JPS5810395Y2 - シ−ルドカバ− - Google Patents
シ−ルドカバ−Info
- Publication number
- JPS5810395Y2 JPS5810395Y2 JP8399378U JP8399378U JPS5810395Y2 JP S5810395 Y2 JPS5810395 Y2 JP S5810395Y2 JP 8399378 U JP8399378 U JP 8399378U JP 8399378 U JP8399378 U JP 8399378U JP S5810395 Y2 JPS5810395 Y2 JP S5810395Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield cover
- wiring board
- printed wiring
- side plate
- fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント配線基板に取付けて使用されるシール
ドカバーの構造に関するものである。
ドカバーの構造に関するものである。
金属板によって形成されたシールドカバーをプリント配
線基板に取付ける場合、従来は第1図に示す様にプリン
ト配線基板1に設けられた取付穴2に、シールドケース
の側板3に一体に形成した取付脚4を挿入した後、第2
図に示すようにプリント配線基板1の裏面でアースパタ
ーン9にハンダ5により取付け、次に別部品の上板6を
側板3の上部に装着することによって取りつけていた。
線基板に取付ける場合、従来は第1図に示す様にプリン
ト配線基板1に設けられた取付穴2に、シールドケース
の側板3に一体に形成した取付脚4を挿入した後、第2
図に示すようにプリント配線基板1の裏面でアースパタ
ーン9にハンダ5により取付け、次に別部品の上板6を
側板3の上部に装着することによって取りつけていた。
以上の様に従来は上板6をはずし、内部の部品チェック
、交換が行える様側板3と上板6の2つの部品から構成
されているため高価であった。
、交換が行える様側板3と上板6の2つの部品から構成
されているため高価であった。
又、側板3はプリント配線基板から容易に取りはずすこ
とができないため、部品交換作業の場合に障害物になり
、作業能率を低下される要因になっていた。
とができないため、部品交換作業の場合に障害物になり
、作業能率を低下される要因になっていた。
本考案の目的は上記した従来技の欠点をなくし、安価で
あり、かつプリント配線基板に容易に着脱できるシール
ドカバーを提供することにある。
あり、かつプリント配線基板に容易に着脱できるシール
ドカバーを提供することにある。
本考案においては側板と上板とを一体にし、かつ側板と
上板とを一体にしたシールドカバーを容易にプリント配
線基板に着脱できるように、シールドカバーの側板にプ
リント配線基板上に設けられたピンに嵌合する嵌合爪を
設ける。
上板とを一体にしたシールドカバーを容易にプリント配
線基板に着脱できるように、シールドカバーの側板にプ
リント配線基板上に設けられたピンに嵌合する嵌合爪を
設ける。
本考案のシールドカバーの実施例を第3図、第4図によ
り説明する。
り説明する。
第3図は本考案のシールドカバーをプリント配線基板に
取りつける状態を示した斜視図である。
取りつける状態を示した斜視図である。
第3図に示すように本考案のシールドカバー7の特徴は
上板6′と側板3′が一体に箱形に形成され、かつ、側
板3′に観音開き状に形成された嵌合爪8が設けられて
いる点にある。
上板6′と側板3′が一体に箱形に形成され、かつ、側
板3′に観音開き状に形成された嵌合爪8が設けられて
いる点にある。
シールドカバー7は嵌合爪8がプリント配線基板1に設
けられたピン10と嵌合することによって、プリント配
線基板1に固定される。
けられたピン10と嵌合することによって、プリント配
線基板1に固定される。
ピン10は導電性金属によって形成されプリント配線基
板上のアースパタンに接続されているので、シールドカ
バー7はピン10に固定されると同時にアースパタンに
電気的に接続される。
板上のアースパタンに接続されているので、シールドカ
バー7はピン10に固定されると同時にアースパタンに
電気的に接続される。
第4図は嵌合爪8とピン10の拡大平面図で、ピン10
と嵌合爪8が嵌合される以前においては、嵌合爪8はわ
ずかに開かれているが、ピン10が挿入されると弾性を
有する嵌合爪8は矢印の方向に広がり、ピン10は嵌合
爪8の弾力によって保持される。
と嵌合爪8が嵌合される以前においては、嵌合爪8はわ
ずかに開かれているが、ピン10が挿入されると弾性を
有する嵌合爪8は矢印の方向に広がり、ピン10は嵌合
爪8の弾力によって保持される。
シールドカバー7を取りはずす場合には、ピン10が嵌
合爪9からはずれるようにシールドカバー7をプリント
配線基板1から垂直に引き抜けばよい。
合爪9からはずれるようにシールドカバー7をプリント
配線基板1から垂直に引き抜けばよい。
以上説明したように本考案のシールドカバーは側板と上
板を一体に形成できるため安価であり、また、プリント
配線基板への着脱が容易であるため部品交換時に障害物
にならず、作業性を向上することができる。
板を一体に形成できるため安価であり、また、プリント
配線基板への着脱が容易であるため部品交換時に障害物
にならず、作業性を向上することができる。
第1図は従来のシールドカバーの斜視図、第2図は従来
のシールドカバーをプリント配線基板に取り付けた状態
を示す側面図、第3図は本考案によるシールドカバーの
実施例を示す斜視図、第4図は本考案におけるシールド
カバーの嵌合爪部の拡大平面図である。 1・・・・・・プリント配線基板、3,3′・・・・・
・側板、7・・・・・・シールドカバー、8・・・・・
・嵌合爪、10・・・・・・ピン。
のシールドカバーをプリント配線基板に取り付けた状態
を示す側面図、第3図は本考案によるシールドカバーの
実施例を示す斜視図、第4図は本考案におけるシールド
カバーの嵌合爪部の拡大平面図である。 1・・・・・・プリント配線基板、3,3′・・・・・
・側板、7・・・・・・シールドカバー、8・・・・・
・嵌合爪、10・・・・・・ピン。
Claims (1)
- プリント配線基板に取付けて使用されるシールドカバー
において、金属板によって箱形に形成され、箱形に形成
された側板に観音開き状に形成された複数個の嵌合爪を
有し、上記嵌合爪がプリント配線基板上に設けられた導
電性金属のピンに嵌合することによってプリント配線基
板に取り付けられるシールドカバー
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8399378U JPS5810395Y2 (ja) | 1978-06-21 | 1978-06-21 | シ−ルドカバ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8399378U JPS5810395Y2 (ja) | 1978-06-21 | 1978-06-21 | シ−ルドカバ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS552111U JPS552111U (ja) | 1980-01-09 |
JPS5810395Y2 true JPS5810395Y2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=29006276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8399378U Expired JPS5810395Y2 (ja) | 1978-06-21 | 1978-06-21 | シ−ルドカバ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5810395Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4702449B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2011-06-15 | 株式会社村田製作所 | シールド構造 |
WO2015090470A1 (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Arcelik Anonim Sirketi | Method for assembling an electromagnetic interference shield to a printed circuit board |
-
1978
- 1978-06-21 JP JP8399378U patent/JPS5810395Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS552111U (ja) | 1980-01-09 |
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