JP2017084855A - 圧電振動子実装用フレキシブル基板および圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動子の支持部のばね性を確保して、圧電振動子の機械的振動阻害による特性劣化が抑制された圧電振動子実装用フレキシブル基板および圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】フレキシブル基板２１１は、フレーム２０Ｆから内側にそれぞれ引き出された第１引出部４１、第２引出部４２を備え、第１引出部４１には圧電トランス１の第１外部電極が接続される第１素子実装用端子２１が形成され、第２引出部４２には圧電トランス１の第２外部電極が接続される第２素子実装用端子２２が形成される。フレーム２０Ｆには第１外部接続用端子２５、第２外部接続用端子２６が形成され、フレーム２０Ｆに接続される第１引出部４１の根元部は、第１素子実装用端子２１よりも第２素子実装用端子２２に近接し、フレーム２０Ｆに接続される第２引出部４２の根元部は、第２素子実装用端子２２よりも第１素子実装用端子２１に近接する。【選択図】図１

Description

本発明は、圧電振動子を備えるデバイスに関し、特に、圧電振動子を実装するフレキシブル基板、およびそれを備える圧電振動デバイスに関する。

圧電トランス等の圧電振動デバイスにおいては、圧電振動子の機械的振動阻害の抑制、小型化、製造の容易性等を考慮して圧電振動子の支持構造が設計される。例えば特許文献１に示される圧電トランスは、圧電トランス本体の側面に素子電極が設けられ、この素子電極にフレキシブル基板が電気的且つ機械的に接続される構造を採っている。

特開２０１５−９２５９５号公報

しかし、特許文献１に示されるような、フレキシブル基板を備える圧電振動デバイスにおいては、フレキシブル基板は、その平板部から垂直方向に部分的に折り曲げられた折り曲げ部が圧電振動子の側面の素子電極に電気的且つ機械的に接続される構造であるので、折り曲げ部の寸法を充分に確保できない。その結果、折り曲げ部のばね性を活かしきれない。そのため、圧電振動素子の機械的振動が妨げられ、圧電振動デバイスの特性が劣化する。例えば圧電トランスの場合には、高い電力変換効率が得られない。

本発明の目的は、圧電振動子を支持する支持部のばね性を確保して、圧電振動子の機械的振動阻害による特性劣化が抑制される圧電振動子実装用フレキシブル基板およびそれを備える圧電振動デバイスを提供することにある。

（１）本発明の圧電振動子実装用フレキシブル基板は、
フレームと、前記フレームから引き出された第１引出部と、前記フレームから引き出された第２引出部と、
前記第１引出部に形成され、前記圧電振動子の第１外部電極が接続される第１素子実装用端子と、前記第２引出部に形成され、前記圧電振動子の第２外部電極が接続される第２素子実装用端子と、
を備え、
前記フレームに接続される前記第１引出部の第１根元部は、前記第１素子実装用端子よりも前記第２素子実装用端子に近接することを特徴とする。

上記構成により、フレキシブル基板の第１引出部の長さを長くでき、第１引出部の根元部から圧電振動子の第１外部電極までのばね性が高い。そのため、圧電振動子の機械的振動阻害が抑制される。

（２）前記フレームに接続される前記第２引出部の第２根元部は、前記第２素子実装用端子よりも前記第１素子実装用端子に近接することが好ましい。これにより、フレキシブル基板の第２引出部の長さを長くでき、第２引出部の根元部から圧電振動子の第２外部電極までのばね性が高い。そのため、圧電振動子の機械的振動阻害が抑制される。

（３）上記（２）において、前記第１引出部は前記第１根元部から前記第２根元部の方向へ曲がりながら延伸することが好ましい。これにより、フレキシブル基板の面内の一次元方向の直線状の変位だけでなく、フレキシブル基板の面内における２次元方向の面状の変位についてのばね性も高まる。また、圧電振動子の機械的振動のノードを第１の素子実装用端子に接続することが容易となり、圧電振動子の機械的振動阻害が効果的に抑制される。

（４）上記（２）または（３）において、前記第２引出部は前記第２根元部から前記第１根元部の方向へ曲がりながら延伸することが好ましい。これにより、フレキシブル基板の面内の一次元方向の直線状の変位だけでなく、フレキシブル基板の面内における２次元方向の面状の変位についてのばね性も高まる。また、圧電振動子の機械的振動のノードを第２の素子実装用端子に接続することが容易となり、圧電振動子の機械的振動阻害が効果的に抑制される。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記フレームに形成された第１外部接続用端子と、前記第１引出部に形成され、前記第１素子実装用端子と前記第１外部接続用端子とを電気的に接続する第１導体パターンと、を備え、前記第１外部接続用端子は前記フレームの外周部に配置されていることが好ましい。これにより、第１の外部接続用端子は実装先の配線基板に容易に接続できる。

（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記フレームに形成された第２外部接続用端子と、前記第２引出部に形成され、前記第２素子実装用端子と前記第２外部接続用端子とを電気的に接続する第２導体パターンと、を備え、前記第２外部接続用端子は前記フレームの外周部に配置されていることが好ましい。これにより、第２の外部接続用端子は実装先の配線基板に容易に接続できる。

（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記フレキシブル基板の前記第１素子実装用端子が形成された領域を除いた領域に保護膜が形成されていることが好ましい。これにより、圧電振動子が実装されている第１素子実装用端子の下面と、実装先の配線基板との間に間隙が生じ、第１素子実装用端子と、その上に実装されている圧電振動子の機械的振動の阻害が効果的に抑制される。

（８）上記（１）から（７）のいずれかにおいて、前記フレキシブル基板の前記第２素子実装用端子が形成された領域を除いた領域に保護膜が形成されていることが好ましい。これにより、圧電振動子が実装されている第２素子実装用端子の下面と、実装先の配線基板との間に間隙が生じ、第２素子実装用端子と、その上に実装されている圧電振動子の機械的振動の阻害が効果的に抑制される。

（９）上記（１）から（８）のいずれかにおいて、前記第１引出部、前記第２引出部、前記第１素子実装用端子および前記第２素子実装用端子を含む、圧電振動子接続構造体の組を複数組備えることが好ましい。

（１０）本発明の圧電デバイスは、上記（１）から（９）のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板と、前記圧電振動子実装用フレキシブル基板に実装された前記圧電振動子と、を備えることを特徴とする。

上記構成により、機械的振動阻害が抑制された圧電振動子を備える圧電デバイスが得られる。

（１１）本発明の圧電デバイスは、上記（９）に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板と、前記圧電振動子実装用フレキシブル基板に実装された前記圧電振動子と、を備え、前記圧電振動子は圧電トランスであることを特徴とする。

上記構成により、電力変換効率の高い圧電トランスを備える圧電デバイスが構成される。

（１２）上記（１０）または（１１）において、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、機械的振動のノードで前記第１素子実装用端子および前記第２素子実装用端子に接続されていることが好ましい。これにより、圧電振動子の機械的振動阻害が効果的に抑制される。

本発明によれば、圧電振動子の支持部のばね性が確保されて、圧電振動子の機械的振動阻害による特性劣化が抑制される圧電振動子実装用フレキシブル基板およびそれを備える圧電振動デバイスが得られる。

図１は第１の実施形態に係るフレキシブル基板２１１の平面図である。 図２は圧電トランス１の斜視図である。 図３（Ａ）（Ｂ）は、配線基板２００に対するフレキシブル基板２１１の接続部の構造、および圧電トランス１と配線基板２００との位置関係を示す部分断面図である。 図４（Ａ）は、圧電トランス１の平面図、図４（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。 図５は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂの振動方向を説明するための図である。 図６は第２の実施形態に係るフレキシブル基板２１２の平面図である。 図７は第３の実施形態に係るフレキシブル基板２１３の平面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るフレキシブル基板２１１の平面図である。このフレキシブル基板２１１に圧電トランス１が実装される。図１においては、圧電トランス１を輪郭線でのみ表している。この圧電トランス１は、本発明に係る「圧電振動子」の一例である。

フレキシブル基板２１１は、フレーム（支持構造体）２０Ｆと、フレーム２０Ｆから内側に引き出された入力側第１引出部４１、入力側第２引出部４２とを備える。フレーム２０Ｆは互いに平行な第１支持部ＢＭ１および第２支持部ＢＭ２を有し、入力側第１引出部４１は第１支持部ＢＭ１から第２支持部ＢＭ２方向へＬ字状に曲がりながら延伸し、入力側第２引出部４２は第２支持部ＢＭ２から第１支持部ＢＭ１方向へＬ字状に曲がりながら延伸する。

入力側第１引出部４１には入力側第１素子実装用端子２１が形成されていて、入力側第２引出部４２には入力側第２素子実装用端子２２が形成されている。フレーム２０Ｆの外周部には、入力側第１外部接続用端子２５、入力側第２外部接続用端子２６が形成されている。また、入力側第１引出部４１には、入力側第１素子実装用端子２１と入力側第１外部接続用端子２５とを電気的に接続する入力側第１導体パターン５１が形成されている。同様に、入力側第２引出部４２には、入力側第２素子実装用端子２２と入力側第２外部接続用端子２６とを電気的に接続する入力側第２導体パターン５２が形成されている。

フレーム２０Ｆに接続される入力側第１引出部４１の入力側第１根元部４１Ｒは、入力側第１素子実装用端子２１よりも入力側第２素子実装用端子２２に近接している。フレーム２０Ｆに接続される入力側第２引出部４２の入力側第２根元部４２Ｒは、入力側第２素子実装用端子２２よりも入力側第１素子実装用端子２１に近接している。

以上に述べた、第１引出部４１、第２引出部４２、第１素子実装用端子２１、第２素子実装用端子２２、第１外部接続用端子２５、第２外部接続用端子２６、第１導体パターン５１および第２導体パターン５２を含む、圧電振動子接続構造体は、圧電トランスの入力側（１次側）との接続部についての構造体である。圧電トランスの出力側（２次側）との接続部についての構造体の構成も、次に述べるように同様である。

フレキシブル基板２１１は、フレーム２０Ｆから内側に引き出された出力側第１引出部４３、出力側第２引出部４４を備える。出力側第１引出部４３は第１支持部ＢＭ１から第２支持部ＢＭ２方向へＬ字状に曲がりながら延伸し、出力側第２引出部４４は第２支持部ＢＭ２から第１支持部ＢＭ１方向へＬ字状に曲がりながら延伸する。

出力側第１引出部４３には出力側第１素子実装用端子２３が形成されていて、出力側第２引出部４４には出力側第２素子実装用端子２４が形成されている。フレーム２０Ｆの外周部には、出力側第１外部接続用端子２７、出力側第２外部接続用端子２８が形成されている。また、出力側第１引出部４３には、出力側第１素子実装用端子２３と出力側第１外部接続用端子２７とを電気的に接続する出力側第１導体パターン５３が形成されている。同様に、出力側第２引出部４４には、出力側第２素子実装用端子２４と出力側第２外部接続用端子２８とを電気的に接続する出力側第２導体パターン５４が形成されている。

フレーム２０Ｆに接続される出力側第１引出部４３の出力側第１根元部４３Ｒは、出力側第１素子実装用端子２３よりも出力側第２素子実装用端子２４に近接している。フレーム２０Ｆに接続される出力側第２引出部４４の出力側第２根元部４４Ｒは、出力側第２素子実装用端子２４よりも出力側第１素子実装用端子２３に近接している。

なお、外部接続用端子３１，３２は圧電トランスとは接続されないノンコネクト端子であり、配線基板への実装用の端子である。

図２は圧電トランス１の斜視図である。図２は圧電トランス１の第１面Ｓ１を上面にした斜視図である。

圧電トランス１は、直方体形状の圧電素子１０と、この圧電素子１０の第１面Ｓ１の、互いに対向する２辺に沿って形成された外部電極１１，１２，１３，１４を備える。外部電極１１，１２は入力振動部の外部電極、外部電極１３，１４は出力振動部の外部電極である。

図１に示したフレキシブル基板２１１に圧電トランス１を実装する際、フレキシブル基板２１１の素子実装用端子２１，２２，２３，２４にはんだペーストを塗布し、第１面Ｓ１を下面にして圧電トランス１をフレキシブル基板２１１に搭載し、リフローはんだ法によりはんだ付けする。このとき、圧電トランス１は、圧電トランス１のノード（後述するＮ１，Ｎ２）が素子実装用端子２１，２２，２３，２４に接続されるように搭載する。

図３（Ａ）（Ｂ）は、配線基板２００に対するフレキシブル基板２１１の接続部の構造、および圧電トランス１と配線基板２００との位置関係を示す部分断面図である。図３（Ａ）は、図１におけるＹ−Ｙ部分での断面図、図３（Ｂ）は図１におけるＸ−Ｘ部分での断面図である。

圧電トランス１は、はんだ５を介してフレキシブル基板２１１の素子実装用端子２１，２２等に接合されている。フレキシブル基板２１１には上下面に保護膜２Ｃが形成されている。また、フレキシブル基板２１１はフレーム２０Ｆの周囲に形成された外部接続用端子２５，２６等は配線基板２００上の接続端子２２５，２２６等にはんだ付けされる。そのため、図３（Ａ）に表れているように、圧電トランス１等が実装されているフレキシブル基板２１１の下面と配線基板２００との間に間隙が生じ、素子実装用端子２１，２２等は機械的振動可能である。したがって、その上に実装されている圧電トランス１の機械的振動が阻害されることはない。

図３（Ｂ）に表れているように、フレキシブル基板２１１のフレーム２０Ｆには、その上下面に保護膜２Ｃが形成されているので、フレーム２０Ｆの剛性は高い。つまり、フレーム２０Ｆの弾性率は大きい。それに対して引出部４１，４２，４３，４４は総厚みが薄いため、ばね性が高い。ここで「ばね性」とは、素子実装用端子２１，２２，２３，２４への荷重による変位のし易さの性質を指す。言い換えると、引出部４１，４２，４３，４４は、フレーム２０Ｆと比較して弾性率が小さい。

図１に示したように、引出部４１，４２，４３，４４はＬ字状に曲がっているので、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向のいずれにもばね性が高い。

図４（Ａ）は、圧電トランス１の平面図、図４（Ｂ）はその内部の構造を透視して表した斜視図である。

圧電素子１０の第１面Ｓ１には、入力側第１外部電極１１、入力側第２外部電極１２、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４が設けられている。いずれの外部電極１１，１２，１３，１４も、短辺および長辺からなる面を有する矩形状である。そして、外部電極１１，１２，１３，１４は、長辺がＸ軸方向、短辺がＹ軸方向に一致するように、圧電素子１０の第１面Ｓ１に設けられている。

入力振動部１０Ａには、複数の入力側第１内部電極１１１と、複数の入力側第２内部電極１２１とが設けられている。入力側第１内部電極１１１は、円形状の主面を有し、入力側第１外部電極１１と導通している。入力側第２内部電極１２１は、円形状の主面を有し、入力側第２外部電極１２と導通している。

入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１とは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

出力振動部１０Ｂには、複数の出力側第１内部電極１３１と，複数の出力側第２内部電極１４１とが設けられている。出力側第１内部電極１３１は、円形状の主面を有し、出力側第１外部電極１３と導通している。出力側第２内部電極１４１は、円形状の主面を有し、出力側第２外部電極１４と導通している。

出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１とは、主面の法線方向がＸ軸方向となるように、Ｘ軸方向に沿って交互に設けられている。

図５は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂの振動方向を説明するための図である。図５に示す矢印は、入力振動部１０Ａおよび出力振動部１０Ｂにおける圧電素子１０の伸縮方向である。破線は、圧電素子１０の応力分布を示す。また、図５の下部に示す実線の波形は、振動する圧電素子１０の変位分布を示す。

入力側第１外部電極１１と入力側第２外部電極１２とに交流電圧が印加されると、入力側第１内部電極１１１と入力側第２内部電極１２１との間に電界が生じる。すなわち、入力振動部１０Ａには分極方向に電界が加えられる。このとき、例えば、入力側第１内部電極１１１を挟んで、Ｘ軸方向のプラス方向側とマイナス方向側とは互いに反対方向に電界が印加される。そして、逆圧電効果により分極方向、すなわち、圧電素子１０の第１面Ｓ１に沿ったＸ軸方向を厚みとする厚み縦振動が励振され、図５の矢印に示すように、入力振動部１０ＡはＸ軸方向に伸縮する。

縦振動が励振されると、出力振動部１０ＢではＸ軸方向（分極方向）に機械的歪みが生じ、図５の矢印に示すように、出力振動部１０ＢはＸ軸方向に伸縮する。２λ／２振動モードであるので、入力振動部１０Ａと出力振動部１０Ｂの伸縮方向は逆である。そして、圧電縦効果により、出力側第１内部電極１３１と出力側第２内部電極１４１との間に電位差が生じ、出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４から電圧が出力される。

入力振動部１０Ａにおける振動変位が最も小さい第１ノードＮ１は入力側第１外部電極１１および入力側第２外部電極１２の形成範囲内にある。また、出力振動部１０Ｂにおける振動変位が最も小さい第２ノードＮ２は出力側第１外部電極１３および出力側第２外部電極１４の形成範囲内にある。圧電トランス１を実装する場合、振動変位が最も小さい位置（ノードＮ１，Ｎ２）で圧電トランス１が支持されることで、圧電トランス１の振動阻害が抑制される。

本実施形態によれば、入力側第２導体パターン５２と出力側第２導体パターン５４との間隔が狭いが、入力側第２外部接続用端子２６および出力側第２外部接続用端子２８をいずれもグランド電位とすれば、入力側第２導体パターン５２と出力側第２導体パターン５４との間に電位差は無く、絶縁距離の問題は生じない。対して、入力側第１導体パターン５１と出力側第１導体パターン５３との間隔が大きいので、入力側と出力側との間の絶縁距離が確保される。言い換えると、フレキシブル基板２１１と、それに実装された圧電トランス１とで構成される圧電モジュールの小型化が容易である。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、第１の実施形態のフレキシブル基板とは引出部の形状が異なる例を示す。

図６は第２の実施形態に係るフレキシブル基板２１２の平面図である。このフレキシブル基板２１２に圧電トランス１が実装される。図６においては、圧電トランス１を輪郭線でのみ表している。

第１の実施形態で図１に示したフレキシブル基板２１１とは、引出部４３，４４の形状が異なる。第１の実施形態のフレキシブル基板２１１では、出力側第１引出部４３と出力側第２引出部４４の配置は、入力側第１引出部４１と入力側第２引出部４２との配置に対して上下線対称の関係にある。本実施形態のフレキシブル基板２１２においては、出力側第１引出部４３と出力側第２引出部４４の配置が、入力側第１引出部４１と入力側第２引出部４２との配置と合同であり、１８０°回転対称の関係にある。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、第１、第２の実施形態のフレキシブル基板とはフレームの形状が異なる例を示す。

図７は第３の実施形態に係るフレキシブル基板２１３の平面図である。このフレキシブル基板２１３に圧電トランス１が実装される。図７においては、圧電トランス１を輪郭線でのみ表している。

第１の実施形態で図１に示したフレキシブル基板２１１や、第２の実施形態で図６に示したフレキシブル基板２１２では矩形枠状のフレームを備える例を示した。図７に示すフレキシブル基板２１３では、Ｈ字形状のフレーム２０Ｆを備える。その他の構成は第２の実施形態で示したフレキシブル基板２１２と同じである。

このように、フレキシブル基板のフレームは、それらによって引出部を支持する支持構造体であれば、枠状で無くてもよい。

以上に示した各実施形態によれば、次のような効果を奏する。

（１）圧電振動子に接続する特別なリード配線が不要となり、圧電振動子の実装が容易となる。

（２）フレキシブル基板全体の外形サイズを小型に保ったまま、ばね性を有する引出部の長さを確保できるので、圧電振動子の振動阻害が抑制される。また、引出部によって、圧電振動子とフレキシブル基板、および、フレキシブル基板と配線基板との熱膨張係数の差による熱応力が吸収されるので、はんだ点に応力が集中せず、信頼性が向上する。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

ＢＭ１…第１支持部
ＢＭ２…第２支持部
Ｎ１…第１ノード
Ｎ２…第２ノード
Ｓ１…第１面
１…圧電トランス（圧電振動子）
２Ｃ…保護膜
５…はんだ
１０…圧電素子
１０Ａ…入力振動部
１０Ｂ…出力振動部
１１…入力側第１外部電極
１２…入力側第２外部電極
１３…出力側第１外部電極
１４…出力側第２外部電極
２０Ｆ…フレーム
２０Ｒ…根元部
２１…入力側第１素子実装用端子
２２…入力側第２素子実装用端子
２３…出力側第１素子実装用端子
２４…出力側第２素子実装用端子
２５…入力側第１外部接続用端子
２６…入力側第２外部接続用端子
２７…出力側第１外部接続用端子
２８…出力側第２外部接続用端子
３１，３２…外部接続用端子
４１…入力側第１引出部
４２…入力側第２引出部
４３…出力側第１引出部
４４…出力側第２引出部
５１…入力側第１導体パターン
５２…入力側第２導体パターン
５３…出力側第１導体パターン
５４…出力側第２導体パターン
１１１…入力側第１内部電極
１２１…入力側第２内部電極
１３１…出力側第１内部電極
１４１…出力側第２内部電極
２００…配線基板
２１１，２１２，２１３…フレキシブル基板
２２５，２２６…接続端子

Claims (12)

1. 圧電振動子が実装されるフレキシブル基板であって、
   フレームと、前記フレームから引き出された第１引出部と、前記フレームから引き出された第２引出部と、
   前記第１引出部に形成され、前記圧電振動子の第１外部電極が接続される第１素子実装用端子と、前記第２引出部に形成され、前記圧電振動子の第２外部電極が接続される第２素子実装用端子と、
   を備え、
   前記フレームに接続される前記第１引出部の第１根元部は、前記第１素子実装用端子よりも前記第２素子実装用端子に近接することを特徴とする、圧電振動子実装用フレキシブル基板。
2. 前記フレームに接続される前記第２引出部の第２根元部は、前記第２素子実装用端子よりも前記第１素子実装用端子に近接する、請求項１に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
3. 前記第１引出部は前記第１根元部から前記第２根元部の方向へ曲がりながら延伸する、請求項２に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
4. 前記第２引出部は前記第２根元部から前記第１根元部の方向へ曲がりながら延伸する、請求項２または３に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
5. 前記フレームに形成された第１外部接続用端子と、前記第１引出部に形成され、前記第１素子実装用端子と前記第１外部接続用端子とを電気的に接続する第１導体パターンと、
   を備え、
   前記第１外部接続用端子は前記フレームの外周部に配置されている、請求項１から４のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
6. 前記フレームに形成された第２外部接続用端子と、前記第２引出部に形成され、前記第２素子実装用端子と前記第２外部接続用端子とを電気的に接続する第２導体パターンと、
   を備え、
   前記第２外部接続用端子は前記フレームの外周部に配置されている、請求項１から５のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
7. 前記フレキシブル基板の前記第１素子実装用端子が形成された領域を除いた領域に保護膜が形成された、請求項１から６のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
8. 前記フレキシブル基板の前記第２素子実装用端子が形成された領域を除いた領域に保護膜が形成された、請求項１から７のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
9. 前記第１引出部、前記第２引出部、前記第１素子実装用端子および前記第２素子実装用端子を含む、圧電振動子接続構造体の組を複数組備える、請求項１から８のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板。
10. 請求項１から９のいずれかに記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板と、前記圧電振動子実装用フレキシブル基板に実装された前記圧電振動子と、を備えた圧電振動デバイス。
11. 請求項９に記載の圧電振動子実装用フレキシブル基板と、前記圧電振動子実装用フレキシブル基板に実装された前記圧電振動子と、を備え、前記圧電振動子は圧電トランスである、圧電振動デバイス。
12. 前記第１外部電極および前記第２外部電極は、機械的振動のノードで前記第１素子実装用端子および前記第２素子実装用端子に接続されている、請求項１０または１１に記載の圧電振動デバイス。

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