JPH0697694A - 電磁シールドフィルム及びそれを用いたシールド構造体 - Google Patents
電磁シールドフィルム及びそれを用いたシールド構造体Info
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- JPH0697694A JPH0697694A JP24612792A JP24612792A JPH0697694A JP H0697694 A JPH0697694 A JP H0697694A JP 24612792 A JP24612792 A JP 24612792A JP 24612792 A JP24612792 A JP 24612792A JP H0697694 A JPH0697694 A JP H0697694A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度実装に対応して平面的、立体的に構成さ
れた電子回路間の電磁シールドを行い、尚且つ設計変更
に柔軟に対応できる電子回路間の電磁シールド構造を実
現する。 【構成】プリント基板５上に送信系回路７に隣接して受
信系回路８が実装されており、これら両者間のカップリ
ングを防止するために両者の回路７、８間に電磁シール
ドフィルム１が実装されている。電磁シールドフィルム
１は、銅等の導電性の良好な導体からなる１８〜３５μ
ｍ程度の厚みの導電層３を数１０μｍ厚みのポリイミ
ド、ポリエステル等からなる絶縁層４で絶縁被覆した構
造になっている。電磁シールドフィルム１は、導電層３
の一辺に埴設された接続リード２によってプリント基板
５のグランドプレーン６にスルーホール１１を介してハ
ンダによって接続されている。接続リード２の端子ピッ
チは使用する周波数の１／４波長以下にすることにより
充分なシールド効果が得られる。
れた電子回路間の電磁シールドを行い、尚且つ設計変更
に柔軟に対応できる電子回路間の電磁シールド構造を実
現する。 【構成】プリント基板５上に送信系回路７に隣接して受
信系回路８が実装されており、これら両者間のカップリ
ングを防止するために両者の回路７、８間に電磁シール
ドフィルム１が実装されている。電磁シールドフィルム
１は、銅等の導電性の良好な導体からなる１８〜３５μ
ｍ程度の厚みの導電層３を数１０μｍ厚みのポリイミ
ド、ポリエステル等からなる絶縁層４で絶縁被覆した構
造になっている。電磁シールドフィルム１は、導電層３
の一辺に埴設された接続リード２によってプリント基板
５のグランドプレーン６にスルーホール１１を介してハ
ンダによって接続されている。接続リード２の端子ピッ
チは使用する周波数の１／４波長以下にすることにより
充分なシールド効果が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、筐体内の電磁シールド
構造に係り、特に移動無線端末等の携帯電子機器に好適
な、薄厚で柔軟な電磁シールドフィルム及びそれを電子
回路間の電磁シールドに用た電磁シールド構造に関す
る。
構造に係り、特に移動無線端末等の携帯電子機器に好適
な、薄厚で柔軟な電磁シールドフィルム及びそれを電子
回路間の電磁シールドに用た電磁シールド構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】移動無線端末等の携帯電子機器は、小
型、軽量化の要求が強いため、デジタル回路、アナログ
回路、高周波回路等の各種電子回路が隣接して実装され
ることがある。このような場合、回路間隔を広くできな
いために空間アイソレーションが充分に取れず、カップ
リングを生じてノイズを誘発してしまう恐れがあった。
この為に従来は、例えば特開昭６３−２２４３９５号公
報のように、金属板で回路間のシールドを行ったり、特
開昭６３−２２７１００号公報のように金属板を内蔵し
た積層筐体によって電子回路、筐体の電磁シールドを行
っていた。
型、軽量化の要求が強いため、デジタル回路、アナログ
回路、高周波回路等の各種電子回路が隣接して実装され
ることがある。このような場合、回路間隔を広くできな
いために空間アイソレーションが充分に取れず、カップ
リングを生じてノイズを誘発してしまう恐れがあった。
この為に従来は、例えば特開昭６３−２２４３９５号公
報のように、金属板で回路間のシールドを行ったり、特
開昭６３−２２７１００号公報のように金属板を内蔵し
た積層筐体によって電子回路、筐体の電磁シールドを行
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、電磁
シールドに要する実装領域が大きく高密度実装の妨げと
なる恐れがあった。また、電磁シールド実装領域の変更
時の自由度が低く、変更をする時には筐体を成形する型
の変更、金属板を曲げ直す等の必要があった。したがっ
て本発明の目的は、このような従来の問題点を解消する
ことにあり、改良された薄厚で柔軟な構造の電磁シール
ドフィルム及びそれを用いた電磁シールド構造を提供す
ることにある。
シールドに要する実装領域が大きく高密度実装の妨げと
なる恐れがあった。また、電磁シールド実装領域の変更
時の自由度が低く、変更をする時には筐体を成形する型
の変更、金属板を曲げ直す等の必要があった。したがっ
て本発明の目的は、このような従来の問題点を解消する
ことにあり、改良された薄厚で柔軟な構造の電磁シール
ドフィルム及びそれを用いた電磁シールド構造を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明の薄
厚で柔軟な構造の電磁シールドフィルムを適用すること
により解決される。すなわち、薄厚の導電層と、この導
電層の少なくとも一辺に接続固定されたプリント基板の
グランドプレーンに接続するための接続リードと、前記
導電層の少なくとも主表面を被覆する絶縁層とで構成し
て成る電磁シールドフィルムにより、達成される。そし
て好ましくは、上記導電層は導電性の良好な例えば銅、
アルミ、もしくはそれらの合金からなる厚さ１８〜３５
μｍの帯状の薄膜からなり、また、絶縁被覆層は厚さ数
１０μｍの例えばポリイミド、ポリエステル等の耐熱性
有機絶縁物からなり、前記導電層上にラミネート、もし
くは塗布膜として形成される。接続リードは、Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金、リン青銅等の導体金属からなり、端子はプリン
ト基板のスルーホールに挿入し易くピン形状が望まし
い。
厚で柔軟な構造の電磁シールドフィルムを適用すること
により解決される。すなわち、薄厚の導電層と、この導
電層の少なくとも一辺に接続固定されたプリント基板の
グランドプレーンに接続するための接続リードと、前記
導電層の少なくとも主表面を被覆する絶縁層とで構成し
て成る電磁シールドフィルムにより、達成される。そし
て好ましくは、上記導電層は導電性の良好な例えば銅、
アルミ、もしくはそれらの合金からなる厚さ１８〜３５
μｍの帯状の薄膜からなり、また、絶縁被覆層は厚さ数
１０μｍの例えばポリイミド、ポリエステル等の耐熱性
有機絶縁物からなり、前記導電層上にラミネート、もし
くは塗布膜として形成される。接続リードは、Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金、リン青銅等の導体金属からなり、端子はプリン
ト基板のスルーホールに挿入し易くピン形状が望まし
い。
【０００５】また、導電層表面には、電解、もしくは無
電解メッキにより、ニッケル等の磁性体を形成すること
もでき、これにより電磁シールド効果をより一層向上さ
せることができる。
電解メッキにより、ニッケル等の磁性体を形成すること
もでき、これにより電磁シールド効果をより一層向上さ
せることができる。
【０００６】また、上記電磁シールドフィルムの接続リ
ード端子ピッチは、シールドを必要とする周波数の１／
４波長以下にすることが望ましく、電磁シールドフィル
ムの実装はこの接続リードをプリント基板のスルーホー
ルを介してグランドプレーンにハンダ付けにより接続す
れば良い。
ード端子ピッチは、シールドを必要とする周波数の１／
４波長以下にすることが望ましく、電磁シールドフィル
ムの実装はこの接続リードをプリント基板のスルーホー
ルを介してグランドプレーンにハンダ付けにより接続す
れば良い。
【０００７】上記電磁シールドフィルムは、筐体内に配
設された各種電子回路を搭載したプリント基板上に回路
間のカップリングを防止するために設けられるものであ
り、例えば送信系回路と受信系回路とが隣接して配置さ
れている場合にはカップリングを遮断するようにそれら
の境界に設置される。設置方法としては、前述のように
プリント基板のグランドプレーンに接続されたスルーホ
ールのピッチに合わせて設けられた複数本の接続リード
を、スルーホールに差し込みハンダ付けすることにより
行われる。
設された各種電子回路を搭載したプリント基板上に回路
間のカップリングを防止するために設けられるものであ
り、例えば送信系回路と受信系回路とが隣接して配置さ
れている場合にはカップリングを遮断するようにそれら
の境界に設置される。設置方法としては、前述のように
プリント基板のグランドプレーンに接続されたスルーホ
ールのピッチに合わせて設けられた複数本の接続リード
を、スルーホールに差し込みハンダ付けすることにより
行われる。
【０００８】したがって、設置される場所に合わせて電
磁シールドフィルムの形状を適宜変更することができ
る。例えば電磁シールドフィルムの一辺に設けられた接
続リードをプリント基板に接続し、他端を筐体内壁の導
体に接触させ電気的に接続する場合には、この他端部に
は絶縁フィルムを被服せずに導電層を露出させた構造と
すれば良い。また、電磁シールドフィルムで所定の回路
上を包む場合には、その両端部をプリント基板に接続固
定する必要があり、この場合には接続リードを両端部
（すなわち導電層の両辺に）に設ければ良い。
磁シールドフィルムの形状を適宜変更することができ
る。例えば電磁シールドフィルムの一辺に設けられた接
続リードをプリント基板に接続し、他端を筐体内壁の導
体に接触させ電気的に接続する場合には、この他端部に
は絶縁フィルムを被服せずに導電層を露出させた構造と
すれば良い。また、電磁シールドフィルムで所定の回路
上を包む場合には、その両端部をプリント基板に接続固
定する必要があり、この場合には接続リードを両端部
（すなわち導電層の両辺に）に設ければ良い。
【０００９】
【作用】本発明の電磁シールドフィルムは、薄厚のため
電磁シールドに要する実装領域が少なく高密度実装に対
応できる。また、シールド領域を変更する場合にも電磁
シールドフィルムは柔軟であるため変更部に合わせて曲
げるだけで良く、容易に設計変更に対応できる。また、
立体的に構成された電子回路間の電磁シールドにも本発
明の電磁シールドフィルムを用いれば容易に電磁シール
ドを行うことができる。なお、電磁シールドフィルム
は、電子回路が実装されたプリント基板に接続固定され
るためサブグランドプレーンとしての機能も果たし、プ
リント基板のグランド強化にも効果があることは言うま
でも無い。
電磁シールドに要する実装領域が少なく高密度実装に対
応できる。また、シールド領域を変更する場合にも電磁
シールドフィルムは柔軟であるため変更部に合わせて曲
げるだけで良く、容易に設計変更に対応できる。また、
立体的に構成された電子回路間の電磁シールドにも本発
明の電磁シールドフィルムを用いれば容易に電磁シール
ドを行うことができる。なお、電磁シールドフィルム
は、電子回路が実装されたプリント基板に接続固定され
るためサブグランドプレーンとしての機能も果たし、プ
リント基板のグランド強化にも効果があることは言うま
でも無い。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例を図面を用いて以下に説明
する。 〈実施例１〉図１は本発明の電磁シールドフィルム１の
側面図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。電磁シー
ルドフィルム１は図示のように、帯状の導電層３に絶縁
層４が被覆されており、導電層３の一端にはピン状の接
続リード２が植設されている。この接続リード２は、こ
の後図３、図４で説明する電子装置の搭載されたプリン
ト基板５のグランドプレーン６に接続されるもので、端
子ピッチはシールドしたい周波数の１／４波長以下とす
ることで十分なシールド効果が得られる。導電層３は導
電性の良好な例えば銅、アルミ、もしくはそれらの合金
からなる厚み１８〜３５μｍ程度の箔状の薄膜からな
り、絶縁層４は例えばポリイミド、ポリエステル等の絶
縁物からなり、厚さ数１０μｍのラミネート、もしくは
塗布膜からなる。
する。 〈実施例１〉図１は本発明の電磁シールドフィルム１の
側面図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。電磁シー
ルドフィルム１は図示のように、帯状の導電層３に絶縁
層４が被覆されており、導電層３の一端にはピン状の接
続リード２が植設されている。この接続リード２は、こ
の後図３、図４で説明する電子装置の搭載されたプリン
ト基板５のグランドプレーン６に接続されるもので、端
子ピッチはシールドしたい周波数の１／４波長以下とす
ることで十分なシールド効果が得られる。導電層３は導
電性の良好な例えば銅、アルミ、もしくはそれらの合金
からなる厚み１８〜３５μｍ程度の箔状の薄膜からな
り、絶縁層４は例えばポリイミド、ポリエステル等の絶
縁物からなり、厚さ数１０μｍのラミネート、もしくは
塗布膜からなる。
【００１１】図３は、上記電磁シールドフィルム１を、
電子装置として移動無線の送信系回路７と受信系回路間
８の電磁シールドに用いたシールド構造例を示す上面視
図である。プリント基板５上に、電力増幅器９等の送信
系回路７、低雑音増幅器１０等の受信系回路８が隣接し
て実装されており、送信系回路７、受信系回路８の間の
僅かな間隙に本発明の電磁シールドフィルム１が実装さ
れている。図４は、図３のＡ−Ａ’断面図を示す。電磁
シールドフィルム１の接続リード２はプリント基板５の
グランドプレーン６にスルーホール１１を介してハンダ
付けされている。主に電力増幅器９から放射される電磁
波１４は、図示したように電磁シールドフィルム１によ
り遮蔽され受信系回路８へのノイズ混入を防止してい
る。また、電磁シールドフィルム１はサブグランドプレ
ーンとしての機能も合わせ持つためプリント基板５のグ
ランド強化にも効果が得られる。
電子装置として移動無線の送信系回路７と受信系回路間
８の電磁シールドに用いたシールド構造例を示す上面視
図である。プリント基板５上に、電力増幅器９等の送信
系回路７、低雑音増幅器１０等の受信系回路８が隣接し
て実装されており、送信系回路７、受信系回路８の間の
僅かな間隙に本発明の電磁シールドフィルム１が実装さ
れている。図４は、図３のＡ−Ａ’断面図を示す。電磁
シールドフィルム１の接続リード２はプリント基板５の
グランドプレーン６にスルーホール１１を介してハンダ
付けされている。主に電力増幅器９から放射される電磁
波１４は、図示したように電磁シールドフィルム１によ
り遮蔽され受信系回路８へのノイズ混入を防止してい
る。また、電磁シールドフィルム１はサブグランドプレ
ーンとしての機能も合わせ持つためプリント基板５のグ
ランド強化にも効果が得られる。
【００１２】〈実施例２〉図５は、本発明の他のシール
ド構造例を示す断面図である。この場合の電磁シールド
フィルム１は、接続リード２側と反対側の上端部の絶縁
フィルム４を除去して導電層３が露出した構造としたも
のであり、電磁シールドフィルム１の柔軟性を利用し
て、図示したように電磁シールドフィルム１の導電層３
と筐体１５の内壁のシールド導体１２との接続を行うこ
とができ、隣接する電子回路１３ａ、１３ｂ間の遮蔽効
果をさらに高めることができる。なお、同図の１６はプ
リント基板５の裏面に実装された論理ＩＣである。
ド構造例を示す断面図である。この場合の電磁シールド
フィルム１は、接続リード２側と反対側の上端部の絶縁
フィルム４を除去して導電層３が露出した構造としたも
のであり、電磁シールドフィルム１の柔軟性を利用し
て、図示したように電磁シールドフィルム１の導電層３
と筐体１５の内壁のシールド導体１２との接続を行うこ
とができ、隣接する電子回路１３ａ、１３ｂ間の遮蔽効
果をさらに高めることができる。なお、同図の１６はプ
リント基板５の裏面に実装された論理ＩＣである。
【００１３】〈実施例３〉図６は、さらに異なる他のシ
ールド構造例を示す断面図である。この例は、筐体１５
内にプリント基板５を２段に組み込み、電子回路を立体
的に実装した場合を示している。図示したように電磁シ
ールドフィルム１を複数枚使用することによって、同一
のプリント基板５上では一方の電磁シールドフィルム１
により隣接する電子回路１３ａ、１３ｂ間の遮蔽を行う
ことができ、同時に隣接するプリント基板５間では他の
電磁シールドフィルム１´により論理ＩＣ１６と電子回
路１３ａ、１３ｂとの遮蔽も行える。
ールド構造例を示す断面図である。この例は、筐体１５
内にプリント基板５を２段に組み込み、電子回路を立体
的に実装した場合を示している。図示したように電磁シ
ールドフィルム１を複数枚使用することによって、同一
のプリント基板５上では一方の電磁シールドフィルム１
により隣接する電子回路１３ａ、１３ｂ間の遮蔽を行う
ことができ、同時に隣接するプリント基板５間では他の
電磁シールドフィルム１´により論理ＩＣ１６と電子回
路１３ａ、１３ｂとの遮蔽も行える。
【００１４】〈実施例４〉図７は、さらに異なる他のシ
ールド構造例を示す断面図で、図６の構成をさらに発展
させた構造としたものである。この例では、電磁シール
ドフィルム１´の両端部に接続リード端子２を設けたも
のである。図示したように電磁シールドフィルム１で電
子回路１３ａ、１３ｂ間、電子回路１３ａ、１３ｂを包
み込むように電磁シールドフィルム１´で電子回路１３
ａ，１３ｂと論理ＩＣ１６間の電磁シールドを強固にで
き、筐体１５の電磁シールドも行うことができる。
ールド構造例を示す断面図で、図６の構成をさらに発展
させた構造としたものである。この例では、電磁シール
ドフィルム１´の両端部に接続リード端子２を設けたも
のである。図示したように電磁シールドフィルム１で電
子回路１３ａ、１３ｂ間、電子回路１３ａ、１３ｂを包
み込むように電磁シールドフィルム１´で電子回路１３
ａ，１３ｂと論理ＩＣ１６間の電磁シールドを強固にで
き、筐体１５の電磁シールドも行うことができる。
【００１５】〈実施例５〉図面を省略したが、図１に示
した電磁シールドフィルム１の接続リード２の端子ピッ
チを、プリント基板のスルーホールの基本格子のピッチ
（１ｍｍ，２．５４ｍｍ等）とすれば製品設計後の電磁
シールド対策の時でも、プリント基板５上にグランドプ
レーン６に接続されたスルーホール１１さえあれば、自
由に電磁シールドフィルム１を用いて電子回路１３ａ、
１３ｂ間のシールドを行うことができ、尚且つ電磁シー
ルドフィルム１を標準的な部品として扱うことができ
る。
した電磁シールドフィルム１の接続リード２の端子ピッ
チを、プリント基板のスルーホールの基本格子のピッチ
（１ｍｍ，２．５４ｍｍ等）とすれば製品設計後の電磁
シールド対策の時でも、プリント基板５上にグランドプ
レーン６に接続されたスルーホール１１さえあれば、自
由に電磁シールドフィルム１を用いて電子回路１３ａ、
１３ｂ間のシールドを行うことができ、尚且つ電磁シー
ルドフィルム１を標準的な部品として扱うことができ
る。
【００１６】〈実施例６〉図面を省略したが、図１の導
電層３の表面に、電解メッキ、もしくは無電解メッキに
よりニッケル等の磁性体を形成し、その上に絶縁層４を
被覆形成した。これにより電磁シールドフィルムの電磁
シールド効果を向上させることができる。
電層３の表面に、電解メッキ、もしくは無電解メッキに
よりニッケル等の磁性体を形成し、その上に絶縁層４を
被覆形成した。これにより電磁シールドフィルムの電磁
シールド効果を向上させることができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、実装密度を下げずに平
面的、立体的に構成された電子回路間の電磁シールドを
行なうことができ、装置の設計変更にも柔軟に対応でき
る。
面的、立体的に構成された電子回路間の電磁シールドを
行なうことができ、装置の設計変更にも柔軟に対応でき
る。
【図１】本発明の一実施例となる電磁シールドフィルム
の側面図。
の側面図。
【図２】同じく図１のＡ−Ａ’断面図。
【図３】同じく電子装置の組み込まれたプリント基板
に、図１の電磁シールドフィルムを装着したシールド構
造例を示す上面視図。
に、図１の電磁シールドフィルムを装着したシールド構
造例を示す上面視図。
【図４】同じく図３のＡ−Ａ’断面図。
【図５】同じく他のシールド構造例を示す断面図。
【図６】同じく他のシールド構造例を示す断面図。
【図７】同じくさらに異なる他のシールド構造例を示す
断面図。
断面図。
１、１´…電磁シールドフィルム、 ２…接続リ
ード、３…導電層、 ４…
絶縁層、５…プリント基板、 ６
…グランドプレーン、７…送信系回路、
８…受信系回路、９…電力増幅器、
１０…低雑音増幅器、１１…スルーホー
ル、 １２…筐体側シールド導体、１
３…電子回路、 １４…電磁波、
１５…筐体、 １６…論理Ｉ
Ｃ。
ード、３…導電層、 ４…
絶縁層、５…プリント基板、 ６
…グランドプレーン、７…送信系回路、
８…受信系回路、９…電力増幅器、
１０…低雑音増幅器、１１…スルーホー
ル、 １２…筐体側シールド導体、１
３…電子回路、 １４…電磁波、
１５…筐体、 １６…論理Ｉ
Ｃ。
Claims (10)
- 【請求項１】薄厚の帯状導電層と、この導電層の少なく
とも一辺に接続固定された接続リードと、前記導電層の
少なくとも主表面を被覆する絶縁層とで構成して成る電
磁シールドフィルム。 - 【請求項２】上記導電層は、厚さ１８〜３５μｍの帯状
の薄膜から成り、絶縁被覆層は耐熱性有機絶縁物のラミ
ネート、もしくは塗布膜から成る請求項１記載の電磁シ
ールドフィルム。 - 【請求項３】上記導電層表面に、電解、もしくは無電解
メッキにより磁性体層を形成して成る請求項１もしくは
２記載の電磁シールドフィルム。 - 【請求項４】上記電磁シールドフィルムの接続リード端
子のピッチを、シールドを必要とする周波数の１／４波
長以下として成る請求項１乃至３何れか記載の電磁シー
ルドフィルム。 - 【請求項５】上記電磁シールドフィルムの接続リード
を、上記帯状導電層の両辺にそれぞれ同一ピッチで複数
個配設して成る請求項１乃至４何れか記載の電磁シール
ドフィルム。 - 【請求項６】上記電磁シールドフィルムの接続リード
を、上記帯状導電層の一辺に設け、その対向辺上の絶縁
層を除去して導電層を露出させて成る請求項１乃至４何
れか記載の電磁シールドフィルム。 - 【請求項７】複数の電子回路が搭載され、かつ所定のピ
ッチの複数のスルーホールがグランドプレーンに接続さ
れたプリント基板と、前記基板上の電磁シールドを要す
る領域に配設された少なくとも１枚の電磁シールドフィ
ルムとを有して成る電磁シールド構造体であって、前記
電磁シールドフィルムを請求項１乃至６何れか記載の電
磁シールドフィルムで構成し、前記電磁シールドフィル
ムを接続リードを介して前記スルーホールにハンダ付け
により接続固定して成る電磁シールド構造体。 - 【請求項８】内壁に導電層が設けられた筐体と、前記筐
体内に配設され、複数の電子回路が搭載され、かつ所定
のピッチの複数のスルーホールがグランドプレーンに接
続されたプリント基板と、前記プリント基板上に配設さ
れた電磁シールドフィルムとを有して成る電磁シールド
構造体であって、前記電磁シールドフィルムを請求項６
記載の電磁シールドフィルムで構成し、接続リードを前
記スルーホールに接続固定すると共に、前記電磁シール
ドフィルムの導電層が露出された他端部を前記筐体内壁
に電気的に接続して成る電磁シールド構造体。 - 【請求項９】筐体内に、複数の電子回路が搭載され、か
つ所定のピッチの複数のスルーホールがグランドプレー
ンに接続された複数枚のプリント基板と、前記プリント
基板の少なくとも１枚に配設された電磁シールドフィル
ムとを有して成る電磁シールド構造体であって、前記電
磁シールドフィルムを請求項５記載の電磁シールドフィ
ルムで構成し、帯状導電層の両辺に設けた接続リードを
同一基板上の前記スルーホールに接続固定して成る電磁
シールド構造体。 - 【請求項１０】筐体内に、複数の電子回路が搭載され、
かつ所定のピッチの複数のスルーホールがグランドプレ
ーンに接続された複数枚のプリント基板と、前記プリン
ト基板の少なくとも１枚に配設された電磁シールドフィ
ルムとを有して成る電磁シールド構造体であって、前記
電磁シールドフィルムを請求項１乃至６何れか記載の電
磁シールドフィルムで構成すると共に、前記同一プリン
ト基板上の電子回路間の電磁シールドを行う電磁シール
ドフィルムと、隣接する他のプリント基板間の電磁シー
ルドを行う電磁シールドフィルムとの少なくとも２枚を
同一基板上に配設して成る電磁シールド構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24612792A JPH0697694A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 電磁シールドフィルム及びそれを用いたシールド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24612792A JPH0697694A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 電磁シールドフィルム及びそれを用いたシールド構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697694A true JPH0697694A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17143887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24612792A Pending JPH0697694A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 電磁シールドフィルム及びそれを用いたシールド構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697694A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099331A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール部品およびその製造方法 |
| JP2015153708A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 株式会社明電舎 | 端子台の絶縁構造とプリント基板の製造方法 |
| CN104981347A (zh) * | 2014-04-18 | 2015-10-14 | 华为终端有限公司 | 一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备 |
| CN109188097A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-01-11 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种单片fpc的电磁屏蔽膜对地阻抗测试装置及方法 |
| CN111836526A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 江苏南锦电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽导热胶带及其成型方法 |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24612792A patent/JPH0697694A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1631137A1 (en) * | 2004-03-30 | 2006-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component and method for manufacturing the same |
| EP1631137A4 (en) * | 2004-03-30 | 2009-05-27 | Panasonic Corp | MODULAR COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US7659604B2 (en) | 2004-03-30 | 2010-02-09 | Panasonic Corporation | Module component and method for manufacturing the same |
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| CN109188097A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-01-11 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种单片fpc的电磁屏蔽膜对地阻抗测试装置及方法 |
| CN109188097B (zh) * | 2018-10-24 | 2023-09-15 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种单片fpc的电磁屏蔽膜对地阻抗测试装置及方法 |
| CN111836526A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 江苏南锦电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽导热胶带及其成型方法 |
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