 Xの内側と外側とに跨る態様で配設され、回路基板面 2aに例えばはんだ等の導電性接合材料により固定されている。各ベース部材 3が固定される回路基板面 2aの各位置には、それぞれ、電極パッド（図示せず）が形成されている。各電極パッドは回路基板のグランドに接地されている。これにより、各ベース部材 3が各電極パッドに導電性接合材料により接合されることにより、各ベース部材 3はそれぞれ回路基板のグランドに接地される。

[0023] この第 1実施例では、ベース部材 3は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状であることから、ベース部材 3を回路基板 2に接合させるときに、ベース部材 3の天地等の向きを気にすることなぐ回路基板 2に配置させて接合させることができる。

[0024] シールドカバー 4は導体板を加工して作製されるものであり、当該シールドカバー 4 はカバー面 5と周壁部 6を有して構成されて!/、る。カバー面 5は回路基板 2のシールド対象部分 Xを覆うものである。周壁部 6は、カバー面 5の周端部からシールド対象部分 Xの周縁部に向けて伸長形成されている。周壁部 6には、各ベース部材 3の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材 3と略同幅の切り欠き部 7が形成されている。その切り欠き部 7にベース部材 3を嵌め込む態様でシールドカバー 4がベース部材 3 に圧入装着されている。なお、シールドカバー 4の周壁部 6には、ベース部材 3を嵌合して!/、な!/、切り欠き部 17も形成されて!/、る。

[0025] また、第 1実施例では、回路基板 2の基板面 2aには、シールド対象部分 Xの周縁部よりも内側の領域内に、導体により形成された 1つのブロック状のチップ部材 10が固定されている。シールドカバー 4のカバー面 5には、チップ部材 10の配置位置に対応する位置に、折り曲げ壁部 21が形成されている。折り曲げ壁部 21は、カバー面 5に切り込み 18を形成してカバー面 5の一部を回路基板 2側に折り曲げて形成されている。この折り曲げ壁部 21には、チップ部材 10と略同幅の切り欠き部 20が形成されており、切り欠き部 20にチップ部材 10が嵌め込まれて該チップ部材 10にシールドカバ一 4が圧入装着されている。なお、切り込み 18は図 laにおいては複雑な形状をなしている力たとえば後述する図 5aに示す切り込み 18のような単純な構造にしてもよい

〇

[0026] 第 1実施例は以上のように構成されている。この第 1実施例では、切り欠き部 7へのベース部材 3の嵌合と、切り欠き部 20へのチップ部材 10の嵌合とによって、ベース部材 3およびチップ部材 10にシールドカバー 4を圧入装着するだけで、シールドカバ 4 を容易に回路基板 2に固定することができる。このため、シールドカバー 4の回路基板 2への取り付け作業が簡単となり、シールド構造 1の組み立て工程の簡略化を図ること力 Sできる。また、シールドカバー 4の構成が簡単であることから、シールドカバー 4 を安価にできる。さらに、ベース部材 3は、そのサイズが例えば 1 · 0mm X 0. 5mm X 0 . 5mm程度の小型なものであっても適用できるので、小型なベース部材 3を用いることによって、ベース部材 3の配置スペースを小さくできる。このため、回路基板 2における部品や回路パターン等の形成面積の拡大を図ることができる。

[0027] さらに、この第 1実施例の構成では、シールドカバー 4の圧入装着時にベース部材

3やチップ部材 10の表面がこすられリフレッシュして半田のフラックスや酸化膜が除去されるため、半田のフラックスや酸化膜の影響を受けずに、確実にシールドカバー 4とベース部材 3との電気的結合を得ることができる。

[0028] さらに、この第 1実施例では、シールドカバー 4は、周壁部 6とベース部材 3を介してグランド接続するだけでなぐカバー面 5とチップ部材 10を介してもグランド接続するので、シールド構造 1のシールド性能を高めることができる。このため、回路基板 2のシールド対象部分 Xに形成されて!/、る電気回路（高周波回路）の高周波特性を状況に応じて改善することができて、電気回路の設計の自由度を上げることができる。また、この第 1実施例では、折り曲げ壁部 21に設けた切り欠き部 20にチップ部材 10を圧入して折り曲げ壁部 21とチップ部材 10を接続させる構成であり、この構成の場合には、折り曲げ壁部 21を小さくできるので、折り曲げ壁部 21の形成のためのカバー面 5の切り込みを小さくできる。このため、折り曲げ壁部 21を形成してもシールドカバ一 4のシールド特性は維持できる。

[0029] さらに、この第 1実施例では、シールドカバー 4は、周壁部 6とベース部材 3だけでなぐ折り曲げ壁部 21とチップ部材 10によっても、回路基板 2に固定されている。このため、周壁部 6とベース部材 3だけで回路基板 2に固定されている場合に比べて、シールドカバー 4の回路基板 2への固定をより確実に行うことができる。つまり、シールド力バー 4の離脱防止強度を大きくすることができる。

[0030] さらに、この第 1実施例では、ベース部材 3とチップ部材 10は導体により構成されて回路基板 2のグランドに接地されているので、シールドカバー 4をベース部材 3ゃチップ部材 10に固定させるだけでシールドカバー 4を回路基板 2のグランドに接地させること力 Sできる。このため、シールドカバー 4を直接的に回路基板 2のグランドに接地させる別の手段を設ける場合に比べて、シールド構造 1の簡素化を図ることができる。

[0031] 以下に、第 2実施例を説明する。なお、第 2実施例の説明において、第 1実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。

[0032] 図 3aには第 2実施例のシールド構造 1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図 3bには図 3aの下側からシールド構造 1を見た場合の模式的な側面図が示されている。

[0033] 第 2実施例では、シールドカバー 4の周壁部 6において、切り欠き部 7の両側の隣接部位 22がシールドカバー 4の内側に向けて斜めに突出形成されている。この隣接部位 22の上端は、シールドカバー 4のカバー面 5に密着しており、カバー面 5で支えるような構造になっているため、シールドカバー 4の揷入時に、隣接部位 22の変形が発生しにくい構造と成している。

[0034] また、第 2実施例では、シールドカバー 4のカバー面 5には、チップ部材 10の両側の挟持位置に折り曲げ壁部 21が形成されている。それら折り曲げ壁部 21は、カバー面 5の一部を折り曲げて形成され、そのエッジ部 20aでチップ部材 10を両側から挟んでチップ部材 10にシールドカバー 4を圧入装着している。

[0035] 第 2実施例は以上のように構成されている。この第 2実施例では、シールドカバー 4 の周壁部 6における切り欠き部 7の両側の隣接部位 22がシールドカバー 4の内側に向けて斜めに突出形成されている。このため、その突出部位のエッジが、シールド力バー 4のベース部材 3への装着時に、ベース部材 3の側面を削って半田のフラックスや酸化膜を除去するので、より確実に電気的導通を得ることができる。また、隣接部位 22がバネ性をもって変形するため、シールドカバー 4の揷入強度を軽くでき、シールドカバー 4の装着作業をより行い易くできる。さらに、ベース部材 3の位置ずれが発生しても、そのずれをパネ性により吸収できる。このため、ベース部材 3を高精度な位置精度でもって回路基板 2に固定しなくて済むこととなり、ベース部材 3の回路基板 2 への固定がより一層容易となる。

[0036] 以下に、第 3実施例を説明する。なお、この第 3実施例の説明において、第 1や第 2 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0037] 図 4aには第 3実施例のシールド構造 1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図 4bには、図 4aの下側からシールド構造 1を見た側面図が示され、図 4cには、図 4 aに示されているシールドカバー 4の展開図がベース部材 3と共に示されている。

[0038] 第 3実施例では、ベース部材 3が回路基板 2の基板面 2aのシールド対象部分 Xの周縁部の角部にそれぞれ配置されており、ベース部材 3は、シールド対象部分 Xの周縁辺部に対して斜めの態様で固定されている。

[0039] また、シールドカバー 4の周壁部 6は、回路基板 2のシールド対象部分 Xを覆うカバ一面の周端部からその角部を除いて回路基板面 2aのシールド対象部分 Xの周縁部に向けて伸設されている。この周壁部 6における角部の欠落部の両側の壁部端部によって各ベース部材 3を両側から挟み込む態様で、シールドカバー 4がベース部材 3 に圧入装着されている。

[0040] つまり、第 3実施例は、図 4cの展開図における周壁部 6を折り曲げることによって、より簡単に、シールドカバー 4をベース部材 3に圧入装着でき、シールドカバー 4の構成をより簡素化できるメリットがある。なお、第 3実施例でも第 1実施例と同様にチップ部材 10を配置しており、第 1実施例と同様にシールドカバー 4は、カバー面 5の折り曲げ壁部 21とチップ部材 10によっても回路基板 2に固定される。

[0041] 以下に、第 4実施例を説明する。なお、第 4実施例の説明において、第 1〜第 3の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。

[0042] 図 5aには第 4実施例のシールド構造 1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図 5bには図 5aの下側からシールド構造 1を見た場合の模式的な側面図が示され、図 5cには、図 5aの X— X'断面図が示されている。なお、図 5aの平面図は、シーノレドカバー 4内を透かした状態で示しており、シールドカバー 4内には様々な電気部品 3 3が実装されている。

[0043] 第 4実施例では、回路基板 2のシールド対象部分 Xの周縁部には、複数のベース部材 3が、シールド対象部分 Xの周縁に沿う向きで互いに間隔を介して配置されている。また、シールドカバー 4の周壁部 6は弾性壁部 6Aと成している。弾性壁部 6Aは、周壁部 6の伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができるものであり、ベース部材 3の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する。この弾性壁部 6Aの伸長先端側には、折り曲げ加工によりカバー内向きに突き出た部位 8が形成されている（例えば図 6参照）。その部位 8は弾性力によりべ一ス部材 3の外側の側面をカバー内向きに押圧する弾性押圧部と成している。

[0044] また、この第 4実施例では、周壁部 6の各ベース部材 3の配置位置にそれぞれ対応する部分において、舌片部 6Bが形成されている。この舌片部 6Bは、周壁部 6における弾性押圧部 8よりも上側の位置からカバー面 5の端縁部に入り込んだ位置までの部位力 S、カバー面 5の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて形成されている。この舌片部 6Bはカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部と成している。舌片部 6Bの先端側には、折り曲げ加工によりカバー外向きに突き出た部位 9が形成されており、当該部位 9は弾性力によりベース部材 3の内側の側面をカバー外向きに押圧する弾性押圧部と成って!/、る。

[0045] つまり、この第 4実施例では、弾性壁部 6Aと、弾性壁部 6Bとは対を成して共通のベース部材 3を両側から弾性力により挟持し、これにより、シールドカバー 4をベース部材 3に固定させて回路基板 2に取り付けるためのものである。このように、シールドカバー 4がベース部材 3に固定されることにより、シールドカバー 4は、弾性壁部 6B, 6Aと、ベース部材 3との弾性押圧接触部を介して、回路基板 2のグランドに接地され、回路基板 2のシールド対象部分 Xをシールドする。なお、弾性壁部 6Aによるベース部材 3の弾性押圧力の大きさと、弾性壁部 6Bによるベース部材 3の弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部 6A, 6Bが形成されることが好ましい。これにより、シールドカバー 4の取り付けの安定性を高めることができる。

[0046] また、第 4実施例では、シールド対象部分 Xの周縁部よりも内側に、 3個のチップ部材 10を互いに間隔を介して配置している。ベース部材 3の側面幅はチップ部材 10の側面幅よりも大きく形成されている。なお、シールドカバー 4のカバー面 5には、チップ部材 10の配設位置に対応させて、折り曲げ壁部 21とその切り欠き部 20が形成されており、折り曲げ壁部 21の切り欠き部 20にチップ部材 10が嵌合してシールドカバー 4がチップ部材 10に圧入装着されている。このシールドカバー 4とチップ部材 10の固定構成は第 1実施例と同様である力切り込み 18や折り曲げ壁部 21や切り欠き部 20 の形状は第 1実施例に示した形状とは異なる。

[0047] この第 4実施例では、弾性壁部 6A, 6Bによってベース部材 3を挟持してシールド力バー 4を回路基板 2に取り付ける構成とした。このため、例えば、ベース部材 3の配設位置が設定位置よりもシールド対象部分 Xの内側あるいは外側に位置ずれしてしまつても、その位置ずれが許容範囲内であれば、少なくとも弾性壁部 6A, 6Bのうちの一方側がベース部材 3の側面を弾性押圧することができてシールドカバー 4を取り付けること力 Sできる。これにより、シールドカバー 4の取り付けの信頼性を高めることができる。また、全てのベース部材 3をシールドカバー 4に弹性押圧接触させることが容易となり、これにより、シールドカバー 4のグランド電位の安定性を高めることができる。このため、シールド構造 1のシールド性能を高めることができる。 [0048] また、弾性壁部 6A, 6Bによってベース部材 3を挟持してシールドカバー 4を回路基板 2に取り付ける構成としたため、カバー面 5の変形を抑制することができる。すなわち、例えば、シールドカバー 4の周壁部 6が、ベース部材 3の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部 6A'と、ベース部材 3の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部 6B 'とのうちの一方の弾性壁部 6A'だけを有する構成とする。この場合には、図 7aの模式的な断面図に示されるように、シールドカバー 4をベース部材 3に取り付けたときに、カバー面 5は図 7aの点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、図 7aの実線に示されるようにカバー面 5は、弾性壁部 6A'の弾性変形の歪みに起因して回路基板 2に近づく方向に凹み変形する。また、シールドカバー 4の周壁部 6が、弾性壁部 6A'と弾性壁部 6B 'とのうちの一方の弾性壁部 6B 'だけを有する構成とする。この場合には、シールドカバー 4をベース部材 3に取り付けたときに、カバー面 5は図 7b の点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、カバー面 5は、弾性壁部 6B 'の弾性変形の歪みに起因して図 7bの実線に示されるように上側に膨らみ変形する。

[0049] これに対して、第 4実施例におけるシールドカバー 4の構成では、ベース部材 3の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部 6Aと、ベース部材 3の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部 6Bとが対を成して設けられている。このために、シールドカバー 4をベース部材 3に取り付けたときに、弾性壁部 6Aの弾性変形に因るカバー面 5を凹み変形させる力と、弾性壁部 6Bの弾性変形に因るカバー面 5を膨らみ変形させる力とが相殺されて、カバー面 5の変形が抑制される。

[0050] この第 4実施例では、例えば、ベース部材 3のサイズが 1. 6mm X O. 8mm X O. 8m mであり、チップ部材 10のサイズが 1. Omm X O. 5mm X O. 5mmであるというように、ベース部材 3をチップ部材 10よりも大きくした。このため、シールドカバー 4の装着時に、まず、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bとベース部材 3とが嵌合してシールドカバー 4の位置が決まる。これにより、シールドカバー 4の折り曲げ壁部 21の切り欠き部 20とチップ部材 10との位置が合い、この状態で、その切り欠き部 20にチップ部材 10が圧入されていくので、その圧入強度を小さくでき、作業性を改善できる。また、チップ部材 10が小さいので、折り曲げ壁部 21も小さくすることができて、折り曲げ壁部 2 1を形成するためのカバー面 5の切り込み 18を小さくでき、シールドカバー 4のシールド特性を損なわなレ、ようにできる。

[0051] 以下に、第 5実施例を説明する。なお、第 5実施例の説明において、第 1〜第 4の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。

[0052] 図 8aには、第 5実施例におけるシールドカバー 4のベース部材 3への固定構成が示されている。第 5実施例は、第 4実施例と同様に、シールドカバー 4の周壁部 6が、弾性壁部 6Aを有して構成されており、弾性壁部 6Aは、ベース部材 3の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性押圧する。また、第 5実施例では、第 4実施例における舌片部 6Bの代わりに、支持壁部 23が形成されている。この支持壁部 23は、弹性壁部 6Aと対を成す他方側の側面がわに設けられて、ベース部材 3の他方側の側面を支持するものであり、ベース部材 3と反対方向に凹んだ凹面部 24を有する。支持壁部 23は、その凹面部 24のエッジ部 24aでベース部材 3を支持する構成と成している。支持壁部 23と弾性壁部 6Aによりベース部材 3を両側面がわから挟持して、シ一ルドカバー 4はベース部材 3に固定されて回路基板 2に取り付けられる。

[0053] なお、支持壁部 23およびその凹面部 24の形成手法は特に限定されるものではないが、例えば図 8cに示すように、シールドカバー 4のカバー面 5に、下側に凹んだ凹面部 24Bを形成しておく。また、図 8dに示すように、シールドカバー 4のカバー面 5に、切り込み 18を形成しておく。そして、折り線 25で凹面部 24を下側に折り曲げることによって支持壁部 23を形成することができる。凹面部 24Bは、図 8aに示すように、力バー面 5の端面にのみ形成してもよいし、例えばカバー面 5の一端側から他端側にかけて形成してもよい。

[0054] 第 5実施例では、支持壁部 23に凹部面 24を形成し当該凹面部 24を樋形状に形成することにより支持壁部 23の強度を高めることができる。このため、ベース部材 3への押圧力を高めることができる。また、グランド接続もより確実になる。さらに、シールドカバー 4の装着時も凹面部 24の変形防止の効果もある。 [0055] 以下に、第 6実施例を説明する。なお、第 6実施例の説明において、第 1〜第 5の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。

[0056] 図 9aには、第 6実施例のシールド構造が模式的な平面図により示され、図 9bには、図 9aの A—A'部分の模式的な断面図が示され、図 9cには、図 9aの下側から見た模式的な側面図が示されている。この第 6実施例では、回路基板 2の基板表面 2aには、図 10に示すように、シールド対象部分 Xの周縁部に沿って、回路基板 2の厚み方向に貫通する穴部 14が複数形成されている。穴部 14は、シールドカバー 4の互いに対向する周壁部 6aに対応する回路基板 2の表面に 4つずつ互いに間隔を介して形成されており、これらの穴部 14は 2つずつ近接して対と成している。ベース部材 3 (3a )が、それら対の穴部 14同士の一部領域に跨る態様で回路基板表面 2aに固定されている。

[0057] シールドカバー 4の周壁部 6には、穴部 14に対応する位置に回路基板 2側に突出した爪部 30が形成されている。爪部 30は、ベース部材 3aを嵌合する切り欠き部 7の側部下側に形成されている。シールドカバー 4の周壁部 6の切り欠き部 7とベース部材 3が嵌合し爪部 30が穴部 14に揷入されて爪部 30の先端側がベース部材 3の下面に係止することにより、ベース部材 3にシールドカバー 4が固定されている。このようにベース部材 3にシールドカバー 4が固定されていることによって、シールドカバー 4に離脱方向の外力が加えられた場合に、シールドカバー 4が回路基板 2から外れることをより確実に防ぐことができる。

[0058] また、爪部 30の両側部がわにはスリット 28が形成されており、爪部 30を穴部 14に揷入する際に、パネ性が発揮されて爪部 30が開き（2つの対を成す爪部 30がその側面方向に変位して互いに離れ）、その後、ベース部材 3に係止する（ロックされる）ときに爪部 30が元の状態に戻るため、爪部 30が確実にロックできるようになつている。なお、爪部 30の基板厚み方向の長さは回路基板 2よりも短ぐ穴部 14への揷入状態において爪部 30が回路基板 2の裏面（下面）側には突出しないようになつている。このため、回路モジュール部品としての使い勝手は良好である。

[0059] また、図 9dに示すように、爪部 30の内側には、内側（ベース部材 3側）に緩やかに突出した突起部 27が形成されている。なお、この突起部 27は省略することもできるが、突起部 27を有していると、この突起部 27において爪部 30がベース部材 3aに接触して導通しやすくなるので好ましレ、。

[0060] 以下に、第 7実施例を説明する。なお、この第 7実施例の説明において、第 1〜第 6 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0061] 図 11aには第 7実施例のシールド構造 1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図 l ibには図 1 1aの右側からシールド構造 1を見た場合の模式的な側面図が示されている。図 11cには図 11aの A— A'断面図が、また、図 l idには図 11aの B— B' 断面図がそれぞれ示されている。

[0062] 第 7実施例では、回路基板 2には、シールド対象部分 Xの周縁部に沿って、ベース部材 3 (3a, 3b, 3c)が互いに間隔を介して配置されており、ベース部材 3cは、シールドカバー 4の配置位置を決めるガイドとして機能する。また、回路基板 2におけるシ一ルド対象部分 Xの周縁部には、 2つの切り欠き 34が形成されている。切り欠き 34は、回路基板 2において、シールドカバー 4の互いに対向する周壁部 6aの中央部に対応する位置にそれぞれ形成されている。ベース部材 3 (3a)は切り欠き 34の一部領域に跨る態様で回路基板表面 2aに固定されている。

[0063] また、図 11aや図 l ibに示すように、シールドカバー 4の周壁部 6aには、切り欠き 3 4に対応する位置に、回路基板 2側に突出した爪部 31が形成されている。爪部 31は、その先端側がシールド対象部分 Xの外側から内側に向けて伸長されて!/、る形状を有し、厚み方向に変位する。第 7実施例では、爪部 31が穴部 14に揷入され、爪部 3 1の先端側がベース部材 3 (3a)の下面に係止することによりベース部材 3 (3a)にシ一ルドカバー 4が固定される。爪部 31の形状は、第 6実施例における爪部 30の形状よりもカバー装着作業性をより向上させることができる。

[0064] また、シールドカバー 4の周壁部 6b (爪部 31が形成されていない辺の周壁部分）は、第 5実施例で述べた構成と同様な構成によって、ベース部材 3 (3b)に固定されている。

[0065] 以下に、第 8実施例を説明する。なお、この第 8実施例の説明において、第 1〜第 7 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0066] 図 12aには第 8実施例のシールド構造 1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図 12bには図 12aの A— A'断面図が示されている。

[0067] 第 8実施例では、回路基板 2には、シールド対象部分 Xの周縁部の角部に、ベース部材 3を配置しており、ベース部材 3は、シールド対象部分 Xの周縁辺部に対して斜めの態様で固定されている。また、シールド対象部分 Xの周縁部の各辺の一端側と他端側に、回路基板 2の厚み方向に貫通する穴部 14が形成されており、これらの穴部 14は 2つずつ前記角部において近接して対と成し、これら対の穴部 14同士の一部領域に跨る態様で前記ベース部材 3 (3a)が回路基板表面 2aに固定されている。それぞれのベース部材 3は穴部 14の一部領域に跨る態様で回路基板表面 2aに固定されている。

[0068] また、シールドカバー 4の周壁部 6は、回路基板 2のシールド対象部分 Xを覆うカバ一面の周端部からその角部を除いて回路基板面 2aのシールド対象部分 Xの周縁部に向けて伸設され、前記角部の欠落部の両側の周壁部 6の端部によって各ベース部材 3を両側から挟み込む態様で、シールドカバー 4がベース部材 3に圧入装着されている。

[0069] つまり、第 8実施例は、図 12cの展開図における周壁部 6を折り曲げることによって、より簡単に、シールドカバー 4をベース部材 3に圧入装着でき、シールドカバー 4の構成をより簡素化できるメリットがある。

[0070] さらに、図 12bに示すように、シールドカバー 4の周壁部 6aには、穴部 14に対応する位置に、回路基板 2側に突出した爪部 30が形成されており、上記第 1実施例と同様に、爪部 30が穴部 14に揷入され、爪部先端側がベース部材の下面に係止することによりベース部材 3にシールドカバー 4が固定される。

[0071] なお、この発明は第 1〜第 8の各実施例の形態に限定されるものではなぐ様々な実施の形態を採り得る。例えば、第 1〜第 8の各実施例では、ベース部材 3は導体により構成されていた力例えば、ベース部材 3やチップ部材 10は、セラミックス等の絶縁体により構成され、図 9aや図 9bに示されるように、ベース部材 3やチップ部材 10のうちの一つ以上が、少なくともシールドカバー 4の周壁部 6または折り曲げ壁部 21との接触側面部分 3Aに導体膜 15が形成されて!/、る導体面部分と成してレ、てもよ!/、。ベ一ス部材 3やチップ部材 10が、例えばはんだ等の導電性の接合材料により回路基板 2に接合されることにより、導体膜 15が回路基板 2のグランドに接地される構成とすることによって、第 1〜第 8の各実施例と同様に、シールドカバー 4は、ベース部材 3 の導体膜 15との弾性押圧接触部を介して回路基板 2のグランドに接地することができる。

[0072] また、ベース部材 3やチップ部材 10は、絶縁体から成るパーツと、導体から成るパーッとが組み合わされて成る構成としてもよい。この場合にも、ベース部材 3やチップ部材 10において、少なくともシールドカバー 4の周壁部 6や折り曲げ壁部 21と接触する側面部分が導体により形成されている構成とし、その側面部分が回路基板 2のダランドに接地される構成とすることにより、シールドカバー 4は、その側面部分との接触部を介して回路基板 2のグランドに簡単に接地することができる。

[0073] さらに、回路基板 2の電気回路を構成する電気部品（例えばチップ状のコンデンサ部品やフィルタ部品やインダクタ部品等）がベース部材 3やチップ部材 10としても機能する構成としてもよい。この場合にも、ベース部材 3やチップ部材 10としても機能する電気部品の、シールドカバー 4の周壁部 6や折り曲げ壁部 21と接触する側面部分に、回路基板 2のグランドに接地される導体が形成されている構成とすることによって、シールドカバー 4は、ベース部材 3やチップ部材 10としての電気部品との接触側面部分を介して回路基板 2のグランドに簡単に接地することができる。このように、電気部品がベース部材 3やチップ部材 10としても機能する構成とすることによって、そのベース部材 3やチップ部材 10として機能する電気部品の数の分だけ、シールドカバ一取り付け専用のベース部材 3やチップ部材 10の数を削減することができる。これにより、部品点数を少なくできて、部品コストを抑制することができる。

[0074] さらに、第 1〜第 8の各実施例では、シールドカバー 4は、ベース部材 3やチップ部材 10を介して回路基板 2のグランドに接地させる構成であった力 S、例えば、シールドカバー ₄を、ベース部材 3やチップ部材 10を介さずに、直接的に回路基板 2のグランドに接地させるための構成を設けてもよい。この場合には、ベース部材 3やチップ部材 10を回路基板 2のグランドに接地させなくともよい。また、このことから、各ベース部材 3やチップ部材 10はその全体が絶縁体により構成されている構成としてもよい。

[0075] さらに、第 1〜第 8の各実施例では、全てのベース部材 3は同じ構成を持つ同種のものであり、全てのチップ部材 10は同じ構成を持つ同種のものであった力各ベース部材 3や各チップ部材 10は互いに異なる種類のものであってもよいし、複数種のベ一ス部材 3やベース部材 10が混在して使用される構成としてもよい。さらに、ベース部材 3やベース部材 10は、断面が正方形状の直方体状、又は、立方体状である例を示した力ベース部材 3やベース部材 10はブロック状であればよぐその形状は限定されるものではない。

[0076] さらに、第 1〜第 8の各実施例では、全てのベース部材 3は同じ構成を持つ同種のものであつたが、各ベース部材 3は互いに異なる種類のものであってもよいし、複数種のベース部材 3が混在して使用される構成としてもよい。また、複数のチップ部材 1 0が設けられる場合にも、各チップ部材 10は互いに異なる種類のものであってもよいし、複数種のチップ部材 10が混在して使用される構成としてもよい。さらに、ベース部材 3やチップ部材 10は、断面が正方形状の直方体状、又は、立方体状である例を示したが、ベース部材 3やチップ部材 10はブロック状であればよぐその形状は限定されるものではない。

[0077] さらに、第 5実施例のように、凹面部 24を有する支持壁部 23と弾性壁部 6Aとによつてベース部材 3を挟持する構成において、支持壁部 23の凹面部 24は、例えば図 14 a、図 14bに示すような板状の面を、折り線 25で折り曲げ（図 14aにおいては線 26で切り込みを形成してから折り曲げ）、図 14cの断面図に示すような形状に形成してもよい。

[0078] さらに、例えば図 5dに示すように、シールドカバー 4の周壁部位 6C (弾性壁部 6A を設ける場合には、弾性変形しない周壁部）に、当該周壁部位 6Cの伸張先端側から回路基板 2に向けて突出した突起部 11を 1個以上 (ここでは 1個）設け、回路基板 2 のシールド対象部分 Xの周縁部には、図 5aの点線に示すように、シールドカバー 4の突起部 11が嵌る位置決め用孔部（図示せず）を突起部 11の形成位置に応じて設けてもよい。この場合、シールドカバー 4の突起部 11が回路基板 2の位置決め用孔部に嵌ることにより、シールドカバー 4が回路基板 2に位置決め固定され、突起部 11の伸張先端部を回路基板面 2aに当接させた状態でシールドカバー 4を回路基板 2に配設することによって、回路基板面 2aに対するシールドカバー 4のカバー面 5の高さ位置を設計通りの位置とすることが容易となる。なお、回路基板 2の位置決め用孔部に嵌め込まれたシールドカバー 4の突起部 11を、必要に応じて、接合材料により回路基板 2に接合させてもよい。このような構成を採用することによって、例えば回路基板 2の落下等に起因してシールドカバー 4に外力が加えられたときのシールドカバー 4の位置ずれを確実に防止することができる。

[0079] さらに、第 6〜第 8の各実施例において、穴部 14または切り欠き 34の配設数ゃ配設態様、形状、大きさ等は、特に限定されるものでなぐ適宜設定されるものである。

[0080] さらに、第 6、第 8の各実施例のように、回路基板 2に貫通の穴部 14を形成する場合、爪部 30を穴部 14から回路基板 2の裏面側に突き出した状態で固定してもよい。産業上の利用可能性

[0081] 本発明は、回路基板のシールド対象部分を簡単な構造でシールドすることができ、また、製造工程の簡略化を図ることが容易であることから、特に、汎用製品の回路基板のシールド対象部分のシールド構造に好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シ一ルドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴とするシールド構

Λ &。

[2] シールドカバーの周壁部は切り欠き部の両側の隣接部位のうち少なくとも一方側の隣接部位がシールドカバー内側に向けて斜めに突出形成されていることを特徴とする請求項 1記載のシールド構造。

[3] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されて V、ることを特徴とするシールド構造。

[4] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴とするシールド構造。

[5] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記穴部または前記切り欠きに対応する位置に回路基板側に突出した爪部が形成されており、該爪部が前記穴部または前記切り欠きに揷入されて爪部先端側がベース部材の下面に係止することによりベース部材にシールドカバーが固定されて!/、ることを特徴とするシールド構造。

[6] 回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域内に、 1つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されておりシールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の配置位置に対応する位置にお!/、て前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、該折り曲げ壁部には前記チップ部材にそれぞれ対応させてチップ部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記チップ部材が嵌め込まれて該チップ部材にシールドカバーが圧入装着されていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5の何れか一つに記載のシールド構造。

[7] 回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域に、 1つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されており、シールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の両側の挟持位置において前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、各折り曲げ壁部のエッジ部または壁面で前記チップ部材を両側から挟んで該チップ部材にシールドカバーを圧入装着したことを特徴とする請求項 1乃至請求項 5の何れか一つに記載のシールド構造。

[8] ベース部材の側面幅はチップ部材の側面幅よりも大きく形成されて!/、ることを特徴とする請求項 6記載のシールド構造。

[9] ベース部材の側面幅はチップ部材の側面幅よりも大きく形成されて!/、ることを特徴とする請求項 7記載のシールド構造。

[10] ベース部材のうちの一つ以上は、少なくともシールドカバーの周壁部との接触側面部分が導体により形成されてレ、る導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているベ一ス部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されて!/、ることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5の何れか一つに記載のシールド構造。

[11] チップ部材は、少なくともシールドカバーの折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されて!/、る導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているチップ部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されていることを特徴とする請求項 6 記載のシールド構造。

[12] チップ部材は、少なくともシールドカバーの折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されて!/、る導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているチップ部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されていることを特徴とする請求項 7 記載のシールド構造。

[13] ベース部材の少なくとも一つは、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5の何れか一つに記載のシールド構造。

[14] チップ部材は、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項 6記載のシールド構造。

[15] チップ部材は、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項 7記載のシールド構造。

[16] シールドカバーの周壁部には、回路基板側に突出した突起部が設けられ、回路基板のシールド対象部分の周縁部には、そのシールドカバーの突起部が嵌まる位置決め用孔部が設けられており、シールドカバーの突起部が回路基板の位置決め用孔部に嵌ってシールドカバーが回路基板に位置決め固定されていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5の何れか一つに記載のシールド構造。