JP2534172Y2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JP2534172Y2 JP2534172Y2 JP1990404570U JP40457090U JP2534172Y2 JP 2534172 Y2 JP2534172 Y2 JP 2534172Y2 JP 1990404570 U JP1990404570 U JP 1990404570U JP 40457090 U JP40457090 U JP 40457090U JP 2534172 Y2 JP2534172 Y2 JP 2534172Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate
- plate
- board
- connectors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、例えば溶融半田槽にて
ディップ処理し基板面に搭載した実装部品の端子を半田
付けするようにした回路基板に関するものである。
ディップ処理し基板面に搭載した実装部品の端子を半田
付けするようにした回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば大型の回路基板の製作にあたっ
て、溶融半田槽にてディップ処理することによって基板
面に搭載した実装部品の端子を半田付けすることが行わ
れている。このディップ処理は基板の一面のみを溶融半
田に接触させるものであり、基板の一面のみを加熱する
と基板に反りが発生する。このような基板の反りは、電
子機器への基板の装着時にコネクタ等への挿入が困難に
なるなどの問題を生じるものである。
て、溶融半田槽にてディップ処理することによって基板
面に搭載した実装部品の端子を半田付けすることが行わ
れている。このディップ処理は基板の一面のみを溶融半
田に接触させるものであり、基板の一面のみを加熱する
と基板に反りが発生する。このような基板の反りは、電
子機器への基板の装着時にコネクタ等への挿入が困難に
なるなどの問題を生じるものである。
【０００３】上述した基板の反りを解消する方法として
従来から、溶融半田槽の上部に細い針金を張り渡して、
この上に基板を置くことによって反りを防止することが
行われている。しかしながらこの方法では、針金と接触
する基板部分には実装部品が取り付けられないことにな
り、このため、基板の小型化や設計上の制約が生じるな
どの問題があった。
従来から、溶融半田槽の上部に細い針金を張り渡して、
この上に基板を置くことによって反りを防止することが
行われている。しかしながらこの方法では、針金と接触
する基板部分には実装部品が取り付けられないことにな
り、このため、基板の小型化や設計上の制約が生じるな
どの問題があった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、例えば大型の回路基板の製作にあたって溶融半田
槽にてディップ処理を行うと、加熱によって基板に反り
が発生するというものである。
点は、例えば大型の回路基板の製作にあたって溶融半田
槽にてディップ処理を行うと、加熱によって基板に反り
が発生するというものである。
【０００５】本考案は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、極めて簡単な構成でディップ処
理時の基板の反りを防止することのできる回路基板を得
ることを目的とする
ためになされたもので、極めて簡単な構成でディップ処
理時の基板の反りを防止することのできる回路基板を得
ることを目的とする
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため本考案の回路基板は、基板の一方の面の辺に沿って
配置された複数のコネクタの取付部の間を板状部材で連
結し、この板状部材と共に取付部を通じてコネクタを基
板にビス止めするようにしたものである。
ため本考案の回路基板は、基板の一方の面の辺に沿って
配置された複数のコネクタの取付部の間を板状部材で連
結し、この板状部材と共に取付部を通じてコネクタを基
板にビス止めするようにしたものである。
【０００７】
【作用】これによれば、複数のコネクタとその間を連結
した板状部材とが１つの剛体となって基板上に一体に固
定されることになり、極めて簡単な構成でディップ処理
時の基板の反りを防止することができる。
した板状部材とが１つの剛体となって基板上に一体に固
定されることになり、極めて簡単な構成でディップ処理
時の基板の反りを防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本考案による回路基板の実施例を図面
を参照して説明する。図１は回路基板の反りを防止した
状態の斜視図であり、図２は反り防止の構成の組み立て
手順の正面図である。
を参照して説明する。図１は回路基板の反りを防止した
状態の斜視図であり、図２は反り防止の構成の組み立て
手順の正面図である。
【０００９】図１及び図２において、符号１が基板であ
り、この基板１の一方の面（上面）がチップ部品の実装
される搭載面１ａであり、他方の面（下面）が溶融半田
槽でディップ処理されてチップ部品の端子が半田付けさ
れる半田付け面１ｂである。
り、この基板１の一方の面（上面）がチップ部品の実装
される搭載面１ａであり、他方の面（下面）が溶融半田
槽でディップ処理されてチップ部品の端子が半田付けさ
れる半田付け面１ｂである。
【００１０】基板１の一方の面１ａの辺部には例えばマ
ルチコネクタ（ＤＩＮコネクタ）等の大型のコネクタ
２，３が所定の間隔を隔てて直線状に面接触して搭載さ
れている。このコネクタ２及び３のそれぞれの両端部に
は偏平状の取付部２ａ，２ｂ及び３ａ，３ｂを有し、こ
れら取付部２ａ，２ｂ及び３ａ，３ｂがビス５を用いて
基板１にネジ止めされるようになっている。
ルチコネクタ（ＤＩＮコネクタ）等の大型のコネクタ
２，３が所定の間隔を隔てて直線状に面接触して搭載さ
れている。このコネクタ２及び３のそれぞれの両端部に
は偏平状の取付部２ａ，２ｂ及び３ａ，３ｂを有し、こ
れら取付部２ａ，２ｂ及び３ａ，３ｂがビス５を用いて
基板１にネジ止めされるようになっている。
【００１１】ここで、両コネクタ２，３の隣接し合う取
付部２ａ，３ａ上には板体４が渡し込まれるようにさ
れ、この板体４と共にビス５，５で取付部２ａ，３ａを
通じて基板１にねじ止めしコネクタ２，３が固定されて
いる。また、両コネクタ２，３の外方側の取付部２ｂ，
３ｂは直接、ビス５，５で基板１にねじ止めしてコネク
タ２，３を固定している。
付部２ａ，３ａ上には板体４が渡し込まれるようにさ
れ、この板体４と共にビス５，５で取付部２ａ，３ａを
通じて基板１にねじ止めしコネクタ２，３が固定されて
いる。また、両コネクタ２，３の外方側の取付部２ｂ，
３ｂは直接、ビス５，５で基板１にねじ止めしてコネク
タ２，３を固定している。
【００１２】このように構成した回路基板は、２つのコ
ネクタ２，３と板体４とにより全体が直線状に連なった
１つの剛体となって基板１に面接触し固定された状態と
なる。このため、基板１の半田付け面１ｂを溶融半田槽
でディップ処理したとき、加熱により基板１自体に発生
する反りが板体４で連結されたコネクタ２，３の剛体作
用により回避することができるといった利点がある。
ネクタ２，３と板体４とにより全体が直線状に連なった
１つの剛体となって基板１に面接触し固定された状態と
なる。このため、基板１の半田付け面１ｂを溶融半田槽
でディップ処理したとき、加熱により基板１自体に発生
する反りが板体４で連結されたコネクタ２，３の剛体作
用により回避することができるといった利点がある。
【００１３】特に、本考案の回路基板はコネクタ２，３
の僅かな隙間を極めて短い板体４で結合する構成である
ため、基板１の搭載面１ａに実装されるチップ部品に何
ら設計上の制約が生じることもない。従って、基板１上
へのチップ部品の高密度実装が可能であることから基板
の小型化を図ることができる。
の僅かな隙間を極めて短い板体４で結合する構成である
ため、基板１の搭載面１ａに実装されるチップ部品に何
ら設計上の制約が生じることもない。従って、基板１上
へのチップ部品の高密度実装が可能であることから基板
の小型化を図ることができる。
【００１４】本考案は上述した実施例の構成に限定され
るものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
形実施が可能である。
るものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
形実施が可能である。
【００１５】実施例では２つのコネクタ２，３を利用し
た場合の例であるが、コネクタが３つ以上配置された状
態でもそれぞれ隣接し合う取付部間を板体で結合するこ
とで、さらに大型化した回路基板の場合でも反りを効果
的に防止することができる。
た場合の例であるが、コネクタが３つ以上配置された状
態でもそれぞれ隣接し合う取付部間を板体で結合するこ
とで、さらに大型化した回路基板の場合でも反りを効果
的に防止することができる。
【００１６】
【００１７】また、コネクタ以外、ある程度の長さを有
し基板面に面接触すると共に、両端部に基板への取付部
を備えた電子部品であれば利用することができる。
し基板面に面接触すると共に、両端部に基板への取付部
を備えた電子部品であれば利用することができる。
【００１８】尚、板体４はディップ処理の終了後、基板
が冷却したあとに取り外してもよいが、板体４がそのま
ま取り付けられている状態でもコネクタ２，３や、その
他、基板上に搭載されている実装部品には何ら支承が生
じることもなく、しかも、基板１の高さ方向にも張り出
すこともない。
が冷却したあとに取り外してもよいが、板体４がそのま
ま取り付けられている状態でもコネクタ２，３や、その
他、基板上に搭載されている実装部品には何ら支承が生
じることもなく、しかも、基板１の高さ方向にも張り出
すこともない。
【００１９】
【考案の効果】以上説明したように本考案の回路基板
は、基板の一方の面の辺に沿って配置された複数のコネ
クタの取付部の間を板状部材で連結し、この板状部材と
共に取付部を通じてコネクタを基板にビス止めするよう
にしたことで、複数のコネクタとその間を連結した板状
部材とが１つの剛体となって基板上に一体に固定される
ことになり、極めて簡単な構成でディップ処理時の基板
の反りを防止することができるといった効果がある。
は、基板の一方の面の辺に沿って配置された複数のコネ
クタの取付部の間を板状部材で連結し、この板状部材と
共に取付部を通じてコネクタを基板にビス止めするよう
にしたことで、複数のコネクタとその間を連結した板状
部材とが１つの剛体となって基板上に一体に固定される
ことになり、極めて簡単な構成でディップ処理時の基板
の反りを防止することができるといった効果がある。
【００２０】また、基板の搭載面に実装されるチップ部
品に何ら設計上の制約が生じることもなく、基板上への
チップ部品の高密度実装が可能であることから基板の小
型化を図ることができる。
品に何ら設計上の制約が生じることもなく、基板上への
チップ部品の高密度実装が可能であることから基板の小
型化を図ることができる。
【図１】本考案による反り防止機能を備えた回路基板の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同じく反り防止機能の取り付け手順の正面図で
ある。
ある。
１ 基板、１ａ チップ部品の搭載面、１ｂ 半田付け
面、２，３ コネクタ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ コネク
タの取付部、４ 板体、５ ビス
面、２，３ コネクタ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ コネク
タの取付部、４ 板体、５ ビス
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板の一方の面の端部の辺に沿って
所定間隔をもって配置され、上記回路基板にねじ止めさ
れる取付部を両端部に有する複数のコネクタと、 上記コネクタの隣接し合う上記取付部の間を連結する板
状部材と、 上記板状部材と共に上記取付部を通じて上記コネクタを
上記回路基板にねじ止めするビスと、 を有し、上記回路基板の一方の面とは反対側の面におい
て上記コネクタの端子を半田付けすることを特徴とする
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990404570U JP2534172Y2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990404570U JP2534172Y2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493179U JPH0493179U (ja) | 1992-08-13 |
| JP2534172Y2 true JP2534172Y2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=31882175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990404570U Expired - Lifetime JP2534172Y2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534172Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01177069U (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-18 | ||
| JPH0635498Y2 (ja) * | 1988-10-13 | 1994-09-14 | 千住金属工業株式会社 | プリント基板 |
| JPH02101593U (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-13 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP1990404570U patent/JP2534172Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0493179U (ja) | 1992-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |