WO2017043223A1

WO2017043223A1 - 圧電振動デバイス

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Publication number: WO2017043223A1
Application number: PCT/JP2016/072889
Authority: WO
Inventors: 浅野宏志
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2015-09-10
Filing date: 2016-08-04
Publication date: 2017-03-16
Also published as: CN208257660U; US20180159018A1; US11094874B2

Abstract

圧電トランス（１Ａ，１Ｂ）、フレキシブル基板（２）およびケース（３）を備える。フレキシブル基板（２）は、圧電トランス（１Ａ，１Ｂ）の外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板（２００）に接続される外部接続用端子と、を備える。ケース（３）は配線基板（２００）への固定部（３２Ｓ）と天井部とを有し、固定部（３２Ｓ）は、配線基板（２００）への実装状態で、天井部と配線基板（２００）との間に、圧電トランス（１Ａ，１Ｂ）とフレキシブル基板（２）とを収容する空間を形成する。圧電トランス（１Ａ，１Ｂ）は保持部材を介してケース（３）の天井部に吊り下げられる。これにより、圧電振動子の位置ずれやリード端子の押圧力の変動による特性劣化が抑制された圧電振動デバイスを提供する。

Description

圧電振動デバイス

　本発明は、圧電振動デバイスに関し、特に、配線基板に実装される圧電振動デバイスに関する。

　圧電トランス等の圧電振動デバイスにおいては、圧電振動子の機械的振動阻害の抑制、小型化、製造の容易性等を考慮して圧電振動子とケースの構造が設計される。例えば特許文献１に示される圧電トランスは、圧電振動子と、これを収容するキャビティを有する樹脂ケースとを備える。樹脂ケースのキャビティ底面には枕部が形成されていて、キャビティ内に圧電振動子が収容された状態で、圧電振動子の機械的振動のノードが上記枕部で支持される。また、圧電振動子の入出力電極に可撓性板バネ状リード端子が接することにより電気的に接続される。

特開２００２－２６４１４号公報

　しかし、特許文献１に示されるような従来の圧電振動デバイスにおいては、ケースに対する圧電振動子の搭載位置がずれたり、リード端子による押圧力が設計値からずれたりすると、圧電振動素子の機械的振動が妨げられ、圧電振動デバイスの特性が劣化する。例えば圧電トランスの場合には電力変換効率が低下してしまう。

　本発明の目的は、圧電振動子の位置ずれやリード端子の押圧力の変動による特性劣化が抑制された圧電振動デバイスを提供することにある。

（１）本発明の圧電振動デバイスは、
　圧電振動子、フレキシブル基板およびケースを備え、
　前記圧電振動子は、圧電素子と、前記圧電素子の表面に形成された外部電極とを有し、
　前記フレキシブル基板は、前記圧電振動子の前記外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板に接続される外部接続用端子と、を備え、
　前記ケースは前記配線基板への固定部と、天井部と、を有し、
　前記固定部は、前記配線基板への実装状態で、前記天井部と前記配線基板との間に、前記圧電振動子と前記フレキシブル基板とを収容する空間を形成し、
　前記圧電振動子の前記外部電極は前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子に接続され、前記圧電振動子は保持部材を介して、前記ケース内で前記ケースの前記天井部に吊り下げられたことを特徴とする。

　上記構成により、圧電振動子は、電気的にはフレキシブル基板を介して、実装先の配線基板に接続され、機械的には保持部材を介してケースの天井に吊り下げられる。したがって、フレキシブル基板への圧電振動子の実装位置のずれに対する機械的振動阻害への影響が少ないので、実装位置のばらつきに対する特性のばらつきが少ない。また、固定部は、圧電振動デバイスの配線基板への実装状態で、ケースの天井と配線基板との間に、圧電振動子とフレキシブル基板とを収容する空間を形成するので、圧電振動子と配線基板との間にフレキシブル基板だけが介在するにもかかわらず、圧電振動子の機械的振動阻害が抑制される。

（２）上記（１）において、前記外部電極は前記圧電素子の第１面に形成されており、前記圧電素子の前記第１面に対向する第２面が前記ケースの前記天井部に保持されることが好ましい。これにより、ケースの天井とフレキシブル基板とは平行に配置され、低背の圧電振動デバイスが得られる。

（３）上記（２）において、前記保持部材は前記圧電振動子の機械的振動のノードと前記天井部との間に配置されることが好ましい。これにより、圧電振動子の機械的振動阻害が効果的に抑制される。

（４）上記（２）または（３）において、前記外部電極は、前記第１面のうち、機械的振動のノードで導電性接合材を介して前記素子実装用端子に接続されていることが好ましい。これにより、圧電振動子の機械的振動阻害が効果的に抑制される。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記ケースは、前記天井部を有する第１ケース部と、前記固定部を有する第２ケース部と、で構成され、前記第１ケース部は前記第２ケース部に保持されることが好ましい。これにより、天井部および固定部のそれぞれに適した材料でケースを構成できる。

（６）上記（５）において、前記第１ケース部は樹脂成形体であり、前記第２ケースは金属成形体であることが好ましい。これにより、第１ケース部によって第１ケース部と圧電振動子との電気的絶縁が容易に確保される。

（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記圧電振動子は例えば圧電トランスである。これにより、電力変換効率の高い変圧回路が構成できる。

（８）上記（７）において、前記圧電トランスは直方体形状の圧電素子の長手方向の一方に入力振動部、他方に出力振動部を備え、前記圧電振動子は縦振動モードで振動することが好ましい。これにより、入力振動部と出力振動部の両方について、外部電極を圧電素子の第１面に容易に形成できる。

（９）上記（１）から（８）のいずれかにおいて、前記フレキシブル基板はフレームと、前記フレームから引き出された引出部とを有し、前記素子実装用端子は前記引出部に形成され、前記外部接続用端子は前記フレームに形成されることが好ましい。これにより、限られた面積のフレキシブル基板でありながら、外部接続用端子を覆うことなく圧電振動子の実装が容易となる。また、外部接続用端子はフレキシブル基板の外周部に配置できるので、配線基板に対するフレキシブル基板の外部接続用端子の接続が容易となる。

（１０）上記（９）において、前記引出部は、根元部で前記フレームに接続され、前記素子実装用端子は前記引出部の先端部に形成されることが好ましい。これにより、機械的振動阻害が抑制される。

（１１）上記（１）において、
　前記圧電振動子は圧電トランスであり、
　第１圧電トランスと、
　第２圧電トランスと、
　を備え、
　前記フレキシブル基板は、対称軸を挟んで設けられた、前記第１圧電トランスの第１実装領域と、前記第２圧電トランスの第２実装領域とを有し、
　前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスそれぞれの前記外部電極は、１次側第１外部電極、１次側第２外部電極及び２次側外部電極を有し、前記１次側第１外部電極、前記１次側第２外部電極及び前記２次側外部電極の形成位置が、前記対称軸に関して線対称となるように前記フレキシブル基板に実装され、
　前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子は、
　前記第１圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第１実装電極と、
　前記第１圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第２実装電極と、
　前記第１圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第３実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第４実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第５実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第６実装電極と、
　を有し、
　前記第１実装電極と第４実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
　前記第２実装電極と第５実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
　前記第３実装電極と第６実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられている、
　構成でもよい。

　この構成では、近接する第１圧電トランスの電極と第２圧電トランスの電極との極性を同じにすることができる。このため、第１圧電トランスと第２圧電トランスとを離して配列させる必要がない。その結果、２つの圧電トランスの電極間の絶縁を確保しつつ、大型化を抑制することができる。

（１２）上記（１）において、前記フレキシブル基板は、
　フレームと、前記フレームから引き出された第１引出部と、前記フレームから引き出された第２引出部と、
　前記第１引出部に形成され、前記圧電振動子の第１外部電極が接続される第１素子実装用端子と、前記第２引出部に形成され、前記圧電振動子の第２外部電極が接続される第２素子実装用端子と、
を備え、
　前記フレームに接続される前記第１引出部の第１根元部は、前記第１素子実装用端子よりも前記第２素子実装用端子に近接する、
　構成でもよい。

　上記構成により、フレキシブル基板の第１引出部の長さを長くでき、第１引出部の根元部から圧電振動子の第１外部電極までのばね性が高い。そのため、圧電振動子の機械的振動阻害が抑制される。

（１３）上記（１）において、前記外部電極は、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極及び第４外部電極を有し、前記圧電振動子は圧電トランスであり、前記第１外部電極及び前記第２外部電極、又は、前記第３外部電極及び前記第４外部電極の一方に電圧が印加されることで、他方に電圧が励起され、
　前記圧電トランスは、
　矩形状の第１面を有する前記圧電素子と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第１外部電極に接続する複数の第１内部電極と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第２外部電極に接続する複数の第２内部電極と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第３外部電極に接続する複数の第３内部電極と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第４外部電極に接続する複数の第４内部電極と、
　を備え、
　前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、互いに絶縁されて前記圧電素子の前記第１面に設けられ、
　前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の一辺方向に沿って配列され、
　前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の前記一辺方向に沿って配列されて、
　前記第１外部電極及び前記第３外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列され、
　前記第２外部電極及び前記第４外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列される、
　構成でもよい。

　この構成では、第１外部電極及び第２外部電極と、第３外部電極及び第４外部電極とは、離間して配置されるため、電極間の絶縁を保つことができる。また、各電極は圧電体の同一面に形成されているため、圧電トランスの実装が容易となる。

（１４）上記（１）において、前記圧電振動子は圧電トランスであり、
　前記圧電素子は、
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成され、
　前記圧電トランスは、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記入力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記出力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置している、
　構成でもよい。

　この構成では、入力側第２内部電極と出力側第２内部電極との間に形成される浮遊容量を大きくし、入力側第１内部電極と出力側第１内部電極との間に形成される浮遊容量を小さくできる。これにより、電圧が印加される入力側第１内部電極と、電圧を出力する出力側第１内部電極との浮遊容量による結合を抑えることができる。その結果、浮遊容量を介して、入力側第１内部電極と出力側第１内部電極との間で不要信号が伝搬するおそれを抑制できる。

　また、仮に、入力側基準電位がグランドであり、出力側基準電位が、圧電トランスを搭載した機器内の基準電位である場合、出力側基準電位は、入力側基準電位から見て浮いた状態となる。この状態で、圧電トランスの出力部側（出力側第１内部電極）に接続される負荷にユーザが触れた（操作した）場合、出力側基準電位が変動する場合がある。そこで、前記構成とすることで、入力側第２内部電極と出力側第２内部電極とを、その間に形成される浮遊容量により結合させる。これにより、出力側第２内部電極が接続される出力側基準電位と、入力側第２内部電極が接続される入力側基準電位との間にかかる交流的な電位差を小さくできる。したがって、出力側基準電位は安定化し、その結果、負荷の誤動作を防止できる。

　本発明によれば、圧電振動子の位置ずれや圧電振動子の保持のための押圧力の変動による特性劣化の問題が回避され、特性の安定した圧電振動デバイスが得られる。

図１は本発明の第１の実施形態に係る圧電トランスモジュールと、それが実装される配線基板の構成を示す斜視図である。図２は配線基板に対する圧電トランスモジュールの実装構造を示す斜視図である。図３はフレキシブル基板の平面図である。図４（Ａ）および図４（Ｂ）は圧電トランスの斜視図である。図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）および図５（Ｅ）は、圧電トランスモジュールの製造時の各工程での構造を示す斜視図である。図６は、圧電トランスモジュールの、外部接続用端子と２つの圧電トランスとの接続関係を示す図である。図７は圧電トランスモジュールおよびその実装構造を示す縦断面図である。図８は、配線基板に対する圧電トランスモジュールの実装状態での、固定部部分の断面図である。図９は、圧電トランスモジュールおよびその実装構造を示す部分断面図である。図１０（Ａ）は、圧電トランスの平面図、図１０（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。図１１は、入力振動部および出力振動部の振動方向を説明するための図である。図１２は本発明の第２の実施形態に係る圧電トランスモジュールが備えるフレキシブル基板の平面図である。図１３（Ａ）は、第３の実施形態に係る圧電トランスモジュールの平面図、図１３（Ｂ）は、圧電トランスモジュールの正面図である。図１４（Ａ）はフレキシブル基板の平面図、図１４（Ｂ）は、（Ａ）のIIB－IIB線での断面図である。図１５は、圧電トランスの平面図である。図１６は、圧電トランスをフレキシブル基板に実装した場合の配線を説明するための図である。図１７は、圧電トランスの製造方法を説明するための図である。図１８は、圧電トランスの製造方法を説明するための図である。図１９は、入出力端子が３つの場合の圧電トランスの平面図である。図２０は、図１９の圧電トランスを実装するフレキシブル基板の平面図である。図２１は第４の実施形態に係るフレキシブル基板の平面図である。図２２は圧電トランスの斜視図である。図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）は、配線基板に対するフレキシブル基板の接続部の構造、および圧電トランス１と配線基板との位置関係を示す部分断面図である。図２４（Ａ）は、圧電トランスの平面図、図２４（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。図２５は、入力振動部および出力振動部の振動方向を説明するための図である。図２６は第５の実施形態に係るフレキシブル基板の平面図である。図２７は第６の実施形態に係るフレキシブル基板の平面図である。図２８（Ａ）は、第７の実施形態に係る圧電トランスの平面図、図２８（Ｂ）は、（Ａ）のＩＢ－ＩＢ線の断面図、図２８（Ｃ）は、（Ａ）のＩＣ－ＩＣ線の断面図である。図２９は、入力領域及び出力領域の振動方向を説明するための図である。図３０は、圧電トランスが基板に実装された圧電トランスデバイスを示す図である。図３１（Ａ）は、第８の実施形態に係る圧電トランスの平面図、図３１（Ｂ）は斜視図である。図３２（Ａ）は、図３１（Ａ）のＶＡ－ＶＡ線の断面図、図３２（Ｂ）は、図３１（Ａ）のＶＢ－ＶＢ線の断面図、図３２（Ｃ）は、図３１（Ａ）のＶＣ－ＶＣ線の断面図、図３２（Ｄ）は、図３１（Ａ）のＶＤ－ＶＤ線の断面図である。図３３は、圧電素子にクラックが入る理由を説明するための図である。図３４は、第９の実施形態に係る圧電トランスの斜視図である。図３５は、第１０の実施形態に係る圧電トランスの構成を示す図である。図３６（Ａ）は、第１１の実施形態に係る圧電トランスの構成を示す斜視図であり、図３６（Ｂ）は、図３６（Ａ）のII－II線での断面図である。図３７は、第１２の実施形態に係る圧電トランスモジュールを示す図である。図３８は、第１３の実施形態に係る圧電トランスモジュールを示す図である。図３９は、第１４の実施形態に係るＡＣアダプタの回路図である。

《第１の実施形態》
　図１は本発明の実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１と、それが実装される配線基板２００の構成を示す斜視図である。図２は配線基板２００に対する圧電トランスモジュール１０１の実装構造３００を示す斜視図である。図１、図２では、フレキシブル基板２に形成されている各種端子や導体パターンの図示は省略している。

　圧電トランスモジュール１０１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂと、フレキシブル基板２と、圧電トランス１Ａ，１Ｂおよびフレキシブル基板２を保持するケース３とを備える。圧電トランス１Ａ，１Ｂは本発明に係る「圧電振動子」の一例である。圧電トランスモジュール１０１は本発明に係る「圧電振動デバイス」の一例である。

　圧電トランス１Ａ，１Ｂは、圧電素子と、この圧電素子の表面に形成された外部電極（詳細は後述）とを有し、フレキシブル基板２は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板２００に接続される外部接続用端子と、を備える。

　ケース３は、配線基板２００への固定部３２Ｓと天井部（詳細は後述）とを有し、固定部３２Ｓは、配線基板２００への実装状態で、天井部と配線基板２００との間に、圧電トランス１Ａ，１Ｂとフレキシブル基板２とを収容する空間を形成する。

　ケース３は、上記天井部を有する第１ケース部３１と、固定部３２Ｓを有する第２ケース部３２とで構成され、第１ケース部３１は第２ケース部３２に保持される。

　配線基板２００には、上記固定部３２Ｓが挿入されるスロット２３２Ｓが形成されている。また、配線基板２００には、フレキシブル基板２に形成されている外部接続用端子が接続される接続端子（ランド）２２５Ａ，２２５Ｂ，２２６，２２７Ａ，２２７Ｂ，２２８が形成されている。

　配線基板２００の接続端子２２５Ａ，２２５Ｂ，２２６，２２７Ａ，２２７Ｂ，２２８にクリームはんだを印刷塗布し、配線基板２００のスロット２３２Ｓに圧電トランスモジュール１０１の固定部３２Ｓを挿入し、リフローはんだ法ではんだ付けすることにより、図２に示した、圧電トランスモジュール１０１の実装構造３００が構成される。

　図３はフレキシブル基板２の平面図である。フレキシブル基板２は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂと、配線基板に接続される外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８と、を備える。

　フレキシブル基板２は、矩形枠状のフレーム２０Ｆと、フレーム２０Ｆから内側にＬ字状に曲がりながら延伸された複数の引出部２０Ｌとを有し、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、引出部２０Ｌに形成されている。本実施形態では、引出部２０Ｌは、根元部２０Ｒでフレーム２０Ｆに接続され、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは引出部２０Ｌの先端部に形成されている。すなわち、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、フレキシブル基板２の機械的振動を阻害しにくい位置に形成されている。

　フレキシブル基板２のフレーム２０Ｆには外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８が形成されている。本実施形態では特にフレーム２０Ｆの外周部に外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８が形成されている。

　図４（Ａ）および図４（Ｂ）は圧電トランス１Ａの斜視図である。図４（Ａ）は圧電トランス１Ａの第１面Ｓ１を上面にした斜視図であり、図４（Ｂ）は圧電トランス１Ａの第２面Ｓ２を上面にした斜視図である。

　圧電トランス１Ａは、直方体形状の圧電素子１０と、この圧電素子１０の第１面Ｓ１の、互いに対向する２辺に沿って形成された外部電極１１，１２，１３，１４を備える。外部電極１１，１２は入力振動部（以下、入力領域という）の外部電極、外部電極１３，１４は出力振動部（以下、出力領域という）の外部電極である。圧電トランス１Ａの第１面Ｓ１に対向する第２面Ｓ２には２つの保持部材４が設けられている。この保持部材４は、圧電振動子の振動を吸収し得る弾性部材であり、例えば微小な両面粘着テープである。保持部材４は、後に示す圧電トランス１Ａの機械的振動のノードに貼付される。圧電トランス１Ｂの構成は、外部電極の極性が圧電トランス１Ａとは鏡対称の関係にある。その他の構成は同じである。

　図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）および図５（Ｅ）は、上記圧電トランスモジュール１０１の製造時の各工程での構造を示す斜視図である。図５（Ａ）～（Ｅ）では、フレキシブル基板２形成されている各種端子や導体パターンの図示は省略している。

　図５（Ａ）はフレキシブル基板２の斜視図であり、図５（Ｂ）は、フレキシブル基板に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装した状態での斜視図である。圧電トランス１Ａ，１Ｂは、それらの第１面Ｓ１がフレキシブル基板２に対面する状態で接続される。具体的には、フレキシブル基板２の素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂにクリームはんだを印刷塗布し、フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを搭載し、リフローはんだ法によって接続する。この際、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは圧電トランス１Ａの機械的振動のノードに接続されることが好ましい。同様に、素子実装用端子２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは圧電トランス１Ｂの機械的振動のノードに接続されることが好ましい。

　図５（Ｃ）は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの第２面Ｓ２に保持部材４を貼付した状態である。

　図５（Ｄ）はフレキシブル基板２の上部に第１ケース部３１を被せた状態である。第１ケース部３１は天板部３１Ｔと４つの脚部３１Ｓを有する。フレキシブル基板２の上部に第１ケース部３１を被せた状態で、天板部３１Ｔの内面（第１ケース部３１の天井）とフレキシブル基板２の上面との間に圧電トランス１Ａ，１Ｂを収める空間が構成される。

　フレキシブル基板２の上部に第１ケース部３１を被せることによって、圧電トランス１Ａ，１Ｂの第２面Ｓ２は保持部材４を介して第１ケース部３１の天井に貼付される。

　図５（Ｅ）は、第１ケース部３１に第２ケース部３２が被せられた状態である。第２ケース部３２は天板部３２Ｔと４つの固定部３２Ｓを有する。第２ケース部３２は、２つの固定部３２Ｆが第１ケース部３１を抱えるように折り曲げられて、第１ケース部３１と一体化される。

　以上に示した部品を組み立てることにより、図１に示した圧電トランスモジュール１０１が構成される。

　図６は、圧電トランスモジュール１０１の、外部接続用端子と２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂとの接続関係を示す図である。フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装した状態で、圧電トランス１Ａの入力領域の外部電極１１，１２は外部接続用端子２６，２５Ａにそれぞれ接続され、圧電トランス１Ａの出力領域の外部電極１３，１４は外部接続用端子２８，２７Ａにそれぞれ接続される。圧電トランス１Ｂの入力領域の外部電極１１，１２は外部接続用端子２６，２５Ｂにそれぞれ接続され、圧電トランス１Ｂの出力領域の外部電極１３，１４は外部接続用端子２８，２７Ｂにそれぞれ接続される。

　本実施形態の圧電トランスモジュール１０１は、外部接続用端子２６と外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂとの間にそれぞれ電圧が入力されると、外部接続用端子２８と外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂとの間からそれぞれ電圧が出力される。

　図７は圧電トランスモジュール１０１の縦断面図である。この図に表れているように、圧電トランス１Ａの第１面Ｓ１は、はんだ５を介してフレキシブル基板２の素子実装用端子に接合されている。圧電トランス１Ａの第２面Ｓ２は、保持部材４を介して第１ケース部３１の天井部３１Ｃに貼付されている。

　図８は、配線基板２００に対する圧電トランスモジュール１０１の実装状態での、固定部３２Ｓ部分の断面図である。

　第２ケース部３２の固定部３２Ｓは、その先端に屈曲された係合部３２Ｅを有する。固定部３２Ｓをスロット２３２Ｓに挿入することで、フレキシブル基板２が配線基板２００に載置され、係合部３２Ｅは配線基板２００のスロット２３２Ｓに係合する。この状態で、固定部３２Ｓは配線基板２００の下面ではんだ付けされる。

　このように、圧電トランスモジュール１０１を配線基板２００へ実装した状態で、第１ケース部３１の天井部３１Ｃと配線基板２００との間に高さＨ１の空間が形成される。この高さＨ１の空間に、圧電トランス１Ａ，１Ｂとフレキシブル基板２が収容される。

　図９は、配線基板２００に対するフレキシブル基板２の接続部の構造、および圧電トランス１Ａと配線基板２００との位置関係を示す部分断面図である。

　フレキシブル基板２には上下面に保護膜２Ｐが形成されている。また、フレキシブル基板２はフレームの周囲に形成された外部接続用端子（２５Ａ等）で配線基板２００上の接続端子（２２５Ａ等）に接続される。そのため、圧電トランス１Ａ等が接続されているフレキシブル基板２の下面と配線基板２００との間に間隙が生じ、素子実装用端子（２１Ａ，２２Ａ等）は機械的振動を阻害しにくい。したがって、圧電トランス１Ａの機械的振動が阻害されにくい。

　図１０（Ａ）は、圧電トランス１Ａの平面図、図１０（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。

　圧電素子１０の第１面Ｓ１には、入力側第１外部電極１１、入力側第２外部電極１２、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４が設けられている。いずれの外部電極１１，１２，１３，１４も、短辺および長辺からなる面を有する矩形状である。そして、外部電極１１，１２，１３，１４は、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向に一致するように、圧電素子１０の第１面Ｓ１に設けられている。

　入力領域１０Ａには、複数の入力側第１内部電極１１１と、複数の入力側第２内部電極１２１とが設けられている。入力側第１内部電極１１１は、円形状の主面を有し、入力側第１外部電極１１と導通している。入力側第２内部電極１２１は、円形状の主面を有し、入力側第２外部電極１２と導通している。

　入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１とは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　出力領域１０Ｂには、複数の出力側第１内部電極１３１と，複数の出力側第２内部電極１４１とが設けられている。出力側第１内部電極１３１は、円形状の主面を有し、出力側第１外部電極１３と導通している。出力側第２内部電極１４１は、円形状の主面を有し、出力側第２外部電極１４と導通している。

　出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１とは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　図１１は、入力領域１０Ａおよび出力領域１０Ｂの振動方向を説明するための図である。図１１に示す矢印は、入力領域１０Ａおよび出力領域１０Ｂにおける圧電素子１０の伸縮方向である。破線は、圧電素子１０の応力分布を示す。また、図１１の下部に示す実線の波形は、振動する圧電素子１０の変位分布を示す。

　入力側第１外部電極１１と入力側第２外部電極１２とに交流電圧が印加されると、入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１との間に電界が生じる。すなわち、入力領域１０Ａには分極方向に電界が加えられる。このとき、例えば、入力側第１内部電極１１１を挟んで、Ｘ軸方向のプラス方向側とマイナス方向側とは互いに反対方向に電界が印加される。そして、逆圧電効果により分極方向、すなわち、圧電素子１０の第１面Ｓ１に沿ったＸ軸方向を厚みとする厚み縦振動が励振され、図１１の矢印に示すように、入力領域１０ＡはＸ軸方向に伸縮する。

　縦振動が励振されると、出力領域１０ＢではＸ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、図１１の矢印に示すように、出力領域１０ＢはＸ軸方向に伸縮する。２λ／２振動モードであるので、入力領域１０Ａと出力領域１０Ｂの伸縮方向は逆である。そして、圧電縦効果により、出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１との間に電位差が生じ、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４から電圧が出力される。

　入力領域１０Ａにおける振動変位が最も小さい第１ノードＮ１は入力側第１外部電極１１および入力側第２外部電極１２の形成範囲内にある。また、出力領域１０Ｂにおける振動変位が最も小さい第２ノードＮ２は出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４の形成範囲内にある。圧電トランス１Ａを実装する場合、振動変位が最も小さい位置（ノード点Ｎ１，Ｎ２）で圧電トランス１Ａが支持されることで、圧電トランス１Ａの振動阻害が抑制される。圧電トランス１Ｂについても同様である。

《第２の実施形態》
　図１２は本発明の第２の実施形態に係る圧電トランスモジュールが備えるフレキシブル基板の平面図である。第１の実施形態で図３に示したフレキシブル基板とは引出部２０Ｌの形状が異なる。

　本実施形態のフレキシブル基板は、矩形枠状のフレーム２０Ｆと、フレーム２０Ｆから内側に引き出された複数の引出部２０Ｌとを有し、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ，２４Ａ，２４Ｂは、引出部２０Ｌに形成されている。その他の構成は第１の実施形態と同じである。

　本実施形態では、引出部２０Ｌはフレーム２０Ｆから内側に直線状に延伸されている。そのため、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは圧電トランス１Ａの機械的振動のノードからずれた位置に接続されることもある。同様に、素子実装用端子２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは圧電トランス１Ｂの機械的振動のノードからずれた位置に接続されることもある。しかし、フレキシブル基板の一部である引出部２０Ｌは柔軟性があるので、圧電トランス１Ａ，１Ｂの機械的振動は阻害されにくい。

　なお、第１～第２の実施形態に係る圧電振動デバイスの実装構造の構成は、説明したものに限定されず、以下の特徴を有していればよい。

　すなわち、圧電振動デバイスの実装構造は、
　圧電振動子、フレキシブル基板およびケースを有する圧電振動デバイスと、前記圧電振動デバイスが実装される配線基板とを備え、
　前記圧電振動子は、圧電素子と、前記圧電素子の表面に形成された外部電極とを有し、
　前記フレキシブル基板は、前記圧電振動子の前記外部電極が接続される素子実装用端子と、前記配線基板上の電極に接続される外部接続用端子と、を備え、
　前記ケースは前記配線基板への固定部と、天井部と、を有し、
　前記固定部は、前記配線基板への実装状態で、前記天井部と前記配線基板との間に、前記圧電振動子と前記フレキシブル基板とを収容する空間を形成し、
　前記圧電振動子の前記外部電極は前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子に接続され、前記圧電振動子は保持部材を介して、前記ケース内で前記ケースの前記天井部に吊り下げられたことを特徴とする、ものであればよい。

　この構成により、特性のばらつきが少なく、圧電振動子の機械的振動阻害が抑制された、圧電振動デバイスの実装構造が得られる。

　以下に説明する、第３の実施形態では、第１の実施形態及び第２の実施形態の圧電トランスモジュールにおいて、複数の圧電トランスの電極間の絶縁を確保しつつ、大型化を抑制できる構成について説明する。

《第３の実施形態》
　図１３（Ａ）は、第３の実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１の平面図、図１３（Ｂ）は、圧電トランスモジュール１０１の正面図である。この例では、圧電トランスモジュール１０１が備えるケース（図１のケース３）は、図示及びその説明を省略する。

　圧電トランスモジュール１０１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂと、圧電トランス１Ａ，１Ｂが実装されるフレキシブル基板２を備えている。圧電トランス１Ａは、本発明に係る「第１圧電トランス」の一例であり、圧電トランス１Ｂは、本発明に係る「第２圧電トランス」の一例である。

　フレキシブル基板２は、平面視で、長辺及び短辺からなる略矩形状の主面を有する。以下では、その主面の長辺方向をＸ軸方向、短辺方向をＹ軸方向、基板の厚み方向をＺ軸方向とする。ここで、フレキシブル基板２の主面を平面視したとき、フレキシブル基板２のＹ軸方向における中心を対称軸ＡＳが通る。

　圧電トランス１Ａ，１Ｂは、詳細な構造は後に詳述するが、圧電素子と、圧電素子の同じ表面に形成された複数の外部電極（不図示）とを有している。圧電トランス１Ａ，１Ｂは、その表面をフレキシブル基板２側にして、フレキシブル基板２に半田付けされて実装される。圧電素子は一方向に長い直方体形状である。そして、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、圧電素子の長手方向をＸ軸方向に一致させ、Ｙ軸方向に沿って平行に配列されている。このとき、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称に配置される。

　フレキシブル基板２は、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称の構造を有している。このフレキシブル基板２は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される複数の素子実装用端子（不図示）と、例えば、マザー基板に接続される外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８と、導体パターンとを備える。外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８は、フレキシブル基板２の裏表の両主面に跨って形成された電極である。導体パターンは、素子実装用端子と、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８とを接続する。

　外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２７Ａ，２７Ｂは、フレキシブル基板２のＸ軸方向に沿った辺に設けられ、外部接続用端子２５Ａ，２７Ａと、外部接続用端子２５Ｂ，２７Ｂは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称に配置されている。また、外部接続用端子２６，２８は、対称軸ＡＳ上に位置し、フレキシブル基板２のＹ軸方向に沿った辺に設けられ、かつ、Ｘ軸方向において対向している。

　外部接続用端子２６は、本発明に係る「第１外部端子電極」の一例である。外部接続用端子２８は、本発明に係る「第２外部端子電極」の一例である。

　本実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１では、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６は、圧電トランスモジュール１０１の入力側（１次側）端子、外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂ，２８は出力側（２次側）端子とする。そして、圧電トランスモジュール１０１は、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６から入力される電圧を降圧して、外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂ，２８から出力するものとする。

　また、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂは、１次側の基準電位に接続され、外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂは、２次側の基準電位に接続されるものとする。外部接続用端子２６は電源等の出力部に接続され、外部接続用端子２８は負荷に接続されるものとする。すなわち、外部接続用端子２５Ａ，２７Ａ，２５Ｂ，２７Ｂと、外部接続用端子２６，２８とは極性が異なる電極である。

　図１４（Ａ）はフレキシブル基板２の平面図、図１４（Ｂ）は、（Ａ）のIIB－IIB線での断面図である。前記のように、フレキシブル基板２は、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称の構造となっている。

　フレキシブル基板２はフレーム２０Ｆを有していて、フレーム２０Ｆによって、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称の空間２Ｓ１，２Ｓ２が形成されている。空間２Ｓ１の部分には、圧電トランス１Ａを実装する実装領域１ＡＳが形成され、空間２Ｓ２の部分には、圧電トランス１Ｂを実装する実装領域１ＢＳが形成されている。

　実装領域１ＡＳは、本発明に係る「第１実装領域」の一例である。実装領域１ＢＳは、本発明に係る「第２実装領域」の一例である。

　フレキシブル基板２は、フレーム２０Ｆから空間２Ｓ１，２Ｓ２内に引き出された複数の引出部２０Ｌを有している。実装領域１ＡＳ内に形成される引出部２０Ｌと、実装領域１ＢＳ内に形成される引出部２０Ｌとは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称となる形状を有している。

　複数の引出部２０Ｌの先端部には、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極が接続される素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂが形成されている。すなわち、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは、フレキシブル基板２の機械的振動可能な位置に形成されている。このため、フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装した場合であっても、圧電トランス１Ａ，１Ｂの振動は阻害されない。

　素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは、実装領域１ＡＳ内に形成され、圧電トランス１Ａの外部電極が接続される。素子実装用端子２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは、実装領域１ＢＳ内に設けられ、圧電トランス１Ｂの外部電極が接続される。実装領域１ＡＳに設けられた素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａと、実装領域１ＢＳに設けられた素子実装用端子２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂとは、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称に設けられている。

　具体的には、Ｙ軸方向に沿った同一直線上に、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２２Ｂ，２１Ｂの順に形成されている。そして、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂが、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称となる位置に形成され、素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂが対称軸ＡＳに関して実質的に線対称となる位置に形成されている。

　同様に、Ｙ軸方向に沿った同一直線上に、素子実装用端子２３Ａ，２４Ａ，２４Ｂ，２３Ｂの順に形成されている。そして、素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂが、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称となる位置に形成され、素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂが対称軸ＡＳに関して実質的に線対称となる位置に形成されている。

　素子実装用端子２１Ａは、本発明に係る「第１実装電極」の一例である。素子実装用端子２２Ａは、本発明に係る「第２実装電極」の一例である。素子実装用端子２３Ａ，２４Ａは、本発明に係る「第３実装電極」の一例である。素子実装用端子２１Ｂは、本発明に係る「第４実装電極」の一例である。素子実装用端子２２Ｂは、本発明に係る「第５実装電極」の一例である。素子実装用端子２３Ｂ，２４Ｂは、本発明に係る「第６実装電極」の一例である。

　これら素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは、引出部２０Ｌに設けられた導体パターンにより、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８と接続している。

　詳しくは、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂは、共通の導体パターン２６Ａにより外部接続用端子２６に接続している。素子実装用端子２２Ａは、導体パターン２６Ｂにより外部接続用端子２５Ａに接続している。素子実装用端子２２Ｂは、導体パターン２６Ｃにより外部接続用端子２５Ｂに接続している。

　素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂは、共通の導体パターン２６Ｄにより外部接続用端子２８に接続している。素子実装用端子２４Ａは、導体パターン２６Ｅにより外部接続用端子２７Ａに接続している。素子実装用端子２４Ｂは、導体パターン２６Ｆにより外部接続用端子２７Ｂに接続している。

　導体パターン２６Ａは、本発明に係る「第１導体パターン」の一例である。導体パターン２６Ｄは、本発明に係る「第２導体パターン」の一例である。

　なお、各導体パターン２６Ａ～２６Ｆは、互いに交差することなくフレキシブル基板２の同一層に形成されていて、不図示の絶縁膜により覆われている。各導体パターン２６Ａ～２６Ｆを同一層に形成することで、導体パターン２６Ａ～２６Ｆは交差することがないため、導体パターン２６Ａ～２６Ｆの形成が容易となる。

　前記したように、入力側において、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂと、外部接続用端子２６とは極性が異なる。このため、外部接続用端子２６に接続される素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂと、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂに接続される素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂとも極性が異なる。本実施形態では、Ｙ軸方向に沿った直線上において、素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂは内側に配置され、素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂは外側に配置されている。素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂは近接配置されるが、極性が同じであるため、素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂ間の絶縁は必要ない。したがって、素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂ同士を離す必要がない。

　同様に、出力側において、外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂと、外部接続用端子２８とも極性が異なる。このため、外部接続用端子２８に接続される素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂと、外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂに接続される素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂとも極性が異なる。本実施形態では、Ｙ軸方向に沿った直線上において、素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂは内側に配置され、素子実装用端子２３Ａ，２３Ｂは外側に配置されている。素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂは近接配置されるが、極性が同じであるため、素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂ間の絶縁は必要ない。したがって、素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂ同士を離す必要がない。

　このように、素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂ同士、素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂ同士はそれぞれ極性が同じであるため、近接配置させることができる。したがって、逆極性の電極が近接することがないため、絶縁性を確保するために実装領域１ＡＳ，１ＢＳを離して形成する必要がなく、フレキシブル基板２の大型化を抑制できる。

　また、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは、実装される圧電トランス１Ａのノード点となる位置に設けられている。素子実装用端子２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂは、実装される圧電トランス１Ｂのノード点となる位置に設けられている。このため、フレキシブル基板２は、ノード点で圧電トランス１Ａ，１Ｂを支持するため、圧電トランス１Ａ，１Ｂの振動を阻害することがない。

　図１５は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの平面図である。図１５は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの第１面Ｓ１側から視た平面図であり、内部の構造を透視して表した図である。第１面Ｓ１は、フレキシブル基板２に実装する実装面である。

　なお、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、フレキシブル基板２に実装されたときに、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称となる構造を有している。以下では、圧電トランス１Ａについて説明する。

　圧電トランス１Ａは、一方に長い直方体形状の圧電素子１０を備えている。圧電素子１０は、例えばＰＺＴ系セラミックスシートが積層されて形成されている。圧電素子１０は、長手方向において、入力領域（１次側）１０Ａと出力領域（２次側）１０Ｂとが形成されている。

　圧電素子１０の第１面Ｓ１の、互いに対向する２辺に沿って、外部電極１１，１２，１３，１４が形成されている。外部電極１１は入力領域１０Ａに形成された入力側の外部電極であり、本発明に係る「１次側第１外部電極」の一例である。外部電極１２は入力領域１０Ａに形成された入力側の外部電極であり、本発明に係る「１次側第２外部電極」の一例である。外部電極１３，１４は出力領域１０Ｂに形成された出力側の外部電極であり、本発明に係る「２次側外部電極」の一例である。

　外部電極１１，１２は、入力領域１０Ａにおける振動変位が最も小さいノード点を含む位置に設けられている。また、外部電極１３，１４は、出力領域１０Ｂにおける振動変位が最も小さいノード点を含む位置に設けられている。

　これら外部電極１１，１２，１３，１４は、短辺及び長辺からなる面を有する矩形状である。外部電極１１，１２，１３，１４は、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向に一致するように、圧電素子１０の第１面Ｓ１に設けられている。

　入力領域１０Ａには、複数の内部電極１１１と、複数の内部電極１２１とが設けられている。内部電極１１１，１２１は、主面を有し、外部電極１１，１２と導通している。内部電極１１１，１２１は、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　出力領域１０Ｂには、複数の内部電極１３１と、複数の内部電極１４１とが設けられている。内部電極１３１，１４１は、主面を有し、外部電極１３，１４と導通している。内部電極１３１，１４１は、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　なお、前記のように、圧電トランス１Ｂの構成は、対称軸ＡＳに関して実質的に線対称の関係となる。すなわち、各電極の極性が、対称軸ＡＳに関して実質的に圧電トランス１Ａとは鏡対称の関係にある。その他の構成は同じである。

　この圧電トランス１Ａ，１Ｂは、フレキシブル基板２の実装領域１ＡＳ，１ＢＳに実装されることで、配線される。図１６は、圧電トランス１Ａ，１Ｂをフレキシブル基板２に実装した場合の配線を説明するための図である。

　前記のように、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１１，１２は、入力領域１０Ａのノード点Ｐ１を含む位置に設けられ、外部電極１３，１４は、出力領域１０Ｂのノード点Ｐ２を含む位置に設けられている。そして、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、振動変位が最も小さいノード点Ｐ１，Ｐ２でフレキシブル基板２に半田付けされて、支持及び配線される。これにより、圧電トランス１Ａ，１Ｂは、振動を阻害されることなく、また、実装後に圧電素子１０の変位により接続信頼性が低下することを防止できる。

　フレキシブル基板２に圧電トランス１Ａ，１Ｂを実装する場合、圧電トランス１Ａの外部電極１１と素子実装用端子２１Ａ（図２参照）とが半田付けされ、圧電トランス１Ｂの外部電極１１と素子実装用端子２１Ｂとが半田付けされる。素子実装用端子２１Ａ，２１Ｂは、導体パターン２６Ａにより外部接続用端子２６に接続されているため、圧電トランス１Ａ，１Ｂそれぞれの外部電極１１は、導体パターン２６Ａを介して外部接続用端子２６に接続される。

　圧電トランス１Ａの外部電極１２は素子実装用端子２２Ａに半田付けされ、導体パターン２６Ｂを介して外部接続用端子２５Ａに接続される。圧電トランス１Ｂの外部電極１２は素子実装用端子２２Ｂに半田付けされ、導体パターン２６Ｃを介して外部接続用端子２５Ｂに接続される。

　圧電トランス１Ａの外部電極１３は素子実装用端子２３Ａに半田付けされ、圧電トランス１Ｂの外部電極１３は素子実装用端子２３Ｂに半田付けされる。そして、圧電トランス１Ａ，１Ｂそれぞれの外部電極１３は、導体パターン２６Ｄを介して外部接続用端子２８に接続される。

　圧電トランス１Ａの外部電極１４は素子実装用端子２４Ａに半田付けされ、導体パターン２６Ｅを介して外部接続用端子２７Ａに接続される。圧電トランス１Ｂの外部電極１４は素子実装用端子２４Ｂに半田付けされ、導体パターン２６Ｆを介して外部接続用端子２７Ｂに接続される。

　このように圧電トランス１Ａ，１Ｂをフレキシブル基板２に実装することで、圧電トランスモジュール１０１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂが並列接続された構造となる。圧電トランス１Ａ，１Ｂを並列接続することで、圧電トランスモジュール１０１から高出力を得ることができる。また、このような、圧電トランスモジュール１０１は、２次側の出力インピーダンスが低い（出力電流容量の大きい）回路として用いることができる。

　また、外部接続用端子２５Ａ，２５Ｂは基準電位に接続されるため、圧電トランス１Ａの外部電極１２と、圧電トランス１Ｂの外部電極１２とは同極性である。同様に、圧電トランス１Ａの外部電極１４と、圧電トランス１Ｂの外部電極１４とも同極性である。そして、２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂを配列した場合、近接する外部電極１１，１４は同極性であるため、絶縁性を確保するために実装領域１ＡＳ，１ＢＳを離して配列させる必要がなく、圧電トランスモジュール１０１の大型化を抑制できる。

　また、２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂをフレキシブル基板２に実装することで、入出力端子の数は、圧電トランス１Ａ，１Ｂが有する計８つの入出力端子から、フレキシブル基板２が有する計６つの入出力端子に減らすことができる。この結果、圧電トランスモジュール１０１を、例えばマザー基板等に実装する際の半田付け作業、配線作業等が容易となる。

　なお、図１４に示すフレキシブル基板２において、引出部２０Ｌの構成も、フレキシブル基板２の主面を平面視で対称軸ＡＳに関して実質的に線対称の構成としているが、線対称としなくてもよい。例えば、実装領域１ＡＳ，１ＢＳそれぞれの引出部２０Ｌを非対称として、視認性を浴して、圧電トランス１Ａ，１Ｂの実装向き等を分かり易くするようにしてもよい。

　以下に、圧電トランス１Ａ，１Ｂの製造方法について説明する。

　図１７及び図１８は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの製造方法を説明するための図である。

　まず、複数の圧電セラミックグリーンシートと複数の内部電極４０１，４０２，４０３，４０４とを積層し、その後焼結することで、セラミック素体４００を形成する。内部電極４０１，４０２は、セラミック素体４００の積層方向の上部（図面上方向）で交互に積層される。内部電極４０３，４０４は、セラミック素体４００の積層方向の下部（図面下方向）で交互に積層される。本実施形態では、セラミック素体４００の積層方向の上部が、製造後の圧電トランスの高電圧側となり、積層方向の下部が低電圧側となるものとする。したがって、内部電極４０１，４０２は圧電トランスの高電圧側であり、その電極間の距離が長くなるよう積層することで容量を小さくし、内部電極４０３，４０４は圧電トランスの低電圧側であり、その電極間の距離が短くなるよう積層することで容量を大きくしている。

　次に、セラミック素体４００の一面に、外部電極４１１，４１２，４１３，４１４を形成する。外部電極４１１，４１２，４１３，４１４は、長辺及び短辺からなる主面を有する矩形状であり、長辺がセラミック素体４００の積層方向に一致するよう形成される。

　また、外部電極４１１，４１２は、積層方向に直交する方向に沿って、内部電極４０１，４０２と重なるように交互に配置される。このとき、外部電極４１１は内部電極４０１に導通し、外部電極４１２は内部電極４０２に導通するよう形成される。

　外部電極４１３，４１４は、積層方向に直交する方向に沿って、内部電極４０３，４０４と重なるように交互に配置される。このとき、外部電極４１３は内部電極４０３に導通し、外部電極２１４は内部電極２０４に導通するよう形成される。

　次に、外部電極４１１，４１２に電圧を印加し、外部電極４１３，４１４に電圧を印加することにより、セラミック素体４００を分極する。このとき、例えば、外部電極４１１の場合、外部電極４１１は複数形成されているが、複数の外部電極４１１のうち一つに対して電圧を印加すればよい。なぜならば、一の外部電極４１１は、内部電極４０１により他の外部電極４１１と導通しているため、一の外部電極４１１に電圧を印加すれば、内部電極４０１を介して他の外部電極４１１にも電圧が印加されたことと同じとなるからである。

　分極後、セラミック素体４００を、外部電極を形成した一の面と垂直な方向に分割する。このとき、各外部電極４１１，４１２，４１３，４１４を二分するように分割する。二分された外部電極４１１は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１１となる。同様に、外部電極４１２，４１３，４１４はそれぞれ、圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１２，１３，１４となる。また、各内部電極４０１，４０２，４０３，４０４は、圧電トランス１Ａ，１Ｂの内部電極１１１，１２１，１３１，１４１となる。

　これにより、分割後の隣り合う個体は、それぞれ圧電トランス１Ａ，１Ｂとなる。このように製造することで、一回の製造工程で、２つの圧電トランス１Ａ，１Ｂを同時に複数製造することができる。また、外部電極を二分するため、圧電素子１０の第１面Ｓ１のエッジの極限まで外部電極を形成することができる。

　第３の実施形態では、圧電トランス１Ａ，１Ｂは４つの入出力端子を有しているものとして説明したが、圧電トランス１Ａ，１Ｂが有する入出力端子は３つであってもよい。

　図１９は、入出力端子が３つの場合の圧電トランス１Ｃ，１Ｄの平面図である。

　この例の圧電トランス１Ｃ，１Ｄは、入力領域１０Ａと出力領域１０Ｂとを共通の基準電位に接続する構成である。圧電トランス１Ｃ，１Ｄは、図１５に示す圧電トランス１Ａ，１Ｂの外部電極１２，１４を一つの外部電極１５としている。この場合、圧電トランス１Ｃ，１Ｄは、外部電極１１，１３，１５の３つの入出力端子を有する。

　この例では、外部電極１１は、本発明に係る「１次側第１外部電極」の一例である。外部電極１５は、本発明に係る「１次側第２外部電極」の一例である。外部電極１３は、本発明に係る「２次側外部電極」の一例である。

　図２０は、図１９の圧電トランス１Ｃ，１Ｄを実装するフレキシブル基板２の平面図である。

　この例のフレキシブル基板２は、図１４に示す外部接続用端子２７Ａ，２７Ｂ、導体パターン２６Ｅ，２６Ｆ、導体パターン２６Ｅ，２６Ｆが形成される引出部２０Ｌ、及び素子実装用端子２４Ａ，２４Ｂが設けられていない構成である。

　この例では、素子実装用端子２１Ａは、本発明に係る「第１実装電極」の一例である。素子実装用端子２２Ａは、本発明に係る「第２実装電極」の一例である。素子実装用端子２３Ａは、本発明に係る「第３実装電極」の一例である。素子実装用端子２１Ｂは、本発明に係る「第４実装電極」の一例である。素子実装用端子２２Ｂは、本発明に係る「第５実装電極」の一例である。素子実装用端子２３Ｂは、本発明に係る「第６実装電極」の一例である。

　このような構成であっても、近接する素子実装用端子２２Ａ，２２Ｂ及び外部電極１１，１５は同極性であるため、絶縁性を確保するために実装領域１ＡＳ，１ＢＳを離して形成する必要がなく、圧電トランスモジュールの大型化を抑制できる。

　なお、入出力端子が３つの圧電トランスは、ローゼン型の圧電トランスであってもよい。また、圧電トランスの複数の外部電極は圧電体の異なる表面に形成されていてもよく、例えば圧電体の両側面に形成されていてもよい。

　第３の実施形態に係る圧電トランスモジュールの構成、および、その製造方法は、説明したものに限定されず、以下の特徴を有していればよい。

（特徴１）
　第１圧電トランスと、
　第２圧電トランスと、
　前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスが実装された回路基板と、
　を備え、
　前記回路基板は、
　対称軸を挟んで設けられた、前記第１圧電トランスの第１実装領域と、前記第２圧電トランスの第２実装領域とを有し、
　前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスは、
　圧電体表面に、１次側第１外部電極、１次側第２外部電極及び２次側外部電極が設けられ、前記１次側第１外部電極、前記１次側第２外部電極及び前記２次側外部電極の形成位置が、前記対称軸に関して線対称となるように前記回路基板に実装され、
　前記回路基板は、
　前記第１圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第１実装電極と、
　前記第１圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第２実装電極と、
　前記第１圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第３実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第４実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第５実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第６実装電極と、
　を有し、
　前記第１実装電極と第４実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
　前記第２実装電極と第５実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
　前記第３実装電極と第６実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられている、
　圧電トランスモジュール。
（特徴２）
　前記回路基板は、
　前記第１実装電極と第４実装電極とを接続する第１導体パターン、
　を有している、
　特徴１に記載の圧電トランスモジュール。
（特徴３）
　前記回路基板は第１外部端子電極を有し、
　前記第１導体パターンは、前記第１外部端子電極に接続されている、
　特徴２に記載の圧電トランスモジュール。
（特徴４）
　前記回路基板は、
　前記第３実装電極と第６実装電極とを接続する第２導体パターン、
　を有している、
　特徴１から３の何れかに記載の圧電トランスモジュール。
（特徴５）
　前記回路基板は第２外部端子電極を有し、
　前記第２導体パターンは、前記第２外部端子電極に接続されている、
　特徴４に記載の圧電トランスモジュール。
（特徴６）
　前記回路基板は複数の導体パターンを有し、
　前記複数の導体パターンは、前記回路基板の一層に設けられている、
　特徴１から５の何れかに記載の圧電トランスモジュール。
（特徴７）
　特徴１から６の何れかに記載の圧電トランスモジュールの製造方法であって、
　複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極とが積層及び焼結されたセラミック素体の積層方向と平行な前記セラミック素体の一の面において、前記内部電極に接続される外部電極を形成する工程と、
　前記外部電極に電圧を印加し、前記セラミック素体を分極する工程と、
　分極後の前記セラミック素体を一の面と垂直な方向に分割して、複数の圧電トランスを形成する工程と、
　を備える圧電トランスモジュールの製造方法。

　以下に説明する、第４の実施形態～第６の実施形態では、圧電トランスの数、フレキシブル基板の構成が第１の実施形態及び第２の実施形態と相違する。第４の実施形態～第６の実施形態では、圧電振動子を支持する支持部のばね性を確保して、圧電振動子の機械的振動阻害による特性劣化が抑制される圧電振動子実装用フレキシブル基板およびそれを備える圧電振動デバイスについて説明する。

《第４の実施形態》
　図２１は第４の実施形態に係るフレキシブル基板２Ａの平面図である。このフレキシブル基板２Ａに圧電トランス１が実装される。図１においては、圧電トランス１を輪郭線でのみ表している。この圧電トランス１は、本発明に係る「圧電振動子」の一例である。

　フレキシブル基板２Ａは、フレーム（支持構造体）２０Ｆ１と、フレーム２０Ｆ１から内側に引き出された入力側第１引出部２０Ｌ１、入力側第２引出部２０Ｌ２とを備える。フレーム２０Ｆ１は互いに平行な第１支持部ＢＭ１および第２支持部ＢＭ２を有し、入力側第１引出部２０Ｌ１は第１支持部ＢＭ１から第２支持部ＢＭ２方向へＬ字状に曲がりながら延伸し、入力側第２引出部２０Ｌ２は第２支持部ＢＭ２から第１支持部ＢＭ１方向へＬ字状に曲がりながら延伸する。

　入力側第１引出部２０Ｌ１には入力側第１素子実装用端子２１Ａが形成されていて、入力側第２引出部２０Ｌ２には入力側第２素子実装用端子２２Ａが形成されている。フレーム２０Ｆ１の外周部には、入力側第１外部接続用端子２９Ａ、入力側第２外部接続用端子２９Ｂが形成されている。また、入力側第１引出部２０Ｌ１には、入力側第１素子実装用端子２１Ａと入力側第１外部接続用端子２９Ａとを電気的に接続する入力側第１導体パターン２６Ｇが形成されている。同様に、入力側第２引出部２０Ｌ２には、入力側第２素子実装用端子２２Ａと入力側第２外部接続用端子２９Ｂとを電気的に接続する入力側第２導体パターン２６Ｈが形成されている。

　フレーム２０Ｆ１に接続される入力側第１引出部２０Ｌ１の入力側第１根元部２０Ｒ１は、入力側第１素子実装用端子２１Ａよりも入力側第２素子実装用端子２２Ａに近接している。フレーム２０Ｆ１に接続される入力側第２引出部２０Ｌ２の入力側第２根元部２０Ｒ２は、入力側第２素子実装用端子２２Ａよりも入力側第１素子実装用端子２１Ａに近接している。

　以上に述べた、第１引出部２０Ｌ１、第２引出部２０Ｌ２、第１素子実装用端子２１Ａ、第２素子実装用端子２２Ａ、第１外部接続用端子２９Ａ、第２外部接続用端子２９Ｂ、第１導体パターン２６Ｇおよび第２導体パターン２６Ｈを含む、圧電振動子接続構造体は、圧電トランスの入力側（１次側）との接続部についての構造体である。圧電トランスの出力側（２次側）との接続部についての構造体の構成も、次に述べるように同様である。

　フレキシブル基板２Ａは、フレーム２０Ｆ１から内側に引き出された出力側第１引出部２０Ｌ３、出力側第２引出部２０Ｌ４を備える。出力側第１引出部２０Ｌ３は第１支持部ＢＭ１から第２支持部ＢＭ２方向へＬ字状に曲がりながら延伸し、出力側第２引出部２０Ｌ４は第２支持部ＢＭ２から第１支持部ＢＭ１方向へＬ字状に曲がりながら延伸する。

　出力側第１引出部２０Ｌ３には出力側第１素子実装用端子２３Ａが形成されていて、出力側第２引出部２０Ｌ４には出力側第２素子実装用端子２４Ａが形成されている。フレーム２０Ｆ１の外周部には、出力側第１外部接続用端子２９Ｃ、出力側第２外部接続用端子２９Ｄが形成されている。また、出力側第１引出部２０Ｌ３には、出力側第１素子実装用端子２３Ａと出力側第１外部接続用端子２９Ｃとを電気的に接続する出力側第１導体パターン２６Ｉが形成されている。同様に、出力側第２引出部２０Ｌ４には、出力側第２素子実装用端子２４Ａと出力側第２外部接続用端子２９Ｄとを電気的に接続する出力側第２導体パターン２６Ｊが形成されている。

　フレーム２０Ｆ１に接続される出力側第１引出部２０Ｌ３の出力側第１根元部２０Ｒ３は、出力側第１素子実装用端子２３Ａよりも出力側第２素子実装用端子２４Ａに近接している。フレーム２０Ｆ１に接続される出力側第２引出部２０Ｌ４の出力側第２根元部２０Ｒ４は、出力側第２素子実装用端子２４Ａよりも出力側第１素子実装用端子２３Ａに近接している。

　なお、外部接続用端子２９Ｅ，２９Ｆは圧電トランスとは接続されないノンコネクト端子であり、配線基板への実装用の端子である。

　図２２は圧電トランス１の斜視図である。図２２は圧電トランス１の第１面Ｓ１を上面にした斜視図である。

　圧電トランス１は、直方体形状の圧電素子１０と、この圧電素子１０の第１面Ｓ１の、互いに対向する２辺に沿って形成された外部電極１１，１２，１３，１４を備える。外部電極１１，１２は入力領域の外部電極、外部電極１３，１４は出力領域の外部電極である。

　図２１に示したフレキシブル基板２Ａに圧電トランス１を実装する際、フレキシブル基板２Ａの素子実装用端子２１，２２，２３，２４にはんだペーストを塗布し、第１面Ｓ１を下面にして圧電トランス１をフレキシブル基板２Ａに搭載し、リフローはんだ法によりはんだ付けする。このとき、圧電トランス１は、圧電トランス１のノード（後述するＮ１，Ｎ２）が素子実装用端子２１，２２，２３，２４に接続されるように搭載する。

　図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）は、配線基板２００に対するフレキシブル基板２Ａの接続部の構造、および圧電トランス１と配線基板２００との位置関係を示す部分断面図である。図２３（Ａ）は、図２１におけるＹ－Ｙ部分での断面図、図２３（Ｂ）は図２１におけるＸ－Ｘ部分での断面図である。

　圧電トランス１は、はんだ５を介してフレキシブル基板２Ａの素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ等に接合されている。フレキシブル基板２Ａには上下面に保護膜２Ｐが形成されている。また、フレキシブル基板２Ａはフレーム２０Ｆ１の周囲に形成された外部接続用端子２９Ａ，２９Ｂ等は配線基板２００上の接続端子２２５，２２６等にはんだ付けされる。そのため、図２３（Ａ）に表れているように、圧電トランス１等が実装されているフレキシブル基板２Ａの下面と配線基板２００との間に間隙が生じ、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ等は機械的振動可能である。したがって、その上に実装されている圧電トランス１の機械的振動が阻害されることはない。

　図２３（Ｂ）に表れているように、フレキシブル基板２Ａのフレーム２０Ｆ１には、その上下面に保護膜２Ｐが形成されているので、フレーム２０Ｆ１の剛性は高い。つまり、フレーム２０Ｆ１の弾性率は大きい。それに対して引出部２０Ｌ１，２０Ｌ２，２０Ｌ３，２０Ｌ４は総厚みが薄いため、ばね性が高い。ここで「ばね性」とは、素子実装用端子２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａへの荷重による変位のし易さの性質を指す。言い換えると、引出部２０Ｌ１，２０Ｌ２，２０Ｌ３，２０Ｌ４は、フレーム２０Ｆ１と比較して弾性率が小さい。

　図２１に示したように、引出部２０Ｌ１，２０Ｌ２，２０Ｌ３，２０Ｌ４はＬ字状に曲がっているので、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向のいずれにもばね性が高い。

　図２４（Ａ）は、圧電トランス１の平面図、図２４（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。

　図２５は、入力領域１０Ａおよび出力領域１０Ｂの振動方向を説明するための図である。図２５に示す矢印は、入力領域１０Ａおよび出力領域１０Ｂにおける圧電素子１０の伸縮方向である。破線は、圧電素子１０の応力分布を示す。また、図２５の下部に示す実線の波形は、振動する圧電素子１０の変位分布を示す。

　入力側第１外部電極１１と入力側第２外部電極１２とに交流電圧が印加されると、入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１との間に電界が生じる。すなわち、入力領域１０Ａには分極方向に電界が加えられる。このとき、例えば、入力側第１内部電極１１１を挟んで、Ｘ軸方向のプラス方向側とマイナス方向側とは互いに反対方向に電界が印加される。そして、逆圧電効果により分極方向、すなわち、圧電素子１０の第１面Ｓ１に沿ったＸ軸方向を厚みとする厚み縦振動が励振され、図２５の矢印に示すように、入力領域１０ＡはＸ軸方向に伸縮する。

　縦振動が励振されると、出力領域１０ＢではＸ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、図２５の矢印に示すように、出力領域１０ＢはＸ軸方向に伸縮する。２λ／２振動モードであるので、入力領域１０Ａと出力領域１０Ｂの伸縮方向は逆である。そして、圧電縦効果により、出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１との間に電位差が生じ、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４から電圧が出力される。

　入力領域１０Ａにおける振動変位が最も小さい第１ノードＮ１は入力側第１外部電極１１および入力側第２外部電極１２の形成範囲内にある。また、出力領域１０Ｂにおける振動変位が最も小さい第２ノードＮ２は出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４の形成範囲内にある。圧電トランス１を実装する場合、振動変位が最も小さい位置（ノードＮ１，Ｎ２）で圧電トランス１が支持されることで、圧電トランス１の振動阻害が抑制される。

　本実施形態によれば、入力側第２導体パターン２６Ｈと出力側第２導体パターン２６Ｊとの間隔が狭いが、入力側第２外部接続用端子２９Ｂおよび出力側第２外部接続用端子２９Ｄをいずれもグランド電位とすれば、入力側第２導体パターン２６Ｈと出力側第２導体パターン２６Ｊとの間に電位差は無く、絶縁距離の問題は生じない。対して、入力側第１導体パターン２６Ｇと出力側第１導体パターン２６Ｉとの間隔が大きいので、入力側と出力側との間の絶縁距離が確保される。言い換えると、フレキシブル基板２Ａと、それに実装された圧電トランス１とで構成される圧電モジュールの小型化が容易である。

《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、第４の実施形態のフレキシブル基板とは引出部の形状が異なる例を示す。

　図２６は第５の実施形態に係るフレキシブル基板２Ｂの平面図である。このフレキシブル基板２Ｂに圧電トランス１が実装される。図２６においては、圧電トランス１を輪郭線でのみ表している。

　第４の実施形態で図２１に示したフレキシブル基板２Ａとは、引出部２０Ｌ３，２０Ｌ４の形状が異なる。第４の実施形態のフレキシブル基板２Ａでは、出力側第１引出部２０Ｌ３と出力側第２引出部２０Ｌ４の配置は、入力側第１引出部２０Ｌ１と入力側第２引出部２０Ｌ２との配置に対して上下線対称の関係にある。本実施形態のフレキシブル基板２Ｂにおいては、出力側第１引出部２０Ｌ３と出力側第２引出部２０Ｌ４の配置が、入力側第１引出部２０Ｌ１と入力側第２引出部２０Ｌ２との配置と合同であり、１８０°回転対称の関係にある。

《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、第４、第５の実施形態のフレキシブル基板とはフレームの形状が異なる例を示す。

　図２７は第６の実施形態に係るフレキシブル基板２Ｃの平面図である。このフレキシブル基板２Ｃに圧電トランス１が実装される。図７においては、圧電トランス１を輪郭線でのみ表している。

　第４の実施形態で図２１に示したフレキシブル基板２Ａや、第５の実施形態で図２６に示したフレキシブル基板２Ｂでは矩形枠状のフレームを備える例を示した。図２７に示すフレキシブル基板２Ｃでは、Ｈ字形状のフレーム２０Ｆ２を備える。その他の構成は第５の実施形態で示したフレキシブル基板２Ｂと同じである。

　このように、フレキシブル基板のフレームは、それらによって引出部を支持する支持構造体であれば、枠状で無くてもよい。

　以上に示した各実施形態によれば、次のような効果を奏する。

（１）圧電振動子に接続する特別なリード配線が不要となり、圧電振動子の実装が容易となる。

（２）フレキシブル基板全体の外形サイズを小型に保ったまま、ばね性を有する引出部の長さを確保できるので、圧電振動子の振動阻害が抑制される。また、引出部によって、圧電振動子とフレキシブル基板、および、フレキシブル基板と配線基板との熱膨張係数の差による熱応力が吸収されるので、はんだ点に応力が集中せず、信頼性が向上する。

　第４～第６の実施形態に係るフレキシブル基板、および、それに実装される圧電トランスの構成は、説明したものに限定されず、以下の特徴を有していればよい。

（特徴１）
　圧電振動子が実装されるフレキシブル基板であって、
　フレームと、前記フレームから引き出された第１引出部と、前記フレームから引き出された第２引出部と、
　前記第１引出部に形成され、前記圧電振動子の第１外部電極が接続される第１素子実装用端子と、前記第２引出部に形成され、前記圧電振動子の第２外部電極が接続される第２素子実装用端子と、
を備え、
　前記フレームに接続される前記第１引出部の第１根元部は、前記第１素子実装用端子よりも前記第２素子実装用端子に近接することを特徴とする、圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴２）
　前記フレームに接続される前記第２引出部の第２根元部は、前記第２素子実装用端子よりも前記第１素子実装用端子に近接する、特徴１に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴３）
　前記第１引出部は前記第１根元部から前記第２根元部の方向へ曲がりながら延伸する、特徴２に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴４）
　前記第２引出部は前記第２根元部から前記第１根元部の方向へ曲がりながら延伸する、特徴２または３に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴５）
　前記フレームに形成された第１外部接続用端子と、前記第１引出部に形成され、前記第１素子実装用端子と前記第１外部接続用端子とを電気的に接続する第１導体パターンと、
を備え、
　前記第１外部接続用端子は前記フレームの外周部に配置されている、特徴１から４のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴６）
　前記フレームに形成された第２外部接続用端子と、前記第２引出部に形成され、前記第２素子実装用端子と前記第２外部接続用端子とを電気的に接続する第２導体パターンと、
を備え、
　前記第２外部接続用端子は前記フレームの外周部に配置されている、特徴１から５のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴７）
　前記フレキシブル基板の前記第１素子実装用端子が形成された領域を除いた領域に保護膜が形成された、特徴１から６のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴８）
　前記フレキシブル基板の前記第２素子実装用端子が形成された領域を除いた領域に保護膜が形成された、特徴１から７のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴９）
　前記第１引出部、前記第２引出部、前記第１素子実装用端子および前記第２素子実装用端子を含む、圧電振動子接続構造体の組を複数組備える、特徴１から８のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
（特徴１０）
　特徴１から９のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板と、前記圧電振動子実装用フレキシブル基板に実装された前記圧電振動子と、を備えた圧電振動デバイス。
（特徴１１）
　特徴９に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板と、前記圧電振動子実装用フレキシブル基板に実装された前記圧電振動子と、を備え、前記圧電振動子は圧電トランスである、圧電振動デバイス。
（特徴１２）
　前記第１外部電極および前記第２外部電極は、機械的振動のノードで前記第１素子実装用端子および前記第２素子実装用端子に接続されている、特徴１０または１１に記載の圧電振動デバイス。

　以下に説明する、第７の実施形態～第９の実施形態では、圧電トランスモジュールの構成が第１の実施形態及び第２の実施形態と相違する。第７の実施形態～第９の実施形態で説明する圧電トランスモジュールは、複数の圧電トランスの電極間の絶縁を確保しつつ、大型化を抑制できる。

《第７の実施形態》
　図２８（Ａ）は、第７の実施形態に係る圧電トランス１Ｃの平面図、図２８（Ｂ）は、（Ａ）のＩＢ－ＩＢ線の断面図、図２８（Ｃ）は、（Ａ）のＩＣ－ＩＣ線の断面図である。なお、図２８（Ａ）は、圧電素子１０の内部を透視した図である。

　圧電トランス１Ｃは、一方に長い直方体形状の圧電素子１０を備えている。圧電素子１０は、例えばＰＺＴ系セラミックスシートが積層されて形成されている。以下では、長手方向をＸ軸方向、幅方向をＹ軸方向（本発明に係る「一辺方向」に相当）、厚み方向をＺ軸方向とする。本実施形態に係る圧電トランス１Ｃは、（２λ／２）共振モードで長さ方向に振動するものとする。ここで、λはＸ軸方向の振動の１波長である。従って、圧電素子１０のＸ軸方向の長さは（２λ／２）としている。

　圧電素子１０には、１次側の入力領域１０Ａ及び２次側の出力領域１０ＢがＸ軸方向に沿って形成されている。本実施形態に係る圧電トランス１Ｃは、入力領域１０Ａから交流電圧が入力され、その電圧を降圧して、出力領域１０Ｂから出力するトランスである。すなわち、入力領域１０Ａは高圧側、出力領域１０Ｂは低圧側となる。入力領域１０Ａ及び出力領域１０Ｂは、それぞれＸ軸方向に分極されている。なお、分極方向は、入力領域１０Ａと出力領域１０Ｂとで同方向であってもよいし、逆方向であってもよい。

　入力領域１０ＡのＸ－Ｙ軸方向に沿った第１面Ｓ１には、入力側第１外部電極１１Ａと、入力側第２外部電極１２Ａと、出力側第１外部電極１３Ａと、出力側第２外部電極１４Ａとが設けられている。これら電極１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａが設けられた第１面Ｓ１は、圧電トランス１の実装面となる。入力側第１外部電極１１Ａは、本発明に係る「第１外部電極」の一例であり、入力側第２外部電極１２Ａは、本発明に係る「第２外部電極」の一例である。また、出力側第１外部電極１３Ａは、本発明に係る「第３外部電極」の一例であり、出力側第２外部電極１４Ａは、本発明に係る「第４外部電極」の一例である。また、入力側第１外部電極１１Ａと入力側第２外部電極１２Ａとは、本発明に係る「１次側電極対」の一例であり、出力側第１外部電極１３Ａと出力側第２外部電極１４Ａとは、本発明に係る「２次側電極対」の一例である。

　入力側第１外部電極１１Ａ、入力側第２外部電極１２Ａ、出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第２外部電極１４Ａは、長辺及び短辺からなる主面を有する矩形状である。各電極１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａは、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向と一致するように、圧電素子１０の第１面Ｓ１に設けられている。

　詳しくは、入力側第１外部電極１１Ａ及び出力側第１外部電極１３Ａは、圧電素子１０の第１面Ｓ１の一の長辺に沿って設けられている。入力側第２外部電極１２Ａ及び出力側第２外部電極１４は、圧電素子１０の第１面Ｓ１の他の長辺に沿って設けられている。また、入力側第１外部電極１１Ａ及び入力側第２外部電極１２Ａは、Ｙ軸方向に沿って対向している。出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第２外部電極１４Ａは、Ｙ軸方向に沿って対向している。

　入力側第１外部電極１１Ａ、入力側第２外部電極１２Ａ、出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第２外部電極１４Ａが前記のように配置されることで、高圧側の入力側第１外部電極１１Ａ及び入力側第２外部電極１２Ａと、低圧側の出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第２外部電極１４Ａとを離間させやすく、電極間の絶縁を保つことができる。また、外部電極１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａを圧電素子１０の同一面に形成することで、圧電トランス１Ｃを基板（不図示）に実装し易くなる。

　入力領域１０Ａには、複数の入力側第１内部電極１１１Ａと，複数の入力側第２内部電極１２１Ａとが設けられている。入力側第１内部電極１１１Ａは、図２８（Ｂ）に示すように、円形状の主面を有し、入力側第１外部電極１１Ａと導通している。すなわち、入力側第１外部電極１１Ａ及び入力側第１内部電極１１１Ａは同電位の電極を形成する。入力側第２内部電極１２１Ａは、図２８（Ｃ）に示すように、円形状の主面を有し、入力側第２外部電極１２Ａと導通している。すなわち、入力側第２外部電極１２Ａ及び入力側第２内部電極１２１Ａは同電位の電極を形成する。なお、入力側第１内部電極１１１Ａの円形状の主面と入力側第２内部電極１２１Ａの円形状の主面とは、略同じ大きさである。入力側第１内部電極１１１Ａと、入力側第２内部電極１２１Ａとは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　出力領域１０Ｂには、複数の出力側第１内部電極１３１Ａと，複数の出力側第２内部電極１４１Ａとが設けられている。出力側第１内部電極１３１Ａは、図示しないが、入力側第１内部電極１１１Ａと同形状（図２８（Ｂ）参照）であり、出力側第１外部電極１３Ａと導通している。すなわち、出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第１内部電極１３１Ａは同電位の電極を形成する。出力側第２内部電極１４１Ａは、図示しないが、入力側第２内部電極１２１Ａと同形状（図２８（Ｃ）参照）であり、出力側第２外部電極１４Ａと導通している。すなわち、出力側第２外部電極１４Ａ及び出力側第２内部電極１４１Ａは同電位の電極を形成する。出力側第１内部電極１３１Ａと、出力側第２内部電極１４１Ａとは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　前記のように、入力領域１０Ａは高圧側であり、出力領域１０Ｂは低圧側である。したがって、入力側第１内部電極１１１Ａと入力側第２内部電極１２１Ａとの電極間の距離は、出力側第１内部電極１３１Ａと出力側第２内部電極１４１Ａとの電極間の距離よりも長い。なお、各電極１１１Ａ，１２１Ａ，１３１Ａ，１４１Ａの数は、図２８（Ａ）に示す数に限定されない。

　図２９は、入力領域１０Ａ及び出力領域１０Ｂの振動方向を説明するための図である。図２９に示す矢印は、入力領域１０Ａ及び出力領域１０Ｂにおける圧電素子１０の伸縮方向である。破線は、圧電素子１０の応力分布を示す。また、図２９の下部に示す波形は、振動する圧電素子１０の変位分布を示す。

　入力側第１外部電極１１Ａと入力側第２外部電極１２Ａとに交流電圧が印加されると、入力側第１内部電極１１１Ａと入力側第２内部電極１２１Ａとの間に電界が生じる。すなわち、入力領域１０Ａには分極方向に電界が加えられる。このとき、例えば、入力側第１内部電極１１１Ａを挟んで、Ｘ軸方向のプラス方向側とマイナス方向側とは互いに反対方向に電界が印加される。そして、逆圧電効果により分極方向、すなわち、圧電素子１０の第１面Ｓ１に沿ったＸ軸方向を厚みとする厚み縦振動が励振され、図２９の矢印に示すように、入力領域１０ＡはＸ軸方向に伸縮する。

　縦振動が励振されると、出力領域１０ＢではＸ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、図２９の矢印に示すように、出力領域１０ＢはＸ軸方向に伸縮する。２λ／２振動モードであるので、入力領域１０Ａと出力領域１０Ｂの伸縮方向は逆である。そして、圧電縦効果により分極方向に電位差が発生する。すなわち、出力側第１内部電極１３１Ａと出力側第２内部電極１４１Ａとの間に電位差が生じる。このとき、例えば、出力側第１内部電極１３１Ａを挟んで、Ｘ軸方向のプラス方向側とマイナス方向側とは互いに反対方向に電圧が誘起される。そして、出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第２外部電極１４Ａから変圧（降圧）された電圧が出力される。

　なお、入力側第１外部電極１１Ａ及び入力側第２外部電極１２Ａは、入力領域１０Ａにおける振動変位が最も小さい第１ノード点Ｐ１と一致する位置に設けられている。また、出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第２外部電極１４Ａは、出力領域１０Ｂにおける振動変位が最も小さい第２ノード点Ｐ２と一致する位置に設けられている。圧電トランス１Ｃを実装する場合、振動変位が最も小さい位置（ノード点Ｐ１，Ｐ２）で圧電トランス１Ｃを支持及び配線することで、圧電トランス１Ｃの振動を阻害することなく、また、実装後に圧電素子１０の変位により接続信頼性が低下することを防止できる。

　図３０は、圧電トランス１Ｃが基板１００に実装された圧電トランスデバイス１Ｃ１を示す図である。

　圧電トランスデバイス１Ｃ１は、基板１００に圧電トランス１Ｃが実装されてなる。基板１００には、実装電極１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄが設けられている。実装電極１００Ａ，１００Ｂは、不図示の交流電圧を出力する出力回路等に接続される。実装電極１００Ｃ，１００Ｄは、電圧を整流平滑する出力側整流平滑回路等に接続される。

　入力側第１外部電極１１Ａ、入力側第２外部電極１２Ａ、出力側第１外部電極１３Ａ及び出力側第２外部電極１４Ａはそれぞれ、実装電極１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄにはんだ付けされる。このとき、各電極１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａは、図３０で説明した、ノード点Ｐ１，Ｐ２にてはんだ付けされる。ノード点Ｐ１，Ｐ２ではんだ付けすることで、基板１００へ圧電トランス１を実装しても、圧電素子１０の振動を阻害することがない。

　実装電極１００Ａは、本発明に係る「第１実装電極」の一例であり、実装電極１００Ｂは、本発明に係る「第２実装電極」の一例である。また、実装電極１００Ｃは、本発明に係る「第３実装電極」の一例であり、実装電極１００Ｄは、本発明に係る「第４実装電極」の一例である。

《第８の実施形態》
　第８の実施形態に係る圧電トランスは、圧電素子１０の入力領域１０Ａに設けられた内部電極の形状が、第７の実施形態と相違する。以下、その相違点について説明する。

　図３１（Ａ）は、第８の実施形態に係る圧電トランス１Ｄの平面図、図３１（Ｂ）は斜視図である。図３２（Ａ）は、図３１（Ａ）のＶＡ－ＶＡ線の断面図、図３２（Ｂ）は、図３１（Ａ）のＶＢ－ＶＢ線の断面図、図３２（Ｃ）は、図３１（Ａ）のＶＣ－ＶＣ線の断面図、図３２（Ｄ）は、図３１（Ａ）のＶＤ－ＶＤ線の断面図である。なお、図３１（Ａ）及び図３１（Ｂ）は、圧電素子１０の内部を透視した図である。

　入力領域１０Ａの第１面Ｓ１には、入力側第１外部電極１１Ｂと、入力側第２外部電極１２Ｂと、出力側第１外部電極１３Ｂと、出力側第２外部電極１４Ｂとが設けられている。入力側第１外部電極１１Ｂ、入力側第２外部電極１２Ｂ、出力側第１外部電極１３Ｂ及び出力側第２外部電極１４Ｂは、短辺及び長辺からなる主面を有する矩形状である。そして、各電極１１Ｂ，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂは、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向に一致するように、圧電素子１０の第１面Ｓ１に設けられている。

　各電極１１Ｂ，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂの配置は、第７の実施形態に係る電極１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａと同じである。これにより、入力側第１外部電極１１Ｂ及び入力側第２外部電極１２Ｂと、出力側第１外部電極１３Ｂ及び出力側第２外部電極１４Ｂとを離間させやすく、電極間の絶縁を保つことができる。また、外部電極を圧電素子１０の同一面に形成することで、圧電トランス１Ｄを基板（不図示）に実装し易くなる。

　入力領域１０Ａには、複数の入力側第１内部電極１１１Ｂと，複数の入力側第２内部電極１２１Ｂとが設けられている。入力側第１内部電極１１１Ｂは、図３２（Ａ）に示すように、圧電素子１０の断面形状と略同形状の主面を有し、入力側第１外部電極１１Ｂと導通している。すなわち、入力側第１外部電極１１Ｂ及び入力側第１内部電極１１１Ｂは同電位の電極を形成する。また、入力側第２外部電極１２Ｂと入力側第１内部電極１１１Ｂとの間には圧電素子１０の誘電よりも低い誘電率の絶縁膜（例えば、ガラス部材）２５が設けられている。入力側第２内部電極１２１Ｂは、図３２（Ｂ）に示すように、圧電素子１０の断面形状と略同形状の主面を有し、入力側第２外部電極１２Ｂと導通している。すなわち、入力側第２外部電極１２Ｂ及び入力側第２内部電極１２１Ｂは同電位の電極を形成する。また、入力側第１外部電極１１Ｂと入力側第２内部電極１２１Ｂとの間には絶縁膜（例えば、ガラス部材）２６が設けられている。

　入力側第１内部電極１１１Ｂと入力側第２内部電極１２１Ｂとは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　出力領域１０Ｂには、複数の出力側第１内部電極１３１Ｂと，複数の出力側第２内部電極１４１Ｂとが設けられている。出力側第１内部電極１３１Ｂは、図３２（Ｃ）に示すように、円形状の主面を有し、出力側第１外部電極１３Ｂと導通している。すなわち、出力側第１外部電極１３Ｂ及び出力側第１内部電極１３１Ｂは同電位の電極を形成する。出力側第２内部電極１４１Ｂは、図３２（Ｄ）に示すように、円形状の主面を有し、出力側第２外部電極１４Ｂと導通している。すなわち、出力側第２外部電極１４Ｂ及び出力側第２内部電極１４１Ｂで同電位の電極を形成する。なお、出力側第１内部電極１３１Ｂの円形状の主面と出力側第２内部電極１４１Ｂの円形状の主面とは、略同じ大きさである。

　入力側第１内部電極１１１Ｂと、入力側第２内部電極１２１Ｂとは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　本実施形態では、高圧側の入力領域１０Ａに設ける内部電極１１１Ｂ，１２１Ｂの主面を、圧電素子１０の断面形状と略同形状とし、低圧側の出力領域１０Ｂに設ける内部電極１３１Ｂ，１４１Ｂの主面を、円形状としている。これにより、入力領域１０Ａ及び出力領域１０Ｂそれぞれのセラミック素体にクラックが入り難くなる。以下、その理由について説明する。

　図３３は、圧電素子にクラックが入る理由を説明するための図である。図３３の白抜き矢印は、圧電素子の伸縮方向を示し、黒矢印は電界方向を示す。また、図３３は、一般的な圧電トランスの入力領域又は出力領域の構造を示している。

　圧電トランスの圧電素子内には、複数の平板状の内部電極１０７，１０８が交互に配列されている。複数の内部電極１０７は共通の電極１０６Ａに接続され、複数の内部電極１０８は共通の電極１０６Ｂに接続されている。この構成が、例えば入力領域である場合、共通の電極１０６Ａ，１０６Ｂの間に電圧が印加されると、内部電極１０７，１０８の間に電界が生じる。その結果、図３３に示す圧電素子の領域Ａは、白抜き矢印に示すように、逆圧電効果により分極方向に伸びる。

　また、内部電極１０７と電極１０６Ｂとの間の領域Ｂ，Ｄ、及び、内部電極１０８と電極１０６Ａとの間の領域Ｃにも電界が生じる。その結果、圧電素子の領域Ｂ，Ｃ，Ｄは、白抜き矢印に示すように、逆圧電効果により分極方向に縮む。このように、領域Ａと、領域Ｂ，Ｃ，Ｄとで反対方向に伸縮するため、圧電素子にクラックが生じやすい。なお、図３３の構成が出力領域である場合も同様である。

　ここで、本実施形態に係る圧電トランス１の出力領域１０Ｂは低圧側である。このため、出力領域１０Ｂに設けられた内部電極１３１Ｂ，１４１Ｂの電極間の距離は短い。すなわち、図３３に示す領域Ａでの電極１０７，１０８間の距離は短い。電極１０７，１０８間の距離が短いため、領域Ｂ，Ｃ，Ｄの電極間の距離を短くしても、領域Ｂ，Ｃ，Ｄの電極間に電界が集中しにくい。

　内部電極１３１Ｂ，１４１Ｂの主面は円形状であるため、出力側第１内部電極１３１Ｂと出力側第２外部電極１４Ｂとの距離（図３２（Ｃ）参照）、及び、出力側第２内部電極１４１Ｂと出力側第１外部電極１３Ｂとの距離（図３２（Ｄ）参照）は、電極１０７，１０８間の距離に比べて長い。前記のように、低圧側では領域Ｂ，Ｃ，Ｄの電極間の距離は短くしても圧電素子にクラックが生じることがなく、内部電極１３１Ｂ，１４１Ｂの主面を電界分布が局所的に集中しにくい円形状とすることができる。

　圧電トランス１Ｄの入力領域１０Ａは高圧側である。このため、入力領域１０Ａに設けられた内部電極１１１Ｂ，１２１Ｂの電極間の距離は長い。すなわち、図３３に示す領域Ａでの電極１０７，１０８の距離は長い。電極１０７，１０８間の距離が長いと電界強度が低くなるため、領域Ｂ，Ｃ，Ｄに電界が集中するおそれがある。そのため、領域Ｂ，Ｃ，Ｄの電極間の距離を長くする必要があるが、領域Ｂ，Ｃ，Ｄの電極間の距離を長くすると、電極１０７，１０８の対向面積が小さくなり過ぎる。このため、圧電トランス１Ｄの高圧側である入力領域１０Ａでは、内部電極１１１Ｂ，１２１Ｂの主面を圧電素子１０の断面と略同じにし、入力側第２外部電極１２Ｂと入力側第１内部電極１１１Ｂ、１２１Ｂとの間には圧電素子１０の誘電よりも低い誘電率の絶縁膜（例えば、ガラス部材）１５１，１５２を設けている。低誘電率の絶縁膜１５１，１５２を設けることで、入力側第２外部電極１２Ｂと入力側第１内部電極１１１Ｂ，１２１Ｂとの間に電界が集中することを抑えることができる。その結果、領域Ｂ，Ｃ，Ｄでクラックが生じることを抑制できる。これにより、素子強度に優れた圧電トランス１Ｄを実現できる。

《第９の実施形態》
　図３４は、第９の実施形態に係る圧電トランス１Ｅの斜視図である。図３４は、圧電素子１０の内部を透視した図である。本実施形態に係る圧電トランス１Ｅは、第８の実施形態に係る圧電トランス１Ｄを対称に設けて形成してなる。

　圧電トランス１Ｅは、（４λ／２）共振モードで長さ方向（以下、Ｘ軸方向とする）に振動するものとする。ここで、λはＸ軸方向の振動の１波長である。従って、圧電トランス１Ｅが備える圧電素子１０のＸ軸方向の長さは（４λ／２）としている。

　圧電素子１０には、１次側の入力領域１０Ａ，１０Ｃ及び２次側の出力領域１０Ｂ，１０Ｄが形成されている。詳しくは、圧電素子１０のＸ軸方向に沿って、出力領域１０Ｂ、入力領域１０Ａ、入力領域１０Ｃ、出力領域１０Ｄの順に配列されている。本実施形態に係る圧電トランス１Ｅは、入力領域１０Ａ，１０Ｃから交流電圧が入力され、その電圧を変圧して、出力領域１０Ｂ，１０Ｄから出力する。すなわち、入力領域１０Ａ，１０Ｃは１次側、出力領域１０Ｂ，１０Ｄは２次側となる。入力領域１０Ａ，１０Ｃ及び出力領域１０Ｂ，１０Ｄは、それぞれＸ軸方向に分極されている。なお、分極方向は、同方向であってもよいし、逆方向であってもよい。

　入力領域１０Ａは、本発明に係る「第１の１次側部」の一例である。出力領域１０Ｂは、本発明に係る「第１の２次側部」の一例である。入力領域１０Ｃは、本発明に係る「第２の１次側部」の一例である。出力領域１０Ｄは、本発明に係る「第２の２次側部」の一例である。

　圧電素子１０の入力領域１０ＡにおけるＸ－Ｙ軸方向に沿った第１面には、入力側第１外部電極１１Ｃ及び入力側第２外部電極１２Ｃが形成されている。出力領域１０Ｂの第１面には、出力側第１外部電極１３Ｃ及び出力側第２外部電極１４Ｃが形成されている。入力領域１０Ｃの第１面には、入力側第３外部電極１５Ｃ及び入力側第４外部電極１６Ｃが形成されている。出力領域１０Ｄの第１面には、出力側第３外部電極１７Ｃ及び出力側第４外部電極１８Ｃが形成されている。

　各外部電極１１Ｃ～１８Ｃは、長辺及び短辺からなる主面を有する矩形状である。各電極１１Ｃ～１８Ｃは、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向と一致するように、圧電素子１０の第１面に設けられている。詳しくは、外部電極１３Ｃ，１１Ｃ，１５Ｃ，１７Ｃは、圧電素子１０の第１面の一の長辺に沿って設けられている。外部電極１４Ｃ，１２Ｃ，１６Ｃ，１８Ｃは、圧電素子１０の第１面の他の長辺に沿って設けられている。また、外部電極１３Ｃ，１４Ｃ同士、外部電極１１Ｃ，１２Ｃ同士、外部電極１５Ｃ，１６Ｃ同士、外部電極１７Ｃ，１８Ｃ同士それぞれは、Ｙ軸方向に沿って対向している。

　前記のように各電極を配置することで、１次側の外部電極１１Ｃ，１２Ｃ，１５Ｃ，１６Ｃと、２次側の外部電極１３Ｃ，１４Ｃ，１７Ｃ，１８Ｃとを離間させやすく、電極間の絶縁を保つことができる。また、外部電極１１Ｃ～１８Ｃを圧電素子１０の同一面に形成することで、圧電トランス１Ｅを基板（不図示）に実装し易くなる。

　また、前記のように配置された各電極は、実施形態１と同様、圧電素子１０の振動変位が最も小さいノード点と一致する位置に設けられている。そして、圧電トランス１Ｅを実装する場合、振動変位が最も小さい位置（ノード点）で圧電トランス１Ｅを支持及び配線することで、圧電トランス１Ｅの振動を阻害することなく、また、実装後に圧電素子１０の変位により接続信頼性が低下することを防止できる。

　入力側第１外部電極１１Ｃは、本発明に係る「第１外部電極」の一例であり、入力側第２外部電極１２Ｃは、本発明に係る「第２外部電極」の一例である。出力側第１外部電極１３Ｃは、本発明に係る「第３外部電極」の一例であり、出力側第２外部電極１４Ｃは、本発明に係る「第４外部電極」の一例である。入力側第３外部電極１５Ｃは、本発明に係る「第５外部電極」の一例である。入力側第４外部電極１６Ｃは、本発明に係る「第６外部電極」の一例である。出力側第３外部電極１７Ｃは、本発明に係る「第７外部電極」の一例である。出力側第４外部電極１８Ｃは、本発明に係る「第８外部電極」の一例である。

　入力領域１０Ａには、複数の入力側第１内部電極１１１Ｃと，複数の入力側第２内部電極１２１Ｃとが設けられている。入力側第１内部電極１１１Ｃは入力側第１外部電極１１Ｃと導通し、入力側第２外部電極１２Ｃとは絶縁膜１９Ｂにより絶縁されている。入力側第２内部電極１２１Ｃは入力側第２外部電極１２Ｃと導通し、入力側第１外部電極１１Ｃとは絶縁膜１９Ａにより絶縁されている。入力側第１内部電極１１１Ｃ及び入力側第２内部電極１２１Ｃは、第８の実施形態に係る圧電トランス１Ｄの入力側第１内部電極１１１Ｂ及び入力側第２内部電極１２１Ｂと同形状である。そして、入力側第１内部電極１１１Ｃ及び入力側第２内部電極１２１Ｃは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　出力領域１０Ｂには、複数の出力側第１内部電極１３１Ｃと，複数の出力側第２内部電極１４１Ｃとが設けられている。出力側第１内部電極１３１Ｃは出力側第１外部電極１３Ｃと導通し、出力側第２内部電極１４１Ｃは出力側第２外部電極１４Ｃと導通している。出力側第１内部電極１３１Ｃ及び出力側第２内部電極１４１Ｃは、第８の実施形態に係る圧電トランス１Ｄの出力側第１内部電極１３１Ｃ及び出力側第２内部電極１４１Ｃと同形状である。そして、出力側第１内部電極１３１Ｃ及び出力側第２内部電極１４１Ｃは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　入力領域１０Ｃには、複数の入力側第３内部電極１５１Ｃと，複数の入力側第４内部電極１６１Ｃとが設けられている。入力側第３内部電極１５１Ｃは入力側第３外部電極１５Ｃと導通し、入力側第４外部電極１６Ｃとは絶縁膜１９Ｄにより絶縁されている。入力側第４内部電極１６１Ｃは入力側第４外部電極１６Ｃと導通し、入力側第３外部電極１５Ｃとは絶縁膜１９Ｃにより絶縁されている。入力側第３内部電極１５１Ｃ及び入力側第４内部電極１６１Ｃは、入力側第１内部電極１１１Ｃ及び入力側第２内部電極１２１Ｃと同形状である。そして、入力側第３内部電極１５１Ｃ及び入力側第４内部電極１６１Ｃは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　出力領域１０Ｄには、複数の出力側第３内部電極１７１Ｃと，複数の出力側第４内部電極１８１Ｃとが設けられている。出力側第３内部電極１７１Ｃは出力側第３外部電極１７Ｃと導通し、出力側第４内部電極１８１Ｃは出力側第４外部電極１８Ｃと導通している。出力側第３内部電極１７１Ｃ及び出力側第４内部電極１８１Ｃは、出力側第１内部電極１３１Ｃ及び出力側第２内部電極１４１Ｃと同形状である。そして、出力側第３内部電極１７１Ｃ及び出力側第４内部電極１８１Ｃは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

　入力側第１内部電極１１１Ｃは、本発明に係る「第１内部電極」の一例である。入力側第２内部電極１２１Ｃは、本発明に係る「第２内部電極」の一例である。出力側第１内部電極１３１Ｃは、本発明に係る「第３内部電極」の一例である。出力側第２内部電極１４１Ｃは、本発明に係る「第４内部電極」の一例である。入力側第３内部電極１５１Ｃは、本発明に係る「第５内部電極」の一例である。入力側第４内部電極１６１Ｃは、本発明に係る「第６内部電極」の一例である。出力側第３内部電極１７１Ｃは、本発明に係る「第７内部電極」の一例である。出力側第４内部電極１８１Ｃは、本発明に係る「第８内部電極」の一例である。

　この圧電トランス１Ｅは、入力側第１外部電極１１Ｃ及び入力側第２外部電極１２Ｃと、入力側第３外部電極１５Ｃ及び入力側第４外部電極１６Ｃとに交流電圧を印加すると、出力側第１外部電極１３Ｃ及び出力側第２外部電極１４Ｃと、出力側第３外部電極１７Ｃ及び出力側第４外部電極１８Ｃとから変圧（降圧）された電圧が出力される。

　このように、本実施形態に係る圧電トランス１Ｅは、圧電素子１０の中央部を中心に振動が左右対称となるように構成されている。そして、入力領域１０Ａ，１０Ｃを内側に配置することで、入力領域１０Ａ，１０Ｃの振動エネルギーを効率よく出力領域１０Ｂ，１０Ｄに伝えることができる。その結果、圧電トランス１Ｅは効率のよい変圧が可能となる。

　第７～第９の実施形態に係る圧電トランス及び圧電トランスデバイスの構成は、説明したものに限定されず、以下の特徴を有していればよい。

（特徴１）
　圧電体に設けられた第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極及び第４外部電極のうち、前記第１外部電極及び前記第２外部電極、又は、前記第３外部電極及び前記第４外部電極の一方に電圧が印加されることで、他方に電圧が励起される圧電トランスにおいて、
　矩形状の第１面を有する前記圧電体と、
　前記圧電体内に設けられ、前記第１外部電極に接続する複数の第１内部電極と、
　前記圧電体内に設けられ、前記第２外部電極に接続する複数の第２内部電極と、
　前記圧電体内に設けられ、前記第３外部電極に接続する複数の第３内部電極と、
　前記圧電体内に設けられ、前記第４外部電極に接続する複数の第４内部電極と、
　を備え、
　前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、互いに絶縁されて前記圧電体の前記第１面に設けられ、
　前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記圧電体の前記第１面の一辺方向に沿って配列され、
　前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記圧電体の前記第１面の前記一辺方向に沿って配列されて、
　前記第１外部電極及び前記第３外部電極は、前記圧電体の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列され、
　前記第２外部電極及び前記第４外部電極は、前記圧電体の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列される、
　圧電トランス。
（特徴２）
　前記第１内部電極、前記第２内部電極、前記第３内部電極及び前記第４内部電極は、面状電極であり、前記面状電極の主面の法線方向は一致する、
　特徴１に記載の圧電トランス。
（特徴３）
　前記圧電体は、前記主面の前記法線方向に長辺を有する直方体形状である、
　特徴２に記載の圧電トランス。
（特徴４）
　前記第１外部電極及び前記第２外部電極は高電圧側電極であり、
　前記第３外部電極及び前記第４外部電極は低電圧側電極であり、
　前記第１内部電極及び前記第２内部電極は、前記圧電体の前記長辺に直交する断面と同形状の主面を有する面状電極であり、
　前記第３内部電極及び前記第４内部電極は、円形状の主面を有する面状電極である、
　特徴３に記載の圧電トランス。
（特徴５）
　前記第１外部電極と前記第２外部電極とは１次側電極対であり、
　前記第３外部電極と前記第４外部電極とは２次側電極対である、
　特徴１から４のいずれかに記載の圧電トランス。
（特徴６）
　前記圧電体は、前記第１面の前記一辺方向に沿った方向に配列された第１の２次側部、第１の１次側部、第２の１次側部及び第２の２次側部を有し、
　前記第１内部電極、前記第２内部電極、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記圧電体の前記第１の１次側部に設けられ、
　前記第３内部電極、前記第４内部電極、前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記圧電体の前記第１の２次側部に設けられ、
　前記圧電体の前記第２の１次側部に位置する前記第１面に設けられた第５外部電極及び第６外部電極と、
　前記圧電体の前記第２の２次側部に位置する前記第１面に設けられた第７外部電極及び第８外部電極と、
　前記圧電体の前記第２の１次側部に設けられ、前記第５外部電極に接続する複数の第５内部電極と、
　前記圧電体の前記第２の１次側部に設けられ、前記第６外部電極に接続する複数の第６内部電極と、
　前記圧電体の前記第２の２次側部に設けられ、前記第７外部電極に接続する複数の第７内部電極と、
　前記圧電体の前記第２の２次側部に設けられ、前記第８外部電極に接続する複数の第８内部電極と、
　をさらに備え、
　前記第５外部電極及び前記第６外部電極は、前記圧電体の前記第１面の前記一辺方向に沿って配列され、
　前記第７外部電極及び前記第８外部電極は、前記圧電体の前記第１面の前記一辺方向に沿って配列されて、
　前記第５外部電極及び前記第７外部電極は、前記圧電体の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列され、
　前記第６外部電極及び前記第８外部電極は、前記圧電体の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列されている、
　特徴５に記載の圧電トランス。
（特徴７）
　特徴１から６の何れかに記載の圧電トランスと、
　前記圧電体は、前記第１面に沿った方向を厚みとする厚み縦振動モードで振動し、
　前記圧電体が実装される基板、
　をさらに備え、
　前記基板は、
　前記第１外部電極が実装される第１実装電極と、
　前記第２外部電極が実装される第２実装電極と、
　前記第３外部電極が実装される第３実装電極と、
　前記第４外部電極が実装される第４実装電極と、
　を有し、
　前記第１実装電極、前記第２実装電極、前記第３実装電極及び前記第４実装電極のそれぞれの一部は、
　実装された前記圧電体が振動する際のノード点と一致する、
　圧電トランスデバイス。
（特徴８）
　前記第１実装電極及び前記第２実装電極とは、第１ノード点と一致する位置に形成され、
　前記第３実装電極及び前記第４実装電極は、第２ノード点と一致する位置に形成されている、
　特徴７に記載の圧電トランスデバイス。
　以下に説明する、第１０の実施形態～第１４の実施形態では、圧電トランスおよび圧電トランスモジュールの構成が上述の実施形態と相違する。第１０の実施形態～第１４の実施形態で説明する圧電トランスおよび圧電トランスモジュールは、絶縁した入力部と出力部との間で不要信号を伝搬させないことができる。

《第１０の実施形態》
　図３５は、第１０の実施形態に係る圧電トランス１Ｆの構成を示す図である。

　圧電トランス１Ｆは直方体形状の圧電素子１０を備えている。圧電素子１０は、例えばＰＺＴ系セラミックスシートが積層されて形成されている。以下では、長手方向をＸ軸方向、幅方向をＹ軸方向、厚み方向をＺ軸方向とする。圧電素子１０には、Ｘ軸方向に沿って、入力領域１０Ａ１、出力領域１０Ｂ１及び絶縁領域１０Ｃ１が形成されている。より詳しくは、入力領域１０Ａ１及び出力領域１０Ｂ１は、絶縁領域１０Ｃ１を挟んで、圧電素子１０の両端部側に設けられている。すなわち、入力領域１０Ａ１と出力領域１０Ｂ１とは、絶縁領域１０Ｃ１により絶縁されている。

　入力領域１０Ａ１及び出力領域１０Ｂ１は、それぞれＸ軸方向に分極されている。分極処理の方法としては、例えば、圧電素子１０を１７０℃の絶縁油中で２ｋＶ／ｍｍの電圧を印加する方法等が挙げられる。なお、分極方向は、入力領域１０Ａ１と出力領域１０Ｂ１とで同方向であってもよいし、逆方向であってもよい。

　入力領域１０Ａ１のＺ軸方向に対向する上下面には、入力側第１外部電極１１Ｄと、入力側第２外部電極１２Ｄとが設けられている。入力側第１外部電極１１Ｄは、不図示の交流電圧出力回路が接続され、交流電圧が印加される。入力側第２外部電極１２Ｄは、入力側基準電位に接続される。

　入力側第１外部電極１１Ｄには、複数の面状の入力側第１内部電極１１１Ｄ，１１１Ｅが設けられている。すなわち、入力側第１外部電極１１Ｄと入力側第１内部電極１１１Ｄ，１１１Ｅとは同電位である。また、入力側第２外部電極１２Ｄには、複数の面状の入力側第２内部電極１２１Ｄ，１２１Ｅが設けられている。すなわち、入力側第２外部電極１２Ｄと入力側第２内部電極１２１Ｄ，１２１Ｅとは同電位である。

　入力側第１内部電極１１１Ｄ，１１１Ｅと入力側第２内部電極１２１Ｄ，１２１Ｅとは、略同じ大きさであって、分極方向であるＸ軸方向に直交して設けられている。また、入力側第１内部電極１１１Ｄ，１１１Ｅと入力側第２内部電極１２１Ｄ，１２１Ｅとは、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されている。詳しくは、Ｘ軸方向に沿って、絶縁領域１０Ｃ１から、入力側第２内部電極１２１Ｄ、入力側第１内部電極１１１Ｄ、入力側第２内部電極１２１Ｅ、入力側第１内部電極１１１Ｅの順に配列されている。

　出力領域１０Ｂ１のＺ軸方向に対向する上下面には、出力側第１外部電極１３Ｄと、出力側第２外部電極１４Ｄとが設けられている。出力側第１外部電極１３Ｄには、不図示の負荷が接続される。出力側第２外部電極１４Ｄは、出力側基準電位に接続される。なお、出力側第１外部電極１３Ｄに接続される負荷は、出力側基準電位を基準に動作する。また、出力側基準電位と入力側基準電位とは異なる。

　出力側第１外部電極１３Ｄには、複数の面状の出力側第１内部電極１３１Ｄ～１３１Ｇが接続されている。すなわち、出力側第１外部電極１３Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄ～１３１Ｇとは同電位である。また、出力側第２外部電極１４Ｄには、複数の面状の出力側第２内部電極１４１Ｄ～１４１Ｇが接続されている。すなわち、出力側第２外部電極１４Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄ～１４１Ｇとは同電位である。

　出力側第１内部電極１３１Ｄ～１３１Ｇと出力側第２内部電極１４１Ｄ～１４１Ｇとは、略同じ大きさであって、分極方向であるＸ軸方向に直交して設けられている。また、出力側第１内部電極１３１Ｄ～１３１Ｇと出力側第２内部電極１４１Ｄ～１４１Ｇとは、Ｘ方向に沿って交互に配置されている。詳しくは、Ｘ方向に沿って、絶縁領域１０Ｃ１から、出力側第２内部電極１４１Ｄ、出力側第１内部電極１３１Ｄ、出力側第２内部電極１４１Ｅ、出力側第１内部電極１３１Ｅ、出力側第２内部電極１４１Ｆ、出力側第１内部電極１３１Ｆ、出力側第２内部電極１４１Ｇ、出力側第１内部電極１３１Ｇの順に配列されている。

　この構成の圧電トランス１において、入力側第１外部電極１１Ｄと入力側第２外部電極１２Ｄとの間に電圧が印加されると、入力側第１内部電極１１１Ｄ，１１１Ｅと、入力側第２内部電極１２１Ｄ，１２１Ｅとの間に電界が生じる。すなわち、入力領域１０Ａ１には分極方向に電界が加えられる。このとき、例えば、入力側第１内部電極１１１Ｄと入力側第２内部電極１２１Ｅとの間と、入力側第１内部電極１１１Ｅと入力側第２内部電極１２１Ｅとの間とは互いに反対方向に分極する。そして、逆圧電効果により分極方向、すなわち、圧電素子１０のＸ軸方向に縦振動が励振される。

　縦振動が励振されると、出力領域１０Ｂ１ではＸ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、圧電縦効果により分極方向に電位差が発生する。すなわち、出力側第１内部電極１３１Ｄ～１３１Ｇと出力側第２内部電極１４１Ｄ～１４１Ｇとの間に電位差が生じる。このとき、例えば、出力側第１内部電極１３１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄとの間と、出力側第１内部電極１３１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｅとの間とは互いに反対方向に分極する。そして、出力側第１外部電極１３Ｄから低電圧が出力される。

　この圧電トランス１では、入力領域１０Ａ１と出力領域１０Ｂ１との絶縁性を確保し、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの間でノイズ等の不要信号が伝搬されることを抑えることができる。以下、その理由について説明する。

　対向する入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの間には、入力側第２内部電極１２１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄとが介在している。この入力側第２内部電極１２１Ｄ及び出力側第２内部電極１４１Ｄにより、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの間に浮遊容量が形成されることを抑制している。

　仮に、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの間に浮遊容量が形成された場合、２つの電極１２１Ｄ，１４１Ｄは容量結合する。このため、入力側第１外部電極１１Ｄに印加される交流電圧にノイズ等の不要信号が重畳していると、容量結合を介して、入力側第１内部電極１１１Ｄから出力側第１内部電極１３１Ｄへ不要信号が伝搬される。そして、出力側第１内部電極１３１Ｄと同電位の出力側第１外部電極１３Ｄから、出力側第１外部電極１３Ｄに接続される負荷へ、不要信号が出力される。

　そこで、前記の構成として、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの間の浮遊容量の発生を抑制することで、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの間でノイズ等の不要信号が伝搬されることを抑えることができる。

　また、この圧電トランス１Ｆは、出力側基準電位の変動を抑えることができる。以下、その理由について説明する。

　例えば、入力側基準電位がグランドであり、入力側基準電位と出力側基準電位とに電位差が生じる場合、出力側基準電位は、入力側基準電位（グランド）から見て浮いた状態となる。この状態で、出力側第１外部電極１３Ｄに接続される負荷をユーザが触れた（操作した）場合、ユーザ及びグランドを介して電流が流れるため出力側基準電位が変動することがある。この場合、出力側第１外部電極１３Ｄに接続される負荷の誤動作の原因となる。

　そこで、本実施形態では、入力側第２内部電極１２１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄとの間の距離を、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの距離よりも短くなるよう配置している。これにより、入力側第２内部電極１２１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄとの間には、浮遊容量Ｃ１が形成される。この浮遊容量Ｃ１により、入力側第２内部電極１２１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄとは容量結合し、入力側第２外部電極１２Ｄと出力側第２外部電極１４Ｄとの間にかかる交流的な電位差は小さくなる。すなわち、出力側基準電位は安定化される。その結果、前記した、出力側第１外部電極１３Ｄに接続される負荷の誤動作を防止できる。

　なお、本実施形態に係る圧電トランス１Ｆは、入力側第２内部電極１２１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄとの距離が、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの距離よりも短くなるように構成しているが、これに限定されない。入力側第２内部電極１２１Ｄと出力側第２内部電極１４１Ｄとの間に形成される浮遊容量が、入力側第１内部電極１１１Ｄと出力側第１内部電極１３１Ｄとの間に形成される浮遊容量よりも大きくなるように構成されていればよい。

《第１１の実施形態》
　図３６（Ａ）は、第１１の実施形態に係る圧電トランス１Ｇの構成を示す斜視図であり、図３６（Ｂ）は、図３６（Ａ）のII－II線での断面図である。

　圧電トランス１Ｇは直方体形状の圧電素子１０を備えている。圧電素子１０は、例えばＰＺＴ系セラミックスシートが積層されて形成されている。以下では、長手方向をＸ軸方向、幅方向をＹ軸方向、厚み方向をＺ軸方向とする。圧電素子１０には、Ｘ軸方向に沿って、入力領域１０Ａ２、出力領域１０Ｂ２及び絶縁領域１０Ｃ２が形成されている。より詳しくは、入力領域１０Ａ２及び出力領域１０Ｂ２は、絶縁領域１０Ｃ２を挟んで、圧電素子１０の両端部側に設けられている。すなわち、入力領域１０Ａ２と出力領域１０Ｂ２とは絶縁されている。

　入力領域１０Ａ２及び出力領域１０Ｂ２は、それぞれＺ軸方向に分極されている。

　入力領域１０Ａ２のＹ軸方向に対向する両側面には、入力側第１外部電極１１Ｅと、入力側第２外部電極１２Ｅとが設けられている。入力側第１外部電極１１Ｅには、不図示の交流電圧出力回路が接続され、交流電圧が印加される。入力側第２外部電極１２Ｅは、入力側基準電位に接続される。

　入力側第１外部電極１１Ｅには、複数の面状の入力側第１内部電極１１１Ｆが接続されている。すなわち、入力側第１外部電極１１Ｄと入力側第１内部電極１１１Ｆとは同電位である。また、入力側第２外部電極１２Ｅには、複数の面状の入力側第２内部電極１２１Ｆが接続されている。すなわち、入力側第２外部電極１２Ｅと入力側第２内部電極１２１Ｆとは同電位である。

　入力側第１内部電極１１１Ｆと入力側第２内部電極１２１Ｆとは、分極方向であるＺ軸方向に直交して設けられている。また、入力側第１内部電極１１１Ｆと入力側第２内部電極１２１Ｆとは、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。Ｘ軸方向における入力側第２内部電極１２１Ｆの長さは、入力側第１内部電極１１１Ｆの長さよりも長い。そして、Ｘ方向において、入力側第２内部電極１２１Ｆは、入力側第１内部電極１１１Ｆよりも絶縁領域１０Ｃ２側に位置している。

　ここで、Ｘ方向における絶縁領域１０Ｃ２側の入力側第１内部電極１１１Ｆの端部から、入力側第２内部電極１２１Ｆの端部までの距離をＧ１１、入力側第１内部電極１１１Ｆと入力側第２内部電極１２１Ｆとの層間距離をＧ１２でそれぞれ表すと、Ｇ１１＞Ｇ１２を満たすよう、入力側第１内部電極１１１Ｆと入力側第２内部電極１２１Ｆとは設けられている。

　出力領域１０Ｂ１のＺ軸方向に対向する上下面には、出力側第１外部電極１３Ｅと、出力側第２外部電極１４Ｅとが設けられている。出力側第１外部電極１３Ｅには、不図示の負荷が接続される。出力側第２外部電極１４Ｅは、出力側基準電位に接続される。なお、出力側第１外部電極１３Ｅに接続される負荷は、出力側基準電位を基準に動作する。また、出力側基準電位と入力側基準電位とは異なる。

　出力側第１外部電極１３Ｅには、複数の面状の出力側第１内部電極１３１Ｈが設けられている。すなわち、出力側第１外部電極１３Ｅと出力側第１内部電極１３１Ｈとは同電位である。また、出力側第２外部電極１４Ｅには、複数の面状の出力側第２内部電極１４１Ｈが設けられている。すなわち、出力側第２外部電極１４Ｅと出力側第２内部電極１４１Ｈとは同電位である。

　出力側第１内部電極１３１Ｈと出力側第２内部電極１４１Ｈとは、分極方向であるＺ軸方向に直交して設けられている。また、出力側第１内部電極１３１Ｈと出力側第２内部電極１４１Ｈとは、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。Ｘ軸方向における出力側第２内部電極１４１Ｈの長さは、出力側第１内部電極１３１Ｈの長さよりも長い。そして、Ｘ方向において、出力側第２内部電極１４１Ｈは、出力側第１内部電極１３１Ｈよりも絶縁領域１０Ｃ２側に位置している。

　なお、出力側第２内部電極１４１Ｈは、入力側第２内部電極１２１Ｆと同一層に形成されている。すなわち、入力側第２内部電極１２１Ｆと出力側第２内部電極１４１Ｈとは同一平面上に位置している。

　ここで、Ｘ方向における絶縁領域１０Ｃ２側の出力側第１内部電極１３１Ｈの端部から、出力側第２内部電極１４１Ｈの端部までの距離をＧ２１、出力側第１内部電極１３１Ｈと出力側第２内部電極１４１Ｈとの層間距離をＧ２２でそれぞれ表すと、Ｇ２１＞Ｇ２２を満たすよう、出力側第１内部電極１３１Ｈと出力側第２内部電極１４１Ｈとは設けられている。

　この構成の圧電トランス１Ｇにおいて、入力側第１外部電極１１Ｅに電圧が印加されると、入力側第１外部電極１１Ｅと同電位の入力側第１内部電極１１１Ｆと、入力側第２内部電極１２１Ｆとの間に電界が生じる。すなわち、入力領域１０Ａ２には分極方向に電界が加えられる。そして、逆圧電効果により分極方向に直交する方向、すなわち、圧電素子１０のＸ軸方向に振動が励振される。

　Ｘ軸方向に振動が励振されると、出力領域１０Ｂ２ではＺ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、圧電横効果により分極方向に電位差が発生する。この電位差により出力領域１０Ｂ２が低電圧部となり、出力側第１外部電極１３Ｅから低電圧が出力される。

　そして、第１０の実施形態での説明と同様に、入力側第１内部電極１１１Ｆと出力側第１内部電極１３１Ｈとの距離を離して、その間に形成される浮遊容量を小さくすることで、電極１１１Ｆ，１３１Ｈの結合を防ぐことができる。これにより、入力側第１内部電極１１１Ｆと出力側第１内部電極１３１Ｈとの間でノイズ等の不要信号が伝搬されることを抑えることができる。また、入力側第１内部電極１１１Ｆと出力側第１内部電極１３１Ｈとは、面で対向しないため、形成される浮遊容量をより小さくでき、電極１１１Ｆ，１３１Ｈの結合を防ぐことができる。

　また、入力側第２内部電極１２１Ｆと出力側第２内部電極１４１Ｈとの間には浮遊容量Ｃ２が形成される。電極１２１Ｆ，１４１Ｈは同一平面上に形成され、それらの間には浮遊容量Ｃ２が形成される。この浮遊容量Ｃ２により、入力側第２内部電極１２１Ｆと出力側第１内部電極１３１Ｈとは容量結合し、入力側第２外部電極１２Ｅと出力側第２外部電極１４Ｅとの間にかかる交流的な電位差は小さくなる。すなわち、出力側基準電位は安定化される。その結果、前記した、出力側第１外部電極１３Ｅに接続される負荷の誤動作を防止できる。

《第１２の実施形態》
　第１２の実施形態では、２つの圧電トランスを備えた圧電トランスモジュールについて説明する。

　図３７は、第１２の実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１Ａを示す図である。

　圧電トランスモジュール１０１Ａは、入力部１０１Ａ１，１０１Ａ２と、出力部１０１Ａ３，１０１Ａ４とを備えている。入力部１０１Ａ１には交流電圧が入力される。入力部１０１Ａ２は、入力側基準電位に接続される。出力部１０１Ａ３は、不図示の負荷に接続され、出力部１０１Ａ４は出力側基準電位に接続される。

　圧電トランスモジュール１０１Ａは、第１０の実施形態に係る圧電トランス１Ｆを２つ備えている。図３７に示す矢印は、分極方向を示す。図示のように、圧電トランス１Ｆの入力側（図３５の入力領域１０Ａ１）と出力側（図３５の出力領域１０Ｂ１）とは同方向に分極されている。

　２つの圧電トランス１それぞれの入力側第１外部電極１１Ｄは入力部１０１Ａ１に接続されている。また、入力側第２外部電極１２Ｄは入力部１０１Ａ２に接続されている。すなわち、圧電トランス１Ｆの入力側は、入力部１０１Ａ１に対し並列接続された構成となり、２つの圧電トランス１Ｆそれぞれには、同じ大きさの電圧が印加される。これにより、２つの圧電トランス１Ｆはバランスよく駆動する。

　また、圧電トランス１Ｆの出力側第１外部電極１３Ｄは出力部１０１Ａ３に接続され、出力側第２外部電極１４Ｄは出力部１０１Ａ４に接続されている。

　この構成の圧電トランスモジュール１０１Ａにおいて、入力部１０１Ａ１から交流電圧が入力されると、圧電トランス１Ｆの入力側第１外部電極１１Ｄに電圧が印加され、出力側第１外部電極１３Ｄから低電圧が出力される。そして、出力部１０１Ａ３に接続される負荷へ、電圧が出力される。

　第１０の実施形態で説明したように、圧電トランス１Ｆの入力側第１外部電極１１Ｄと出力側第１外部電極１３Ｄと容量結合を抑制することで、絶縁性を確保して、入力側第１外部電極１１Ｄと出力側第１外部電極１３Ｄとの間でノイズ等の不要信号が伝搬されることを抑えることができる。すなわち、入力部１０１Ａ１から入力される交流電圧にノイズ等の不要信号が重畳していても、出力部１０１Ａ３から出力されることはない。これにより、出力部１０１Ａ３に接続される負荷の誤動作を防止できる。

　また、第１０の実施形態で説明したように、圧電トランス１Ｆの入力側第２外部電極１２Ｄと出力側第２外部電極１４Ｄとは、浮遊容量Ｃ１により容量結合するため、出力側基準電位は入力側基準電位と交流的に略同電位となる。これにより、出力側基準電位の変動を抑えることができ、出力側基準電位は安定する。

　さらに、本実施形態では、入力部１０１Ａ２と出力部１０１Ａ４との間で、浮遊容量Ｃ１が並列接続された構成となる。これにより、入力側基準電位と出力側基準電位との電位差を小さくできるため、出力側基準電位はより安定する。

　また、圧電トランスモジュール１０１Ａは２つの圧電トランス１Ｆを用いることで、圧電トランスモジュール１０１Ａが扱うことができる電力を大きくすることができる。

《第１３の実施形態》
　図３８は、第１３の実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１Ｂを示す図である。

　圧電トランスモジュール１０１Ｂは、入力部１０１Ｂ１，１０１Ｂ２と、出力部１０１Ｂ３，１０１Ｂ４，１０１Ｂ５とを備えている。入力部１０１Ｂ１には交流電圧が入力される。入力部１０１Ｂ２は、入力側基準電位に接続される。出力部１０１Ｂ３，１０１Ｂ４は、不図示の負荷に接続され、出力部１０１Ｂ５は出力側基準電位に接続される。

　圧電トランスモジュール１０１Ｂは、圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１を備えている。圧電トランス１Ｆ１は、圧電トランス１Ｆと略同じ構成であるが、分極方向（図３７に示す矢印）が異なっている。詳しくは、圧電トランス１Ｆ１の入力側（図３５の入力領域１０Ａ１）と出力側（図３５の出力領域１０Ｂ１）は反対方向に分極されている。

　圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１それぞれの入力側第１外部電極１１Ｄは入力部１０１Ｂ１に接続されている。また、入力側第２外部電極１２Ｄは入力部１０１Ｂ２に接続されている。すなわち、圧電トランス１Ｆの入力側は、入力部１０１Ｂ１に対し並列接続された構成となり、２つの圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１それぞれには、同じ大きさの電圧が印加される。これにより、圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１はバランスよく駆動する。

　また、圧電トランス１Ｆの出力側第１外部電極１３Ｄは出力部１０１Ｂ３に接続され、圧電トランス１Ｆ１の出力側第１外部電極１３Ｄは出力部１０１Ｂ４に接続されている。圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１それぞれの出力側第２外部電極１４Ｄは出力部１０１Ｂ５に接続されている。

　この構成の圧電トランスモジュール１０１Ｂにおいて、入力部１０１Ｂ１から交流電圧が入力されると、圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１の入力側第１外部電極１１Ｄに電圧が印加され、出力側第１外部電極１３Ｄから低電圧が出力される。このとき、圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１の出力側の分極方向は反対であるため、圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１それぞれの出力側第１外部電極１３Ｄからは、逆相の電圧が出力される。すなわち、圧電トランスモジュール１０１Ｂは差動電圧を出力することができる。

　また、本実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１Ｂでは、第１２の実施形態と同様に、入力部１０１Ｂ１から入力される交流電圧にノイズ等の不要信号が重畳していても、出力部１０１Ｂ３，１０１Ｂ４から出力されることはない。これにより、出力部１０１Ｂ３に接続される負荷の誤動作を防止できる。さらに、本実施形態に係る圧電トランスモジュール１０１Ｂでは、出力側基準電位の変動を抑えることができ、出力側基準電位を安定させることができる。

　また、本実施形態では、入力部１０１Ｂ２と出力部１０１Ｂ４との間で、浮遊容量Ｃ１が並列接続された構成となる。これにより、入力側基準電位と出力側基準電位との電位差を小さくできるため、出力側基準電位はより安定する。

　さらに、圧電トランスモジュール１０１Ｂは２つの圧電トランス１Ｆ，１Ｆ１を用いることで、圧電トランスモジュール１０１Ｂが扱うことができる電力を大きくすることができる。

《第１４の実施形態》
　図３９は、第１４の実施形態に係るＡＣアダプタ１０１Ｃの回路図である。

　ＡＣアダプタ１０１Ｃは、商用電源ＣＰに接続され、商用電源ＣＰから交流電圧を入力する入力部ＩＮ１，ＩＮ２と、負荷ＲＬが接続され、その負荷ＲＬへ直流電圧を出力する出力部ＯＵＴ１，ＯＵＴ２とを備えている。入力部ＩＮ１，ＩＮ２は、本発明に係る「商用電源入力部」の一例である。

　入力部ＩＮ１，ＩＮ２には、ダイオードブリッジＤＢ１１が接続されている。ダイオードブリッジＤＢ１１の出力側には、平滑コンデンサＣ１１が接続されている。入力部ＩＮ１，ＩＮ２から入力される交流電圧は、ダイオードブリッジＤＢ１１及び平滑コンデンサＣ１１によって、整流平滑される。ダイオードブリッジＤＢ１１及び平滑コンデンサＣ１１は、本発明に係る「入力側整流平滑回路」の一例である。

　ダイオードブリッジＤＢ１１及び平滑コンデンサＣ１１には、直列接続されたスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２が接続されている。図３９では、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２はｎ型ＭＯＳ－ＦＥＴとしているが、ＩＧＢＴ又はバイポーラトランジスタ等であってもよい。ダイオードブリッジＤＢ１１等で整流平滑された電圧は、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のスイッチングにより、矩形波の電圧に変換される。直列接続されたスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２は、本発明に係る「スイッチング回路」の一例である。

　スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のゲートには、コントローラ５１が接続されている。コントローラ５１は、フィードバック制御により、出力部ＯＵＴ１，ＯＵＴ２に接続される負荷ＲＬの軽重を視て、それに応じて、負荷ＲＬへの供給電圧が一定となるように、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のスイッチング周波数を設定する。コントローラ５１は、ゲート電圧を生成してスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２に印加し、設定した周期でスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２をオンオフする。

　スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２には、第１０の実施形態に係る圧電トランス１Ｆが接続されている。圧電トランス１Ｆの入力側第１外部電極１１は、インダクタＬ１１を介して、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点に接続されている。圧電トランス１Ｆの入力側第２外部電極１２Ｄは、後述の基準電位（グランド）に接続されている。

　圧電トランス１Ｆの出力側第１外部電極１３Ｄは、ダイオードＤ１１に接続されている。ダイオードＤ１１には平滑コンデンサＣ１２が接続され、さらに、出力部ＯＵＴ１に接続されている。ダイオードＤ１１及び平滑コンデンサＣ１２は、「出力側整流平滑回路」の一例である。

　圧電トランス１Ｆの入力側第１外部電極１１Ｄと、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２との間に設けられたインダクタＬ１１には補助巻線５３が付加されている。この補助巻線５３の出力電圧は、補助電源回路５２によって整流平滑され、コントローラ５１用の直流電源電圧が生成される。これにより、コントローラ５１は動作する。

　このＡＣアダプタ１０１Ｃは、圧電トランス１Ｆを用いて小型化を実現している。そして、圧電トランス１Ｆは、第１０の実施形態で説明したように、入力側と出力側との間でノイズ等の不要信号が伝搬されることを抑えることができる。したがって、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２からスイッチングノイズが出力された場合であっても、そのノイズが負荷ＲＬへ出力されるおそれを回避できる。また、出力側基準電位を入力側基準電位に固定して、出力側基準電位を安定させることができるため、負荷ＲＬの誤動作を防ぐことができる。

　なお、図３９において、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のスイッチング回路、圧電トランス１Ｆ、ダイオードＤ１１、平滑コンデンサＣ１２からなる回路は、本発明に係る「ＤＣ－ＤＣコンバータ」に相当する。また、ダイオードブリッジＤＢ１１、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のスイッチング回路、圧電トランス１Ｆ、ダイオードＤ１１、平滑コンデンサＣ１２からなる回路は、本発明に係る「ＡＣ－ＤＣコンバータ」の一例である。

　第１０～第１４の実施形態に係る圧電トランス及び圧電トランスモジュール、これらを備えるＤＣ－ＤＣコンバータ、ＡＣ－ＤＣコンバータ、ＡＣアダプタの構成は、説明したものに限定されず、以下の特徴を有していればよい。

（特徴１）
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成された圧電体と、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記入力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記出力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置している、
　圧電トランス。
（特徴２）
　前記入力部及び前記出力部は、
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向に分極されていて、
　前記入力側第１内部電極、前記入力側第２内部電極、前記出力側第１内部電極及び前記出力側第２内部電極は、
　それぞれ主面を有する面状電極であり、前記入力部と前記出力部とが対向する方向に対し前記主面が直交して配置されている、
　特徴１に記載の圧電トランス。
（特徴３）
　前記入力部及び前記出力部は、
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向に直交する方向に分極されていて、
　前記入力側第１内部電極、前記入力側第２内部電極、前記出力側第１内部電極及び前記出力側第２内部電極は、
　それぞれ主面を有する面状電極であり、前記入力部と前記出力部とが対向する方向に対し前記主面が平行に配置されている、
　特徴１に記載の圧電トランス。
（特徴４）
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向における前記入力側第２内部電極の長さは、前記入力側第１内部電極よりも長い、
　特徴３に記載の圧電トランス。
（特徴５）
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向における前記出力側第２内部電極の長さは、前記出力側第１内部電極よりも長い、
　特徴３または４に記載の圧電トランス。
（特徴６）
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向において、前記入力側第１内部電極の前記絶縁部側の端部と、前記入力側第２内部電極の前記絶縁部側の端部との間の距離をＧ１１で表し、
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向において、前記入力側第１内部電極と前記入力側第２内部電極との層間距離をＧ１２で表した場合、
　Ｇ１１＞Ｇ１２を満たす、
　特徴３～５のいずれか１項に記載の圧電トランス。
（特徴７）
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向において、前記出力側第１内部電極の前記絶縁部側の端部と、前記出力側第２内部電極の前記絶縁部側の端部との間の距離をＧ２１で表し、
　前記入力部と前記出力部とが対向する方向において、前記出力側第１内部電極と前記出力側第２内部電極との層間距離をＧ２２で表した場合、
　Ｇ２１＞Ｇ２２を満たす、
　特徴３～６のいずれか１項に記載の圧電トランス。
（特徴８）
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成された圧電体と、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、
　前記入力側第２内部電極と前記出力側第２内部電極との間に形成される容量は、前記入力側第１内部電極と前記出力側第１内部電極との間に形成される容量よりも大きい、
　圧電トランス。
（特徴９）
　２つの圧電トランスを備えた圧電トランスモジュールにおいて、
　前記圧電トランスは、
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成された圧電体と、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記入力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記出力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記２つの圧電トランスそれぞれの前記入力側第２内部電極は、入力側基準電位に接続される電極であり、
　前記２つの圧電トランスそれぞれの前記出力側第２内部電極は、出力側基準電位に接続される電極である、
　圧電トランスモジュール。
（特徴１０）
　前記２つの圧電トランスの一方は、
　前記圧電体の前記入力部と前記出力部との分極方向が同じであり、
　前記２つの圧電トランスの他方は、
　前記圧電体の前記入力部と前記出力部との分極方向が反対である、
　特徴９に記載の圧電トランスモジュール。
（特徴１１）
　スイッチング素子をオンオフし、直流電圧を交流電圧に変換するスイッチング回路と、
　前記スイッチング回路が接続されている入力部、及び、前記入力部に入力される電圧を変圧して出力する出力部を有する圧電トランスと、
　前記出力部から出力される電圧を整流平滑する出力側整流平滑回路と、
　を備え、
　前記圧電トランスは、
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成された圧電体と、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記入力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記出力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置している、
　ＤＣ－ＤＣコンバータ。
（特徴１２）
　交流電圧を直流電圧に変換する入力側整流平滑回路と、
　スイッチング素子をオンオフし、前記入力側整流平滑回路からの直流電圧を交流電圧に変換するスイッチング回路と、
　前記スイッチング回路が接続されている入力部、及び、前記入力部に入力される電圧を変圧して出力する出力部を有する圧電トランスと、
　前記出力部から出力される電圧を整流平滑する出力側整流平滑回路と、
　を備え、
　前記圧電トランスは、
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成された圧電体と、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記入力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記出力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置している、
　ＡＣ－ＤＣコンバータ。
（特徴１３）
　商用電源に接続され、前記商用電源からの電圧を入力する商用電源入力部と、
　前記商用電源入力部から入力される電圧を整流平滑する入力側整流平滑回路と、
　前記入力側整流平滑回路により整流平滑される電圧を交流電圧に変換するスイッチング回路と、
　前記スイッチング回路が接続されている入力部、及び、前記入力部に入力される電圧を変圧して出力する出力部を有する圧電トランスと、
　前記出力部から出力される電圧を整流平滑する出力側整流平滑回路と、
　前記スイッチング回路を制御するコントローラと、
　前記商用電源入力部と、前記圧電トランスの前記入力部との間に設けられ、前記コントローラに電力を供給する補助電源回路と、
　を備え、
　前記圧電トランスは、
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成された圧電体と、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記入力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記出力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置している、
　ＡＣアダプタ。

　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

ＡＳ…対称軸
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ…領域
ＢＭ１…第１支持部
ＢＭ２…第２支持部
Ｃ１…浮遊容量
Ｃ１１，Ｃ１２…平滑コンデンサ
Ｃ２…浮遊容量
ＣＰ…商用電源
Ｄ１１…ダイオード
ＤＢ１１…ダイオードブリッジ
ＩＮ１，ＩＮ２…入力部
Ｌ１１…インダクタ
ＯＵＴ１，ＯＵＴ２…出力部
Ｐ１，Ｐ２…ノード点
Ｑ１，Ｑ２…スイッチング素子
ＲＬ…負荷
Ｓ１…第１面
Ｓ２…第２面
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｆ１，１Ｇ…圧電トランス
１ＡＳ，１ＢＳ…実装領域
１Ｃ１…圧電トランスデバイス
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ…フレキシブル基板
２Ｐ…保護膜
２Ｓ１，２Ｓ２…空間
３…ケース
４…保持部材
１０…圧電素子
１０Ａ，１０Ａ１，１０Ａ２，１０Ｃ…入力領域
１０Ｂ，１０Ｂ１，１０Ｂ２，１０Ｄ…出力領域
１０Ｃ１，１０Ｃ２…絶縁領域
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ…入力側第１外部電極
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１３Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ…入力側第２外部電極
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…出力側第１外部電極
１４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ…出力側第２外部電極
１５Ｃ…入力側第３外部電極
１６Ｃ…入力側第４外部電極
１７Ｃ…出力側第３外部電極
１８Ｃ…出力側第４外部電極
１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ…絶縁膜
２０Ｆ，２０Ｆ１，２０Ｆ２…フレーム
２０Ｌ…引出部
２０Ｌ１…入力側第１引出部
２０Ｌ２…入力側第２引出部
２０Ｌ３…出力側第１引出部
２０Ｌ４…出力側第２引出部
２０Ｒ…根元部
２０Ｒ１…入力側第１根元部
２０Ｒ２…入力側第２根元部
２０Ｒ３…出力側第１根元部
２０Ｒ４…出力側第２根元部
２１，２１Ａ，２１Ｂ…素子実装用端子
２２，２２Ａ，２２Ｂ…素子実装用端子
２３，２３Ａ，２３Ｂ…素子実装用端子
２４，２４Ａ，２４Ｂ…素子実装用端子
２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７Ａ，２７Ｂ，２８…外部接続用端子
２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅ，２６Ｆ…導体パターン
２６Ｇ…入力側第１導体パターン
２６Ｈ…入力側第２導体パターン
２６Ｉ…出力側第１導体パターン
２６Ｊ…出力側第２導体パターン
２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃ，２９Ｄ，２９Ｅ，２９Ｆ…外部接続用端子
３１…第１ケース部
３１Ｃ…天井部
３１Ｓ３２Ｔ…天板部脚部
３１Ｔ，３２Ｔ…天板部
３２…第２ケース部
３２Ｅ…係合部
３２Ｆ，３２Ｓ…固定部
５１…コントローラ
５２…補助電源回路
５３…補助巻線
１００…基板
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ…実装電極
１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ…圧電トランスモジュール
１０１Ａ１，１０１Ａ２…入力部
１０１Ａ３，１０１Ａ４…出力部
１０１Ｂ１，１０１Ｂ２…入力部
１０１Ｂ３，１０１Ｂ４，１０１Ｂ５…出力部
１０１Ｃ…ＡＣアダプタ
１０６Ａ，１０６Ｂ…電極
１０７，１０８…内部電極
１１１，１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄ，１１１Ｅ，１１１Ｆ…入力側第１内部電極
１２１，１２１Ａ，１２１Ｂ，１２１Ｃ，１２１Ｄ，１２１Ｅ，１２１Ｆ…入力側第２内部電極
１３１，１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅ，１３１Ｆ，１３１Ｇ，１３１Ｈ…出力側第１内部電極
１４１，１４１Ａ，１４１Ｂ，１４１Ｃ，１４１Ｄ，１４１Ｅ，１４１Ｆ，１４１Ｇ，１４１Ｈ…出力側第２内部電極
１５１，１５２…絶縁膜
１５１Ｃ…第３内部電極
１６１Ｃ…第４内部電極
１７１Ｃ…第３内部電極
１８１Ｃ…第４内部電極
２００…配線基板
２０４…内部電極
２１４…外部電極
２２５，２２６…接続端子
２２５Ａ，２２５Ｂ，２２６，２２７Ａ，２２７Ｂ，２２８…接続端子
２３２Ｓ…スロット
３００…実装構造
４００…セラミック素体
４０１，４０２，４０３，４０４…内部電極
４１１，４１２，４１３，４１４…外部電極

Claims

　圧電振動子、フレキシブル基板およびケースを備え、
　前記圧電振動子は、圧電素子と、前記圧電素子の表面に形成された外部電極とを有し、
　前記フレキシブル基板は、前記圧電振動子の前記外部電極が接続される素子実装用端子と、配線基板に接続される外部接続用端子と、を備え、
　前記ケースは、前記配線基板への固定部と、天井部と、を有し、
　前記固定部は、前記配線基板への実装状態で、前記天井部と前記配線基板との間に、前記圧電振動子と前記フレキシブル基板とを収容する空間を形成し、
　前記圧電振動子の前記外部電極は前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子に接続され、前記圧電振動子は保持部材を介して、前記ケース内で前記ケースの前記天井部に吊り下げられた、圧電振動デバイス。
　前記外部電極は前記圧電素子の第１面に形成されており、前記圧電素子の前記第１面に対向する第２面が前記ケースの前記天井部に保持される、請求項１に記載の圧電振動デバイス。
　前記保持部材は前記圧電振動子の機械的振動のノードと前記天井部との間に配置される、請求項２に記載の圧電振動デバイス。
　前記外部電極は、前記第１面のうち、機械的振動のノードで導電性接合材を介して前記素子実装用端子に接続される、請求項２または３に記載の圧電振動デバイス。
　前記ケースは、前記天井部を有する第１ケース部と、前記固定部を有する第２ケース部と、で構成され、
　前記第１ケース部は前記第２ケース部に保持される、請求項１から４のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
　前記第１ケース部は樹脂成形体であり、前記第２ケース部は金属成形体である、請求項５に記載の圧電振動デバイス。
　前記圧電振動子は圧電トランスである、請求項１から６のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
　前記圧電トランスは直方体形状の圧電素子の長手方向の一方に入力振動部、他方に出力振動部を備え、前記圧電振動子は縦振動モードで振動する、請求項７に記載の圧電振動デバイス。
　前記フレキシブル基板はフレームと、前記フレームから引き出された引出部とを有し、
　前記素子実装用端子は前記引出部に形成され、前記外部接続用端子は前記フレームに形成された、請求項１から８のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
　前記引出部は、根元部で前記フレームに接続され、
　前記素子実装用端子は前記引出部の先端部に形成された、請求項９に記載の圧電振動デバイス。
　前記圧電振動子は圧電トランスであり、
　第１圧電トランスと、
　第２圧電トランスと、
　を備え、
　前記フレキシブル基板は、対称軸を挟んで設けられた、前記第１圧電トランスの第１実装領域と、前記第２圧電トランスの第２実装領域とを有し、
　前記第１圧電トランス及び前記第２圧電トランスそれぞれの前記外部電極は、１次側第１外部電極、１次側第２外部電極及び２次側外部電極を有し、前記１次側第１外部電極、前記１次側第２外部電極及び前記２次側外部電極の形成位置が、前記対称軸に関して線対称となるように前記フレキシブル基板に実装され、
　前記フレキシブル基板の前記素子実装用端子は、
　前記第１圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第１実装電極と、
　前記第１圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第２実装電極と、
　前記第１圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第３実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記１次側第１外部電極が接続される第４実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記１次側第２外部電極が接続される第５実装電極と、
　前記第２圧電トランスの前記２次側外部電極が接続される第６実装電極と、
　を有し、
　前記第１実装電極と第４実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
　前記第２実装電極と第５実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられ、
　前記第３実装電極と第６実装電極とは、前記対称軸に関して線対称に設けられている、
　請求項１に記載の圧電振動デバイス。
　前記フレキシブル基板は、
　フレームと、前記フレームから引き出された第１引出部と、前記フレームから引き出された第２引出部と、
　前記第１引出部に形成され、前記圧電振動子の第１外部電極が接続される第１素子実装用端子と、前記第２引出部に形成され、前記圧電振動子の第２外部電極が接続される第２素子実装用端子と、
を備え、
　前記フレームに接続される前記第１引出部の第１根元部は、前記第１素子実装用端子よりも前記第２素子実装用端子に近接する、
　請求項１に記載の圧電振動デバイス。
　前記外部電極は、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極及び第４外部電極を有し、
　前記圧電振動子は圧電トランスであり、前記第１外部電極及び前記第２外部電極、又は、前記第３外部電極及び前記第４外部電極の一方に電圧が印加されることで、他方に電圧が励起され、
　前記圧電トランスは、
　矩形状の第１面を有する前記圧電素子と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第１外部電極に接続する複数の第１内部電極と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第２外部電極に接続する複数の第２内部電極と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第３外部電極に接続する複数の第３内部電極と、
　前記圧電素子内に設けられ、前記第４外部電極に接続する複数の第４内部電極と、
　を備え、
　前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、互いに絶縁されて前記圧電素子の前記第１面に設けられ、
　前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の一辺方向に沿って配列され、
　前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の前記一辺方向に沿って配列されて、
　前記第１外部電極及び前記第３外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列され、
　前記第２外部電極及び前記第４外部電極は、前記圧電素子の前記第１面の前記一辺方向に直交する方向に沿って配列される、
　請求項１に記載の圧電振動デバイス。
　前記圧電振動子は圧電トランスであり、
　前記圧電素子は、
　分極された入力部、分極された出力部、及び前記入力部と前記出力部との間に配置された絶縁部が形成され、
　前記圧電トランスは、
　前記入力部に設けられ、互いに対向する入力側第１内部電極及び入力側第２内部電極と、
　前記出力部に設けられ、互いに対向する出力側第１内部電極及び出力側第２内部電極と、
　を備え、
　前記入力側第２内部電極は、
　入力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記入力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置し、
　前記出力側第２内部電極は、
　出力側基準電位に接続される電極であり、少なくとも一部が前記出力側第１内部電極よりも前記絶縁部側に位置している、
　請求項１に記載の圧電振動デバイス。