JP2910324B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2910324B2 JP2910324B2 JP3150707A JP15070791A JP2910324B2 JP 2910324 B2 JP2910324 B2 JP 2910324B2 JP 3150707 A JP3150707 A JP 3150707A JP 15070791 A JP15070791 A JP 15070791A JP 2910324 B2 JP2910324 B2 JP 2910324B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- terminal fittings
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はインバータ用プリント
基板等に実装する端子装置において、プリント基板への
取付け作業の自動化を容易にすることができるようにし
たプリント基板の製造方法に関する。
基板等に実装する端子装置において、プリント基板への
取付け作業の自動化を容易にすることができるようにし
たプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に実装する端子装置では、
一般に複数の端子金具を例えば樹脂絶縁物等で一体的に
モールド形成したブロック端子台を使用し、前記端子金
具をプリント基板にリフロー炉内で他の電子部品ととも
にはんだ付けして取付け作業を自動化するようにしてい
た。
一般に複数の端子金具を例えば樹脂絶縁物等で一体的に
モールド形成したブロック端子台を使用し、前記端子金
具をプリント基板にリフロー炉内で他の電子部品ととも
にはんだ付けして取付け作業を自動化するようにしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記方法では、ブロッ
ク端子台が他の電子部品より大形で熱容量が大きいので
端子金具をリフロー炉内で一定の高温にするのに他の電
子部品より時間を要し、また端子台の樹脂絶縁物を炉内
の高温に耐える耐熱材とする必要があるので端子台が高
価になるという欠点があった。
ク端子台が他の電子部品より大形で熱容量が大きいので
端子金具をリフロー炉内で一定の高温にするのに他の電
子部品より時間を要し、また端子台の樹脂絶縁物を炉内
の高温に耐える耐熱材とする必要があるので端子台が高
価になるという欠点があった。
【０００４】この発明は前記の欠点を除去するために、
安価で取付け作業の自動化を容易にすることができるよ
うにしたプリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
安価で取付け作業の自動化を容易にすることができるよ
うにしたプリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は前記の目的を
達成するために、電子部品とともに端子装置を実装する
プリント基板の製造方法において、電子部品と複数の端
子金具とをプリント基板の表面にはんだを介して取付け
て一括してはんだの加熱処理を行い電子部品と端子金具
とを固着した後、隣接する端子金具間を絶縁壁で絶縁す
る枠状絶縁体をプリント基板に接着剤等で固着するよう
にしたものである。
達成するために、電子部品とともに端子装置を実装する
プリント基板の製造方法において、電子部品と複数の端
子金具とをプリント基板の表面にはんだを介して取付け
て一括してはんだの加熱処理を行い電子部品と端子金具
とを固着した後、隣接する端子金具間を絶縁壁で絶縁す
る枠状絶縁体をプリント基板に接着剤等で固着するよう
にしたものである。
【０００６】
【作用】前記端子金具２は個別にプリント基板１にはん
だ付けするようにすれば熱容量が小さいのでリフロー炉
内で短時間に一定の高温となって取付け作業の自動化を
容易にし、また枠状絶縁体３は炉外で取付けるようにす
れば格別な耐熱材とする必要がないので従来の技術で説
明した端子台より安価にすることができる。
だ付けするようにすれば熱容量が小さいのでリフロー炉
内で短時間に一定の高温となって取付け作業の自動化を
容易にし、また枠状絶縁体３は炉外で取付けるようにす
れば格別な耐熱材とする必要がないので従来の技術で説
明した端子台より安価にすることができる。
【０００７】
【実施例】図１ないし図３はこの発明の実施例を示すも
ので、プリント基板１に複数の端子金具２と絶縁体３か
らなる端子装置が実装されている。前記端子金具２は図
示しない他の電子部品とともにプリント基板１の所定個
所にペースト状のいわゆるクリームはんだを介して図４
及び図５に示すように取付けた後リフロー炉内で加熱し
て固着される。前記絶縁体３は、樹脂絶縁物等からな
り、隣接する端子金具２間を電気的に絶縁する複数の絶
縁壁３ａを枠状に連結して形成される。この枠状絶縁体
３はリフロー炉から取出した端子金具付きプリント基板
１に接着剤４等で固着される。
ので、プリント基板１に複数の端子金具２と絶縁体３か
らなる端子装置が実装されている。前記端子金具２は図
示しない他の電子部品とともにプリント基板１の所定個
所にペースト状のいわゆるクリームはんだを介して図４
及び図５に示すように取付けた後リフロー炉内で加熱し
て固着される。前記絶縁体３は、樹脂絶縁物等からな
り、隣接する端子金具２間を電気的に絶縁する複数の絶
縁壁３ａを枠状に連結して形成される。この枠状絶縁体
３はリフロー炉から取出した端子金具付きプリント基板
１に接着剤４等で固着される。
【０００８】前記実施例によれば熱容量の小さい端子金
具２を個別にプリント基板１にはんだ付けするようにし
たのでリフロー炉内で短時間に一定の高温として取付け
作業の自動化を容易にし、また枠状絶縁体３は炉外で取
付けて格別な耐熱材とする必要がないようにしたので従
来の技術で説明した端子台より安価にすることができ
る。
具２を個別にプリント基板１にはんだ付けするようにし
たのでリフロー炉内で短時間に一定の高温として取付け
作業の自動化を容易にし、また枠状絶縁体３は炉外で取
付けて格別な耐熱材とする必要がないようにしたので従
来の技術で説明した端子台より安価にすることができ
る。
【０００９】
【発明の効果】この発明によれば、電子部品とともに端
子装置を実装するプリント基板の製造方法において、電
子部品と複数の端子金具とをプリント基板の表面にはん
だを介して取付けて一括してはんだの加熱処理を行い電
子部品と端子金具とを固着した後、隣接する端子金具間
を絶縁壁で絶縁する枠状絶縁体をプリント基板に接着剤
等で固着するようにしたので、はんだ付け作業の自動化
を容易にし、さらに絶縁体を格別な耐熱材の使用を不要
として安価にすることができるという効果が得られる。
子装置を実装するプリント基板の製造方法において、電
子部品と複数の端子金具とをプリント基板の表面にはん
だを介して取付けて一括してはんだの加熱処理を行い電
子部品と端子金具とを固着した後、隣接する端子金具間
を絶縁壁で絶縁する枠状絶縁体をプリント基板に接着剤
等で固着するようにしたので、はんだ付け作業の自動化
を容易にし、さらに絶縁体を格別な耐熱材の使用を不要
として安価にすることができるという効果が得られる。
【図１】この発明の実施例の正面図
【図２】図１の要部平面図
【図３】図２の側面図
【図４】図２の絶縁体取付け前の状態の要部平面図
【図５】図４の側面図
１ プリント基板 ２ 端子金具 ３ 絶縁体 ３ａ 絶縁壁 ４ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品とともに端子装置を実装するプリ
ント基板の製造方法において、電子部品と複数の端子金
具とをプリント基板の表面にはんだを介して取付けて一
括してはんだの加熱処理を行い電子部品と端子金具とを
固着した後、隣接する端子金具間を絶縁壁で絶縁する枠
状絶縁体をプリント基板に接着剤等で固着することを特
徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150707A JP2910324B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150707A JP2910324B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053055A JPH053055A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2910324B2 true JP2910324B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=15502659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3150707A Expired - Lifetime JP2910324B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910324B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6318681B2 (ja) * | 2014-02-19 | 2018-05-09 | 株式会社明電舎 | 端子台の絶縁構造と絶縁用基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP3150707A patent/JP2910324B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053055A (ja) | 1993-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2504610B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
| US3388465A (en) | Electronic assembly soldering process | |
| JP2910324B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| RU2363070C2 (ru) | Дискретный электронный компонент и способ его установки | |
| JPH0629632A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JP2003046211A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH01143389A (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JPH11195747A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH05152733A (ja) | 表面実装用プリント配線基板 | |
| JPS584227Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2522457Y2 (ja) | 表面実装形電子部品 | |
| JPH0731526Y2 (ja) | コイル部品の印刷基板への取付け構造 | |
| JPH1140918A (ja) | セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板 | |
| JPH0349419Y2 (ja) | ||
| JPS6350866Y2 (ja) | ||
| JPH06267602A (ja) | パワーデバイス実装回路基板 | |
| JP2534172Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0429599Y2 (ja) | ||
| JPS62139389A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| GB2042282A (en) | Mounting hybrid circuits | |
| JPH10149938A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2000340945A (ja) | リフロー半田付け装置および基板搬送治具 | |
| JPH02226789A (ja) | プリント基板装置 | |
| JP2002280725A (ja) | 電気部品の実装方法およびそれに使用される実装用半田 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100409 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 13 |