JP6984155B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6984155B2 JP6984155B2 JP2017076084A JP2017076084A JP6984155B2 JP 6984155 B2 JP6984155 B2 JP 6984155B2 JP 2017076084 A JP2017076084 A JP 2017076084A JP 2017076084 A JP2017076084 A JP 2017076084A JP 6984155 B2 JP6984155 B2 JP 6984155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin body
- sealing resin
- fiber sheet
- electronic device
- circuit structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
- H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
回路基板(41)に電子部品(42)が実装された回路構造体(40)と、
収容空間(15)を有し、収容空間内に回路構造体を収容している筐体(10)と、
収容空間内に配置され、回路構造体を封止している封止樹脂体(20)と、
封止樹脂体内における、回路構造体上に配置された繊維シート(30)と、備えており、
封止樹脂体の線膨張率が、繊維シートの線膨張率よりも大きく、且つ、筐体の線膨張率よりも小さく、
封止樹脂体は、回路構造体が配置され封止樹脂体の材料が設けられているものの繊維シートが設けられていない下層部(L1)と、下層部上に位置し封止樹脂体の材料と繊維シートが設けられた表層部(L2)とを含んでいることを特徴とする。
図1、図2、図3に示すように、電子装置100は、筐体10と、封止樹脂体20と、繊維シート30と、回路構造体40などを備えている。本実施形態では、図1に示すように、直方体形状の電子装置100を採用している。しかしながら、この開示は、これに限定されない。なお、電子装置100は、例えば特開2016−208766号公報に開示された制御装置と同様に、回転電機を制御する制御装置に適用することもできる。
次に、図4を用いて、第2実施形態の電子装置110に関して説明する。第2実施形態の電子装置110は、繊維シート31の材料が上記実施形態の電子装置100と異なる。また、電子装置110は、電子部品42として発熱素子を含んでいる。この電子部品42は、動作することで熱を発する素子である。なお、図4は、図3に相当する拡大断面図である。
Claims (6)
- 回路基板(41)に電子部品(42)が実装された回路構造体(40)と、
収容空間(15)を有し、前記収容空間内に前記回路構造体を収容している筐体(10)と、
前記収容空間内に配置され、前記回路構造体を封止している封止樹脂体(20)と、
前記封止樹脂体内における、前記回路構造体上に配置された繊維シート(30)と、備えており、
前記封止樹脂体の線膨張率が、前記繊維シートの線膨張率よりも大きく、且つ、前記筐体の線膨張率よりも小さく、
前記封止樹脂体は、前記回路構造体が配置され前記封止樹脂体の材料が設けられているものの前記繊維シートが設けられていない下層部(L1)と、前記下層部上に位置し前記封止樹脂体の材料と前記繊維シートが設けられた表層部(L2)とを含んでいる電子装置。 - 前記繊維シートは、前記封止樹脂体よりも弾性率が大きい請求項1に記載の電子装置。
- 前記電子部品は、はんだ(43)を介して前記回路基板に実装されている請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記繊維シートは、前記封止樹脂体から露出することなく、前記回路構造体上における前記封止樹脂体の表面から所定範囲内に配置されている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記繊維シートは、繊維方向が、前記封止樹脂体の変形が大きくなる方向に沿って配置されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記繊維シートは、炭素繊維を含んでいる請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017076084A JP6984155B2 (ja) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 電子装置 |
DE102018204131.8A DE102018204131A1 (de) | 2017-04-06 | 2018-03-19 | Elektronikvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017076084A JP6984155B2 (ja) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018181961A JP2018181961A (ja) | 2018-11-15 |
JP6984155B2 true JP6984155B2 (ja) | 2021-12-17 |
Family
ID=63588244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017076084A Active JP6984155B2 (ja) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 電子装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6984155B2 (ja) |
DE (1) | DE102018204131A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7324036B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2023-08-09 | アルプスアルパイン株式会社 | 電子機器および製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6234474U (ja) * | 1985-08-15 | 1987-02-28 | ||
JP2006054356A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Agilent Technol Inc | 熱伝導部材 |
JP5450192B2 (ja) | 2010-03-24 | 2014-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワーモジュールとその製造方法 |
JP5877291B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2016-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JPWO2014097798A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2017-01-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6492935B2 (ja) | 2015-04-27 | 2019-04-03 | 株式会社デンソー | 制御装置一体型回転電機 |
-
2017
- 2017-04-06 JP JP2017076084A patent/JP6984155B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-19 DE DE102018204131.8A patent/DE102018204131A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102018204131A1 (de) | 2018-10-11 |
JP2018181961A (ja) | 2018-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7642563B2 (en) | LED package with metal PCB | |
US20140029201A1 (en) | Power package module and manufacturing method thereof | |
KR101341273B1 (ko) | 반도체 패키지 및 당해 반도체 패키지의 실장구조 | |
KR20150104033A (ko) | 초박형 임베디드 반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP6327140B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2014175444A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008187146A (ja) | 回路装置 | |
JP2016181536A (ja) | パワー半導体装置 | |
KR101772490B1 (ko) | 인쇄회로기판 어셈블리 | |
JP6984155B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2009252894A (ja) | 半導体装置 | |
JP6666048B2 (ja) | 回路基板装置 | |
JP2021005580A (ja) | 電子制御装置 | |
US10251256B2 (en) | Heat dissipating structure | |
JP2019036678A (ja) | 電子装置 | |
JP5039388B2 (ja) | 回路装置 | |
JP2007134572A (ja) | パワーモジュール | |
WO2015052880A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4589743B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016096190A (ja) | 電子装置 | |
US20230389188A1 (en) | Conductive module | |
JP7283909B2 (ja) | 配線基板および実装構造 | |
JP2023097018A (ja) | 電子制御装置及びその製造方法 | |
KR102185064B1 (ko) | 전력 모듈 및 그 제조 방법 | |
WO2017110540A1 (ja) | 回路構成体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200923 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211108 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6984155 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |