JPH0349419Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0349419Y2 JPH0349419Y2 JP4964285U JP4964285U JPH0349419Y2 JP H0349419 Y2 JPH0349419 Y2 JP H0349419Y2 JP 4964285 U JP4964285 U JP 4964285U JP 4964285 U JP4964285 U JP 4964285U JP H0349419 Y2 JPH0349419 Y2 JP H0349419Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- external lead
- mounting structure
- leads
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、特に高周波回路に使用される電子部
品の実装構造に関して、特に特性確保の理由によ
り電子部品が相互に密着する場合の電子部品の実
装構造に関するものである。
品の実装構造に関して、特に特性確保の理由によ
り電子部品が相互に密着する場合の電子部品の実
装構造に関するものである。
［従来の技術］
従来この種の電子部品の実装構造を示すものと
して、第２図に示すものがある。同図中、第１の
電子部品２は基板６の開口部７に配置され、電子
部品２の固定用の台３はシヤーシ５へネジ４で固
定され、さらに電子部品２の外部リード１−１及
び１−２を基板６のパターン上へ半田付しされて
いる。外部リード１−１及び１−２の上には、第
２の電子部品８が第１の電子部品へ密着させて位
置され、これら外部リード１−１及び１−２と第
２の電子部品８の外部リード９とを半田付するこ
とにより電気的に接続されている。
して、第２図に示すものがある。同図中、第１の
電子部品２は基板６の開口部７に配置され、電子
部品２の固定用の台３はシヤーシ５へネジ４で固
定され、さらに電子部品２の外部リード１−１及
び１−２を基板６のパターン上へ半田付しされて
いる。外部リード１−１及び１−２の上には、第
２の電子部品８が第１の電子部品へ密着させて位
置され、これら外部リード１−１及び１−２と第
２の電子部品８の外部リード９とを半田付するこ
とにより電気的に接続されている。
［解決すべき問題点］
従来の電子部品の実装構造によれば、、仮に半
田付にフラツクスを使用した場合、第２の電子部
品と基板が密着しているため、フラツクスが上記
第２の電子部品と基板の間へ毛細管現像で入り込
み、洗浄等によるフラツクスの完全除去が不可能
であつた。したがつて、電子部品の周辺の湿度や
電子部品の温度の上昇により、残留フラツクスが
劣化し電子部品の外部リード間の絶縁信頼性を低
下する問題があつた。
田付にフラツクスを使用した場合、第２の電子部
品と基板が密着しているため、フラツクスが上記
第２の電子部品と基板の間へ毛細管現像で入り込
み、洗浄等によるフラツクスの完全除去が不可能
であつた。したがつて、電子部品の周辺の湿度や
電子部品の温度の上昇により、残留フラツクスが
劣化し電子部品の外部リード間の絶縁信頼性を低
下する問題があつた。
［問題点の解決手段］
本考案は上記問題点を解決したものであり、第
１の電子部品の第１の外部リード上に所定の寸法
を有する導体を追加したものである。即ち、本考
案は第１の電子部品の第１の外部リード上に配置
した導体と、第２の外部リード又は基板のパター
ンとの間に第２の電子部品を位置させろう付（半
田付を含む）して構成することにより、基板と第
２の電子部品との間に空間を保ち、ろう付に使用
するフラツクスが毛細管現象により第２の電子部
品の下へ入り込むことを防ぎ、フラツクスの劣化
による絶縁信頼性の低下を防止して回路の長期安
定動作を可能にするものである。
１の電子部品の第１の外部リード上に所定の寸法
を有する導体を追加したものである。即ち、本考
案は第１の電子部品の第１の外部リード上に配置
した導体と、第２の外部リード又は基板のパター
ンとの間に第２の電子部品を位置させろう付（半
田付を含む）して構成することにより、基板と第
２の電子部品との間に空間を保ち、ろう付に使用
するフラツクスが毛細管現象により第２の電子部
品の下へ入り込むことを防ぎ、フラツクスの劣化
による絶縁信頼性の低下を防止して回路の長期安
定動作を可能にするものである。
［実施例］
次に本考案を第１図に示した実施例により詳細
に説明する。第１図は本考案に係る電子部品の実
装構造の１実施例の斜視図である。同図中、第２
図と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略する。第１図中、本考案の電子部品の実装構造
が従来のそれと違うのは、第１の電子部品２の第
１の外部リード１−１上に所定の寸法を有する導
体１０を追加した事である。従来は第１の電子部
品２の外部リード１−１及び１−２の上へ第２の
電子部品８の外部リード９を直接半田付していた
が、本考案では第１の電子部品２の第１の外部リ
ード１−１の上に所定の寸法を有する導体１０を
位置させ、この導体１０の上と第１の電子部品２
のリード１−２の上へ第２の電子部品８のリード
９を配置し、基板６と第２の電子部品８との間に
所定の空間を保つようにしてある。このことによ
り、第２の電子部品８を半田付する時のフラツク
スが、毛細管現象で第２の電子部品と基板６の間
へ入り込むことがなく、残留フラツクスの劣化に
よる絶縁信頼性低下を防止できる。
に説明する。第１図は本考案に係る電子部品の実
装構造の１実施例の斜視図である。同図中、第２
図と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略する。第１図中、本考案の電子部品の実装構造
が従来のそれと違うのは、第１の電子部品２の第
１の外部リード１−１上に所定の寸法を有する導
体１０を追加した事である。従来は第１の電子部
品２の外部リード１−１及び１−２の上へ第２の
電子部品８の外部リード９を直接半田付していた
が、本考案では第１の電子部品２の第１の外部リ
ード１−１の上に所定の寸法を有する導体１０を
位置させ、この導体１０の上と第１の電子部品２
のリード１−２の上へ第２の電子部品８のリード
９を配置し、基板６と第２の電子部品８との間に
所定の空間を保つようにしてある。このことによ
り、第２の電子部品８を半田付する時のフラツク
スが、毛細管現象で第２の電子部品と基板６の間
へ入り込むことがなく、残留フラツクスの劣化に
よる絶縁信頼性低下を防止できる。
［考案の効果］
以上説明した如く、本考案は電子部品を相互に
密着して実装する際に電子部品の外部リード間に
有効な寸法を有する導体を挿入し、電子部品の半
田付の際に使用するフラツクスの入り込みを防い
でいる。従つて、これまで問題になつていた残留
フラツクスの劣化による絶縁信頼性の低下を除去
し、回路を長期間安定に動作させる効果がある。
密着して実装する際に電子部品の外部リード間に
有効な寸法を有する導体を挿入し、電子部品の半
田付の際に使用するフラツクスの入り込みを防い
でいる。従つて、これまで問題になつていた残留
フラツクスの劣化による絶縁信頼性の低下を除去
し、回路を長期間安定に動作させる効果がある。
第１図は本考案に係る電子部品の実装構造を示
す斜視図、第２図は従来の電子部品の実装構造を
示す斜視図である。 １−１……第１の外部リード、１−２……第２
の外部リード、２……第１の電子部品、３……固
定用の台、４……ネジ、５……シヤーシ、６……
基板、７……開口部、８……第２の電子部品、９
……外部リード、１０……導体。
す斜視図、第２図は従来の電子部品の実装構造を
示す斜視図である。 １−１……第１の外部リード、１−２……第２
の外部リード、２……第１の電子部品、３……固
定用の台、４……ネジ、５……シヤーシ、６……
基板、７……開口部、８……第２の電子部品、９
……外部リード、１０……導体。
Claims (1)
- 第１の電子部品の側面から延びた少なくとも１
つの第１の外部リードと、前記第１の外部リード
とろう付される基板上の導体パターンと、第２の
電子部品の底面から延びた第２の外部リードと、
前記第１及び第２の外部リード間に所定の空間が
できるように配置されこれらリードにろう付され
た導体とを含むことを特徴とする電子部品の実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4964285U JPH0349419Y2 (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4964285U JPH0349419Y2 (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166566U JPS61166566U (ja) | 1986-10-16 |
| JPH0349419Y2 true JPH0349419Y2 (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=30567035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4964285U Expired JPH0349419Y2 (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349419Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-04-03 JP JP4964285U patent/JPH0349419Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61166566U (ja) | 1986-10-16 |
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