JPH04167490A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04167490A JPH04167490A JP29381190A JP29381190A JPH04167490A JP H04167490 A JPH04167490 A JP H04167490A JP 29381190 A JP29381190 A JP 29381190A JP 29381190 A JP29381190 A JP 29381190A JP H04167490 A JPH04167490 A JP H04167490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed
- printed wiring
- electronic parts
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板のはんだ付は作業を容易に
行なえるようにしたプリント配線板に関するものである
◎ 〔従来の技術〕 従来のプリント配線板例を第す図、第６図に示Ｔう第６
図において、１はプリント配線板、２ばプリント配線板
ｌに搭載され・その本体の一部がプリント配線板外には
み出したコネクタ等電子部品、きはコネクタ等電子部品
のリード、５はプリント配線板に設けられた部品取付用
スルーホール、８は電子部品を溶融はんだより保膜する
マスキングテープである。第６囮は第５図の上面図であ
る□通常プリント配線板ｌに電子部品２を取り付けるに
は、プリント配線板１に設けられたスルーホール５に電
子部品２のＷ！続リード−を挿入し、溶融したはんだ榴
にプリント配線板１を浸丁はんだ浴等によって電子部品
２がプリント配線板Ｉ＆：＠続固定される。
行なえるようにしたプリント配線板に関するものである
◎ 〔従来の技術〕 従来のプリント配線板例を第す図、第６図に示Ｔう第６
図において、１はプリント配線板、２ばプリント配線板
ｌに搭載され・その本体の一部がプリント配線板外には
み出したコネクタ等電子部品、きはコネクタ等電子部品
のリード、５はプリント配線板に設けられた部品取付用
スルーホール、８は電子部品を溶融はんだより保膜する
マスキングテープである。第６囮は第５図の上面図であ
る□通常プリント配線板ｌに電子部品２を取り付けるに
は、プリント配線板１に設けられたスルーホール５に電
子部品２のＷ！続リード−を挿入し、溶融したはんだ榴
にプリント配線板１を浸丁はんだ浴等によって電子部品
２がプリント配線板Ｉ＆：＠続固定される。
ところではんだ温時、コネクタ等電子部品２０本体の一
部がプリント配線板１よりにみ出している場合は・その
Ｇゴみ出した本体の一部に直接溶融したはんだが触れる
ことになり、コネクタ等電子部品の破損の危険性がある
ため、従来はマスキングテープ８をコネクタ等電子部品
２のはみ出し部に貼り付けることにより電子部品２を保
論じ、その破損を防止していた。
部がプリント配線板１よりにみ出している場合は・その
Ｇゴみ出した本体の一部に直接溶融したはんだが触れる
ことになり、コネクタ等電子部品の破損の危険性がある
ため、従来はマスキングテープ８をコネクタ等電子部品
２のはみ出し部に貼り付けることにより電子部品２を保
論じ、その破損を防止していた。
従来のプリント配線板では、プリント配線板外にはみ出
した電子部品をはんだ付けする場合、はみ出しＷＩ＆を
溶融はんだから保ＳＩＴるためにマスキングテープある
いは特殊治工具等を用いる必要があり・はんだ付は作業
性を著しく低下させるという問題点かあつ７ｅに の発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、はんだ付は時のマスキングテープ、特殊治工具
の取付けを全く必要としないプリント配線板を提供する
ことを目的とする口〔１Ｉｌｌ［ＩＩを解決Ｔるための
手段〕この発明に係るプリント配線板醗ズ、基板からに
みｔＨＴように配置される電子部品をにんだから保ＭＴ
るために・上記電子部品のはみ出し部分の下面ｔ−覆う
第２基板を上記基板に分割用Ｖカントラインを介して延
設したものである口 〔作用〕 この発明におけるプリント配線板に、第２基板を設ける
ことにより、電子部品のはみ出し部をにんだ付は時保護
すると共に、はんだ付は終了後は第２基板をＶカントラ
インで折り曲げ等により破断し、廃却Ｔることにより、
不必要な空間を占有しないプリント配線板を得ることが
できる＾〔実施例〕 以下この発明の一実施例を第１図・第２図について説明
する０図において、１はプリント配線板、２にコネクタ
等電子部品、２＆はコネクタ等電子部品のリード、３は
プリント配線板１に設けられた第２基板・４にプリント
配線板１と第２基板２とを容易に分割可能にするＶカン
トライン・５はプリント配線板１に設けられたスルーホ
ールである。
した電子部品をはんだ付けする場合、はみ出しＷＩ＆を
溶融はんだから保ＳＩＴるためにマスキングテープある
いは特殊治工具等を用いる必要があり・はんだ付は作業
性を著しく低下させるという問題点かあつ７ｅに の発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、はんだ付は時のマスキングテープ、特殊治工具
の取付けを全く必要としないプリント配線板を提供する
ことを目的とする口〔１Ｉｌｌ［ＩＩを解決Ｔるための
手段〕この発明に係るプリント配線板醗ズ、基板からに
みｔＨＴように配置される電子部品をにんだから保ＭＴ
るために・上記電子部品のはみ出し部分の下面ｔ−覆う
第２基板を上記基板に分割用Ｖカントラインを介して延
設したものである口 〔作用〕 この発明におけるプリント配線板に、第２基板を設ける
ことにより、電子部品のはみ出し部をにんだ付は時保護
すると共に、はんだ付は終了後は第２基板をＶカントラ
インで折り曲げ等により破断し、廃却Ｔることにより、
不必要な空間を占有しないプリント配線板を得ることが
できる＾〔実施例〕 以下この発明の一実施例を第１図・第２図について説明
する０図において、１はプリント配線板、２にコネクタ
等電子部品、２＆はコネクタ等電子部品のリード、３は
プリント配線板１に設けられた第２基板・４にプリント
配線板１と第２基板２とを容易に分割可能にするＶカン
トライン・５はプリント配線板１に設けられたスルーホ
ールである。
第２ｖ！Ｊは第１図の上面図であるβ
プリント配線板】に電子部品２を取り付けるに番コブリ
ン）＆１ｊＪＩＥ１に設けられたスルーホール５に電子
部品２のＷｌａリード江を挿入し、溶融したはんだ槽に
プリント配線板ｌを浸丁。この時印刷配置１から電子部
品２の本体の一部がはみ出しているが、印刷配線板１に
設けられた第２基板３により［Ｗ！溶融はんだに触れる
ことはない、はんだ浴等により電子部品２はプリント配
線板１４：＠続固定される。次にはんだ付は処理工程が
完了してのち、第２基板３ｒｔプリント配線板１に設け
られたＶカットライン４を利用してプリント配ｌＩ！析
１より容易に分割し、廃却Ｔる。
ン）＆１ｊＪＩＥ１に設けられたスルーホール５に電子
部品２のＷｌａリード江を挿入し、溶融したはんだ槽に
プリント配線板ｌを浸丁。この時印刷配置１から電子部
品２の本体の一部がはみ出しているが、印刷配線板１に
設けられた第２基板３により［Ｗ！溶融はんだに触れる
ことはない、はんだ浴等により電子部品２はプリント配
線板１４：＠続固定される。次にはんだ付は処理工程が
完了してのち、第２基板３ｒｔプリント配線板１に設け
られたＶカットライン４を利用してプリント配ｌＩ！析
１より容易に分割し、廃却Ｔる。
なお上記実施例では、電子部品２のプリント配線板１か
らをゴみ出した部分が部品取付面上にある場合について
示したが、プリント配線板１よリハみ出し且つはみ出し
た部分がはんだ付は面側にせり出した電子部品でも可能
である。
らをゴみ出した部分が部品取付面上にある場合について
示したが、プリント配線板１よリハみ出し且つはみ出し
た部分がはんだ付は面側にせり出した電子部品でも可能
である。
第８１！！：ｌは電子部品２の本体の一部がプリンシ基
板ｌよりはみ出し、且つはんだ何面側にせり出した場合
の実施例を示Ｔｔ％図において、１！：Ｉプリント配線
板、２はコネクタ等電子部品、ｈはコネクタ等の電子部
品のリード、３はプリント配線板１に設けられた第２基
板、４はプリント配線板ｌと第２基板３とを容易に分割
可能にＴるＶカットラインー６は第２基板３に設けられ
た第８基板である□この第８基板６は第２基板３から打
ち抜き加工後、打ち抜いた穴に打ち抜いた基板（第８基
板）を必要な寸法だけ下方へ押し下げて低置しである◎
したがって、コネクタ等電子部品２は第８基板６に支え
られて畑くことなく実装できる＾７はコネクタ等電子部
品２をプリント配線板ｌに固定Ｔるリベットである。Ｉ
ｌｌ！４１ｉ！Ｏに第８図の上面面である。
板ｌよりはみ出し、且つはんだ何面側にせり出した場合
の実施例を示Ｔｔ％図において、１！：Ｉプリント配線
板、２はコネクタ等電子部品、ｈはコネクタ等の電子部
品のリード、３はプリント配線板１に設けられた第２基
板、４はプリント配線板ｌと第２基板３とを容易に分割
可能にＴるＶカットラインー６は第２基板３に設けられ
た第８基板である□この第８基板６は第２基板３から打
ち抜き加工後、打ち抜いた穴に打ち抜いた基板（第８基
板）を必要な寸法だけ下方へ押し下げて低置しである◎
したがって、コネクタ等電子部品２は第８基板６に支え
られて畑くことなく実装できる＾７はコネクタ等電子部
品２をプリント配線板ｌに固定Ｔるリベットである。Ｉ
ｌｌ！４１ｉ！Ｏに第８図の上面面である。
以上のようにこの発明によれば、プリント配線板に電子
部品保護用第２基板を設けたので、はんだ付は作業を大
幅に短縮できると同時に、プリント配線板本来の機能に
不必要な部分を残Ｔことなく、コンパクトなプリント配
線板を得ることができる効果がある。
部品保護用第２基板を設けたので、はんだ付は作業を大
幅に短縮できると同時に、プリント配線板本来の機能に
不必要な部分を残Ｔことなく、コンパクトなプリント配
線板を得ることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるプリント配線板を示す
正面図、第２図に第１図の平面図、第８図は本発明の他
の実施例によるプリント配線板を示Ｔ正面図、第４図は
第８図の平面図、第５図に従来のプリント配線板を示Ｔ
正面図、第６図に第５（２）の平面図である凸 図中、ｌはプリント配線板・２４２１１１Ｅ子部品、為
をズ電子部品のリード、３に第２基板、４にＶカントラ
イン、５にスルーホール、６にｊ！！８基板、７は電子
部品固定用リベットである。
正面図、第２図に第１図の平面図、第８図は本発明の他
の実施例によるプリント配線板を示Ｔ正面図、第４図は
第８図の平面図、第５図に従来のプリント配線板を示Ｔ
正面図、第６図に第５（２）の平面図である凸 図中、ｌはプリント配線板・２４２１１１Ｅ子部品、為
をズ電子部品のリード、３に第２基板、４にＶカントラ
イン、５にスルーホール、６にｊ！！８基板、７は電子
部品固定用リベットである。
Claims (1)
- 基板の端部からはみ出すように基板上に配置され、そ
のリードが基板の下面においてはんだ付けされる電子部
品を備えたプリント配線板において、上記基板の上記端
部には、上記電子部品のはみ出し部分の下面を覆う第２
の基板が、分割用Ｖカットラインを介して延設されてい
ることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29381190A JPH04167490A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29381190A JPH04167490A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167490A true JPH04167490A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17799458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29381190A Pending JPH04167490A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167490A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096794A1 (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Nec Corporation | 薄型音響部品実装構造、携帯型音響装置、携帯電話機、薄型音響部品実装方法 |
| JPWO2016129098A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装基板および空気調和機の電気品箱 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP29381190A patent/JPH04167490A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096794A1 (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Nec Corporation | 薄型音響部品実装構造、携帯型音響装置、携帯電話機、薄型音響部品実装方法 |
| JP2008193613A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Nec Saitama Ltd | 薄型音響部品実装構造、携帯型音響装置、携帯電話機、薄型音響部品実装方法 |
| US8792667B2 (en) | 2007-02-07 | 2014-07-29 | Nec Corporation | Thin audio component mounting structure, portable audio device, cellular phone and method for mounting thin audio component |
| JPWO2016129098A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装基板および空気調和機の電気品箱 |
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