JPH0731526Y2 - コイル部品の印刷基板への取付け構造 - Google Patents
コイル部品の印刷基板への取付け構造Info
- Publication number
- JPH0731526Y2 JPH0731526Y2 JP1990115464U JP11546490U JPH0731526Y2 JP H0731526 Y2 JPH0731526 Y2 JP H0731526Y2 JP 1990115464 U JP1990115464 U JP 1990115464U JP 11546490 U JP11546490 U JP 11546490U JP H0731526 Y2 JPH0731526 Y2 JP H0731526Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- coil component
- lead frame
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、印刷基板に設けた穴または切欠きにトランス
やインダクタ等のコイル部品を取付ける構造に係り、特
に薄型、小型化が要求されるOA機器や一般民生機器等に
用いられるDC−DCコンバータ等におけるコイル部品の取
付け構造に関する。
やインダクタ等のコイル部品を取付ける構造に係り、特
に薄型、小型化が要求されるOA機器や一般民生機器等に
用いられるDC−DCコンバータ等におけるコイル部品の取
付け構造に関する。
（従来の技術） 従来のDC−DCコンバータにおけるコイル部品の取付け構
造は、第５図の側面図に示すように、印刷基板１上にコ
イル部品（トランス）２を搭載してコイル部品２のコア
３の底部に形成されたコイル端末固定部４（該コイル端
末固定部４にコイル５の端末が巻かれ固定される）を印
刷基板１上に形成された導体６に半田付けし、印刷基板
１に半田付けした端子７と前記コイル端末固定部４のコ
イル端末とを導体６を介して接続する構造を有してい
た。８は印刷基板１の表裏面に半田付けされた他の電子
部品、９は端子７の一部を除いて一体にモールドする保
護用の樹脂である。
造は、第５図の側面図に示すように、印刷基板１上にコ
イル部品（トランス）２を搭載してコイル部品２のコア
３の底部に形成されたコイル端末固定部４（該コイル端
末固定部４にコイル５の端末が巻かれ固定される）を印
刷基板１上に形成された導体６に半田付けし、印刷基板
１に半田付けした端子７と前記コイル端末固定部４のコ
イル端末とを導体６を介して接続する構造を有してい
た。８は印刷基板１の表裏面に半田付けされた他の電子
部品、９は端子７の一部を除いて一体にモールドする保
護用の樹脂である。
この従来構造においては、コイル部品２のコイル端末固
定部４の印刷基板１への半田付けは、他の電子部品８と
共に印刷基板１上に搭載して熱風をかけるか、あるいは
遠赤外線を照射する等の加熱処理（リフロー）により、
予め印刷基板１上の導体６上およびコイル端末固定部４
に付している半田を溶融させてコイル端末固定部４を半
田付けせざるをえなかった。
定部４の印刷基板１への半田付けは、他の電子部品８と
共に印刷基板１上に搭載して熱風をかけるか、あるいは
遠赤外線を照射する等の加熱処理（リフロー）により、
予め印刷基板１上の導体６上およびコイル端末固定部４
に付している半田を溶融させてコイル端末固定部４を半
田付けせざるをえなかった。
（考案が解決しようとする課題） このような従来のコイル部品２の取付け構造によれば、
他の電子部品と同時にリフローによりハンダ付けを行な
わざるをえないため、コイル部品２のコイル５に熱がか
かり、絶縁劣化等、品質上、悪影響を及ぼすという問題
点があった。
他の電子部品と同時にリフローによりハンダ付けを行な
わざるをえないため、コイル部品２のコイル５に熱がか
かり、絶縁劣化等、品質上、悪影響を及ぼすという問題
点があった。
また、印刷基板１に全部品を搭載して半田付けするた
め、一部でも半田不良等が存在すれば廃棄しなければな
らず、歩留りが悪いという問題点があった。
め、一部でも半田不良等が存在すれば廃棄しなければな
らず、歩留りが悪いという問題点があった。
また、第５図のH1で示すように、製品が厚く、全体のサ
イズが大きく、また重くなり、コスト高を招くという問
題点もあった。
イズが大きく、また重くなり、コスト高を招くという問
題点もあった。
本考案は、上述の問題点に鑑み、半田付け時におけるコ
イル部品への熱的影響を軽減でき、歩留り、信頼性、小
型軽量化および価格の面でも有利となるコイル部品の印
刷基板への取付け構造を提供することを目的とする。
イル部品への熱的影響を軽減でき、歩留り、信頼性、小
型軽量化および価格の面でも有利となるコイル部品の印
刷基板への取付け構造を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本考案は、前記目的を達成するため、リードフレームに
形成した成形片に、コイル部品の載置部と、該成形片か
ら分岐して前記コイル部品の載置部に対してほぼ垂直に
立てた固定用突起とを形成し、コイル部品以外の部品を
半田付けした印刷基板の穴または切欠き部にコイル部品
を挿通し、該コイル部品のコイル端末固定部を、前記リ
ードフレームのコイル部品の載置部に載せ、かつ前記リ
ードフレームの固定用突起を前記印刷基板の端子取付け
穴に挿通し、前記コイル端末固定部および印刷基板上の
回路を、それぞれ前記載置部と固定用突起に半田付け
し、前記成形片を端子としたことを特徴とする。
形成した成形片に、コイル部品の載置部と、該成形片か
ら分岐して前記コイル部品の載置部に対してほぼ垂直に
立てた固定用突起とを形成し、コイル部品以外の部品を
半田付けした印刷基板の穴または切欠き部にコイル部品
を挿通し、該コイル部品のコイル端末固定部を、前記リ
ードフレームのコイル部品の載置部に載せ、かつ前記リ
ードフレームの固定用突起を前記印刷基板の端子取付け
穴に挿通し、前記コイル端末固定部および印刷基板上の
回路を、それぞれ前記載置部と固定用突起に半田付け
し、前記成形片を端子としたことを特徴とする。
（作用） 本考案は、上記構造を有するので、印刷基板にコイル部
品以外の他の電子部品を半田付けした後、印刷基板の端
子取付け穴にリードフレームの固定用突起を挿着してリ
ードフレームに印刷基板を固定し、この状態で印刷基板
の穴または切欠きにコイル部品を挿通し、コイル部品の
コイル端末固定部をリードフレームの端子形成部上に載
置し、リードフレームを加熱してリードフレームを介し
て前記コイル端末固定部とリードフレームとの間の半田
溶融と、前記固定用突起と印刷基板との間の半田溶融を
行ない、半田付けを行なう。このような半田付けを行な
えば、半田付けの際におけるコイル部品の温度上昇が緩
和される。
品以外の他の電子部品を半田付けした後、印刷基板の端
子取付け穴にリードフレームの固定用突起を挿着してリ
ードフレームに印刷基板を固定し、この状態で印刷基板
の穴または切欠きにコイル部品を挿通し、コイル部品の
コイル端末固定部をリードフレームの端子形成部上に載
置し、リードフレームを加熱してリードフレームを介し
て前記コイル端末固定部とリードフレームとの間の半田
溶融と、前記固定用突起と印刷基板との間の半田溶融を
行ない、半田付けを行なう。このような半田付けを行な
えば、半田付けの際におけるコイル部品の温度上昇が緩
和される。
（実施例） 第１図は本考案によるコイル部品の取付け構造の一実施
例をDC−DCコンバータについて示す断面図（第３図のＡ
−Ａに相当する断面図）、第２図は該実施例におけるリ
ードフレームとコイル部品を組立前の状態で示す斜視
図、第３図はリードフレームに印刷基板およびコイル部
品を組合わせた状態を示す平面図である。
例をDC−DCコンバータについて示す断面図（第３図のＡ
−Ａに相当する断面図）、第２図は該実施例におけるリ
ードフレームとコイル部品を組立前の状態で示す斜視
図、第３図はリードフレームに印刷基板およびコイル部
品を組合わせた状態を示す平面図である。
第１図ないし第３図において、第５図と同じ符号は同じ
機能を発揮するものを示す。10はリードフレームであ
り、該リードフレーム10は帯状金属材の打抜きおよびプ
レス加工により等間隔に基板取付け部を形成してなるも
ので、11a〜11dはコイル部品２の端子12（第１図）とな
る成形片であり、各成形片11a〜11dはほぼ垂直に起立さ
せた固定用突起13を有する。14はコイル部品２以外の導
体６に接続される成形片である。印刷基板１には、前記
固定用突起13を挿着する取付け穴15と、前記成形片14を
挿着する取付け穴16とを設けると共に、前記コイル部品
２を挿通する穴17（切欠き部でも良い）を設ける。
機能を発揮するものを示す。10はリードフレームであ
り、該リードフレーム10は帯状金属材の打抜きおよびプ
レス加工により等間隔に基板取付け部を形成してなるも
ので、11a〜11dはコイル部品２の端子12（第１図）とな
る成形片であり、各成形片11a〜11dはほぼ垂直に起立さ
せた固定用突起13を有する。14はコイル部品２以外の導
体６に接続される成形片である。印刷基板１には、前記
固定用突起13を挿着する取付け穴15と、前記成形片14を
挿着する取付け穴16とを設けると共に、前記コイル部品
２を挿通する穴17（切欠き部でも良い）を設ける。
コイル部品２は、前記のように、コア３の底部の四隅に
下方に突出したコイル端末固定部４を有し、各コイル端
末固定部４にコイル５の端末を巻着け、印刷基板１への
取付け前に半田あるいは導電性接着剤により固めてお
く。
下方に突出したコイル端末固定部４を有し、各コイル端
末固定部４にコイル５の端末を巻着け、印刷基板１への
取付け前に半田あるいは導電性接着剤により固めてお
く。
リードフレーム10へのコイル部品２の取付けは次のよう
にして行なう。印刷基板１の表裏面にコイル部品２以外
の電子部品８を予めリフローを利用した半田付けにより
取付けておき、リードフレーム10の成形片11a〜11dの各
固定用突起13と前記成形片14を、印刷基板１に設けた取
付け穴15、16に挿入して印刷基板１をリードフレーム10
に固定する。この場合、固定用突起13および成形片14
は、垂直部分の下部を広幅に形成してあり、肩部13a、1
4aが印刷基板１の裏面に当接するまで取付け穴15、16に
挿入される。
にして行なう。印刷基板１の表裏面にコイル部品２以外
の電子部品８を予めリフローを利用した半田付けにより
取付けておき、リードフレーム10の成形片11a〜11dの各
固定用突起13と前記成形片14を、印刷基板１に設けた取
付け穴15、16に挿入して印刷基板１をリードフレーム10
に固定する。この場合、固定用突起13および成形片14
は、垂直部分の下部を広幅に形成してあり、肩部13a、1
4aが印刷基板１の裏面に当接するまで取付け穴15、16に
挿入される。
また、コイル部品２を印刷基板１の穴17に挿通してコイ
ル部品２のコイル端末固定部４を成形片11a〜11dの先端
水平部18に載置し、リードフレーム10をヒータ等によっ
て加熱する。これにより、リードフレーム10を介して、
取付け穴15、16の部分の導体６、コイル部品２のコイル
端末固定部４および成形片11a〜11d、14に予め塗布して
おいた半田を溶融させることにより、半田付けを行な
う。その後、必要に応じて樹脂９によりモールドし、成
形片11a〜11d、14を、成形片の一部が前記印刷基板から
突出するように切断して端子12とする。コイル部品２の
コイル端末固定部４の一部または全部のコイル端末は、
端末12と印刷基板１上の導体６を介して電子部品８等に
電気的に接続される。
ル部品２のコイル端末固定部４を成形片11a〜11dの先端
水平部18に載置し、リードフレーム10をヒータ等によっ
て加熱する。これにより、リードフレーム10を介して、
取付け穴15、16の部分の導体６、コイル部品２のコイル
端末固定部４および成形片11a〜11d、14に予め塗布して
おいた半田を溶融させることにより、半田付けを行な
う。その後、必要に応じて樹脂９によりモールドし、成
形片11a〜11d、14を、成形片の一部が前記印刷基板から
突出するように切断して端子12とする。コイル部品２の
コイル端末固定部４の一部または全部のコイル端末は、
端末12と印刷基板１上の導体６を介して電子部品８等に
電気的に接続される。
上述のように、リードフレーム10を加熱し、リードフレ
ーム10を介する伝熱によって半田の溶融を行なうことに
より、コイル部品２の半田付け時におけるコイル５の巻
胴部における温度は従来よりはるかに低くなり、熱的悪
影響を無くすることができる。
ーム10を介する伝熱によって半田の溶融を行なうことに
より、コイル部品２の半田付け時におけるコイル５の巻
胴部における温度は従来よりはるかに低くなり、熱的悪
影響を無くすることができる。
また、コイル部品２を印刷基板１に取付ける前に、コイ
ル部品２と、コイル部品２以外の電子部品を搭載した回
路の検査を予め別々に行なっておき、不良品があれば廃
棄することにより、全体が組合わせた後にのみ検査を行
なう場合に比較して、歩留りが向上する。
ル部品２と、コイル部品２以外の電子部品を搭載した回
路の検査を予め別々に行なっておき、不良品があれば廃
棄することにより、全体が組合わせた後にのみ検査を行
なう場合に比較して、歩留りが向上する。
また、最も高さの高い部品であるコイル部品２を印刷基
板１に設けた穴17に挿通したので、コイル部品２の印刷
基板１の表面からの突出幅が小となり、全体の厚みH2
（第１図参照）を小さくすることができ、小型軽量化が
達成できる。
板１に設けた穴17に挿通したので、コイル部品２の印刷
基板１の表面からの突出幅が小となり、全体の厚みH2
（第１図参照）を小さくすることができ、小型軽量化が
達成できる。
このような薄型化は、第４図に示すように、印刷基板１
の表裏面に設ける電子部品8a、8bの印刷基板１からの突
出高さH3、H4が、コイル部品２の上面と成形片11a〜11d
の底面までの各突出高さH5、H6以内におさまるように構
成することにより、全体の厚みH2を最小に設定できる。
の表裏面に設ける電子部品8a、8bの印刷基板１からの突
出高さH3、H4が、コイル部品２の上面と成形片11a〜11d
の底面までの各突出高さH5、H6以内におさまるように構
成することにより、全体の厚みH2を最小に設定できる。
（考案の効果） 本考案によれば、リードフレームでなる端子を介してコ
イル部品が印刷基板に固定される構造であるから、コイ
ル部品のコイル端末固定部への加熱をリードフレームを
介する伝熱によって行なうことができ、これにより、コ
イル部品のコイルへの熱的悪影響が緩和され、ダメージ
を低減できる。また、コイル部品を搭載していない基板
回路の検査と、コイル部品の検査とが別々に行なえるた
め、それぞれ別個に不良品の検出が行なえ、歩留りが向
上する。また、全体の厚さを小さくでき、小型化、薄型
化、軽量化が達成でき、かつ価格低減に寄与できる。
イル部品が印刷基板に固定される構造であるから、コイ
ル部品のコイル端末固定部への加熱をリードフレームを
介する伝熱によって行なうことができ、これにより、コ
イル部品のコイルへの熱的悪影響が緩和され、ダメージ
を低減できる。また、コイル部品を搭載していない基板
回路の検査と、コイル部品の検査とが別々に行なえるた
め、それぞれ別個に不良品の検出が行なえ、歩留りが向
上する。また、全体の厚さを小さくでき、小型化、薄型
化、軽量化が達成でき、かつ価格低減に寄与できる。
第１図は本考案によるコイル部品の取付け構造の一実施
例を示す第３図Ａ−Ａ線相当断面図、第２図は該実施例
の一部省略分解斜視図、第３図は該実施例の組立状態を
示す平面図、第４図は該実施例の寸法関係図、第５図は
従来のコイル部品の取付け構造を示す側面図である。 1:印刷基板、2:コイル部品、3:コア、4:コイル端末固定
部、5:コイル、6:導体、8:電子部品、9:樹脂、10:リー
ドフレーム、11a〜11d、14:成形片、12:端子、13:固定
用突起、15、16:取付け穴、17:穴
例を示す第３図Ａ−Ａ線相当断面図、第２図は該実施例
の一部省略分解斜視図、第３図は該実施例の組立状態を
示す平面図、第４図は該実施例の寸法関係図、第５図は
従来のコイル部品の取付け構造を示す側面図である。 1:印刷基板、2:コイル部品、3:コア、4:コイル端末固定
部、5:コイル、6:導体、8:電子部品、9:樹脂、10:リー
ドフレーム、11a〜11d、14:成形片、12:端子、13:固定
用突起、15、16:取付け穴、17:穴
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームに形成した成形片に、コイ
ル部品の載置部と、該成形片から分岐して前記コイル部
品の載置部に対してほぼ垂直に立てた固定用突起とを形
成し、 コイル部品以外の部品を半田付けした印刷基板の穴また
は切欠き部にコイル部品を挿通し、 該コイル部品のコイル端末固定部を、前記リードフレー
ムのコイル部品の載置部に載せ、かつ前記リードフレー
ムの固定用突起を前記印刷基板の端子取付け穴に挿通
し、 前記コイル端末固定部および印刷基板上の回路を、それ
ぞれ前記載置部と固定用突起に半田付けし、 前記成形片を端子とした ことを特徴とするコイル部品の印刷基板への取付け構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990115464U JPH0731526Y2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | コイル部品の印刷基板への取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990115464U JPH0731526Y2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | コイル部品の印刷基板への取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472610U JPH0472610U (ja) | 1992-06-26 |
| JPH0731526Y2 true JPH0731526Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31863239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990115464U Expired - Lifetime JPH0731526Y2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | コイル部品の印刷基板への取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731526Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3091142B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2000-09-25 | 京セラ株式会社 | 角型チップインダクタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01167009U (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-22 | ||
| JPH01167010U (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP1990115464U patent/JPH0731526Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0472610U (ja) | 1992-06-26 |
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