WO2014097681A1 - 圧電トランス装置 - Google Patents

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宏志 浅野
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株式会社村田製作所
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/40Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and electrical output, e.g. functioning as transformers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/875Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric transformer device having a structure in which a piezoelectric transformer element is joined to a flexible member.
  • piezoelectric transformer devices using piezoelectric transformer elements made of piezoelectric ceramic have been proposed as transformer devices used in power supply circuits such as inverters.
  • a piezoelectric transformer element is disposed in a mounting hole provided in a printed wiring board.
  • the piezoelectric transformer element is supported by a support fixing member extending from the upper surface of the piezoelectric transformer element disposed in the mounting hole to the surrounding printed wiring board portion.
  • Patent Document 2 discloses a piezoelectric transformer device 1001 shown in an exploded perspective view in FIG.
  • a piezoelectric transformer element 1003 is mounted on a flexible insulating member 1002.
  • the insulating member 1002 is a flexible printed board having a wiring pattern for electrically connecting the piezoelectric transformer element 1003 to the outside. This wiring pattern is electrically connected to the surface electrode 1003a of the piezoelectric transformer element 1003 and the like.
  • the support fixing member extends from the upper surface of the piezoelectric transformer element to the surrounding printed wiring board. For this reason, there is a limit to reducing the thickness by the thickness of the support fixing member.
  • the piezoelectric transformer element and the printed wiring board are connected by the support fixing member, mechanical stress due to the difference between the thermal expansion coefficient of the printed wiring board and the thermal expansion coefficient of the piezoelectric transformer element occurs when the temperature changes. It tends to be added to the connecting portion between the piezoelectric transformer element and the printed wiring board and the support fixing member.
  • a piezoelectric transformer element 1003 is laminated and mounted on an insulating member 1002.
  • the piezoelectric transformer device 1001 is supported by being mounted on a printed wiring board (not shown). Therefore, there is a limit to reducing the thickness by the thickness of the printed wiring board. Further, in order to seal the piezoelectric transformer element 1003 from the periphery, another sealing member and a case member have to be prepared, which makes it difficult to reduce the thickness.
  • An object of the present invention is to provide a piezoelectric transformer device that can be further reduced in thickness.
  • the piezoelectric transformer device includes a piezoelectric transformer element and first and second flexible electrode materials.
  • the piezoelectric transformer element has a piezoelectric transformer main body and first and second element electrodes.
  • the piezoelectric transformer main body has a top surface, a bottom surface, and first and second side surfaces connecting the top surface and the bottom surface, and the first side surface and the second side surface are opposed to each other.
  • the first and second element electrodes are provided on the first and second side surfaces of the piezoelectric transformer body, respectively.
  • the first and second flexible electrode materials are disposed on the sides of the first and second side surfaces of the piezoelectric transformer main body.
  • the first and second flexible electrode materials are electrically and mechanically connected to the first and second element electrodes, respectively.
  • the first and second flexible electrode materials include a first portion, a second portion, a first portion, and a second portion. And a bent portion located between the two. In the second portion, the first and second flexible electrode materials are electrically and mechanically connected to the first and second element electrodes, respectively.
  • the bent portions of the first and second flexible electrode materials are positioned in the middle of the first insulating film located on the outermost side of the bent portion. It consists of a laminated body which has the conductive layer to perform and the 2nd insulating film located inside a bending part.
  • a direction orthogonal to a direction connecting the first portion and the second portion is defined as a width direction.
  • a part having a smaller width than the other part is provided in a part of the bent part.
  • the second portions of the first and second flexible electrode materials are above the bottom surface on the first and second side surfaces of the piezoelectric transformer body. Are electrically and mechanically connected to the first and second element electrodes. Further, the first portions of the first and second flexible electrode materials are flat sheet-like, and are arranged at a height position between the top surface and the bottom surface of the piezoelectric transformer main body.
  • the piezoelectric transformer device further includes a circuit board on which the piezoelectric transformer element is mounted, and the first portions of the first and second flexible electrode materials are connected to the circuit board. Has been.
  • the circuit board has a through hole or a recess in which the piezoelectric transformer element is disposed.
  • the first and second flexible electrode materials arranged on the sides of the first and second side surfaces of the piezoelectric transformer body of the piezoelectric transformer element are the first and second electrodes. Since the device electrodes are electrically and mechanically connected to each other, the piezoelectric transformer device can be thinned. Further, vibration leakage to an external circuit board on which the piezoelectric transformer device is mounted can be reduced.
  • FIG. 1A and 1B are a plan view and a side view of a piezoelectric transformer device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a piezoelectric transformer element included in the piezoelectric transformer device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a partially cutaway cross-sectional view showing the main part of the second flexible electrode material provided in the piezoelectric transformer device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing a main part before bending of the second flexible electrode material included in the piezoelectric transformer device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a front view showing a piezoelectric transformer device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing an example of a conventional piezoelectric transformer device.
  • 1A and 1B are a plan view and a side view of a piezoelectric transformer device according to an embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric transformer device 1 includes a piezoelectric transformer element 2 and first and second flexible electrode materials 3 and 4.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the piezoelectric transformer element 2.
  • the piezoelectric transformer element 2 uses a lengthwise seventh-order vibration mode.
  • the vibration mode used by the piezoelectric transformer element is not particularly limited.
  • the piezoelectric transformer element 2 has an elongated rectangular parallelepiped body, that is, a strip-shaped piezoelectric transformer body 5.
  • the piezoelectric transformer body 5 is made of piezoelectric ceramics.
  • the piezoelectric transformer body 5 has a top surface 5a, a bottom surface 5b, and first and second side surfaces 5c and 5d facing each other.
  • a plurality of first and second element electrodes 6 and 7 are provided on the first and second side surfaces 5c and 5d of the piezoelectric transformer main body 5, respectively.
  • the first and second element electrodes 6 and 7 are made of a conductive material such as an appropriate metal.
  • the first and second element electrodes 6 and 7 not only function as mechanical connection portions with the first and second flexible electrode materials 3 and 4 but also electrodes for operating the piezoelectric transformer device 1. Function as.
  • the first flexible electrode material 3 and the second flexible electrode material 4 are respectively formed on the first side surface 5c and the second side surface 5d of the piezoelectric transformer body 5. It is arranged on the side.
  • the second flexible electrode material 4 will be described as a representative.
  • the second flexible electrode material 4 includes a flat sheet-like flat plate portion 4a, a bent portion 4b, and a second portion 4c.
  • the flat plate portion 4a corresponds to the first portion of the flexible electrode material in the present invention.
  • the bent portion 4b and the second portion 4c are connected so as to extend from one end face of the flat plate portion 4a toward the piezoelectric transformer element 2.
  • the flat plate portion 4 a that is the first portion is directed to the second portion 4 c before the second flexible electrode material 4 is bent at the bent portion 4 b.
  • the direction is the length direction, and the direction orthogonal to the length direction is the width direction.
  • FIG. 3 is a partially cutaway cross-sectional view showing the main part of the second flexible electrode material 4.
  • the flat part 4a and the second part 4c, which are the first parts, are connected via the bent part 4b.
  • the bent portion 4b the second flexible electrode material 4 is bent upward.
  • 2nd flexible electrode material 4 consists of a laminated body of the conductive layer 11, the 1st insulating film 12, the 2nd insulating film 13, and the 3rd insulating film 14.
  • the conductive layer 11 is made of a copper foil in this embodiment. But the conductive layer 11 may be formed with other metal foil, and may be comprised with electroconductive materials other than metal foil. The conductive layer 11 is provided in order for the second flexible electrode material 4 to function as an electrode.
  • a first insulating film 12 is laminated on one surface of the conductive layer 11.
  • the 1st insulating film 12 is laminated
  • the first insulating film 12 is made of an appropriate synthetic resin film such as a polyimide film.
  • the conductive layer 11 is joined to the second element electrode 7 of the piezoelectric transformer element 2 shown in FIG.
  • the conductive layer 11 is bonded to the second element electrode 7 by an insulating adhesive such as an epoxy adhesive while being in contact with the second element electrode 7 by pressurization.
  • the second flexible electrode material 4 is mechanically and electrically connected to the second element electrode 7.
  • the conductive layer 11 may be bonded to the second element electrode 7 with a conductive adhesive.
  • a second insulating film 13 is laminated on the surface of the conductive layer 11 opposite to the surface on which the first insulating film 12 is laminated.
  • the second insulating film 13 functions as a base material that backs the conductive layer 11.
  • the second insulating film 13 is made of an appropriate synthetic resin film such as a polyimide film.
  • the 3rd insulating film 14 is laminated
  • the third insulating film 14 is also made of an appropriate synthetic resin film such as a polyimide film.
  • the second flexible electrode material 4 has a structure in which the conductive layer 11 and the first to third insulating films 12 to 14 are laminated, and has flexibility. Therefore, vibration from the piezoelectric transformer element 2 can be absorbed by the second flexible electrode material 4. That is, leakage of vibration generated in the piezoelectric transformer element 2 to the outside can be suppressed.
  • the third insulating film 14 is laminated on the second insulating film 13 only in the flat plate portion 4a.
  • the first insulating film 12 and the third insulating film 14 function as a coverlay. More specifically, in the flat plate portion 4a, the first insulating film 12 and the third insulating film 14 protect the conductive layer 11 and the base material made of the second insulating film 13. .
  • the third insulating film 14 is not laminated on the second insulating film 13 in the bent portion 4b in order to increase the flexibility in the bent portion 4b. Therefore, in the bent portion 4b, the first insulating film 12 is laminated on one surface of the conductive layer 11, and the second insulating film is formed on the surface opposite to the surface on which the first insulating film 12 is laminated. The conductive film 13 is laminated. Moreover, in the bending part 4b, the 1st insulating film 12 is located in the outermost side in a bending part. Therefore, disconnection in the conductive layer 11 can be effectively suppressed.
  • the conductive layer 11 is positioned on the outermost side in the bent portion, and a large tensile stress due to the bending is applied to the conductive layer 11. For this reason, the tensile stress may cause disconnection of the conductive layer 11.
  • the 1st insulating film 12 is located in the outermost part in a bending part in the bending part 4b. Therefore, the bending neutral surface in the bent portion is located in the conductive layer 11. Therefore, it is difficult for a large tensile stress to be applied to the conductive layer 11 in the bent portion 4b. Therefore, disconnection of the conductive layer 11 can be effectively suppressed.
  • the conductive layer 11 may be located on the outermost side of the bent portion 4b, and the first insulating film 12 may be omitted. Even in that case, the thickness can be reduced according to the present invention.
  • the first insulating film 12 is located on the outermost side of the bent portion in the bent portion 4b as in the present embodiment.
  • the third insulating film 14 as the coverlay may be omitted.
  • the third insulating film 14 is provided as described above.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing a main part of the second flexible electrode material 4 before being bent.
  • the bent portion 4b is located between the flat plate portion 4a and the second portion 4c.
  • the conductive layer 11 extends from the flat plate portion 4a through the bent portion 4b to the second portion 4c as indicated by a broken line.
  • the conductive layer 11 has a cross shape in plan view in the second portion 4c. Therefore, the second element electrode 7 is mechanically and electrically connected with a sufficient area. But the shape of the part joined to the 2nd element electrode 7 in the conductive layer 11 is not limited to this.
  • the outer end of the first insulating film 12 is located at the outer end of the bent portion 4b.
  • the bent portion 4b has a portion 4b1 that is narrower than the other portions in the bent portion 4b.
  • the width is the narrowest at the center of the bent portion 4b.
  • the first flexible electrode material 3 is similarly configured.
  • the 1st flexible electrode material 3 has the flat sheet-like flat plate part 3a, the bending part 3b, and the 2nd part 3c.
  • the piezoelectric transformer element 2 is electrically connected and mechanically supported by the first and second flexible electrode materials 3 and 4.
  • the first and second flexible electrode materials 3 and 4 have flexibility as described above. That is, the first and second flexible electrode materials 3 and 4 are easily bent at the bent portions 3b and 4b. Therefore, the piezoelectric transformer device 1 can be thinned by being bent at the bent portions 3b and 4b.
  • the flat plate portions 3a and 4a can be arranged at a height position between the top surface 5a and the bottom surface 5b of the piezoelectric transformer body 5, that is, above the bottom surface 5b. In that case, an increase in thickness due to the support structure can be further suppressed.
  • An example of such a structure is shown in FIG.
  • FIG. 5 is a front view showing a piezoelectric transformer device 1A according to another embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric transformer device 1A further includes a circuit board 21, and that the flat plate portions 3a and 4a are disposed at a height position between the top surface 5a and the bottom surface 5b of the piezoelectric transformer main body 5 as described above.
  • the flat plate portions 3 a and 4 a of the first and second flexible electrode materials 3 and 4 are arranged at a height position between the top surface 5 a and the bottom surface 5 b of the piezoelectric transformer main body 5.
  • the first and second flexible electrode materials 3 and 4 are connected to electrode lands provided on the upper surface of the circuit board 21.
  • the circuit board 21 has a through hole 21a.
  • the piezoelectric transformer device 1A is arranged so that the lower part of the piezoelectric transformer element 2 enters the through-hole 21a.
  • the flat plate portions 3 a and 4 a of the first and second flexible electrode materials 3 and 4 are located on the upper surface of the circuit board 21. Therefore, the piezoelectric transformer device 1A can be further reduced in thickness.
  • the lower portion of the piezoelectric transformer element 2 since the lower portion of the piezoelectric transformer element 2 enters the through-hole 21a of the circuit board 21, it is possible to reduce the thickness.
  • a concave portion into which the lower portion of the piezoelectric transformer element 2 enters may be formed in the circuit board 21.
  • the piezoelectric transformer element 2 since the piezoelectric transformer element 2 is supported by the first and second flexible electrode materials 3 and 4, the vibration generated in the piezoelectric transformer element 2 leaks to the circuit board 21 side. Can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of unnecessary vibration that occurs in the portion including the circuit board 21.

Abstract

 より一層の薄型化を図ることができる圧電トランス装置を提供する。 圧電トランス本体5の第1,第2の側面5c,5dに第1,第2の素子電極6,7が設けられている圧電トランス素子2と、圧電トランス本体5の第1,第2の側面5c,5dの側方に配置されており、第1,第2の素子電極6,7にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されている第1,第2の可撓性電極材3,4とを備える、圧電トランス装置1。

Description

圧電トランス装置
 本発明は、圧電トランス素子が可撓性部材に接合されている構造を有する圧電トランス装置に関する。
 従来、インバータなどの電源回路に用いられるトランス装置として、圧電セラミックからなる圧電トランス素子を用いた圧電トランス装置が種々提案されている。下記の特許文献1に記載の圧電トランス装置では、圧電トランス素子がプリント配線基板内に設けられた取り付け穴内に配置されている。特許文献1に記載の圧電トランス装置では、取り付け穴内に配置された圧電トランス素子の上面から周囲のプリント配線基板部分に至る支持固定部材により、圧電トランス素子が支持されている。
 他方、下記の特許文献2には、図6に分解斜視図で示す圧電トランス装置1001が開示されている。圧電トランス装置1001では、可撓性を有する絶縁部材1002上に圧電トランス素子1003が実装されている。絶縁部材1002は、圧電トランス素子1003を外部と電気的に接続するための配線パターンを有するフレキシブルプリント基板である。この配線パターンが、圧電トランス素子1003の表面電極1003aなどに電気的に接続されている。
特開平9-36545号公報 特開平11-121826号公報
 特許文献1に記載の圧電トランス装置では、上記支持固定部材が圧電トランス素子の上面から周囲のプリント配線基板に至っている。そのため、支持固定部材の厚みの分だけ、薄型化には限界があった。また、支持固定部材により圧電トランス素子とプリント配線基板とが連結されているため、温度変化が加わると、プリント配線基板の熱膨張係数と圧電トランス素子の熱膨張係数との差による機械的ストレスが圧電トランス素子及びプリント配線基板と支持固定部材との連結部分に加わりがちであった。
 他方、特許文献2に記載の圧電トランス装置1001では、絶縁部材1002上に圧電トランス素子1003が積層され、実装されている。圧電トランス装置1001は、図示されていないプリント配線基板に実装されることで支持されるものである。従って、当該プリント配線基板の厚みの分だけ、薄型化には限界があった。さらに、圧電トランス素子1003を周囲から封止するためには、さらに他の封止部材やケース部材を用意しなければならず、それによっても薄型化が困難であった。
 本発明の目的は、より一層の薄型化を図ることができる圧電トランス装置を提供することにある。
 本発明に係る圧電トランス装置は、圧電トランス素子と、第1,第2の可撓性電極材とを備える。圧電トランス素子は、圧電トランス本体と、第1,第2の素子電極とを有する。圧電トランス本体は、天面と、底面と、天面と底面とを結ぶ第1,第2の側面とを有し、第1の側面と第2の側面とが対向している。第1,第2の素子電極は、圧電トランス本体の第1,第2の側面にそれぞれ設けられている。第1,第2の可撓性電極材は、圧電トランス本体の第1,第2の側面の側方に配置されている。第1,第2の可撓性電極材は、第1,第2の素子電極にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されている。
 本発明に係る圧電トランス装置のある特定の局面では、前記第1,第2の可撓性電極材が、第1の部分と、第2の部分と、第1の部分と第2の部分との間に位置している折り曲げ部とを有する。第2の部分において、第1,第2の可撓性電極材がそれぞれ、第1,第2の素子電極に電気的にかつ機械的に接続されている。
 本発明に係る圧電トランス装置の他の特定の局面では、第1,第2の可撓性電極材の折り曲げ部が、折り曲げ部の最外側に位置する第1の絶縁性フィルムと、中間に位置する導電層と、折り曲げ部の内側に位置する第2の絶縁性フィルムとを有する積層体からなる。
 本発明に係る圧電トランス装置のさらに他の特定の局面では、第1,第2の可撓性電極材において、第1の部分と第2の部分とを結ぶ方向と直交する方向を幅方向とした場合、折り曲げ部の一部に他の部分よりも幅が狭い部分が設けられている。
 本発明に係る圧電トランス装置の別の特定の局面では、第1,第2の可撓性電極材の第2の部分が、圧電トランス本体の第1,第2の側面上において底面よりも上方の位置で第1,第2の素子電極に電気的にかつ機械的に接続されている。さらに、第1,第2の可撓性電極材の第1の部分が、平たいシート状であり、圧電トランス本体の天面と底面との間の高さ位置に配置されている。
 本発明に係る圧電トランス装置のさらに他の特定の局面では、圧電トランス素子が搭載される回路基板をさらに備え、第1,第2の可撓性電極材の第1の部分が回路基板に接続されている。
 本発明に係る圧電トランス装置のさらに他の特定の局面では、回路基板が、圧電トランス素子がその内側に配置される貫通口または凹部を有する。
 本発明に係る圧電トランス装置では、圧電トランス素子の圧電トランス本体の第1,第2の側面の側方に配置された第1,第2の可撓性電極材が、第1,第2の素子電極にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されているため、圧電トランス装置の薄型化を図ることが可能となる。また、圧電トランス装置が搭載される外部の回路基板等への振動の漏洩を小さくすることができる。
図1(a)及び図1(b)は、本発明の一実施形態に係る圧電トランス装置の平面図及び側面図である。 図2は、本発明の一実施形態に係る圧電トランス装置が備える圧電トランス素子を示す斜視図である。 図3は、本発明の一実施形態に係る圧電トランス装置が備える第2の可撓性電極材の要部を示す部分切欠断面図である。 図4は、本発明の一実施形態に係る圧電トランス装置が備える第2の可撓性電極材の折り曲げ前の要部を示す模式的平面図である。 図5は、本発明の他の実施形態に係る圧電トランス装置を示す正面図である。 図6は、従来の圧電トランス装置の一例を示す分解斜視図である。
 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
 図1(a)及び(b)は、本発明の一実施形態に係る圧電トランス装置の平面図及び側面図である。
 本実施形態に係る圧電トランス装置1は、圧電トランス素子2と、第1,第2の可撓性電極材3,4とを備える。
 図2は、圧電トランス素子2を示す斜視図である。本実施形態では、圧電トランス素子2は長さ方向7次振動モードを利用している。もっとも、本発明において、圧電トランス素子の利用する振動モードは特に限定されるものではない。
 圧電トランス素子2は、細長い直方体状すなわちストリップ状の圧電トランス本体5を有する。圧電トランス本体5は、圧電セラミックスからなる。圧電トランス本体5は、天面5a、底面5b及び対向し合う第1,第2の側面5c,5dを有する。
 圧電トランス本体5の第1,第2の側面5c,5dには、それぞれ、複数の第1,第2の素子電極6,7が設けられている。第1,第2の素子電極6,7は、適宜の金属などの導電性材料からなる。
 第1,第2の素子電極6,7は、第1,第2の可撓性電極材3,4との機械的接続部分としての機能だけでなく、圧電トランス装置1を動作させるための電極として機能する。
 図1(a)に示すように、第1の可撓性電極材3及び第2の可撓性電極材4は、それぞれ、圧電トランス本体5の第1の側面5c及び第2の側面5dの側方に配置されている。第2の可撓性電極材4を代表して説明することとする。第2の可撓性電極材4は、平たいシート状の平板部4aと、折り曲げ部4bと、第2の部分4cとを有する。平板部4aは、本発明における可撓性電極材の第1の部分に相当する。
 上記平板部4aの一方端面から、圧電トランス素子2に向って延びるように、折り曲げ部4b及び第2の部分4cが連ねられている。
 なお、第2の可撓性電極材4において、折り曲げ部4bで第2の可撓性電極材4を折り曲げる前の状態で、第1の部分である平板部4aから第2の部分4cに向う方向を長さ方向とし、該長さ方向と直交する方向を幅方向とする。
 図3は、第2の可撓性電極材4の要部を示す部分切欠断面図である。第1の部分である平板部4aと第2の部分4cとが、折り曲げ部4bを介して連ねられている。折り曲げ部4bでは、第2の可撓性電極材4は、上方に折り曲げられている。
 第2の可撓性電極材4は、導電層11と、第1の絶縁性フィルム12と、第2の絶縁性フィルム13、第3の絶縁性フィルム14との積層体からなる。導電層11は、本実施形態では銅箔からなる。もっとも、導電層11は他の金属箔により形成されていてもよく、金属箔以外の導電性材料により構成されてもよい。導電層11は、第2の可撓性電極材4を電極として機能させるために設けられている。
 導電層11の1つの面には、第1の絶縁性フィルム12が積層されている。第1の絶縁性フィルム12は、平板部4a及び折り曲げ部4bにおいて導電層11に積層されている。すなわち、第1の絶縁性フィルム12は、第2の部分4cにおいては導電層11に積層されていない。従って、第2の部分4cでは、導電層11が露出している。上記第1の絶縁性フィルム12は、ポリイミドフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムからなる。
 第2の部分4cにおいて、導電層11が、図1に示した圧電トランス素子2の第2の素子電極7に接合される。導電層11は、加圧によって第2の素子電極7に接触している状態で、エポキシ系接着剤などの絶縁性接着剤によって第2の素子電極7に接合される。それによって、第2の素子電極7に、第2の可撓性電極材4が機械的にかつ電気的に接続されることとなる。なお、第2の部分4cにおいて、導電層11は、導電性接着剤によって第2の素子電極7に接合されてもよい。
 他方、導電層11における第1の絶縁性フィルム12が積層されている面と対向する面には、第2の絶縁性フィルム13が積層されている。第2の絶縁性フィルム13は、導電層11を裏打ちする基材として機能する。第2の絶縁性フィルム13は、ポリイミドフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムからなる。さらに、本実施形態では、第2の絶縁性フィルム13における導電層11が積層されている面と対向する面に、第3の絶縁性フィルム14が積層されている。第3の絶縁性フィルム14もまた、ポリイミドフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムからなる。
 第2の可撓性電極材4は、上記のように、導電層11と、第1~第3の絶縁性フィルム12~14とが積層されている構造を有し、可撓性を有する。そのため、圧電トランス素子2からの振動を、第2の可撓性電極材4において吸収することができる。すなわち、圧電トランス素子2で生じた振動の外部への漏洩を抑制することができる。
 第3の絶縁性フィルム14は、上記平板部4aにおいてのみ第2の絶縁性フィルム13に積層されている。上記第1の絶縁性フィルム12と、第3の絶縁性フィルム14とは、カバーレイとして機能する。より詳細には、平板部4aにおいて、第1の絶縁性フィルム12と第3の絶縁性フィルム14とが、導電層11と、第2の絶縁性フィルム13からなる基材とを保護している。
 折り曲げ部4bにおける可撓性を高めるために、折り曲げ部4bにおいては、第3の絶縁性フィルム14が第2の絶縁性フィルム13に積層されていない。従って、折り曲げ部4bでは、導電層11の1つの面に第1の絶縁性フィルム12が積層されており、第1の絶縁性フィルム12が積層されている面と対向する面に第2の絶縁性フィルム13が積層されている。また、折り曲げ部4bにおいては、第1の絶縁性フィルム12が折り曲げ部における最外側に位置している。そのため、導電層11における断線を効果的に抑制することができる。
 仮に、折り曲げ部4bにおいて、第1の絶縁性フィルム12が位置しないとすると、折り曲げ部における曲げ中性面は、第2の絶縁性フィルム13に位置することとなる。従って、折り曲げ部における最外側に導電層11が位置し、該導電層11に対して折り曲げによる大きな引っ張り応力が加わる。そのため、この引っ張り応力により導電層11の断線が生じるおそれがある。
 これに対して、本実施形態では、折り曲げ部4bにおいて、第1の絶縁性フィルム12が折り曲げ部における最外側に位置している。従って、折り曲げ部における曲げ中性面は、導電層11に位置することとなる。よって、折り曲げ部4bにおいて、大きな引っ張り応力が導電層11に加わり難い。そのため、導電層11の断線を効果的に抑制することができる。
 もっとも、本発明においては、上記折り曲げ部4bにおいて、折り曲げ部4bにおける最外側に導電層11が位置し、第1の絶縁性フィルム12が省略されていてもよい。その場合においても、本発明に従って薄型化を図ることができる。もっとも、好ましくは、本実施形態のように、折り曲げ部4bにおいて、第1の絶縁性フィルム12が折り曲げ部における最外側に位置していることが望ましい。また、上記カバーレイとしての第3の絶縁性フィルム14についても省略されてもよい。もっとも、好ましくは、上記のように第3の絶縁性フィルム14が設けられていることが望ましい。
 図4は、第2の可撓性電極材4の折り曲げ前の要部を示す模式的平面図である。折り曲げ部4bは、平板部4aと第2の部分4cとの間に位置している。そして、上記導電層11は破線で示すように、平板部4aから折り曲げ部4bを通り、第2の部分4cに至っている。
 また、導電層11は、第2の部分4cにおいては、平面視して十字状の形状を有している。そのため、第2の素子電極7に十分な面積で機械的にかつ電気的に接続される。もっとも、導電層11における第2の素子電極7に接合される部分の形状はこれに限定されるものではない。
 なお、第1の絶縁性フィルム12の外側端は、上記折り曲げ部4bの外側端に位置している。
 好ましくは、図4に示すように、折り曲げ部4bは、該折り曲げ部4bにおいて、他の部分よりも幅が細い部分4b1を有することが望ましい。本実施形態では、図4に示すように、折り曲げ部4bの中央において幅が最も狭くされている。このように、折り曲げ部4bにおいて他の部分よりも幅が細い部分4b1を設けることにより、幅が細い部分4b1において折れ曲がりやすくなることから、折り曲げ部4bにおける折り曲げ位置のばらつきの発生を防ぐことができる。
 第2の可撓性電極材4につき説明したが、第1の可撓性電極材3も同様に構成されている。第1の可撓性電極材3は、平たいシート状の平板部3aと、折り曲げ部3bと、第2の部分3cとを有する。
 本実施形態の圧電トランス装置1では、第1,第2の可撓性電極材3,4により圧電トランス素子2が電気的に接続され、機械的に支持されることになる。第1,第2の可撓性電極材3,4は、上記のように可撓性を有する。すなわち、折り曲げ部3b,4bにおいて、第1,第2の可撓性電極材3,4が容易に折り曲げられる。従って、折り曲げ部3b,4bで折り曲げることにより、圧電トランス装置1の薄型化を図ることができる。
 例えば、平板部3a,4aを圧電トランス本体5の天面5aと底面5bとの間の高さ位置、すなわち底面5bよりも上方に配置することができる。その場合には、支持構造による厚みの増加をより一層抑制することができる。このような構造例を図5に示す。
 図5は、本発明の他の実施形態に係る圧電トランス装置1Aを示す正面図である。圧電トランス装置1Aは、回路基板21をさらに備えること、平板部3a,4aが圧電トランス本体5の天面5aと底面5bとの間の高さ位置に配置されていることが、上述の圧電トランス装置1と異なるが、その他の構成は同じである。本実施形態では、第1,第2の可撓性電極材3,4の平板部3a,4aが、圧電トランス本体5の天面5aと底面5bとの間の高さ位置に配置されている。そして、第1,第2の可撓性電極材3,4は、回路基板21の上面に設けられた電極ランドに接続されている。
 回路基板21は、貫通口21aを有する。圧電トランス装置1Aは、貫通口21a内に圧電トランス素子2の下方部分が入り込むように配置されている。そして、回路基板21の上面に第1,第2の可撓性電極材3,4の平板部3a,4aが位置している。そのため、圧電トランス装置1Aでは薄型化をより一層進めることができる。
 本実施形態では、回路基板21の貫通口21a内に圧電トランス素子2の下方部分が入り込んでいるため、薄型化を図ることが可能とされている。この場合、貫通口21aに代えて、回路基板21に、圧電トランス素子2の下方部分が入りこむ凹部が形成されていてもよい。
 本実施形態では、上記第1,第2の可撓性電極材3,4により圧電トランス素子2が支持されることになるため、圧電トランス素子2で生じた振動の回路基板21側への漏洩を抑制することができる。よって、回路基板21を含む部分に起きる不要振動の発生を抑制することができる。
1、1A…圧電トランス装置
2…圧電トランス素子
3…第1の可撓性電極材
3a,4a…平板部
3b,4b…折り曲げ部
3c,4c…第2の部分
4…第2の可撓性電極材
4b1…他の部分に比べて幅が狭い部分
5…圧電トランス本体
5a…天面
5b…底面
5c…第1の側面
5d…第2の側面
6…第1の素子電極
7…第2の素子電極
11…導電層
12…第1の絶縁性フィルム
13…第2の絶縁性フィルム
14…第3の絶縁性フィルム
21…回路基板
21a…貫通口

Claims (7)

  1.  天面と、底面と、天面と底面とを結ぶ第1,第2の側面とを有し、第1の側面と第2の側面とが対向している圧電トランス本体と、前記圧電トランス本体の第1,第2の側面にそれぞれ設けられた第1,第2の素子電極とを有する圧電トランス素子と、
     前記圧電トランス本体の第1,第2の側面の側方に配置されており、第1,第2の素子電極にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されている第1,第2の可撓性電極材とを備える、圧電トランス装置。
  2.  前記第1,第2の可撓性電極材が、第1の部分と、第2の部分と、第1の部分と第2の部分との間に位置している折り曲げ部とを有し、
     前記第2の部分において、前記第1,第2の可撓性電極材がそれぞれ、前記第1,第2の素子電極に電気的にかつ機械的に接続されている、請求項1に記載の圧電トランス装置。
  3.  前記第1,第2の可撓性電極材の折り曲げ部が、折り曲げ部の最外側に位置する第1の絶縁性フィルムと、中間に位置する導電層と、折り曲げ部の内側に位置する第2の絶縁性フィルムとを有する積層体からなる、請求項2に記載の圧電トランス装置。
  4.  前記第1,第2の可撓性電極材において、前記第1の部分と前記第2の部分とを結ぶ方向と直交する方向を幅方向とした場合、前記折り曲げ部の一部に他の部分よりも幅が狭い部分が設けられている、請求項2または3に記載の圧電トランス装置。
  5.  前記第1,第2の可撓性電極材の第2の部分が、前記圧電トランス本体の第1,第2の側面上において前記底面よりも上方の位置で前記第1,第2の素子電極に電気的にかつ機械的に接続されており、
     前記第1,第2の可撓性電極材の第1の部分が、平たいシート状であり、前記圧電トランス本体の天面と底面との間の高さ位置に配置されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の圧電トランス装置。
  6.  前記圧電トランス素子が搭載される回路基板をさらに備え、前記第1,第2の可撓性電極材の前記第1の部分が前記回路基板に接続されている、請求項1~5のいずれか1項に記載の圧電トランス装置。
  7.  前記回路基板が、前記圧電トランス素子がその内側に配置される貫通口または凹部を有する、請求項6に記載の圧電トランス装置。
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