JP2007234410A - 接続部材 - Google Patents

Abstract

【課題】 接続対象物との接触信頼性を向上すること。
【解決手段】 基材１１と、該基材１１の第１面上の所定位置に配設された導体部１３とを有し、前記導体部１３は、第１接続対象物５１と接続する第１接続部１３ａと、第２接続対象物５３と接続する第２接続部１３ｂとを有し、前記基材１１には、前記第１接続部１３ａの周囲の３方向にスリット１７が形成されており、さらに前記基材１１には、前記基材１１の前記第１面とは反対側の第２面側で前記第１接続部１３ａと対応する位置に弾性体２１が配設されており、前記第１接続部１３ａは、前記弾性体２１により押圧されて第１接続対象物５１と接続する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、接続対象物間を接続する接続部材に関する。

従来技術としては、絶縁性フィルムの一方の面側に設けられたバンプ接点と、フィルム面に設けられた回路パターンとが導通されてなる基体とを有するプローブが知られている。

このプローブでは、基体のバンプ接点の裏面に相当する位置に弾性体が設けられている。バンプ接点は、接続対象物によって押圧することによって接続対象物の回路パターンの被接触部と接触する。この際、弾性体は、フィルムを介して接続対象物の押圧力を受ける（例えば、特許文献１を参照）。

特開平７−３３５２８７号公報

特許文献１におけるプローブでは、基準となるフィルムが薄いことから、フィルムが波打った状態になることがあり、フィルムが変形してしまうことによってバンプ接点の位置がずれることがあるので接続対象物間の接続における接触信頼性が劣るという問題がある。

それ故に、本発明の課題は、接続対象物間の接続における接触信頼性を向上することができる接続部材を提供することにある。

本発明は、第１接続対象物及び第２接続対象物間を接続する接続部材において、 絶縁性の基材と、該基材の第１面上の所定位置に配設された導体部とを有し、前記導体部は、前記第１接続対象物と接続する第１接続部と、前記第２接続対象物と接続する第２接続部とを有し、前記基材には、前記第１接続部の周囲の３方向にスリットが形成されており、さらに前記基材には、前記基材の前記第１面とは反対側の第２面側で前記第１接続部と対応する位置に弾性体が配設されており、前記第１接続部は、前記弾性体により押圧されて第１接続対象物と接続することを特徴とする接続部材であることを最も主要な特徴とする。

本発明の接続部材は、導電部の第１接続部及び第２接続部の周りの基材にスリットを設け、第１接続部を押圧するように第１接続部に対応する部分の基材に弾性体を配設したので、第１接続部が個別に独立して可動可能な構成としたことから、接続対象物と導電部との接触信頼性を向上することができる。

本発明の接続部材は、第１接続対象物及び第２接続対象物間を接続する接続部材において、絶縁性の基材と、該基材の第１面上の所定位置に配設された導体部とを有し、前記導体部は、前記第１接続対象物と接続する第１接続部と、前記第２接続対象物と接続する第２接続部とを有し、前記基材には、前記第１接続部の周囲の３方向にスリットが形成されており、さらに前記基材には、前記基材の前記第１面とは反対側の第２面側で前記第１接続部と対応する位置に弾性体が配設されており、
前記第１接続部は、前記弾性体により押圧されて第１接続対象物と接続することにより実現した。

図１及び図２は、本発明に係る接続部材の実施例１を示している。図１及び図２を参照して、接続部材１は、長方板形状の基材１１と、基材１１の第１面１１ａ上の所定位置に配設されている複数の導体部１３と、基材１１の第１面１１ａとは反対側の第２面１１ｂに設けられている弾性体２１とを有する。

実施例１における導体部１３は２つの導体部１３からなり、導体部１３のそれぞれが帯形状を呈しており。導体部１３は、基材１１の互いに平行な２辺のうちの一辺１１ｄから他方の辺側へ延びている。導体部１３のそれぞれは、基材１１の一辺１１ｄに平行な方向で互いに間隔をもって基材１１の第１面１１ａ上に配設されている。

導体部１３は、基材１１の一辺１１ａ側の近傍から他辺側へ延びている部分が第１接続部１３ａとなっており、基材１１の一辺１１ａ側部分が第２接続部１３ｂとなっている。

基材１１には、第１接続部１３ａの周囲の３方向に第１及び第２面１１ａ，１１ｂの両面間を貫通しているスリット１７が形成されている。スリット１７は、基材１１の一辺１１ｄの近傍から第１接続部１３ａの周囲を囲むように形成されている部分である。なお、図１において示したように、スリット１７は、略逆Ｕ字状となる部分である。

弾性体２１は、第１接続部１３ａと対応する基材１１の第２面１１ｂに位置している。弾性体２１が第１接続部１３ａ側へ押されたときには、第１接続部１３ａ及び第１接続部１３ａを配設している部分の基材１１が、基材１１の第１面１１ａの方向へ押されることによって基材１１の第１面１１ａよりも上方へ変位することが可能となっている。即ち、第１接続部１３ａの周囲には、スリット１７が形成されているので、弾性体２１が第１接続部１３ａ側へ押されたときに第１接続部１３ａ及び第１接続部１３ａを配設している部分の基材１１が変位する。

基材１１の具体例としては、可撓性を有するフィルムもしくはシートを採用する。導体部１３は、薄い金属材料からなる金属導体を採用する。弾性体２１としては、ゴム、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂など採用する。

接続部材１の第１接続部１３ａは、図３に示すプリント配線基板のような第１基板（第１接続対象物）５１と接続する。第１基板５１の一面には、回路パターンに接続されている導体パッド５１ａが配設されている。第１基板５１は、導体パッド５１ａが導体部１３の第１接続部１３ａに対向するように設けられる。

さらに、接続部材１は、第１基板５１と平行に設けられる第２基板５３によって弾性体２１の外側間を挟むようにして位置させる。

図３に示した接続部材１は、第１基板５１と第２基板５３との間に位置しているので、第１基板５１が固定されている状態において第２基板５３を第１基板５１側へ押圧すると、弾性体２１が第１接続部１３ａ側へ押されることによって、弾性体２１が押圧方向で少し潰された形態となる。この際、接続部材１は、基材１１の第１接続部１３ａの周囲にスリット１７が形成されているので、第１接続部１３ａ及び第１接続部１３ａを配設している部分の基材１１が、基材１１の第１面１１ａの方向へ押されることによって基材１１の第１面１１ａよりも上方へ変位する。

したがって、第１基板５１の導電パッド５１ａと第１接続部１３ａとは所定の押圧力を保ちつつ接続する。なお、第２接続部１３ｂには、導電性のコンタクト（第２接続対象物）と接続される。

図４は、図３に示した接続部材１の第２接続部１３ｂを少し長く延在させ、図３に示した第２接続部１３ｂに対応する部分の基材１１も第２接続部１３ｂに対応させて長く延在させた変形例を示している。

図４を参照して、第２接続部１３ｂの表面には、ピンコンタクト６１の先端が接続している。したがって、第１基板５１の導電パッド５１ａ及びピンコンタクト６１間は、導電部１３を介して電気的に接続する。

図５は、図４に示した接続部材１の変形例と同じ構成の接続部材１を採用している。図５においては、図４に示した第２接続部１３ｂの表面にピンコンタクト６１を接続する代わりに、ソケットコンタクト（第２接続対象物）６３を接続している。

ソケットコンタクト６３は、先端部側に一対の接触片６３ａ，６３ｂを有している。一対の接触片６３ａ，６３ｂは、第２接続部１３ｂ及び第２接続部１３ｂに対応する部分の基材１１を挟むようにして一方の接触片６３ａが第２接続部１３ｂの第１面に接続している。したがって、第１基板５１の導電パッド５１ａ及びソケットコンタクト６１間は、導電部１３を介して電気的に接続されている。

なお、接続部材１は、第２接続部１３ｂ及び第２接続部１３ｂに対応する部分の基材１１を一対の接触片６３ａ，６３ｂによって挟み接続するので、基材１１の板厚寸法が薄い寸法であると、第２接続部１３ｂに対応する部分の基材１１が挟まれた際に大きく変位してしまうことも想定される。第２接続部１３ｂに対応する部分の基材１１が大きく変位するような場合には、第２接続部１３ｂに対応する部分の基材１１の第２面１１ｂに板形状の補強部材３１を配設する。補強部材３１としては、金属部材や樹脂部材を採用する。

図６及び図７は、図１及び図２に示した接続部材１の導体部１３の変形例を示している。図６及び図７を参照して、接続部材１の導体部１３には、第２接続部１３ｂの近傍の第１接続部１３ａ及び第２接続部１３ｂの近傍の第１接続部１３ａに対応する部分の基材１１に凹部１４が形成されている。凹部１４は、第１接続部１３ａ及び第１接続部１３ａに対応する部分の基材１１の一辺１１ｄを直交する方向の両辺のそれぞれを基材１の一辺１１ｄに平行な方向へ凹ませることによって、くびれ形状となっている。

この接続部材１では、凹部１４を形成したことによって、図３に示した変位と同様に図８に示した変位時の応力を凹部１４に集中させることができる。その結果、第１接続部１３ａは、積極的に変位する部分となるので安定した変位を行える部分となる。

なお、実施例１において、基材１１は、基材１１の材料が厚くても導電部１３によって導通可能であるため、基材１１が変位しにくく、導電部１３の第１及び第２接続部１３ａ，１３ｂの位置寸法の精度に優れ、位置ずれによる導通不良や短絡不良が発生しにくい構造となる。

また、基材１１には、スリット１７を設けかつ弾性体２１によって第１接続部１３ａ及び第１接続部１３ａに対応する部分の基材１１を押圧するようにしたので、変位しやすくなり位置ずれが発生しない。

図９及び図１０は、本発明に係る接続部材の実施例２を示している。図９及び図１０を参照して、接続部材１０１は、長方板形状の基材１１１と、基材１１１の第１面１１１ａ上の所定位置に配設されている一対の第１導体部１１３と、基材１１１の第１面１１１ａとは反対側の第２面１１１ｂ上の所定位置に配設されている一対の第２導体部１１５と、基材１１１の第２面１１１ｂ上の所定位置に配設されている第１弾性体１２１と、基材１１１の第１面１１１ａ上の所定位置に配設されている第２弾性体１２３とを有する。

基材１１１の第１面１１１ａに配設されている第１導体部１１３のそれぞれは、帯形状を呈しており、基材１１１の長手方向の中間部分１１１ｇから長手方向を直交しかつ互いに平行な二辺のうちの一辺１１１ｄ側へ向かって延びている。

基材１１１の第２面１１１ｂに配設されている第２導体部１１５のそれぞれは、帯形状を呈しており、基材１１１の長手方向の中間部分１１１ｇから長手方向を直交しかつ互いに平行な二辺のうちの他辺１１１ｅ側へ向かって延びている。

第１導体部１１３は、基材１１１の一辺１１１ｄに平行な方向で互いに間隔をもって基材１１１の第１面１１１ａ上に配設されている。第２導体部１１５は、基材１１１の一辺１１１ｄに平行な方向で互いに間隔をもって基材１１１の第２面１１１ｂ上に配設されている。

第１導体部１１３は、基材１１１の第１面１１１ａにおいて基材１１１の中間部分１１１ｇの近傍から基材１１１の一辺１１１ｄ側へ延びている部分が第１接続部１１３ａとなっており、基材１１１の中間部分１１１ｇに位置している部分が第２接続部１１３ｂとなっている。

第２導体部１１５は、基材１１１の一辺に１１１ｄに平行な方向で互いに間隔をもって基材１１１の第２面１１１ｂ上に配設されている。第２導体部１１５は、基材１１１の一辺１１１ｄに平行な方向で互いに間隔をもって基材１１１の第２面１１１ｂ上に配設されている。

第２導体部１１５は、基材１１１の第２面１１１ｂにおいて基材１１１の中間部分１１１ｇの近傍から基材１１１の他辺１１１ｅ側へ延びている部分が第１接続部１１５ａとなっており、基材１１１の中間部分１１１ｇに位置している部分が第２接続部１１５ｂとなっている。

第１導体部１１３の第２接続部１１３ｂと第２導体部１１５の第２接続部１１５ｂとは基材１１１の中間部分１１１ｇを介して対向している。第１導体部１１３の第２接続部１１３ｂと第２導体部１１５の第２接続部１１５ｂとは、基材１１１の中間部分１１１ｇに形成されている開口部１１１ｃを介して接続されている。即ち、開口部１１１ｃは、ビアホール、スルーホールもしくはスリットのうちの１つを用い、基材１１１の第１面１１１ａ及び第２面１１１ｂ間を貫通している。開口部１１１ｃには、例えば、半田のような導電部材を充填することによって第１導体部１１３の第２接続部１１３ｂと第２導体部１１５の第２接続部１１５ｂとを接続する。

基材１１１には、第１接続部１１３ａの周囲の３方向に基材１１１の第１面１１１ａと第２面１１１ｂとの両面間を貫通している第１スリット１１７ａが形成されている。第１スリット１１７ａは、基材１１１の中間部分１１１ｇの近傍から第１接続部１１３ａの周囲を囲むように形成されている部分である。なお、図９において示したように、第１スリット１１７ａは、略逆Ｕ字状となる部分である。

さらに、基材１１１には、第２接続部１１５ａの周囲の３方向に基材１１１の第１面１１１ａと第２面１１１ｂとの両面間を貫通している第２スリット１１７ｂが形成されている。第２スリット１１７ｂは、基材１１１の中間部分１１１ｇの近傍から第２接続部１１５ａの周囲を囲むように形成されている部分である。なお、図９において示したように、第２スリット１１７ｂは、略Ｕ字状となる部分である。

第１弾性体１２１は、図１０示したように、第１接続部１１３ａと対応する基材１１１の第２面１１１ｂに位置している。なお、第１弾性体１２１が第１接続部１１３ａ側へ押されたときには、第１接続部１１３ａの周囲に第１スリット１１７ａが形成されているので、第１接続部１１３ａ及び第１接続部１１３ａを配設している部分の基材１１１が基材１１１の第１面１１１ａの方向へ押されることによって基材１１１の第１面よりも上方へ変位する。

第２弾性体１２３は、図１０示したように、第２接続部１１５ａと対応する基材１１１の第１面１１１ａに位置している。なお、第２弾性体１２３が第２接続部１１５ａ側へ押されたときには、第２接続部１１５ａの周囲に第２スリット１１７ｂが形成されているので、第２接続部１１５ａ及び第２接続部１１５ａを配設している部分の基材１１１が、基材１１１の第２面１１１ｂの方向へ押されることによって基材１１１の第２面よりも上方へ変位する。

基材１１１は、可撓性を有するフィルムもしくはシートを採用する。第１及び第２導体部１１３，１１５は、薄い金属材料からなる金属導体を採用する。

第１接続部１１３ａは、プリント配線基板のような第１基板（第１接続対象物）１５１と接続する。第１基板１５１の一面には、図１１に示すように、回路パターンに接続されている導体パッド１５１ａが配設されている。第１基板１５１は、導体パッド１５１ａが第１導体部１１３の第１接続部１１３ａに対向するように設けられる。

第２導電部１１５の第２接続部１１５ａは、プリント配線基板のような第２基板（第２接続対象物）１５３と接続する。第２基板１５３の一面には、図１１に示したように、回路パターンに接続されている導体パッド１５３ａが配設されている。第２基板１５３は、導体パッド１５３ａが第２導体部１１５の第２接続部１１５ａに対向するように設けられる。

図１１に示したように、接続部材１０１は、第１及び第２基板１５１，１５３を互いに平行に設けられて第１及び第２弾性体１２１，１２３の外側間を挟むようにして位置させる。

接続部材１１１は、第１基板１５１と第２基板１５３との間に位置しているので、第１及び第２基板１５１，１５３を互いに近づく向きに押圧すると、第１及び第２弾性体１２１，１２３が第１接続部１１３ａ側へ押されることによって、第１及び第２弾性体１２１，１２３が押圧方向で少し潰された形態となる。この際、接続部材１０１は、基材１１１の第１接続部１１３ａの周囲に第１スリット１１７ａが形成されているので、第１接続部１１３ａ及び第１接続部１１３ａを配設している部分の基材１１１が、基材１１１の第１面１１１ａの方向へ押されることによって基材１１１の第１面１１１ａよりも上方へ変位する。同時に、接続部材１０１は、第１及び第２弾性体１２１，１２３が押圧方向で少し潰された形態となったときに、基材１１１の第２接続部１１５ａの周囲に第２スリット１１７ｂが形成されているので、第２接続部１１５ａ及び第２接続部１１５ａを配設している部分の基材１１１が、基材１１１の第２面１１１ｂの方向へ押されることによって基材１１１の第２面１１１ｂよりも上方へ変位する。

この際、第１基板１５１の導電パッド１５１ａと第１接続部１１３ａとは所定の押圧力を保ちつつ相互に接続し、第２基板１５３の導電パッド１５３ａと第２接続部１１５ａとは所定の押圧力を保ちつつ相互に接続する。したがって、第１基板１５１及び第２基板１５３は、第１導電部１１３及び第２導電部１１５を介して電気的に接続される。

なお、接続部材１１１は、第１及び第２基板１５１,１５３によって押圧されるので、基材１１１の板厚寸法が薄い寸法であると、基材１１１が押圧された際に大きく変位してしまうことも想定される。したがって、基材１１１が大きく変位するような場合には、基材１１１の第１及び第２面１１１ａ，１１１ｂ上に、図１２に示す複数の補強部材１３１を配設するようにしてもよい。補強部材１３１としては、金属部材や樹脂部材を採用する。

図１２は、図９に示した接続部材１０１の変形例を示している。図１２を参照して、補強部材１３１は、基材１１１の長手方向を直交する互いに平行な二辺１１１ｄ,１１１ｅ間にかつ第１及び第２導電部１１３、１１５、第１及び第２スリット１１７ａ,１１７ｂを除く部分に帯状に形成されている。

図１３は、図１２に示した補強部材１３１が第１及び第２導体部１１３、１１５よりも厚い場合を示している。図１４は、図１２に示した補強部材１３１が第１及び第２導体部１１３、１１５よりも薄い場合を示している。

図１５に示した補強部材１３１は、基材１１１の第１及び第２面１１１ａ，１１１ｂ上で基材１１１の長手方向を直交する二辺１１１ｄ，１１１ｅの近傍で二辺１１１ｄ，１１１ｅに対して平行な方向にかつ第１及び第２導電部１１３、１１５、第１及び第２スリット１１７ａ,１１７ｂを除く部分に帯状に形成されている。図１６は、図１２及び図１３に示した補強部材１３１，１３３を共に配設した例を示している
図１７は、補強部材１３４を、第１及び第２導電部１１３、１１５、第１及び第２スリット１１７ａ,１１７ｂを除く基材１１１の第１及び第２面１１１ａ，１１１ｂの略全面に帯状に形成されている例を示している。なお、図１７に示した補強部材１３４は、図１８に示すように、第１及び第２導体部１１３、１１５よりも厚い場合を示している。補強部材１３４を配設した接続部材１０１は、強度が向上すると共に、短絡しにくい構造となる。

なお、基材１１１はその材料が厚くても導通可能であるため、基材１１１が変位しにくく、第１及び第２導電部１１３，１１５の第１及び第２接続部１１３ａ，１１３ｂの位置寸法の精度に優れ、位置ずれによる導通不良や短絡不良が発生しにくい構造となる。

また、基材１１１には、第１及び第２スリット１１７ａ、１１７ｂを設けかつ第１及び第２弾性体１２１，１２３によって第１及び第２接続部１１３ａ，１１５ａ、第１及び第２接続部１１３ａ，１１５ａに対応する部分の基材１１１を押圧するようにしたので、変形しやすくなり、位置ずれが発生しない。

図１９及び図２０は、図９及び図１０に示した接続部材１１１の２つを用いて第１基板（第１接続対象物）１５１及び第２基板（第２接続対象物）１５３間を接続したものである。

図１９及び図２０を参照して、第１基板１５１の一面には、回路パターンに接続されている導体パッド１５１ａが配設される。第１基板１５１は、導体パッド１５１ａが一方の接続部材１０１の第１導体部１１３の第１接続部１１３ａに対向するように位置している。

第２基板１５３の一面には、回路パターンに接続されている導体パッド１５３ａが配設される。第２基板１５３は、導体パッド１５３ａが他方の接続部材１０１´の第１導体部１１３の第１接続部１１３ａに対向するように位置している。２つの接続部材１１１の第２接続部１１５ｂは、相対向するように配置される。

第１及び第２基板１５１，１５３は、互いに平行に設けられて、第２弾性体１２３の外側間を挟むようにして位置させる。２つの接続部材１０１，１０１´においては、第１弾性体１２１同士が対向するように合わされる。２つの接続部材１０１、１０１´の第１弾性体１２１は、これらが当接される。一方の接続部材１０１の第２弾性体１２３は、第１基板１５１に当接される。他方の接続部材１０１´の第２弾性体１２３は、第２基板１５３に当接される。

２つの接続部材１０１，１０１´は、互いに線対称となるように第１基板１５１と第２基板１５３との間に位置しているので、第１及び第２基板１５１，１５３を互いに近づく向きに押圧すると、第１弾性体１２１が押圧方向で少し潰された形態となり２つの接続部材１１１の第１弾性体１２１が第１接続部１１３ａ側へ押される。

２つの接続部材１０１、１０１´には、基材１１１の第１接続部１１３ａの周囲に第１スリット１１７ａが形成されているので、第１接続部１１３ａ及び第１接続部１１３ａを配設している部分の基材１１１が、基材１１１の第１面１１１ａの方向へ押されることによって基材１１１の第１面１１１ａよりも上方へ変位する。

また、２つの接続部材１０１、１０１´には、第２導電部１１５の第２接続部１１５ａの周囲に第１スリット１１７ｂが形成されているので、第１及び第２弾性体１２１，１２３が押圧方向で少し潰された形態となったときに、第２接続部１１５ａ及び第２接続部１１５ａを配設している部分の基材１１１が、基材１１１の第２面１１１ｂの方向へ押されることによって基材１１１の第２面１１１ｂよりも上方へ変位する。

この際、第１基板１５１の導電パッド１５１ａと第１接続部１１３ａとは所定の押圧力を保ちつつ相互に接続し、第２基板１５３の導電パッド１５３ａと第２接続部１１５ａとが所定の押圧力を保ちつつ相互に接続し、同時に第２接続部１１５ｂ同士が接続する。したがって、第１基板１５１及び第２基板１５３は、第１導電部１１３及び第２導電部１１５を介して電気的に接続する。

図２１及び図２２は、接続部材の実施例３を示している。図２１及び図２２を参照して、実施例３における接続部材２０１は、長方板形状の基材２１１と、基材２１１の第１面２１１ａ上の所定位置に配設されている第１導体部２１３と、基材２１１の第１面２１１ａとは反対側の第２面２１１ｂ上の所定位置に配設されている第２導体部２１５と、基材２１１の第２面２１１ｂ上の所定位置に配設されている第１弾性体２２１と、基材２１１の第１面２１１ａ上の所定位置に配設されている第２弾性体２２３とを有する。

基材２１１の第１面２１１ａに配設されている第１導体部２１３は、略横Ｕ字状を呈しており、基材２１１の長手方向の中間部分２１１ｇから略横Ｕ字状に曲げられて長手方向に平行な二辺２１１ｄ、２１１ｅに対して平行に延びている。

基材２１１の第２面２１１ｂに配設されている第２導体部２１５のそれぞれは、略横Ｕ字状を呈しており、基材２１１の長手方向の中間部分２１１ｇから略横Ｕ字状に曲げられて長手方向に平行な二辺２１１ｄ、２１１ｅに対して平行に延びている。

第１導体部２１３は、基材２１１の第１面２１１ａにおいて基材２１１の中間部分２１１ｇの近傍から略横Ｕ字状に曲げられて基材２１１の長手方向へ延びている部分が第１接続部２１３ａとなっており、基材２１１の中間部分２１１ｇに位置している部分が第２接続部２１３ｂとなっている。

第２導体部２１５は、基材２１１の第２面２１１ｂにおいて基材２１１の中間部分２１１ｇの近傍から略横Ｕ字状に曲げられて基材２１１の長手方向へ延びている部分が第１接続部２１５ａとなっており、基材２１１の中間部分２１１ｇに位置している部分が第２接続部２１５ｂとなっている。

第１導体部２１３の第１接続部２１３ａと第２導体部２１５の第２接続部２１５ａとは、基材２１１の第１及び第２面２１１ａ，２１１ｂにおいて基材２１１の長手方向で位置ずれして配置されている。第１導体部２１３の第２接続部２１３ｂと第２導体部２１５の第２接続部２１５ｂとは、基材２１１の中間部分２１１ｇを介して対向している。第１導体部２１３の第２接続部２１３ｂと第２導体部２１５の第２接続部２１５ｂとは、基材２１１の中間部分２１１ｇに形成されている開口部２１１ｃを介して接続されている。開口部２１１ｃは、ビアホール、スルーホールもしくはスリットであり、基材２１１の第１面２１１ａ及び第２面２１１ｂ間を貫通している。開口部２１１ｃには、例えば、半田のような導電部材を充填することによって第１導体部２１３の第１接続部２１３ａと第２導体部２１５の第２接続部２１５ｂを接続する。

基材２１１には、第１導体部２１３の第１接続部２１３ａの周囲の３方向に基材２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとの両面間を貫通している第１スリット２１７ａが形成されている。第１スリット２１７ａは、基材２１１の中間部分の近傍から第１接続部２１３ａの周囲を囲むように形成されている部分である。なお、図２１において示されているように、第１スリット２１７ａは、横Ｕ字状となる部分である。

さらに、基材２１１には、第２導体部２１５の第２接続部２１５ａの周囲の３方向に基材２１１の第１面２１１ａと第２面２１１ｂとの両面間を貫通している第２スリット２１７ｂが形成されている。第２スリット２１７ｂは、基材２１１の中間部分２１１ｇの近傍から第２接続部２１５ａの周囲を囲むように形成されている部分である。なお、図２１において示されているように、第２スリット２１７ｂは、横Ｕ字状となる部分である。

第１弾性体２２１は、図２２示したように、第１導体部２１３の第１接続部２１３ａと対応する基材２１１の第２面２１１ｂに位置している。なお、第１弾性体２２１が第１接続部２１３ａ側へ押されたときには、第１接続部２１３ａの周囲に第１スリット２１７ａが形成されているので、第１接続部２１３ａ及び第１接続部２１３ａを配設している部分の基材２１１が、基材２１１の第１面２１１ａの方向へ押されることによって基材２１１の第１面２１１ａよりも上方へ変位する。

第２弾性体２２３は、第２導体部２１５の第２接続部２１５ａと対応する部分の基材２１１の第１面２１１ａに設けられている。なお、第２弾性体２２３が第２接続部２１５ａ側へ押されたときには、第２接続部２１５ａの周囲に第２スリット２１７ｂが形成されているので、第１接続部２１５ａ及び第２接続部２１５ａを配設している部分の基材２１１が、基材２１１の第２面２１１ｂの方向へ押されることによって基材２１１の第２面２１１ｂよりも上方へ変位する。

図２１に示した接続部材２１１は、平面から見ると、第１及び第２導体部２１１，２１５が略Ｓ字状に基材２１１に配設されている。そして、略Ｓ字状の第１及び第２導体部２１１，２１５は、図２３に示すように、基材２１１に複数が所定間隔をもってグリット形状に配設されることによって複数の接続部分Ａをもつコネクタとして用いる。

図２３に示したように、第１及び第２導体部２１１，２１５を基材２１１に配設した接続部材２０１（コネクタ）においては、第１及び第２スリット２１７ａ、２１７ｂを長くできるので、第１及び第２導体部２１１，２１５の第１接続部２１１ａ、２１１ｂの可動範囲が広くなり、しかも無駄なく隣接する第１及び第２導体部２１１，２１５を配設することが可能でなる。

接続部材２１１をコネクタとして用いる際には、図２１に示した第１及び第２導体部２１１，２１５の逆パターンとなる略Ｚ字状に配設した複数の接続部分Ａをもっているもう１つ別な接続部材３０１（図２４を参照）を面対象となるように重ね合わせることで２つの接続部材２１１同士を接続するようにする。

図２５に示すように、第１基板２５１の一面には、回路パターンに接続されている導体パッド２５１ａが配設される。第１基板２５１は、導体パッド２５１ａが一方の接続部材３０１の第１導体部２１３の第１接続部２１３ａに対向するように位置している。

第２基板２５３の一面には、回路パターンに接続されている導体パッド２５３ａが配設される。第２基板２５３は、導体パッド２５３ａが他方の接続部材２０１の第１導体部２１３の第１接続部２１３ａに対向するように位置している。２つの接続部材２１１の第２接続部２１５ｂは、相対向するように配置される。

第１及び第２基板２５１，２５３は、互いに平行に設けられて第１及び第２弾性体２２１，２２３の外側間を挟むようにして位置させる。２つの接続部材２０１においては、第１弾性体２２１同士が対向するように合わされる。２つの接続部材２０１，３０１の第１弾性体２２１は、これらが当接される。一方の接続部材２０１の第２弾性体２２３は、第１基板２５１に当接される。他方の接続部材３０１の第２弾性体２２３は、第２基板２５３に当接される。

２つの接続部材２０１、３０１は、互いに線対称となるように第１基板２５１と第２基板２５３との間に位置しているので、第１及び第２基板２５１，２５３を互いに近づく向きに押圧すると、第１弾性体２２１が押圧方向で少し潰された形態となり２つの接続部材２０１，３０１の第１弾性体２２１が第１接続部２１３ａ側へ押される。

２つの接続部材２０１，３０１には、第１導電部２１３の第１接続部２１３ａの周囲に第１スリット２１７ａが形成されているので、第１接続部２１３ａ及び第１接続部２１３ａを配設している部分の基材２１１が、基材２１１の第１面２１１ａの方向へ押されることによって基材２１１の第１面２１１ａよりも上方へ変位する。

また、２つの接続部材２０１，３０１には、第２導電部２１５の第２接続部２１５ａの周囲に第１スリット２１７ｂが形成されているので、第１及び第２弾性体２２１，２２３が押圧方向で少し潰された形態となったときに、第２接続部２１５ａ及び第２接続部２１５ａを配設している部分の基材２１１が、基材２１１の第２面２１１ｂの方向へ押されることによって基材２１１の第２面２１１ｂよりも上方へ変位する。

この際、第１基板２５１の導電パッド２５１ａと第１接続部２１３ａとは所定の押圧力を保ちつつ相互に接続し、第２基板２５３の導電パッド２５３ａと第２接続部２１５ａとは所定の押圧力を保ちつつ相互に接続し、同時に第２接続部２１５ｂ同士が接続する。したがって、第１基板２５１及び第２基板２５３は、第１導電部２１３及び第２導電部２１５を介して電気的に接続される。

なお、第１及び第２導体部２１３，２１５は、図２６に示すように、横Ｕ字状であってもよく、第１及び第２導体部２１３，２１５がＣ字状に配設されているものであっても良い。

本発明の接続部材は、半導体ウエハ、半導体素子など、複数の被接触部を有する接続対象物と接続する場合や、電子部品を搭載したプリント配線基板と接続するコネクタとしての用途にも適用できる。

本発明に係る接続部材の実施例１を示す平面図である。 図１に示した接続部材のII-II線断面図である。 図２に示した接続部材を基板間で接続部材を一方の基板に接続した状態を示した断面図である。 図３に示した接続部材の変形例を示しており、第２接続部にピンコンタクトを接続した状態を示す断面図である。 図３に示した接続部材の変形例を示しており、第２接続部にソケットコンタクトを接続した状態を示す断面図である。 図１に示した接続部材の第１接続部及び第１接続部に対応する部分の基材に凹部を形成した変形例を示した平面図である。 図６に示した接続部材のVII-VII線断面図である。 図７に示した接続部材の変位状態を示す断面図である。 本発明に係る接続部材の実施例２を示す平面図である。 図９に示した接続部材のX-X線断面図である。 図１０に示した接続部材を基板間で接続した状態を示した断面図である。 図９に示した接続部材に補強部材を設けた変形例を示す平面図である。 図１２の補強部材が導体部よりも厚い場合を示したXIII-XIII線断面図である。 図１２の補強部材が導体部よりも厚い場合を示したXIII-XIII線断面図である。 図９に示した接続部材に補強部材を設けた変形例を示す平面図である。 図９に示した接続部材に補強部材を設けた変形例を示す平面図である。 図９に示した接続部材に補強部材を設けた変形例を示す平面図である。 図１７に示した接続部材のXVII-XVII線断面図である。 図９に示した接続部材の２つを用いて基板間を接続する前の状態を示す断面図である。 図１９に示した接続部材の２つを用いて基板間を接続した後の状態を示す断面図である。 接続部材の実施例３を示す平面図である。 図２１の接続部材をXXII-XXII線で断面した状態を拡大して示した断面図である。 図２１に示した接続部材をコネクタとして用いた場合の平面図である。 図２１に示した接続部材と接続するもう１つ接続部材をコネクタとして用いる場合の平面図である。 図２１に示した接続部材と図２４に示した接続部材とを接続する例を示した断面図である。 図２１及び図２４に示した接続部材の変形例を示す平面図である。

符号の説明

１，１０１，１０１´，２０１、３０１ 接続部材
１１,１１１，２１１ 基材
１１ａ，１１１ａ，２１１ａ 第１面
１１ｂ、１１１ｂ，２１１ｂ 第２面
１３ 導体部
１３ａ 第１接続部
１３ｂ 第２接続部
１４ 凹部
１７ スリット
２１ 弾性体
３１，１３１,１３３，１３４ 補強部材
５１ 第１基板（第１接続対象物）
５１ａ 導体パッド
５３ 第２基板
６１ ピンコンタクト（第２接続対象物）
６３ ソケットコンタクト（第２接続対象物）
１１１ｃ，２１１ｃ 開口部
１１１ｇ，２１１ｇ 中間部分
１１３，２１３ 第１導体部
１１３ａ,１１５ａ，２１３ａ,２１５ａ 第１接続部
１１３ｂ,１１５ｂ，２１３ｂ,２１５ｂ 第２接続部
１１５，２１５ 第２導体部
１１７ａ，２１７ａ 第１スリット
１１７ｂ，２１７ｂ 第２スリット
１２１，２２１ 第１弾性体
１２３，２２３ 第２弾性体
１５１ 第１基板（第１接続対象物）
１５３ 第２基板（第２接続対象物）

Claims (3)

1. 第１接続対象物及び第２接続対象物間を接続する接続部材において、
   絶縁性の基材と、該基材の第１面上の所定位置に配設された導体部とを有し、
   前記導体部は、前記第１接続対象物と接続する第１接続部と、前記第２接続対象物と接続する第２接続部とを有し、
   前記基材には、前記第１接続部の周囲の３方向にスリットが形成されており、さらに前記基材には、前記基材の前記第１面とは反対側の第２面側で前記第１接続部と対応する位置に弾性体が配設されており、
   前記第１接続部は、前記弾性体により押圧されて第１接続対象物と接続することを特徴とする接続部材。
2. 第１接続対象物及び第２接続対象物間を接続する接続部材において、
   絶縁性の基材と、該基材の第１面上の所定位置に配設された第１導体部と、前記基材の前記第１面とは反対側の第２面上の所定位置に配設された第２導体部と、前記基材の前記第１面上の所定位置に配設された第１弾性体と、前記基材の前記第２面上の所定位置に配設された第２弾性体とを有し、
   前記第１導体部は、前記基材の前記第１面に配設される前記第１接続対象物と接続する第１接続部を有し、
   前記第２導体部は、前記基材の前記第２面に配設される前記第２接続対象物と接続する第２接続部を有し、
   前記第１導体部と前記第２導体部とは、前記基材に形成された開口部を介して接続されており、
   前記基材には、前記第１接続部の周囲の３方向に形成されている第１スリットと、前記第２接続部の周囲の３方向に形成されている第２スリットとを有し、
   前記第１接続部には前記基材の前記第２面側で前記第１接続部と対応する位置に前記第１弾性体が配設されており、
   前記第２接続部には前記基材の前記第１面側で前記第２接続部と対応する位置に前記第２弾性体が配設され、
   前記第１接続部は、前記第１弾性体により押圧されて前記第１接続対象物と接続し、前記第２接続部は、前記第２弾性体により押圧されて前記第２接続対象物と接続することを特徴とする接続部材。
3. 請求項１又は２記載の接続部材において、前記基材には、前記第１面及び前記第２面のうち少なくとも一方の面の所定位置に補強部材が配設されていることを特徴とする接続部材。
   

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