TWM450089U - 基板對基板連接器 - Google Patents

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TWM450089U
TWM450089U TW101207423U TW101207423U TWM450089U TW M450089 U TWM450089 U TW M450089U TW 101207423 U TW101207423 U TW 101207423U TW 101207423 U TW101207423 U TW 101207423U TW M450089 U TWM450089 U TW M450089U
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Taiwan
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substrate
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TW101207423U
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Yusuke Shibata
Toshihiro Niitsu
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Molex Inc
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

基板對基板連接器 技術領域
本新型係關於一種基板對基板連接器。
 背景技術
習知為了將一對平行之電路基板間加以電連接，乃使用基板對基板連接器。上述基板對基板連接器係分別安裝於一對電路基板之相互相向之面而互相嵌合導通(參考例如專利文獻1)。
第18圖係顯示習知基板對基板連接器之剖面圖。
圖中，811為第1殼體，作為組裝於第1電路基板891之第1連接器的殼體，911為第2殼體，作為組裝於第2電路基板991之第2連接器的殼體。藉由第1連接器與第2連接器嵌合，使第電路基板891與第2電路基板991電連接。
前述第1殼體811具有凹溝部812，該凹溝部812內裝填有第1端子861。各第1端子861具有要焊接於第1電路基板891之接觸墊的尾部862、以及與第2連接器之第2端子961接觸之接觸部865。
又，前述第2殼體911裝填有第2端子961。各第2端子961具有要焊接於第2電路基板991之接觸墊的尾部962、以及與第1連接器之第1端子861接觸之接觸部965。
且，當使第1連接器與第2連接器嵌合後，第1端子861之接觸部865與第2端子961之接觸部965會相互接觸，而第1 端子861與第2端子961會互相卡合。藉此，第1端子861與第2端子961可電連接。又，由於第1端子861與第2端子961嵌合時會產生扣夾感，因此操作者可得知第1連接器與第2連接器之嵌合已完成。再者，第1端子861與第2端子961會成為鎖固狀態，使第1連接器與第2連接器之嵌合變得確實。
先行技術文獻 專利文獻
【專利文獻1】日本特開2009-199823號公報
新型概要
惟，前述習知基板對基板連接器中，由於第2殼體911係嵌入第1殼體811之凹溝部812內，因此第1連接器整體之高度方向尺寸及第2連接器整體之高度方向尺寸會變大。又，當第1端子861與第2端子961卡合時，雖會產生扣夾感，但扣夾感很弱，操作者有時會無法察覺。
本新型係提出基板對基板連接器。為解決前述習知基板對基板連接器之問題點，本新型之目的在於提供一種基板對基板連接器，係第1連接器具有突出之公端子，第2連接器由板狀金屬形成，具有可彈性地夾持前述公端子之母端子，可縮小高度方向之尺寸，且公端子與母端子之定位確實而可穩定地維持接觸，產生適當之扣夾感，製造容易、構成簡單、成本低又小型且可靠性高。
故，本新型之連接器係由安裝於第1基板表面之第1連 接器、安裝於第2基板表面且與第1連接器嵌合之第2連接器所構成，前述第1連接器包含平板狀之本體部、配設於該本體部之嵌合面的第1導體、及由該第1導體之表面突出之公端子，前述第2連接器由板狀金屬形成，為一包含可彈性夾持前述公端子之母端子的平板狀構件，且，利用前述母端子夾持前述公端子，藉此進行前述公端子與前述母端子之定位。
本新型之另一基板對基板連接器中，前述第1連接器及前述第2連接器在使相互之嵌合面間相對向後，藉由滑動來使嵌合完成。
本新型之其他基板對基板連接器中，前述母端子包含藉由將板狀金屬構成之第2導體圖案化所形成之第1端子構件、第2端子構件及第3端子構件，前述第1端子構件及第2端子構件包含與前述第2導體之母端子周圍部分連接的基部、可彈性變位的接觸部、連接該接觸部與前述基部的樑部，前述第1端子構件及第2端子構件之接觸部與第3端子構件之間隔小於前述公端子之剖面，且，當前述母端子與公端子卡合時，前述第1端子構件及第2端子構件之接觸部與第3端子構件可彈性夾持前述公端子之側面部。
本新型之其他基板對基板連接器中，形成於前述第1端子構件之內側的開口大於前述公端子之剖面，前述公端子在進入前述開口內後，係移動至前述第1端子構件及第2端子構件之接觸部與第3端子構件間而被夾持。
本新型之其他基板對基板連接器中，前述第2連接器更 包含扣夾感補充用構件，該扣夾感補充用構件可補充前述公端子被前述母端子夾持時產生的扣夾感，又，該扣夾感補充用構件係由板狀金屬形成，包含彼此相對向之一對第1腕部、第2腕部、及連接前述第1腕部與前述第2腕部之前端的凸部，進入前述第1腕部間之前述公端子在通過前述凸部間而移動至前述第2腕部間時可產生扣夾感。
本新型之其他基板對基板連接器中，前述第1連接器之本體部包含從其長方向兩端朝外側延伸之簷部，前述第2連接器包含收容前述第1連接器之本體部的連接凹部、及確定該連接凹部周圍的框體，該框體包含從位於其長方向兩端之縱框部的內側端緣朝內側延伸的簷部，當前述第1連接器之本體部收容於前述第2連接器之連接凹部時，前述本體部之簷部會與前述框體之簷部卡合。
本新型之其他基板對基板連接器中，前述第1連接器之本體部包含從其長方向兩端朝外側延伸之簷部，前述第2連接器包含收容前述第1連接器之本體部的連接凹部、及確定該連接凹部周圍的框體，該框體包含形成於位在其長方向兩端之縱框部的彈簧部，當前述第1連接器之本體部收容於前述第2連接器之連接凹部時，前述本體部之簷部會與前述框體之彈簧部卡合。
依據本新型，基板對基板連接器中，第1連接器具有突出之公端子，第2連接器由板狀金屬形成，具有可彈性地夾持前述公端子之母端子，可縮小高度方向之尺寸，且公端 子與母端子之定位確實而可穩定地維持接觸。又，由於會產生適當之扣夾感，因此容易察覺嵌合完成。再者，製造容易、構成簡單、成本低又小型，可提高可靠性。
圖式簡單說明
第1圖係顯示本新型第1實施形態之第1連接器的層構造之分解圖。
第2圖係本新型第1實施形態之第1連接器的三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第3圖係本新型第1實施形態之第1連接器的平面圖，為顯示嵌合面之圖。
第4圖係顯示本新型第1實施形態之第2連接器的層構造之分解圖。
第5圖係本新型第1實施形態之第2連接器的三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第6圖係本新型第1實施形態之第2連接器的平面圖，為顯示安裝面之圖。
第7圖係本新型第1實施形態之第2連接器的重要部份擴大圖，為第5(a)圖之A部擴大圖。
第8圖係顯示本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合步驟之圖，(a)~(c)為顯示各步驟之圖。
第9圖係本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合已結束狀態的三面圖，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第10圖係本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接 器之嵌合已結束狀態的二面圖，(a)為第9(a)圖之D-D箭頭方向剖面圖，(b)為從第2連接器之安裝面側觀看之平面圖。
第11圖係本新型第2實施形態之第1連接器之三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第12圖係本新型第2實施形態之第2連接器之三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第13圖係本新型第2實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之二面圖，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為(a)之E-E箭頭方向剖面圖。
第14圖係本新型第2實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之重要部份擴大圖，(a)為第13(b)圖之F部擴大圖，(b)為對應(a)之立體圖，(c)為第1連接器之本體部已收容於第2連接器之連接凹部之狀態而對應(a)之圖。
第15圖係本新型第3實施形態之第2連接器之三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第16圖係本新型第3實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之二面圖，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為(a)之G-G箭頭方向剖面圖。
第17圖係本新型第3實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之重要部份擴大圖，(a)為第16(b)圖之H部擴大圖，(b)為對應(a)之立體圖，(c)為第1連接器之本體部已收容於第2連接器之連接凹部之狀態而對應(a) 之圖。
第18圖係顯示習知基板對基板連接器之剖面圖。
 用以實施新型之形態
以下，一面參考圖式一面詳細說明本新型之實施形態。
第1圖係顯示本新型第1實施形態之第1連接器的層構造之分解圖，第2圖係本新型第1實施形態之第1連接器的三面圖，第3圖係本新型第1實施形態之第1連接器的平面圖，為顯示嵌合面之圖。而，第2圖中，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
圖中，1係作為第1連接器之公連接器，為本實施形態之基板對基板連接器的其中一者，且為表面安裝型連接器，安裝於作為安裝構件之後述第1基板91之表面，而與作為後述對象連接器之第2連接器的母連接器101電連接。該母連接器101為表面安裝於連接器，安裝於作為安裝構件之後述第2基板191之表面。
換言之，本實施形態之基板對基板連接器包含前述公連接器1及母連接器101，而將第1基板91及第2基板191電連接。而，前述第1基板91及第2基板191可為例如用於電子機器等之印刷電路基板、撓性扁平電纜(FFC：Flexible Flat Cable)、撓性電路基板(FPC：Flexible Printed Circuit)等各種類基板。
本實施形態中，顯示為了說明公連接器1、母連接器101 及其他構件所包含的各部構成及動作而使用的上、下、左、右、前、後等方向之用語係相對而非絕對，公連接器1、母連接器101及其他構件所包含的各部構成在圖示之姿勢時是適切的，但當公連接器1、母連接器101及其他構件所包含的各部構成的姿勢變化時，應根據姿勢之變化而改變解釋。
且，前述公連接器1具有平面形狀為矩(ㄑ)形之平板狀本體部11。該本體部11之長方向(第2(a)圖之橫方向)兩端係作為朝寬方向(第2(a)圖之縱方向)延伸之本體端部11c作用，該本體端11c包含缺口部11d。又，前述本體部11具有作為補強板部之補強層16、作為公基板部之底膜15及作為公導體之導體圖案51，補強層16係從安裝面側(第1圖之上側)平坦之薄板構件，底膜15係具有細長帶狀形狀之絕緣性薄板構件的第1基板部，導體圖案51係第1導體，作為並列地配設於該底膜51之一面(第1圖之下面)的複數條導電線作用。而，前述本體部11之厚度方向尺寸約為0.3~0.5〔mm〕左右，但該尺寸可適當變更。
前述底膜15由例如聚醯亞胺等樹脂構成，但只要是具有絕緣性者，亦可為任何種類之材質。又，前述底膜15之另一面(第1圖之上面)配設有作為補強板部(平坦薄板構件)之補強層16。該補強層16由例如不銹鋼等金屬構成，但其材質亦可為樹脂、或包含玻璃纖維、碳纖維等的複合材料，可為任何種類。又，前述底膜15之長方向(第2(a)圖之橫方向)兩端係作為朝寬方向(第2(a)圖之縱方向) 延伸之底膜端部15c作用，該底膜端部15c含有缺口部15d。同樣地，補強層16之長方向兩端係作為朝寬方向延伸之補強層端部16c作用，該補強層端部16c含有缺口部16d。前述本體部11之缺口部11d由底膜16之缺口部15d及補強層16之缺口部16d構成。
且，前述導體圖案51係例如藉由對預先貼在底膜15一面而厚度為數〔μm〕~數10〔μm〕的銅箔施以蝕刻加工等來形成圖案所形成者，朝公連接器1之前後方向(第3圖之上下方向)延伸，且相互平行地排列配置，鄰接之導體圖案51間則藉由圖案分離空間52而分離。
各導體圖案51會露出於本體部11之嵌合面，分別具有1個作為公端子之突出端子53。而，在圖式之例中，導體圖案51及突出端子53係以預定間距(例如0.4〔mm〕左右)相互平行地排列配設多數個，形成2條朝公連接器1之寬方向延伸之列，但導體圖案51及突出端子53之數量、間距或其他排列態樣不受限於圖式之例，可任意變更。
前述突出端子53分別為從導體圖案51之表面突出之構件，而藉由例如利用了光刻技術之蝕刻等方法與導體圖案51一體地形成。而，前述突出端子53之高度方向尺寸雖為例如0.1~0.3〔mm〕左右，但可適當變更。
如第2圖所示，前述突出端子53具有圓柱形狀，但亦可例如橫剖面為四角形、五角形、六角形等角柱形狀，亦可為橫剖面為圓形或橢圓形之柱形狀，可任意變更。再者，突出端子53之前端部徑可形成為較其他部分大。
而，前述底膜15中，朝長方向延伸而對外地相對向之前側緣部與後側緣部形成有複數凹部15a，而鄰接之凹部15a間的部分則形成梳齒狀之凸部15b。第1圖所示之例中，右上側(第3圖之上側)為前側，左下側(第3圖之下側)為後側。且，各凹部15a之位置適合於對應之導體圖案51之位置。藉此，如第2(a)圖所示，各導體圖案51之內面一部份會露出於本體部11之安裝面。該露出之部分係在導體圖案51中對應凹部15a之部分而作為尾部58作用，且利用焊接等與未圖示之形成於第1基板91表面之連接墊連接。藉此，公連接器1可安裝於第1基板91，且導體圖案51及突出端子53會呈與第1基板91之連接墊電連接之狀態。
又，前述導體圖案51之側邊配設有作為卡合凹部作用之輔助構件56。該輔助構件56係與前述導體圖案51一同藉由對預先貼在底膜15一面而厚度為數〔μm〕~數10〔μm〕的銅箔施以蝕刻加工等來形成圖案所形成者，朝本體部11之前後方向延伸，從導體圖案51分離地配置於本體部11之長方向兩端。
在本體部11之安裝面，前述輔助構件56之內面一部份會從缺口部11d露出，該露出之部分係利用焊接等與形成於第1基板91表面之固定用墊連接。藉此，公連接器1可牢固地安裝於第1基板91。又，前述輔助構件56會進入後述母連接器101之卡合凹部156a內，進行公連接器1與母連接器101之定位。
接著，說明母連接器101之構成。
第4圖係顯示本新型第1實施形態之第2連接器的層構造之分解圖，第5圖係本新型第1實施形態之第2連接器的三面圖，第6圖係本新型第1實施形態之第2連接器的平面圖，為顯示安裝面之圖，第7圖係本新型第1實施形態之第2連接器的重要部份擴大圖，為第5(a)圖之A部擴大圖。而，第5圖中，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
本實施形態中，母連接器101為第2連接器，作為基板對基板連接器之另一者，具有矩形之平面形狀，與作為前述第1連接器之公連接器1電連接，並安裝於印刷電路基板、撓性電路基板等後述第2基板191之表面。此時，前述母連接器101為平板狀，且安裝成其內面與第2基板191之表面相對向，並與第2基板191之導電跡電連接。
前述母連接器101具有表面形狀大致為口字狀之平板狀框體111。且，該框體111具有朝母連接器101之長方向(第5(a)圖之橫方向)延伸的橫框部111a、及連接該橫框部111a兩端的縱框部111b。而，該縱框部111b之中間部分形成有與包含公連接器1之輔助構件56的本體端部11c卡合的卡合凹部156a。
又，舉例言之，前述母連接器101係框體111之寬方向尺寸約為11~16〔mm〕、框體111之前後方向(第5(a)圖之上下方向)尺寸約為5~7〔mm〕、框體11之厚度方向尺寸約為0.3~0.5〔mm〕左右尺寸之平板狀構件，但該尺寸可適當變更。
且，具有由前述框體111確定周圍之矩形平面形狀的扁 平凹部，為收容公連接器1之本體部11的連接凹部114。而，本實施形態中，除了前述本體部11之本體端部11c外的部分係收容於前述連接凹部114。該連接凹部114之底部114a係平板狀構件，具有一從安裝面側(第4圖之下側)依序層疊了補強層118、底膜層115及導體圖案150之層構造。前述底膜115係由例如聚醯亞胺等樹脂構成，但只要是具有絕緣性者，亦可為任何種類之材質。又，前述補強層118係由例如不銹鋼等金屬構成，但其材質亦可為樹脂、或包含玻璃纖維、碳纖維等的複合材料，可為任何種類。
前述導體圖案150包含作為第2導體之母導體151，可作為複數條導電線作用，係例如對厚度為數〔μm〕~數10〔μm〕而具有彈性的銅箔施以蝕刻加工等來形成圖案所形成者。又，前述導體圖案150包含作為嵌合保持構件作用之輔助導體152。該輔助導體152與前述母導體151同樣地，係對具有彈性的銅箔施以蝕刻加工等來形成圖案所形成者。
圖式之例中，導體圖案150係朝母連接器101之前後方向(第5(a)圖之上下方向)延伸，且相互平行地排列配設，鄰接的導體圖案150間被圖案分離空間150a所分離。而，圖式之例中，導體圖案150係以預定間距(例如0.4〔mm〕左右)相互平行地排列配設多數個，形成2條朝母連接器101之寬方向延伸之列，但導體圖案150之數量、間距或其他排列態樣不受限於圖式之例，可任意變更。
又，圖式之例中，前述輔助導體152係配設於長方向兩端及中央部附近，共計4個。而，輔助導體152所配設之位 置不存在母導體151。換言之，圖式之例中，4個母導體151已被替換為輔助導體152。
而，前述底膜115中，朝長方向延伸且對外地相對向之前側緣及後側緣部形成有複數凹部115a，鄰接的凹部115a間的部分形成梳齒狀之凸部115b。第4圖所示之例中，左下側(第6圖之下側)為前側，右上側(第6圖之上側)為後側。且，各凹部115a之位置配合於對應之母導體151之位置。藉此，如第6圖所示，各母導體151之內面一部份會露出於母連接器101之安裝面。該露出之部分係在母導體151中對應凹部115a之部分，而作為尾部158作用，且利用焊接等與未圖示之形成於第2基板191表面之連接墊連接。藉此，母連接器101可安裝於第2基板191，且母導體151會呈與第2基板191之連接墊電連接之狀態。而，對應輔助導體152之位置並未形成有凹部115a，而形成有較前述凸部115b寬的寬凸部115e。故，輔助導體152之內面不存在相當於前述尾部158之部分。
又，前述導體圖案150之側邊配設有作為卡合凹部156a之底部作用的輔助構件156。該輔助構件156係與前述導體圖案150一起，對具有彈性之銅箔施以蝕刻加工等形成圖案而形成，且朝母連接器101之前後方向延伸，從導體圖案150分離地配設於母連接器101之長方向兩端。前述輔助構件156之內面一部份會露出於母連接器101之安裝面，該露出之部分係利用焊接等與未圖示之形成於第2基板191表面之固定用墊連接。藉此，母連接器101可穩固定安裝於第2基 板191。
與前述母導體151之連接凹部114之底部114a對應之部分配置有作為母端子之收容端子153。同樣地，與前述輔助導體152之連接凹部114之底部114a對應之部分則配設有作為扣夾感補充用構件之夾持部157。前述受容端子153及夾持部157為與公連接器1之突出端子53嵌合的構件，因此其配列與前述突出端子53之配列相同。且，當突出端子53之配列態樣變更時，也可同樣地變更受容端子153之配列態樣以配合之。再者，導體圖案150之配列也與公連接器1之導體圖案51之配列相同地，當公連接器1之導體圖案51的配列態樣變更時，也可變更導體圖案150之配列態樣以配合之。
前述受容端子153分別為收容於將導體圖案150朝厚度方向貫通之大致矩形的端子收容開口154內的構件，舉例言之，可藉由利用光刻技術之蝕刻等方法，將導體圖案150形成圖案來形成。典型來說，將導體圖案150形成圖案而形成所殘留的圖案為受容端子，除去該受容端子153之周圍材料的部分為端子收容開口154。故，受容端子153之厚度尺寸與導體圖案150之厚度尺寸相同。
又，前述夾持部157也是收容於將導體圖案150朝厚度方向貫通之大致矩形的夾持部收容開口159內的構件，與受容端子153同樣地，舉例言之，可藉由利用光刻技術之蝕刻等方法，將導體圖案150形成圖案來形成。典型來說，將導體圖案150形成圖案而形成所殘留的圖案為夾持部157，除去該夾持部157之周圍材料的部分為夾持部收容開口159。 故，夾持部157之厚度尺寸與導體圖案150之厚度尺寸相同。
且，各受容端子153具有作為第1端子構件之主腕部153a、作為第2端子構件之輔助腕部153b、及作為第3端子構件之突出部153c。
前述主腕部153a為主要作為彈簧作用之構件，具有連接於端子收容開口154周圍之基部153a1、連接於該基部153a1之樑部153a2、及連接於該樑部153a2前端的接觸部153a3。前述樑部153a2係作為彈簧作用而大致為L字狀之構件，前述接觸部153a3可藉由樑部153a2之彈性朝母連接器101之寬方向(即端子收容開口154之寬方向)彈性地變位。
又，前述輔助腕部153b為作為吸收突出端子53之？的輔助彈簧作用的構件，具有連接於端子收容開口154周圍之基部153b1、連接於該基部153b1之樑部153b2、及連接於該樑部153b2前端的接觸部153b3。前述樑部153b2係作為彈簧作用而大致為L字狀之構件，而形成的較前述主腕部153a之樑部153a2為短。且，前述接觸部153b3藉由樑部153b2之彈性，可朝母連接器101之前後方向(即端子收容開口154之縱方向)彈性地變位。
再者，前述突出部153c係從朝端子收容開口154之縱方向延伸之其中一周緣向相對向之周緣方向突出，而可發揮突出端子53之定位功能的構件。在前述端子收容開口154之縱方向上的突出部153c的位置大致對應於主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3間的位置。
又，前述端子收容開口154包含有：受容端子153外側之外側開口154b、作為形成於受容端子153內側且為主腕部153a內側之開口的主內側開口154a、作為形成於輔助腕部153b內側之開口的輔助內側開口154d、以及主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c位於周圍的定位開口154c。在受容端子153與公連接器1之突出端子53嵌合時，前述主內側開口154a係供該突出端子53進入並加以收容的部分，前述輔助內側開口154d為容許前述輔助腕部153b之樑部153b2及接觸部153b3之變位的部分，而前述定位開口154c則為嵌合結束時突出端子53所位在之部分。
而，前述主內側開口154a具有大面積，典型來說，其寬度尺寸大於突出端子53之前端部寬度尺寸，且其上下方向之尺寸也大於突出端子53之前端部上下方向尺寸。故，突出端子53可順利地進入主內側開口154a內。另一方面，定位開口154c為狹窄之空間，典型來說，主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c間之尺寸小於突出端子53之剖面徑或寬度尺寸。故，當收容於主內側開口154a之突出端子53朝定位開口154c相對地移動時，主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c會接觸突出端子53之側面部而使其等之間隔被撐開，因此藉由主腕部153a及輔助腕部153b之彈性，主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c會呈抵壓於突出端子53之側面部的狀 態。換言之，主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c會彈性地夾持突出端子53之側面部。
而，主內側開口154a之形狀係呈越靠近定位開口154c則寬度尺寸越小之形狀。換言之，從主腕部153a之樑部153a2之前端到接觸部153a3之範圍的內側緣具有傾斜之傾斜形狀。故，突出端子53可順利地進入定位開口154c。
又，葫蘆形狀之夾持部157包含與夾持部收容開口159之上下周緣連接的基部157a，分成具有左右對稱之平面形狀的左側部分與右側部分。且，左側部分及右側部分分別具有與上下各基部157a連接之第1腕部157b及第2腕部157d、以及連接第1腕部157b及第2腕部157d前端的凸部157c。
再者，夾持部收容開口159包含位於左側部分與右側部分間的內側開口159a、以及左側部分與右側部分外側的外側開口159b。又，前述內側開口159a包含位於左右第1腕部157b間的第1內側開口159a1、位於左右第2腕部157d間的第2內側開口159a2。在夾持部157與公連接器1之突出端子53嵌合時，前述第1內側開口159a1係供該突出端子53進入並加以收容之部分，而前述第2內側開口159a2則為嵌合結束時突出端子53所在之部分。
且，前述第1內側開口159a1及第2內側開口159a2具有大致圓形之平面形狀，前述第1內側開口159a1之內徑宜大於突出端子53之前端部外徑，第2內側開口159a2之內徑宜小於突出端子53之前端部外徑。此時，突出端子53可順利 地進入前述第1內側開口159a1，且嵌合結束時不會從第2內側開口159a2脫離。而，與前述第1內側開口159a1及第2內側開口159a2之交界對應之左右凸部157c間的部分的尺寸係小於突出端子53之剖面徑或寬度尺寸。故，當收容於第1內側開口159a1內之突出端子53相對地朝第2內側開口159a2移動時，左右凸部157c之間隔會接觸突出端子53之側面部並被撐開。
而，前述底膜115中，與各收容端子153及各夾持部157對應之部位分別形成有將底膜115朝厚度方向貫通之端子對應開口115c及夾持部對應開口115d。典型來說，前述端子對應開口115c及夾持部對應開口115d具有與端子收容開口154及夾持部收容開口159對應之大小而前後方向(第6圖之上下方向)較長的矩形形狀。
又，前述框體111係平板狀構件，具有於導體圖案150上依序層疊有保護膜117及框補強層116的層構造。前述保護膜117為具有大致ㄈ字狀表面形狀的一對絕緣性薄板構件，由例如聚醯亞胺等樹脂構成，但只要是具有絕緣性者，亦可為任何種類之材質。又，前述框補強層116具有大致ㄈ字狀表面形狀之一對薄板構件，由例如不銹鋼等金屬或聚醯亞胺等樹脂構成，但可為任何種類之材質，導電性材質亦可，絕緣性材質亦可。
而，如第4圖所示，前述框補強層116可為層疊第1框補強層116a與第2框補強層116b而構成之構件，亦可為一體構成之單一構件。且，與縱框部111b之卡合凹部156a對應之 部位不存在保護膜117及框補強層116。換言之，在前述卡合凹部156a之底部，輔助構件156不會被保護膜117及框補強層116覆蓋而露出。
接著，說明將前述構成之公連接器1與母連接器101加以嵌合之動作。
第8圖係顯示本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合步驟之圖，第9圖係本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合已結束狀態的三面圖，第10圖係本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合已結束狀態的二面圖。第8圖中，(a)~(c)為顯示各步驟之圖，第9圖中，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖，第10圖中，(a)為第9(a)圖之D-D箭頭方向剖面圖，(b)為從第2連接器之安裝面側觀看之平面圖。
在此，公連接器1係利用焊接等將導體圖案51之尾部58連接於第1基板91表面(第8(a)圖之下側面)所形成之未圖示的連接墊，並利用焊接等將輔助構件56內面的一部份連接於第1基板91表面所形成之未圖示的固定用墊，藉此預先安裝於第1基板91表面。又，母連接器101利用焊接等將母導體151之尾部158連接於第2基板191表面(第8(a)圖之上側面)所形成之未圖示的連接墊，並利用焊接等將輔助構件156內面的一部份連接於第2基板191表面所形成之未圖示的固定用墊，藉此預先安裝於第2基板191表面。
而，通常第1基板91及第2基板191較公連接器1及母連 接器101大得多，但第8圖中，為了方便說明，乃描繪成僅較公連接器1及母連接器101稍大。又，第9圖及第10圖中，為了方便說明，乃省略圖示第1基板91及第2基板191。
操作者在使公連接器1之嵌合面與母連接器101之嵌合面相對向之狀態下，如第8(a)圖之箭頭B所示，使公連接器1朝母連接器101相對地下降，亦即朝嵌合方向移動，將除了公連接器1之本體部11之本體端部11c以外的部分收容於母連接器101之連接凹部114內，使作為公連接器1之嵌合面的表面與作為母連接器101之嵌合面的表面相對向地接觸或靠近。
藉此，成為第8(b)圖所示之狀態。此時，包含公連接器1之左右輔助構件56的本體端部11c會進入母連接器101之左右卡合凹部156a內，進行公連接器1與母連接器101之左右方向的定位。又，各突出端子53分別會進入對應之收容端子153內側，即主腕部153a內側之主內側開口154a內，以及夾持部157內側，即第1腕部157b間的第1內側開口159a1內。
接著，操作者如第8(b)圖之箭頭C所示，使公連接器1往母連接器101相對地朝鎖固方向滑動。換言之，在使公連接器1之表面與母連接器101之表面接觸或靠近之狀態下，使公連接器1對母連接器101朝前方相對地前進。此時，各突出端子53會進入對應的收容端子153內側的主內側開口154a及夾持部157內側的內側開口159a內，且在左右輔助構件56進入左右卡合凹部156a內之狀態下滑動並引導，因此 公連接1對母連接器101之姿勢不會紊亂。
接著，如第8(c)、9、10圖所示，當公連接器1與母連接器101之嵌合結束時，各突出端子53會進入對應的收容端子153內側的定位開口154c及夾持部157內側的第2內側開口159a2內。
藉此，收容端子153中，主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c之間隔會接觸突出端子53之側面部並被撐開。且，藉由主腕部153a及輔助腕部153b之彈性，主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c會呈抵壓於突出端子53之側面部的狀態。換言之，主腕部153a之接觸部153a3與輔助腕部153b之接觸部153b3與突出部153c會彈性地夾持突出端子53之側面部。藉此，突出端子53可確實地接觸對應之收容端子153而導通。
而，突出端子53在進入定位開口154c內時，其側面部會越過突出部153c而受到反抗力。且，該反抗力會作為扣夾感而傳達到操作者之手指。換言之，可藉由突出端子53之側面部越過突出部153c而產生扣夾感。
又，突出端子53會藉由輔助腕部153b之彈性，透過接觸部153b3朝母連接器101之前後方向(即，端子收容開口154之縱方向)施壓，抵壓於突出部153c及主腕部153a之接觸部153a3。藉此，進行突出端子53對母連接器101之前後方向(即，端子收容開口154之縱方向)之定位。
再者，突出端子53會藉由主腕部153a之樑部153a2之彈 性，透過接觸部153a3朝母連接器101之寬方向(即，端子收容開口154之寬方向)施壓，抵壓於與突出部153c及樑部153a2相對向之端子收容開口154之周緣。藉此，進行突出端子53對母連接器101之寬方向(即，端子收容開口154之寬方向)之定位。
如此，各突出端子53可利用對應的收容端子153，朝母連接器101之縱方向及寬方向確實地定位。
又，在夾持部157之內側，可將突出端子53收容在小於第1內側開口159a1之第2內側開口159a2內。且，該突出端子53在從前述第1內側開口159a1朝第2內側開口159a2移動時，其側面部會與左右凸部157c接觸並撐開該凸部157c，因此會受到反抗力。且，該反抗力會作為扣夾感傳達到操作者之手指。換言之，可藉由突出端子53之側面部撐開凸部157c而產生扣夾感。而，在突出端子53具有較其他部分直徑為大的前端部、且第2內側開口159a2之直徑小於突出端子53之前端部直徑的情形下，當嵌合結束時，突出端子53將無法從第2內側開口159a2脫離。藉此，可防止公連接器1相對於母連接器101朝反嵌合方向(與箭頭B相反之方向)變位。
而，本實施形態中，雖說明將夾持部157配置於母連接器101之長方向兩端及中央部附近共計4個之例子，但夾持部157之數量及配置態樣可適當變更。又，亦可視需要省略夾持部157。
又，關於將公連接器1與母連接器101之嵌合解除的動 作，由於僅是與用以使公連接器1與母連接器101嵌合之動作相反之動作，因此省略說明。
如此，本實施形態中，基板對基板連接器係由安裝於第1基板91表面之公連接器1、以及安裝於第2基板191表面而與公連接器1嵌合之母連接器101構成，公連接器1包含平板狀之本體部11、配設於本體部11之嵌合面的導體圖案51、及由導體圖案51表面突出之突出端子53，母連接器101係由板狀金屬形成之平板狀構件，包含可彈性地夾持突出端子53之收容端子153，藉由收容端子153夾持突出端子53，可進行突出端子53與收容端子153之定位。
藉此，可縮小公連接器1與母連接器101之高度方向尺寸，且可更確實地進行突出端子53與收容端子153之定位並穩定地維持接觸。又，由於可產生適當之扣夾感，因此可輕易地察覺公連接器1與母連接器101之嵌合結束。再者，製造容易、構成簡單且成本低又小型，並可提高可靠性。
且，公連接器1與母連接器101係在使彼此之嵌合側面相對向後滑動來嵌合。藉此，可容易且確實地連接第1基板91與第2基板191。
又，收容端子153包含將由板狀金屬構成之母導體151形成圖案來形成的主腕部153a、輔助腕部153b及突出部153c，主腕部153a及輔助腕部153b包含連接於母導體151之收容端子153之周圍部分的基部153a1與153b1、可彈性變位的接觸部153a3與153b3、連結基部153a1、153b1與接觸部153a3、153b3的樑部153a2、153b2，主腕部153a與輔助腕 部153b之接觸部153a3、153b3與突出部153c之間隔小於突出端子53之剖面，當收容端子153與突出端子53卡合時，主腕部153a與輔助腕部153b之接觸部153a3、153b3與突出部153c會彈性地夾持突出端子53之側面部。藉此，可確實地維持突出端子53與收容端子153之接觸狀態，穩定突出端子53與收容端子153之導通狀態。又，可確實地進行突出端子53在母連接器101之前後方向與寬方向上相對於收容端子153之定位，並產生扣夾感。
再者，主腕部153a內側所形成之主內側開口154a大於突出端子53之剖面，突出端子53在進入主內側開口154a內後，會移動至主腕部153a及輔助腕部153b之接觸部153a3、153b3與突出部153c間而受夾持。藉此，突出端子53可輕易地進入主內側開口154a內，而可輕易地進行公連接器1與母連接器101之嵌合作業。
再者，母連接器101更包含有可補充在突出端子53被收容端子153夾持時產生之扣夾感的夾持部157，夾持部157由板狀金屬形成，具有彼此相對向之一對第1腕部157b、第2腕部157d、以及連接第1腕部157b與第2腕部157d之前端的凸部157c，當進入一對第1腕部157b間之突出端子53通過凸部157c間而移動至一對第2腕部157d時會產生扣夾感。藉此，可補充扣夾感，因此操作者可更確實地察覺突出端子53與收容端子153已接觸。
接著，說明本新型之第2實施形態。而，對於具有與第1實施形態相同之構造者則標示相同標號而省略說明。又， 對於與前述第1實施形態相同之動作及效果也省略說明。
第11圖係本新型第2實施形態之第1連接器之三面圖，第12圖係本新型第2實施形態之第2連接器之三面圖，第13圖係本新型第2實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之二面圖，第14圖係本新型第2實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之重要部份擴大圖。而，第11、12圖中，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖，第13圖中，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為(a)之E-E箭頭方向剖面圖，第14圖中，(a)為第13(b)圖之F部擴大圖，(b)為對應(a)之立體圖，(c)為第1連接器之本體部已收容於第2連接器之連接凹部之狀態而對應(a)之圖。
本實施形態之公連接器1中，如第11圖所示，本體部11之本體端部11c不包含缺口部11d，如第14圖所示，包含作為公嵌合鎖固部之簷部11e。該簷部11e為從本體端部11c之外側端緣朝外側延伸之部分，具體而言，係藉由使輔助構件56之外側端緣朝底膜端部15c及補強層端部16c之外側端緣的外側突出而形成。而，如第14圖所示，前述簷部11e之嵌合面側的外側端緣宜形成傾斜面或曲面。
而，前述公連接器1之其他構成與前述第1實施形態相同，因此省略其說明。
又，本實施形態之母連接器101中，如第12圖所示，框體111之縱框部111b不包含卡合凹部156a，如第14圖所示，包含作為母嵌合鎖固部之簷部111e。該簷部111e為從縱框 部111b之內側端緣朝內側延伸之部分，具體而言，係藉由使框補強層116之嵌合面側的內側端緣朝內側突出而形成。而，如第14圖所示，前述簷部111e之安裝面側的內側端緣宜形成傾斜面或曲面。
且，母連接器101之左右縱框部111b的簷部111e之內側端緣間的距離，略短於公連接器1之左右本體端部11c的簷部11e的外側端緣間之距離。藉此，在嵌合公連接器1與母連接器101時，母連接器101之左右縱框部111b的簷部111e內側端緣會與公連接器1之左右本體端部11c的簷部11e外側端緣接觸。
又，前述第1實施形態中，除了公連接器1之本體部11的本體端部11c以外的部分係收容於母連接器101之連接凹部114，相對於此，本實施形態中，包含本體端部11c之本體部11皆收容於連接凹部114。故，該連接凹部114會大於前述第1實施形態。
而，前述母連接器101之其他構成則與前述第1實施形態相同，因此省略說明。
且，本實施形態中，在嵌合公連接器1與母連接器101時，若操作者在使公連接器1之嵌合面與母連接器101之嵌合面相對向之狀態下，使公連接器1朝母連接器101相對地下降，會變成如第13圖所示。換言之，如前所述，母連接器101之左右縱框部111b的簷部111e內側端緣與公連接器1之左右本體端部11c的簷部11e外側端緣會如第14(a)及(b)圖所示地相對向。
接著，操作者使公連接器1朝母連接器101相對地更下降後，如第14(c)圖所示，包含公連接器1之本體端部11c的本體部11會收容於母連接器101之連接凹部114。
此時，公連接器1之左右本體端部11c的簷部11e外側端緣會與母連接器101之左右縱框部111b的簷部111e內側端緣接觸，藉此彈性地變形，越過前述簷部111e內側端緣而移動至該簷部111e內側端緣的下方。且，前述簷部11e外側端緣越過前述簷部111e內側端緣時所受的反抗力會作為扣夾感而傳達到操作者之手指。換言之，藉由前述簷部11e外側端緣越過前述簷部111e內側端緣可產生扣夾感。又，藉由簷部11e外側端緣與簷部111e內側端緣卡合，可防止公連接器1相對母連接器101朝反嵌合方向(箭頭B之相反方向)變位。
且，藉由將本體部11收容於連接凹部114，公連接器1之嵌合面的表面會與母連接器101之嵌合面的表面接觸或靠近，突出端子53會分別進入對應之收容端子153內側，即主腕部153a內側之主內側開口154a內，以及夾持部157內側，即第1腕部157b間的第1內側開口159a1內。
接著，操作者使公連接器1往母連接器101相對地朝鎖固方向滑動，而之後的動作則與前述第1實施形態相同，因此省略說明。
如此，本實施形態中，公連接器1之本體部11包含從其長方向兩端之本體端部11c朝外側延伸的簷部11e，母連接器101包含收容公連接器1之本體部11的連接凹部114、及確 定連接凹部114周圍的框體111，框體111包含從位於其長方向兩端之縱框部111b內側端緣朝內側延伸之簷部111e，當公連接器1之本體部11收容於母連接器101之連接凹部114時，本體部11之簷部11e會與框體111之簷部111e卡合。藉此，可防止公連接器1相對母連接器101朝反嵌合方向變位，因此可確實地維持公連接器1與母連接器101之嵌合狀態。又，當公連接器1之本體部11收容於母連接器101之連接凹部114時會產生扣夾感，因此操作者可確實地察覺公連接器1之本體部11已收容於母連接器101之連接凹部114。
接著，說明本新型之第3實施形態。而，具有與第1及第2實施形態相同之構造者則標示相同標號來省略說明。又，對於與前述第1及第2實施形態相同之動作及相同之效果亦省略說明。
第15圖係本新型第3實施形態之第2連接器之三面圖，第16圖係本新型第3實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之二面圖，第17圖係本新型第3實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之重要部份擴大圖。而，第15圖中，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖，第16圖中，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為(a)之G-G箭頭方向剖面圖，第17圖中，(a)為第16(b)圖之H部擴大圖，(b)為對應(a)之立體圖，(c)為第1連接器之本體部已收容於第2連接器之連接凹部之狀態而對應(a)之圖。
本實施形態之公連接器1之構成與前述第2實施形態相 同，因此省略說明。
又，如第15圖所示，本實施形態之母連接器101中，框體111之縱框部111b不包含卡合凹部156a與簷部111e，而包含彈簧部111f。該彈簧部111f為作為母嵌合鎖固部作用之部分，具體而言，使框補強層116之安裝面側的部分較薄，並做成連結2個S字之平面形狀而形成。而，本實施形態之框補強層116宜由具有金屬等彈性之材質構成。
且，母連接器101之左右縱框部111b的彈簧部111f內側端緣間的距離較公連接器1之左右本體端部11c的簷部11e外側端緣間的距離略短。藉此，嵌合公連接器1與母連接器101時，母連接器101之左右縱框部111b的彈簧部111f內側端緣會與公連接器1之左右本體端部11c的簷部11e外側端緣接觸。
而，前述母連接器101之其他構成則與前述第2實施形態相同，因此省略說明。
且，本實施形態中，嵌合公連接器1與母連接器101時，若操作者在使公連接器1之嵌合面與母連接器101之嵌合面相對向之狀態下，使公連接器1朝母連接器101相對地下降，會變成如第16圖所示。換言之，如前所述，母連接器101之左右縱框部111b的彈簧部111f內側端緣與公連接器1之左右本體端部11c的簷部11e外側端緣會如第17(a)及(b)圖所示地相對向。
接著，操作者使公連接器1朝母連接器101相對地更下降後，如第17(c)圖所示，包含公連接器1之本體端部11c 的本體部11會收容於母連接器101之連接凹部114。
此時，母連接器101之左右縱框部111b的彈簧部111f內側端緣會與公連接器1之左右本體端部11c的11e外側端緣接觸，藉此前述彈簧部111f會彈性地變形，其內側端緣會朝外側彈性地變位。故，前述簷部11e之外側端緣會越過前述彈簧部111f內側端緣而移動至該彈簧部111f內側端緣的下方。且，前述簷部11e外側端緣越過前述彈簧部111f內側端緣時所受的反抗力會作為扣夾感而傳達到操作者之手指。換言之，藉由前述簷部11e外側端緣越過前述彈簧部111f內側端緣可產生扣夾感。又，藉由簷部11e外側端緣與彈簧部111f內側端緣卡合，可防止公連接器1相對母連接器101朝反嵌合方向(箭頭B之相反方向)變位。
再者，前述彈簧部111f會彈性地恢復為原來的形狀，其內側端緣會朝內側彈性變位，而與公連接器1之左右本體端部11c的底膜15及補強層16外側端緣接觸並抵壓。藉此，公連接器1之本體部11會呈被母連接器101之左右彈簧部111f從兩側彈性地夾持之狀態，因此可進行公連接器1與母連接器101在長方向上之定位。
而。本實施形態中，彈簧部111f係做成連結2個S字之平面形狀而形成，但只要是有彈性者，亦可為任何形狀。
且，藉由將本體部11收容於連接凹部114，公連接器1之嵌合面的表面會與母連接器101之嵌合面的表面接觸或靠近，突出端子53會分別進入對應之收容端子153內側，即主腕部153a內側之主內側開口154a內，以及夾持部157內側， 即第1腕部157b間的第1內側開口159a1內。
接著，操作者使公連接器1往母連接器101相對地朝鎖固方向滑動，而之後的動作則與前述第1實施形態相同，因此省略說明。
如此，本實施形態中，公連接器1之本體部11包含從其長方向兩端之本體端部11c朝外側延伸的簷部11e，母連接器101包含收容公連接器1之本體部11的連接凹部114、及確定連接凹部114周圍的框體111，框體111包含形成於其長方向兩端之縱框部111b之彈簧部111f，當公連接器1之本體部11收容於母連接器101之連接凹部114時，本體部11之簷部11e會與框體111之彈簧部111f卡合。藉此，可防止公連接器1相對母連接器101朝反嵌合方向變位，因此可確實地維持公連接器1與母連接器101之嵌合狀態。又，公連接器1之本體部11會呈被母連接器101之左右彈簧部111f從兩側彈性地夾持之狀態，因此可進行公連接器1與母連接器101在長方向上之定位。再者，當公連接器1之本體部11收容於母連接器101之連接凹部114時會產生扣夾感，因此操作者可確實地察覺公連接器1之本體部11已收容於母連接器101之連接凹部114。
而，本新型不受限於前述實施形態，可根據本新型之要旨進行各種變形，而不應將其自本新型範圍排除。
產業上利用之可能性
本新型可適用於基板對基板連接器。
1‧‧‧公連接器
11‧‧‧本體部
11c‧‧‧本體端部
11d、15d、16d‧‧‧缺口部
11e、111e‧‧‧簷部
15、115‧‧‧底膜
15a、115a‧‧‧凹部
15b、115b、157c‧‧‧凸部
15c‧‧‧底膜端部
16、118‧‧‧補強層
16c‧‧‧補強層端部
51、150‧‧‧導體圖案
52、150a‧‧‧圖案分離空間
53‧‧‧突出端子
56、156‧‧‧輔助構件
58、158、862、962‧‧‧尾部
91‧‧‧第1基板
101‧‧‧母連接器
111‧‧‧框體
111a‧‧‧橫框部
111b、111c‧‧‧縱框部
111e‧‧‧簷部
111f‧‧‧彈簧部
114‧‧‧連接凹部
114a‧‧‧底部
115c‧‧‧端子對應開口
115d‧‧‧夾持部對應開口
115e‧‧‧寬凸部
116‧‧‧框補強層
116a‧‧‧第1框補強層
116b‧‧‧第2框補強層
117‧‧‧保護膜
151‧‧‧母導體
152‧‧‧輔助導體
153‧‧‧收容端子
153a‧‧‧主腕部
153a1、153b1、157a‧‧‧基部
153a2、153b2‧‧‧樑部
153a3、153b3、865、965‧‧‧接觸部
153b‧‧‧輔助腕部
153c‧‧‧突出部
154‧‧‧端子收容開口
154a‧‧‧主內側開口
154b、159b‧‧‧外側開口
154c‧‧‧定位開口
154d‧‧‧輔助內側開口
156a‧‧‧卡合凹部
157‧‧‧夾持部
157b‧‧‧第1腕部
157d‧‧‧第2腕部
159‧‧‧夾持部收容開口
159a‧‧‧內側開口
159a1‧‧‧第1內側開口
159a2‧‧‧第2內側開口
191‧‧‧第2基板
811‧‧‧第1殼體
812‧‧‧凹溝部
861‧‧‧第1端子
891‧‧‧第1電路基板
911‧‧‧第2殼體
961‧‧‧第2端子
991‧‧‧第2電路基板
第1圖係顯示本新型第1實施形態之第1連接器的層構造之分解圖。
第2圖係本新型第1實施形態之第1連接器的三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第3圖係本新型第1實施形態之第1連接器的平面圖，為顯示嵌合面之圖。
第4圖係顯示本新型第1實施形態之第2連接器的層構造之分解圖。
第5圖係本新型第1實施形態之第2連接器的三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第6圖係本新型第1實施形態之第2連接器的平面圖，為顯示安裝面之圖。
第7圖係本新型第1實施形態之第2連接器的重要部份擴大圖，為第5(a)圖之A部擴大圖。
第8圖係顯示本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合步驟之圖，(a)~(c)為顯示各步驟之圖。
第9圖係本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合已結束狀態的三面圖，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第10圖係本新型第1實施形態之第1連接器與第2連接器之嵌合已結束狀態的二面圖，(a)為第9(a)圖之D-D箭頭方向剖面圖，(b)為從第2連接器之安裝面側觀看之平面圖。
第11圖係本新型第2實施形態之第1連接器之三面圖， (a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第12圖係本新型第2實施形態之第2連接器之三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第13圖係本新型第2實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之二面圖，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為(a)之E-E箭頭方向剖面圖。
第14圖係本新型第2實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之重要部份擴大圖，(a)為第13(b)圖之F部擴大圖，(b)為對應(a)之立體圖，(c)為第1連接器之本體部已收容於第2連接器之連接凹部之狀態而對應(a)之圖。
第15圖係本新型第3實施形態之第2連接器之三面圖，(a)為上面圖，(b)為正面圖，(c)為側面圖。
第16圖係本新型第3實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之二面圖，(a)為從第2連接器之嵌合面側觀看之平面圖，(b)為(a)之G-G箭頭方向剖面圖。
第17圖係本新型第3實施形態之第1連接器與第2連接器在嵌合步驟之重要部份擴大圖，(a)為第16(b)圖之H部擴大圖，(b)為對應(a)之立體圖，(c)為第1連接器之本體部已收容於第2連接器之連接凹部之狀態而對應(a)之圖。
第18圖係顯示習知基板對基板連接器之剖面圖。
1‧‧‧公連接器
15‧‧‧底膜
15a‧‧‧凹部
15b‧‧‧凸部
15c‧‧‧底膜端部
15d‧‧‧缺口部
16‧‧‧補強層
16c‧‧‧補強層端部
16d‧‧‧缺口部
51‧‧‧導體圖案
52‧‧‧圖案分離空間
53‧‧‧突出端子
56‧‧‧輔助構件
58‧‧‧尾部

Claims (20)

  1. 一種基板對基板連接器，該基板對基板連接器其特徵在於包含有：一第1連接器，該第1連接器係安裝於一第1基板表面且包含一平板狀之本體部、配設於該本體部之一卡合面的一第1導體、及由該第1導體之表面突出之複數公端子；及一第2連接器，該第2連接器係由平板狀金屬形成之一平板狀構件，其係安裝於一第2基板之一表面且與前述第1連接器卡合且包含複數母端子，每個母端子可彈性夾持一前述公端子；其中，藉由使每個公端子由一前述母端子夾持，來進行每個公端子與每個母端子之定位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板對基板連接器，其中在使前述第1及第2連接器之嵌合面相互校準後，藉由滑動來使其等嵌合。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板對基板連接器，其中每個母端子包含一第1端子構件、一第2端子構件及一第3端子構件，每個端子構件係藉由將平板狀金屬構成之一第2導體圖案化所形成者。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之基板對基板連接器，其中前述第1及第2端子構件包含與其中一前述母端子之周圍部分連接的一基部、可彈性變位的接觸部、及連接該接觸部與前述基部的樑部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基板對基板連接器，其中 前述第1、第2及第3端子構件之接觸部之間的間隔小於前述公端子之剖面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板對基板連接器，其中當前述母端子與前述公端子卡合時，前述第1、第2及第3端子構件之接觸部可彈性夾持前述公端子之側面部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之基板對基板連接器，其中於前述第1端子構件之內側形成有一開口。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之基板對基板連接器，其中前述開口係大於前述公端子之剖面。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之基板對基板連接器，其中每個公端子在進入前述開口內後，可移動於前述第1及第2端子構件之接觸部與前述第3端子構件之間。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之基板對基板連接器，其中每個公端子係由前述第1及第2端子構件之接觸部與前述第3端子構件所夾持。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之基板對基板連接器，其中前述第2連接器更包含扣夾感補充用構件，該扣夾感補充用構件可補充其中一前述公端子被其中一前述母端子夾持時產生的扣夾感。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之基板對基板連接器，其中該扣夾感補充用構件係由平板狀金屬形成，且包含彼此相對向之一對第1及第2腕部、以及連接該第1腕部與第2腕部之前端的凸部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之基板對基板連接器，其 中在進入兩個前述第1腕部之間之其中一前述公端子通過前述凸部間而移動至前述第2腕部間時可產生扣夾感。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之基板對基板連接器，其中前述第1連接器之本體部包含從其長方向兩端朝外側延伸之簷部。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之基板對基板連接器，其中前述第2連接器包含收容前述第1連接器之本體部的一連接凹部。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之基板對基板連接器，其中前述第2連接器更包含可定義該連接凹部之周圍的一框體。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之基板對基板連接器，其中前述框體包含從位於其長方向兩端之縱框部的內側端緣朝外側延伸的簷部。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之基板對基板連接器，當前述第1連接器之本體部收容於前述第2連接器之連接凹部時，前述本體部之簷部會與前述框體之簷部卡合。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之基板對基板連接器，其中該框體進一步包含形成於位在其長方向兩端之縱框部的彈簧部。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之基板對基板連接器，其中當前述第1連接器之本體部收容於前述第2連接器之連接凹部時，前述本體部之簷部會與前述框體之彈簧部卡合。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI558019B (zh) * 2014-05-15 2016-11-11 Smk Kk Substrate for substrate connector

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013171685A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Molex Inc コネクタ
JP6090930B2 (ja) 2013-09-17 2017-03-08 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP6247517B2 (ja) * 2013-12-11 2017-12-13 日本航空電子工業株式会社 薄型コネクタ
JP6247520B2 (ja) 2013-12-12 2017-12-13 日本航空電子工業株式会社 薄型コネクタ
JP6176848B2 (ja) * 2013-12-20 2017-08-09 日本航空電子工業株式会社 雌コネクタ
JP6199220B2 (ja) 2014-03-26 2017-09-20 日本航空電子工業株式会社 薄型コネクタ
JP6342314B2 (ja) * 2014-11-25 2018-06-13 日本航空電子工業株式会社 薄型コネクタ
JP6734676B2 (ja) * 2016-03-28 2020-08-05 日本航空電子工業株式会社 スライド型コネクタ
JP6477660B2 (ja) 2016-10-20 2019-03-06 第一精工株式会社 基板対基板コネクタ
JP6455860B2 (ja) * 2017-06-28 2019-01-23 日本航空電子工業株式会社 雌コネクタ
JP7265443B2 (ja) * 2019-07-31 2023-04-26 日本航空電子工業株式会社 配線板組立体
JP7366653B2 (ja) * 2019-09-06 2023-10-23 日本航空電子工業株式会社 コネクタおよびコネクタの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0287388U (zh) * 1988-12-23 1990-07-11
TWM250431U (en) * 2003-08-08 2004-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP4526428B2 (ja) * 2005-04-18 2010-08-18 モレックス インコーポレイテド 基板対基板コネクタ
US7845987B2 (en) * 2005-12-01 2010-12-07 Ddk Ltd. Electrical connector with plug connector and receptacle connector
JP4605031B2 (ja) * 2006-01-25 2011-01-05 パナソニック電工株式会社 基板間接続コネクタとそれに用いる絶縁基板
US7287988B1 (en) * 2006-10-25 2007-10-30 Cheng Uei Precision Industry Co, Ltd. Board-to-board connector
JP4525699B2 (ja) * 2007-04-24 2010-08-18 パナソニック電工株式会社 基板間接続コネクタ
JP4472762B2 (ja) 2008-02-20 2010-06-02 Ｓｍｋ株式会社 接続用ソケット
TWM339799U (en) * 2008-02-29 2008-09-01 Advanced Connectek Inc Signal terminal and male connector containing same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI558019B (zh) * 2014-05-15 2016-11-11 Smk Kk Substrate for substrate connector

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