JPH05235579A - 接触型シールドケース - Google Patents

接触型シールドケース

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Publication number
JPH05235579A
JPH05235579A JP3168192A JP3168192A JPH05235579A JP H05235579 A JPH05235579 A JP H05235579A JP 3168192 A JP3168192 A JP 3168192A JP 3168192 A JP3168192 A JP 3168192A JP H05235579 A JPH05235579 A JP H05235579A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
capacitor array
shielding case
contact
shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3168192A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichi Irie
正一 入江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3168192A priority Critical patent/JPH05235579A/ja
Publication of JPH05235579A publication Critical patent/JPH05235579A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 漏れ電磁波が著しい電子部品が、実装された
プリント配線板をシールドするためのシールドケースで
あって、不要輻射の著しい電子部品をシールドする目的
として、チップ型貫通コンデンサーとシールドケースと
接触させる際にシールドケースの突起状の爪を設けるこ
とによって、組み立て性を容易にすることを目的とす
る。 【構成】 シールドケース1とチップ型貫通コンデンサ
ー3が接触する部分に突起状の爪4を設けることによ
り、従来の貫通コンデンサーと同等のシールド効果を確
保できるシールドケースを構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、漏れ電磁波の発生が著
しいプリント配線板に対して、部品表面を金属キャップ
で覆ったコンデンサーアレーを実装された場合におい
て、コンデンサーアレーとシールドケースとの電気的な
接続を確保するためのシールドケースに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】以下図面を参照しながら、従来の装置の
一例について説明する。図3に示されるように、従来の
シールドケース1は、コンデンサーアレー3に対して単
なる切欠き7を設けていた。コンデンサアレ−3の表面
は、金属ケースで覆われていて、シールドケース1の切
欠き7と接触させ、その後、半田付けすることにより電
気的接続を確保している構造を有している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、コンデンサアレーの表面の金属ケースと
シールドケースの切欠きを手作業による半田付けが必要
となり、自動化が困難という問題点を有していた。
【0004】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、信号ラインから不要輻射となって漏れていく電磁波
の発生を抑えるために、部品表面を金属キャップでカバ
ーしたコンデンサーアレーが実装されたプリント配線板
に対して、電気的な接続を確保するための自動化対応の
シールドケースを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】自動化対応のシールドケ
ースを提供するという目的を達成するために、本発明の
接触型シールドケースは、コンデンサーアレーとの接続
部分にあたるシールドケースの一部分に薄い板状の爪を
設け、更にその爪にスリット設けた構成を有することに
より、電気的に接続を確保している。
【0006】
【作用】コンデンサーアレーチップの金属製の表面ケ−
スとシールドケースとの電気的接続を確保するための薄
い板状の爪をシールドケースの側壁面に設けたことと、
薄い板状の爪にスリットを設け、その部分に棒状半田を
セットすることによって熱風リフロ−装置等により半田
を溶融させ電気的接続を得ることができる。
【0007】この構成によって、従来手作業で行われて
いた半田付け作業を自動化することができる。
【0008】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
にしながら説明する。図1は、本発明よる接触型シール
ドケースの斜視図を示したものである。プリント配線板
2に金属製のキャップで覆われたコンデンサアレー3を
実装する。シールドケース1の側壁面に設けられた爪4
がコンデンサアレー3の上部に接触するようにシールド
ケース1をプリント配線板2に取り付けた構成となって
いる。
【0009】図2は、図1に示されたようにプリント配
線板2に取り付けられたシールドケースの爪部分の詳細
を示した斜視図である。シールドケース1の側壁面に設
けられた爪4がコンデンサアレー3の上部に接触させた
後、コンデンサーアレー3の金属製のキャップとシール
ドケース1との電気的接続を得るために、シールドケー
ス1の側壁面にある爪4にスリット5を設けて、その部
分に棒状半田6をセットし、熱風リフロー炉で棒状半田
6を溶融する。棒状半田6を溶かすことにより、コンデ
ンサーアレー3の金属製のキャップとシールドケース1
との電気的接続を得ている。棒状半田6をスリット5に
セットし、リフローするだけで、従来、手で行われてい
た半田付け作業を自動化することが可能となった。
【0010】
【発明の効果】以上のように本発明は、シールドケース
に爪を設け、更にその部分にスリットを設けることによ
り、電気的接続を確保するための半田付けを自動化する
ことができるシールドケースを実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における接触型シールドケース
の斜視図
【図2】本発明の実施例における接触型シールドケース
の爪部分詳細斜視図
【図3】従来のシールドケースの斜視図
【符号の説明】
1 シールドケース 2 プリント配線板 3 コンデンサアレー 4 爪 5 スリット 6 棒状半田 7 切り欠き

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 漏れ電磁波の発生が著しいプリント配線
    板に対して、ピン端子から出てくる不要輻射をシールド
    する目的で、部品表面を金属キャップで覆ったコンデン
    サーアレーとシールドケースを電気的に接続を確保する
    ために、コンデンサーアレーとの接続部分にあたるシー
    ルドケースの一部分に薄い板状の爪を設けた構成となっ
    ている接触型シールドケース。
  2. 【請求項2】 コンデンサーアレーとの接続部分にあた
    るシールドケースの一部分の薄い板状の爪にスリットを
    設け、棒状の半田をスリットにセットした後で、熱風リ
    フロー等により加熱して溶融させることによって電気的
    に接続を確保する構成となっている請求項1記載のシー
    ルドケース。
JP3168192A 1992-02-19 1992-02-19 接触型シールドケース Pending JPH05235579A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3168192A JPH05235579A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 接触型シールドケース

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JP3168192A JPH05235579A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 接触型シールドケース

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05235579A true JPH05235579A (ja) 1993-09-10

Family

ID=12337844

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3168192A Pending JPH05235579A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 接触型シールドケース

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JP (1) JPH05235579A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008029872A1 (fr) * 2006-09-07 2008-03-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Structure de blindage
JP2013098363A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Murata Mfg Co Ltd 複合モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008029872A1 (fr) * 2006-09-07 2008-03-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Structure de blindage
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