JP6318681B2 - 端子台の絶縁構造と絶縁用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)インバータの主回路部分は高電圧(440Vなど)であるため、製品の準拠する規格に応じて絶縁の確保が必要である。配置スペースとコストの低減のために図11に示すような端子台を使用する場合には、隣り合う相間同士の端子台は、絶縁距離を確保するために、図12に示すように、一定以上の距離D1を離す必要がある。
(2)ノイズフィルタの役割は、インバータのスイッチング部分で発生したノイズが、電源入力側に戻って悪影響を及ぼすのを防止するために設けられている。そのためにノイズフィルタの入力部分の端子台と出力部分の端子台は、ノイズフィルタの効果を発揮させるべく、図12に示すように、一定以上の距離D2を離す必要がある。
(1)従来の絶縁を確保する方法
図13に示すように、端子台104間に絶縁紙111を配置して、端子台間を近づけて配置することにより小型化を図った。なお、絶縁紙111は、図14(A)の展開図に示すように、矩形状に形成されていて、長手方向の一側の隅部には、プリント基板への第1.第2固定部112,113が形成されている。第1.第2固定部112,113の中央部にはネジやビスを挿入する取付孔114が形成されている。第1.第2固定部112,113は、切り込み部115と折り曲げ部116とによって略四角形状に形成されている。そして、図14(B)に示すように、前記切り込み部115と折り曲げ部116を利用して互いに逆方向に略直角に折り曲げられる。そして、図13に示すように、第1.第2固定部112,113をプリント基板上に重ね合わせて、第1.第2固定部112,113に設けた取付孔114と、プリント基板117に設けたネジ孔やリベット孔(図示省略)の位置を合わせてネジやリベット118で絶縁紙111をプリント基板に取り付ける。
(2)シールドを確保する方法
図15に示すように、端子台間に導電性のシールド板119を設けてノイズの伝搬を抑制することで端子台を近づけて配置することを可能にする。
(1)絶縁紙111を使用するので別途、絶縁紙形成用の金型代等のイニシャル費用が必要であり、絶縁紙が高価となる。
(2)また、絶縁紙111をプリント基板117に取り付けるためには、絶縁紙111の一部を切り起こして、第1.第2固定部112,113を形成し、これら第1,第2固定部112,113をプリント基板117上に重ね合わせて、第1,第2固定部に設けたネジ孔やビス孔等と、プリント基板に設けたネジ孔やリベット孔等の位置合わせをしてネジやリベット等で絶縁紙111をプリント基板に取り付けなければならないので、組立工数が増加する。また、ネジや樹脂リベット用の取り付け孔(図示省略)を形成するためにプリント基板に大きなスペースを必要とする。
本発明は、上記従来例の問題点を解決するために成されたものである。
前記端子台間に、足部を除く表面が絶縁材料からなるプリント配線基板を、絶縁用基板として配置し、
前記足部のうちの少なくとも2箇所の足部の表面に導電箔を設け、該導電箔を設けた足部を、前記プリント配線基板のスルーホールに差込んで半田付け固定するとともに、
前記絶縁用基板の足部間を、前記端子台が配置された前記プリント配線基板に形成したスリットに挿入したことを特徴とする。
(2)絶縁紙に代えて絶縁用基板としてプリント基板を使用するので、これに半田付け用のパターンを設けることで、他の部品と一緒に実装して固定することが可能となり、ネジや樹脂リベット等を使用する場合に比べて組立コストの削減を図ることができる。
(3)組立にネジや樹脂リベット等を使用しないので、部品点数の削減を図ることができる。
(4)組立にネジや樹脂リベット等を使用する場合に比べて固定に必要なスペースの削減を図ることができる。
(1)絶縁用基板5を各相の端子台間に取り付けることで、各相間の絶縁距離、すなわち空間距離や沿面距離は、絶縁用基板5を迂回し、端子台同士が近くにあっても絶縁が確保される。
(2)足部8の表面とスルーホール6の内面に、それぞれ導電箔(銅箔)10,導電箔(銅箔)11を設けたので、フロー半田槽で半田付けすることにより、プリント配線基板2に端子台と絶縁用基板5を同時に実装することができる。したがって、絶縁紙を使用する場合のように別工程での手作業による絶縁紙組付け工程が不要となり、組付けコストを低減することができる。
(3)絶縁紙の場合に必要であった固定用のネジや樹脂リベット等が不要となり、その分部品点数を削減してコストを低減できる。
(4)ネジや樹脂リベット等が不要となるので、固定に必要なスペースが少なくすることができる。
(5)絶縁用基板5にプリント基板を使用するので、プリント基板に絶縁用基板5を一体に形成することで、基板一枚分のイニシャル費用に抑えることができる。また、基板の面積拡大による基板単価のコストアップ分が絶縁紙を使用する従来の絶縁構造に比較して製造単価を安価にすることができる。
(1)シールド用基板5Aは、内層にシールド用の導電箔(銅箔)を設けているので、表面の絶縁を確保することができ、従来の導電性のシールド板では確保することが難しかった絶縁も確保することができる。
(2)シールド用基板5Aが隣り合う端子台間に取り付けられることで、端子台間の電磁結合が遮断されノイズの伝搬が抑えられる。そのため、端子台同士を近接した位置に配置してもノイズフィルタの効果が確保される。特に、シールド用基板5Aを、配線パターン14でフレームグランド(アース)に接続することにより、シールド用基板5Aのノイズ遮断効果を向上させることができる。
(3)第1実施形態の場合と同様に、足部8Aの表面に導電箔(銅箔)10Aを設けるとともに、スルーホール6Aの内面に導電箔(銅箔)11を設けたので、端子台とシールド用基板5Aをフロー半田槽で同時に実装することができる。
(1)絶縁用基板5を各相の端子台間に配置したので、端子台間の絶縁距離である空間距離及び沿面距離が絶縁用基板5を迂回するので、端子台同士が近接配置された場合でも絶縁が確保される。また、シールド用基板5Aを入力側の端子とインバータ側の端子の間に配置したので、端子台間の電磁結合が遮断され、ノイズの伝搬が抑制される。従って、端子台同士が近接配置された場合でもノイズフィルタの効果が確保される。
(2)絶縁用基板5の切込部16と、シールド用基板5Aに切込部17を嵌め合わせることにより絶縁用基板5とシールド用基板5Aを交差させて組み付けることができる。特に、絶縁用基板5の切込部16を足部8と反対側の側部に設け、シールド用基板5Aの切込部17を足部8Aと反対側の側部に設けたので、これら絶縁用基板5とシールド用基板5Aをプリント配線基板2に組み付けるのに際しては、先ず、絶縁用基板5をプリント配線基板2に組み付けた後に、絶縁用基板5の上から被せるようにしてシールド用基板5Aをプリント配線基板2に組み付けることができる。
(3)第3実施形態においても、前記第2実施形態の場合と同様に、シールド用基板5Aのプリント配線基板2のスリット7Aに差し込まれる部分の長さをより長くすることによって、プリント配線基板2の裏面側(端子台実装面の裏面側)のシールド作用を確保できる。端子台実装面の裏面側も端子台の取り付け状況により、シールド作用を確保する必要があり、必要に応じてシールド用基板5Aの差込部の長さを変えることにより、シールド作用を確保できる効果がある。
(4)特に、端子台の入力部と出力部の間にシールド用基板5Aを差し込み、該差込部を端子台実装面の裏側に貫通させることにより、端子台実装面の裏側においても各端子台の入出力間にシールド作用を持たせることができるので、プリント配線基板2の表面と裏面の両方でシールドを確保することができる。
この製造方法は、インバータを搭載する
上記第1〜第3実施形態の端子台の絶縁構造は、端子台を搭載するプリント配線基板2の側部に、これと一体に絶縁用基板5やシールド用基板5Aを形成し、部品の実装前に、プリント配線基板2から絶縁用基板5やシールド用基板5Aを分割して、プリント配線基板2に絶縁用基板5やシールド用基板5Aを組み付ける構成にした。図9において、18は、プリント配線基板2と、絶縁用基板5やシールド用基板5Aを分離するためのカットラインで、V字状の切込み等により形成されている。
2…プリント配線基板2
3u,3v,3w…入力側の端子
4u,4v,4w…出力側の端子
5…絶縁用基板
5A…シールド用基板
6,6A…スルーホール
7,7A…スリット
8,8A…足部
9,9A…スリット挿入部
10,11…導電箔(銅箔)
12…半田層
13…ランド
14…配線パターン
15…スルーホール
16,17…切り込み部
18…カットライン
Claims (5)
- プリント配線基板上に配置された端子台の絶縁構造であって、
前記端子台間に、足部を除く表面が絶縁材料からなるプリント配線基板を、絶縁用基板として配置し、
前記足部のうちの少なくとも2箇所の足部の表面に導電箔を設け、該導電箔を設けた足部を、前記プリント配線基板のスルーホールに差込んで半田付け固定するとともに、
前記絶縁用基板の足部間を、前記端子台が配置された前記プリント配線基板に形成したスリットに挿入したことを特徴とする端子台の絶縁構造。 - 前記プリント配線基板上に配置された端子台は、前記プリント配線基板上に構成されたインバータ回路の電源入力部の端子台であることを特徴とする請求項1記載の端子台の絶縁構造。
- 前記プリント配線基板のスリットに挿入された前記絶縁用基板の足部間は、前記プリント配線基板の裏面側に突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の端子台の絶縁構造。
- 前記絶縁用基板は、少なくとも3層以上のプリント基板であり、
内層部分全面に導電箔を内蔵し、
前記内層部分の導電箔と前記足部の表面の導電箔とを電気的に接続するスルーホールを有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の端子台の絶縁構造。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の絶縁用基板は、インバータ回路が構成された前記プリント配線基板とともに1枚のプリント配線基板から分割して製造されていることを特徴とする絶縁用基板の製造方法。
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